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Windows 筆電市場又要變天了嗎？NVIDIA 傳聞已久的消費級 Arm 處理器計畫終於有譜了。根據供應鏈最新爆料，代號 N1 與 N1X 的處理器平台已經重回 NVIDIA 的產品藍圖，而且節奏比想像中更快。據傳首款搭載 N1X 系統單晶片（SoC）的筆電最快將在今年（2026 年）第一季就會現身，這不僅是 NVIDIA 跨足 CPU 領域的野心之作，更配備了 20 核心 CPU 與 RTX 等級的顯示效能，擺明了要跟 Apple、高通（Qualcomm）以及 AMD 在 Windows on Arm 戰場一決高下。

NVIDIA 重返戰場，這次不再是只做顯卡

根據供應鏈消息指出，NVIDIA 其實一直沒有放棄 Arm 個人電腦計畫。雖然過去官方從未正面承認延後，但代號 N1X 的晶片平台一直處於開發狀態。最新的消息是，首款搭載 N1X SoC 的筆電將鎖定在今年年初上市，緊接著第二季還會有三款針對企業與專業領域的機種陸續推出。

更有趣的是，去年底在一份運輸清單中，眼尖的外媒發現了一款標註為「Dell 16 Premium with ES2 N1X」的神秘筆電。這裡的「ES2」通常指工程樣品第二版，顯示這項隱藏多年的計畫其實早已進入硬體測試階段，距離商品化只差臨門一腳。

規格曝光：20 核心 CPU 加上 RTX 5070 等級火力

既然是 NVIDIA 出手，繪圖效能絕對是重點。根據目前流出的設計資訊，N1 平台整合了一顆高達 20 核心的 Arm 架構 CPU，以及一張效能大約等同於 RTX 5070 等級的 GPU。這意味著，這顆晶片不是為了輕薄文書機而生，而是要在單一晶片中同時提供高效能運算與強大的遊戲繪圖能力。

其實 N1 架構早已在 NVIDIA 的 AI 產品線中「低調服役」。執行長黃仁勳先前曾證實，用於 DGX Spark 系統的 GB10 超級晶片就是基於 N1 矽晶圓打造。這次下放到消費級的 N1X，很可能就是基於現有 AI 運算基礎，針對一般用戶的使用情境進行改良與最佳化。

效能對標 Apple M 系列，N2 架構明年接棒

NVIDIA 這次的策略與 Apple M 系列晶片非常相似：在整合式系統單晶片中，塞入高效能 CPU、先進繪圖核心以及 AI 加速模組，並針對 Windows 生態系進行深度最佳化，試圖在功耗、續航力與效能之間找到甜蜜點。

如果 N1X 表現符合預期，這將是 NVIDIA 在消費級 Arm 電腦領域的首次大規模反攻。目前的市場也是群雄並起，高通有 Snapdragon X Elite 撐腰，Intel 準備推出 Panther Lake，AMD 也有 Strix Halo 架構應戰。對於擅長獨立顯示卡與 AI 運算的 NVIDIA 來說，N1X 既是機會也是考驗。

除了今年的 N1X，定位更高階的 N2 系列也計畫在 2027 年接棒。屆時 NVIDIA 打算將伺服器與資料中心產品線轉換到全新的 N2 架構，形成從消費端到資料中心的完整 Arm 產品陣容。

此外，NVIDIA 與 Intel 正在進行一項規模高達 50 億美元（約新台幣 1 兆 6,250 億元）的合作計畫。雙方據傳正在共同開發基於 x86 架構的系統單晶片，將 Intel CPU 與 NVIDIA RTX 繪圖單元整合在一起。這顯示 NVIDIA 不打算把雞蛋全放在 Arm 這個籃子裡，而是準備在個人電腦與資料中心市場，全面推動高度整合的異質運算發展。

轉載源自T客邦

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蘋果從2008年開始研發處理器，當時只有四、五十名工程師，到2023年，蘋果的晶片開發團隊擁有數千名工程師，分佈於美國、以色列、德國、奧地利、英國和日本的各個實驗室。在蘋果工作了22年的資深員工、硬體工程資深副總裁John Ternus曾表示，蘋果自研晶片計畫是過去20年「蘋果最深刻的變化之一」。

