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華為在中國筆電市場挾「主場」、「愛國品牌」兩大優勢，近年市占節節攀升，去年成為中國第三大筆電品牌。美方有意管制英特爾處理器供貨華為，華為筆電恐面臨斷料危機，將對市占產生「災難性影響」，「台灣雙 A」宏碁、華碩有望分食華為市占，擴大出貨。

中國筆電市場因長年價格競爭激烈，加上全球電腦霸主聯想的主場優勢，海外品牌不易出頭，但台灣雙A仍取得佳績，尤以華碩表現相對出色。

市場研究機構Canalys統計數據，2023年中國PC出貨量4,120萬台，年減17%，聯想持續稱霸，全年市占率高達38%，出貨量1,553.6萬台，但年減19%；華碩排名第四，出貨量286.3萬台，年減24%，市占率7%。

華為排名第三，去年出貨量398.6萬台，年增11%，是本土前五大品牌，唯一正成長廠商。華為市占率也自2022年7%提升至2023年10%。

華為主要筆電多採英特爾處理器，若真遭美國限制，將產生災難性後果。業界人士指出，華為電腦中央處理器領域未有真能一戰的自研產品，若全面改成華為自研處理器，不採用x86架構，周邊廠商軟硬體支援也要花不少時間累積。

華為若無法採用英特爾處理器，短期將讓出一片市場給前幾大品牌搶食，如聯想、惠普（HP）、戴爾（DELL）、宏碁、華碩等，若以華為近年中國「愛國品牌」屬性看，中系廠商有更大機會吃下市場。

此外，儘管華為已有自研筆電處理器，如號稱從硬體到軟體皆「中國製」的商用筆電「擎雲L540」，採華為自研麒麟9006C處理器，但之後卻被發現是台積電2020年生產的5奈米晶片，時間點約落在美國切斷台積電等晶片大廠供貨時。

至於商用市場以外，也傳出華為將為消費性市場打造自研筆電處理器，採華為自研泰山V130架構，性能更號稱不輸蘋果M系列，但只聞樓梯響，未見晶現身。

轉載源自technews

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外電報導，美國政府再對華為開鍘，撤銷英特爾、高通晶片供貨許可。業界研判，此舉對華為筆電業務殺傷力大，將導致大陸筆電品牌市占大洗牌。

華為在大陸時下最夯的輕薄筆電市占率高達逾25%，業界研判，先前華為手機晶片供應遭禁，導致OPPO等品牌廠大搶市占的劇本將重演，在「愛國情結」激勵下，聯想將坐享龐大轉單，聯想筆電主力代工廠仁寶（2324）、緯創（3231）出貨跟著旺。

仁寶與緯創均為聯想主力代工廠，以仁寶出貨比重最大，可望成為最大受惠者。仁寶主要供應消費型筆電及桌機，商務機種則由緯創負責。

英國金融時報報導，知情人士透露，美國政府已撤銷英特爾和高通能供貨華為半導體的許可，進一步緊縮對華為的出口限制，美國商務部最新撤銷許可的舉動，影響美企對華為筆電與手機晶片的供應。美國商務部則證實已「撤銷對華為出口的特定許可」，但沒有表明哪幾家美國公司受到影響。

業界認為，華為手機現在根本無法取得國外廠商支援，僅能仰賴先前美國禁令生效前囤積的晶片，並攜手中芯不計代價生產先進製程自研晶片，此次美國祭出新禁令，限制高通供貨華為影響不大，僅是「預防性」預防高通安謀（Arm）架構筆電處理器供應華為。

彭博資訊報導，高通先前曾表示，其華為業務已很有限，且很快就會萎縮殆盡。

倒是華為筆電產品高度仰賴英特爾的中央處理器，新禁令將重創華為筆電事業，當年美國對華為手機禁令，導致華為手機事業跌落神壇，榮耀、OPPO、vivo等在地品牌廠開始大舉分食市占大餅的劇本再度重演。

美國政府祭出的「華為禁令」於2020年9月生效，導致華為手機市占率驟降。研調機構IDC與Canalys統計顯示，華為手機於大陸市占率於2020年第2季達到高峰44.3%，位居龍頭，2021年第4季僅剩7%，摔出前五大手機品牌。

由於華為筆電仍搭載英特爾處理器居多，上月推出的MateBook X Pro筆電，就採用英特爾Core Ultra 9晶片，目前大陸輕薄筆電市場中，每四台就有一台是華為生產。業界認為，隨著華為再遭美國政府開刀，愛國情結發威下，聯想將大啖轉單。

華盛頓當局已持續嚴格限制對華為銷售美國技術，但共和黨議員不斷敦促美國總統拜登對華為採取更嚴格措施，理由是國安官員認為，華為協助中國大陸政府在全世界從事網路間諜活動。華為否認這些說法。

轉載源自經濟日報

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蘋果 M3 MacBook Air 於 4 月 11 日開賣，並在當月 23 日時發貨。過往鮮少強調 AI 的蘋果，也罕見地在 M3 MacBook Air 上架新聞稿中特別強調這款電腦是體驗 AI 應用的完美首選，為何蘋果會這麼說？《科技新報》這次取得 13 吋 M3 MacBook Air 星光色，了解為何 M3 MacBook Air 也可稱為 AI PC，其他搭載 M 系列晶片也可稱為 AI PC 嗎？