根據TECHPOWERUP報道，根據市場研究機構收集並分析的數據，顯示蘋果自2020年11月首款產品M1發布後，自研晶片取得了明顯的進步，經過了五年的生態系統建設，在筆記型電腦市場的份額已經與AMD相當。

AMD在筆記型電腦市場的市佔率長期徘徊在20%左右，大概在21%至22%，而蘋果現在已經逼近20%，大概在18%至19%，差距已經不大了。蘋果市佔率的提升主要搶奪的是英特爾的市場份額，後者已降至60%左右。蘋果在桌上型電腦市場同樣取得進展，佔據了約10%的市場份額，不過這部分主要仍由英特爾和AMD主導。與筆記型電腦不同，英特爾在桌上型電腦損失的市佔率主要是流向AMD。

在客製化軟體生態系統的支援下，蘋果的M系列晶片能很好地優化了在macOS的性能表現，而且能進一步延長筆記型電腦的電池續航時間，成為了業界軟硬體整合及能源效率提升的代表，指引了發​​展方向。

轉載源自xfastest

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市場認為，若傳聞成真，將是輝達自Tegra平台退出PC市場後，首度以全新產品重返終端裝置領域，也顯示ARM架構在個人電腦市場的發展再度升溫。

轉載源自優分析

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NVIDIA 要進軍筆電處理器市場傳聞許久，如今最新爆料指出，實際產品最快將在今年第一季登場開賣，會搭載 Arm 架構的 Windows 系統，與消費市場的 Intel、AMD 與高通正面對決。

《Digitimes》獲得供應鏈消息聲稱，NVIDIA 預計在 2026 年首季推出搭載 N1X 處理器的 Windows on Arm 筆電，並且是瞄準主流消費市場，更會有額外 3 種版本接續在第二季開賣，至於下一代的 N2 系列則預計落在 2027 年第三季。

據悉，NVIDIA 首款筆電處理器 N1 與 N1X 都是瞄準旗艦電腦平台，其中 N1X 屬於較為高階的款式，有更多 CPU 核心與 GPU 單元、記憶體容量，因此有更強的 AI 算力。

外界也好奇，這款 N1X 晶片到底有多強？對此不妨參考 Geekbench 跑分平台所流出的數據，其中一款測試機型就配備了 20 核心的 CPU，以及相當於 6,144 顆 CUDA 核心的 48 個串流多處理器，OpenCL 測試內建顯示效能跑分高達 46,361，已經是當代最強的內顯標準，約等於桌機版本的 RTX 2050；CPU 跑分則是單核心 3,096，多核心約為 18,837，介於高通 Snapdragon X Elite、Intel Core Ultra 9 285HX 之間。

轉載源自自由時報

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全球AI晶片龍頭輝達在稱霸資料中心與GPU市場後，傳言正積極準備進軍消費性筆記型電腦處理器領域，並瞄準Windows on ARM（WoA）平台生態圈、投入新一波戰局。根據科技媒體《Wccftech》報導，輝達有可能於2026年第一季發表首款ARM架構筆電處理器「N1X」，預計第二季進入市場銷售階段。

市場先前傳出，輝達早於2025年下半年即啟動該項目，目標是打造整合AI運算效能的行動SoC平台；但因WoA應用生態尚不成熟與部分晶片設計挑戰，導致原計畫延宕。如今，代號N1X的新晶片預計將採用與GB10相近的設計邏輯，並由台積電以3奈米製程代工生產，提供高效率的邊緣AI運算能力。

瞄準AI終端應用 推動ARM架構筆電普及

報導進一步指出，N1X定位為高階AI運算平台，將主打搭載AI助手、生成式AI與機器學習等應用場景的筆記型電腦；雖然輝達尚未對此正式公開回應，但外界普遍解讀為其試圖補足在行動運算端的產品缺口，並與Intel、AMD以及同樣經營ARM平台的Qualcomm、MediaTek展開多方競爭。

更長遠來看，據稱輝達還規劃於2027年第三季推出升級版N2/N2X系列，以延續其在ARM處理器市場的佈局；不過目前關於N1系列是否同樣用於消費性筆電仍有不確定性，業界普遍預估N1X為主要的筆電版本，而N1可能應用於桌上型或嵌入式裝置平台。

採用雙軌推廣機制 今年GTC與Computex可望亮相

為提升N1X平台的落地速度，輝達將採取與OEM廠商合作的模式，並提供參考設計（reference design）協助整合。據悉，內部制度中設有AVL（Approved Vendor List）與RVL（Recommended Vendor List）兩項機制，前者為經輝達驗證通過的合作夥伴，後者則可能允許一定程度的規格調整，例如時脈與性能參數微調。

業界普遍預測，N1X晶片有望於3月的GTC 2026（GPU Technology Conference）中首度亮相，並於6月台北國際電腦展（Computex）展示首批搭載該晶片的筆電樣機。若消息屬實，將代表輝達首次正式進軍行動處理器市場。

WoA平台與x86仍存差距 市場接受度待觀察

儘管輝達在AI加速運算與GPU領域具備強大實力，但筆電處理器市場長年由Intel與AMD主導，擁有完整的x86應用與軟體支援體系；相較之下，WoA平台目前仍在相容性與效能優化方面面臨挑戰，N1X系列是否能在此架構中脫穎而出，仍須觀察市場反應與開發者支援程度。

此外，儘管ARM平台具有功耗優勢與靈活性，實際普及仍需依賴微軟與各家OEM廠商的合作與推動，消費者是否會接受一套非x86的Windows筆電體驗，也將成為N1X商業化能否順利的關鍵。

轉載源自YAHOO

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NVIDIA強化資料中心布局，也推進個人與邊緣AI運算平台，從N1、N1X，到下一代N2、N2X系列，勾勒AI世代演進。

供應鏈業者透露，按NVIDIA最新技術藍圖顯示，採用N1X的Windows on Arm（WoA）平台NB機種，會在2026年首季登場，先瞄準消費市場，另3款版本則在第2季開賣，下一代N2系列預計2027年第3季接棒。

NVIDIA挾AI優勢搶進PC戰區，x86雙雄英特爾（Intel）、超微（AMD）已承壓。

目前NVIDIA僅推出搭載N1X的DGX Spark，號稱全球最小的AI桌上型電腦，搭載N1X/N1平台的NB原定2025年中上陣，但1月初的CES 2026上仍未現身。

NVIDIA近年力圖搶食AI PC版圖，針對DT與NB發布N1/N1X系列，這也是NVIDIA再次領軍WoA陣營重新挑戰英特爾、超微的PC勢力。

推遲數月後，NVIDIA於2025年10月開始出貨DGX Spark，採用N1X平台，搭載GB10超級晶片、ConnectX-7 200 Gb/s網路、NVLink-C2C技術，及128GB統一系統記憶體。

有了NVIDIA加持，包括宏碁、華碩、戴爾（Dell）、技嘉、惠普（HP）、聯想和微星，也陸續推出各自的DGX Spark系統。

DT機種上陣獲得好評，但NB新機卻只聞樓梯響。據悉，NVIDIA原預計在COMPUTEX 2025發布N1X、N1平台NB，原定9月上市，但最後延遲至2026年。

供應鏈人士表示，延宕原因包括微軟（Microsoft）OS時程延遲、NVIDIA晶片改版，以及評估整體NB市況受到外部政經因素影響需求等。

儘管目前記憶體缺貨價，NVIDIA已決定再度搶進NB戰場。

業界指出， NVIDIA的N1與N1X皆被定位為高階PC平台，其中N1X相較N1，具備更高算力，涵蓋更多CPU核心、GPU單元與更大的記憶體配置，主攻高效能AI PC與專業市場。兩款平台雖有規格差異，但NVIDIA並未刻意做出明確切割，以「高階AI運算平台」作為共同定位。

不同於英特爾長期維護PCL（Platform Component List）系統生態，NVIDIA在資源考量下，並未複製相同模式，而由內部FAE團隊主導參考設計文件，協助OEM與ODM導入平台。

此外，隨著下一代平台推進，NVIDIA已規劃導入AVL（Approved Vendor List）與RVL（Recommended Vendor List）制度，前者為通過NVIDIA完整驗證的供應商名單，後者則為未經完整驗證、但符合規格需求的推薦清單，藉此加速生態系成形。

產品時程方面，NVIDIA也釋出下一代計畫，採用N2X的DGX Spark機種，最快2027年第4季登場；而WoA平台N2機種最快2027年第3季上陣。

供應鏈人士表示，DGX Spark採桌上型設計，卻可提供1 petaflop的AI效能，使開發者能在地端完成2,000億參數模型的推論，並微調高達700億參數的AI模型，同時支援AI代理與完整軟體堆疊，市場接受度優於預期。

值得注意的是，NVIDIA投資50億美元入股英特爾，雙方也表示會在伺服器與PC平台合作。

資料中心領域，英特爾將為NVIDIA打造客製化x86處理器，並由NVIDIA整合至AI基建平台後推向市場。PC領域，英特爾將開發整合NVIDIA RTX GPU的x86系統單晶片（SoC），而今，NVIDIA攜手聯發科與多家PC大廠分食x86 PC版圖，與英特爾的後續合作則備受關注。

NVIDIA發言體系，向來不對供應鏈消息做出公開評論。

轉載源自科技網

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美國電腦與印表機大廠惠普（HP）近日傳出要調升2026年筆電出貨預估，引發業界關注。對此，天風國際證券分析師郭明錤近日在社交平台X發文表示看法，稱根據其最新產業調查顯示並非如此，HP僅是口頭上要求供應鏈提前備貨時間從約1個月增加到6個月，但全年出貨量無太大變化。

郭明錤指出，對供應鏈來說，因為HP沒有付錢，所以不大可能真的這樣備貨，但多少會因為HP的要求多備一些，故有加單的假象。

郭明錤整理出2個重點，第一，因記憶體供應與市場需求無顯著改善，故不預期HP筆電出貨量會明顯成長。HP此舉較像是因應未來數個零組件價格可能上漲故提前備貨。 第二，如果其他品牌也跟進HP提前備貨，那筆電零組件短期內加單的假象會更顯著。

HP股價16日收在20.37美元，跌幅1.16%。

轉載源自自由時報

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Predator Helios Neo 16 SAI的機身厚度為1.2～1.89 CM，重量為2.3 KG，配備第5代AeroBlade 3D金屬風扇與液態金屬散熱膏，提供穩定散熱條件，並搭載解析度為2560 x 1600的16吋OLED面板顯示器，具有165 Hz更新頻率與100% DCI-P3色彩覆蓋率，揚聲器則支援DTS:X Ultra技術，能夠提供出色的遊戲、多媒體視聽體驗。

Predator Helios Neo 16 SAI最高可選代號為Panther Lake的Intel Core Ultra 9 386H處理器，雖然它的內建顯示晶片僅具有4組Xe核心，但提供12條PCIe Gen５與４條PCIe Gen４通道，方便連接獨立顯示晶片，最高可以搭配行動版GeForce RTX 5070，並選擇最高64 GB DDR5-6400記憶體與2 TB固態硬碟。

▲ Predator Helios Neo 16 SAI最高可選Core Ultra 9 386H處理器，搭配行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、USB 3.2 Gen 2、microSD讀卡機、耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側具有USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2端子各1組。機身後方還有2組Thunderbolt 4與HDMI 2.1、電源端子各1組。

▲ 機身上蓋具有炫彩LED背光，為Predator標誌帶來強烈的視覺效果。

電競筆電也有輕薄款

Nitro V 16 AI的機身厚度為1.137～1.99 CM，重量為2.1 KG，提供AMD與Intel等2種處理器選擇，分別最高可選Ryzen AI 9 465與Intel Core Ultra 7 355處理器，並搭配最高行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片、32 GB DDR5記憶體與2 TB固態硬碟。

其顯示器為16吋LCD面板，解析度為1920 x 1200，更新頻率高達180 Hz並具有100% sRGB色彩覆蓋率，揚聲器同樣支援DTS:X Ultra技術。

超輕薄電競筆電Nitro V 16S AI最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片，機身厚度進一步壓縮到1.79 CM，攜帶更加方便。

▲ Nitro V 16 AI提供2種處理器選擇，AMD部分最高可選Ryzen AI 9 465處理器。

▲ Intel版Nitro V 16 AI最高可選Core Ultra 7 355處理器。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

▲ Nitro V 16S AI的機身厚度僅有1.79 CM，最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

Acer也在電腦中提供多款AI應用程式，能夠透過智慧功能提升使用者體驗，例如Acer Intelligent Space可作為個人化AI中樞，協助使用者更便利的管理任務並存取各項工具。

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研調機構 IDC 公布 2025 年最新的 PC 市場報告，在 Windows 10 停止支援、記憶體缺貨等多重因素刺激下，消費者提早購機與升級，帶動全球個人電腦出貨量在 2025 年第四季呈現 9.6% 的大幅成長。

數據指出，2025 年全球個人電腦出貨量達到 7640 萬台，較去年的 6970 萬台明顯提升。儘管成績優異，IDC 仍指出這是十分動盪的一年。由於下半年微軟停止 Windows 10 更新、美國政府的關稅策略以及記憶體缺貨，讓消費者與品牌在預期 2026 年將漲價的壓力下，紛紛提前展開採購。

綜觀各大品牌表現，2025 全年排名第一的仍是聯想，市占率進一步提升至 24.9%，全年出貨量成長高達 14.5%，居五大品牌之冠；HP 與 Dell 則分別以 20.2% 與 14.4% 位居第二、三名；其次則是蘋果擁有 9% 市占率，華碩則以 7.2% 搶下第五名。

IDC 研究副總裁 Jean Philippe Bouchard 表示，由於記憶體市況多變，PC 市場將在未來 12 個月呈現截然不同的風貌。除了已有品牌宣布漲價外，也可以觀察到 PC 記憶體規格平均向下調整，以保留足夠庫存，坦言未來一年將非常動盪。

儘管目前五大品牌排名與 2024 年相同，但接下來可能出現變化。IDC 研究經理 Jitesh Ubrani 提到，記憶體缺貨會在未來兩年內重新塑造市場動態，大型品牌具備較佳條件，能利用自身規模與庫存優勢爭取小品牌的市占率，嚴重缺貨的小品牌甚至可能面臨無法存活的風險。至於 DIY 組裝電腦的消費者，則會因此延後購買行為，或轉而將預算投入在其他領域與裝

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高通在 CES 2026 中迅速推出 Snapdragon X2 Plus，作為 Snapdragon X Plus 的後繼者。這款晶片主要用於較平價 Windows 筆電上，做為對抗蘋果電腦的新晶片。而外媒也分享 PCMag 也分享該晶片的測試表現。

根據 PCMag 進行一系列合成 CPU 與 GPU 測試，提供 Snapdragon X2 Plus 的性能參考。從數值客觀來看，Snapdragon X2 Plus 相較 Snapdragon X Plus 提升明顯，但在 Geekbench 6、3DMark Steel Nomad Light 以及 3DMark Solar Bay 測試中，M4 仍略勝 Snapdragon X2 Plus。

但報導也指出，這次測試的 Snapdragon X2 Plus 仍是參考設計版本，預計市售筆電中的實際效能還是到時才知道。

這次除了高通 Snapdragon X2 Plus 和蘋果 M4 外，測試也有與 Intel Core Ultra 7 268V、Intel Core Ultra 9 285H、Snapdragon X Elite、AMD Ryzen AI 9 HX Pro 375，以及 AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 等晶片的比較。

不過外媒也指出，目前 CPU 與 GPU 基準測試並非評判性能的唯一標準，因此建議謹慎看待此消息。

轉載源自technews

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