答案很明顯是「可以」，為什麼？

先說說 AI PC 的定義。依晶片大廠英特爾（Intel）定義，搭載 NPU（專為加速 AI 應用設計的處理器）電腦，且可終端處理 AI 工作即可稱為 AI PC。蘋果早在推出自研 M 系列晶片時，就加入 NPU 晶片，從最早 8 核心到現在 16 核心；照這定義，其實一開始 M1 晶片 Mac 裝置即可稱為 AI PC。

官方資料顯示，因 Apple Silicon 具統一記憶體架構，同時可當成記憶體與 VRAM 使用；搭載 M2 Ultra 晶片並搭載 192GB 統一記憶體架構的 Mac，即具備運行大語言模型的優勢。

本地 AI 應用實例

你可能會問，現在搭載 M 系列晶片的 Mac 能運行哪些「可日常、工作使用」的 AI 應用？對於會想使用 MacBook Air 裝置的使用者來說，其實不太會需要使用太過複雜的 AI 應用，因此這次就以簡單的 Mac 預覽程式摳圖（去背）、DiffusionBee 應用程式離線 AI 繪圖做為使用範例。

預覽程式摳圖

過去使用者想要替一張圖去背可能很困難，不過蘋果在先前的 iOS 16 作業系統加入長按主體即可去背的功能後，這一類的應用就變得接近一般使用者；且類似使用概念也早已可以 Mac 使用。

當使用者以「預覽程式」開啟想去背的照片後，只要在觸控板雙指對著主體同時按下，即會跳出「拷貝主體」、「分享主體」、「拷貝影像」、「分享影像」等選項，這時只要在游標移到「拷貝主體」（先不用按下去），這時就會發現背景稍稍變暗一些，而主體則是邊緣會有些許的光亮，這就顯示出點腦已經準備好要幫你去背了。

這時只要按下「拷貝主體」，即可將這個已經去背的主體貼到其他應用程式；如果想將去背圖片貼到簡報，只要開啟 Keynote 應用程式，並直接將圖片貼上即可，不需具備任何技巧，只需複製貼上。

DiffusionBee 生成圖片

可生成 AI 圖片的軟體眾多，但大多都需要搭配雲端使用；這次記者使用的是可離線使用的「DiffusionBee」應用程式。

使用「DiffusionBee」應用程式來生成一張圖，大約需要 20 秒的時間，其實這樣的生成時間並不算太慢。

不過生成 AI 圖片總是會耗費一些電腦內部資源，記者大約生成 5 張圖片後，M3 MacBook Air 會有些微的發熱，但仍在合理範圍當中，整體的生成體驗並不算太差。

除了上述的實測外，現在的使用者可能對視訊軟體也有大量的使用需求，像是在 Webex 的使用過程中，也能有一些有趣的 AI 應用，例如手勢觸發反應。

當用戶使用 Webex 視訊軟體的人像模式後，有時可能會想對同會議室中的同事、家人做出更浮誇的反饋，這時就可以搭配手勢觸發反應的功能，像是單手比出勝利手勢，畫面中就會出現飛舞的氣球；雙手比出勝利手勢會出現飄揚的紙屑；比出大拇指會出現煙火；在頭上放上雙手食指（牛角）畫面就會出現雷射光。這些都是透過機器學習的機制所呈現的效果。

另外像是知名筆記應用程式「GoodNotes」也可使用搭載 M 系列晶片的 Mac，來進行 AI 輔助數學作業檢查等應用。

這次 M3 MacBook Air 可支援最多兩部外接顯示器，有些人可能會希望在外接螢幕的狀態下，MacBook Air 可以維持上蓋開啟的狀態，如此一來可以不需要再搭配額外的滑鼠與鍵盤等配件；但遺憾的是，M3 MacBook Air 在外接兩台螢幕的情況下，上蓋需要闔起，因此如果你有這方面的需求，仍得額外購買上述配件搭配使用。

另一方面，有些人可能對官方上架 M3 MacBook Air 後，隨即將 15 吋 M2 MacBook Air 下架的做法有所不滿（仍保留 13 吋 M2 MacBook Air）；不過其實蘋果的產品陣容策略就是希望透過調整讓產品線更加豐富，以滿足不同用戶需求。如果想要以不錯的價格入手較新技術，那麼 13 吋 M2 MacBook Air 會是不錯的選擇，而如果想要獲得更進一步的裝置效能，則可以考慮入手 13 吋或 15 錯的 M3 MacBook Air。

轉載源自科技新報

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購買筆電 或是電腦 主機，不少人會增加儲存空間 或是記憶體 （RAM）甚至升級 處理器（CPU）延長電腦壽命，不過日前愈來愈多新款筆電都把記憶體焊死 ，讓升級的可能性趨近於零，對此有業者提出「焊死記憶體」的原因。

據《digitaltrends》報導，以往都是輕薄筆電或蘋果 （Apple）MacBook系列才會見到記憶體、儲存空間（如SSD）焊死的情況，如今愈來愈多Windows系統的主流筆電也跟隨做法，像是日前最新推出的戴爾（Dell）推出的全新筆電XPS 14、XPS 16都將記憶體焊死，明顯和先前的XPS 15和XPS 17可升級性不同，今年Asus推出的ROG Zephyrus G14也轉向焊接記憶體，讓人好奇為何都往此路線發展。

節省空間 可靈活運用

對此，HP 體驗工程資深總監Haval Othman提出看法，表示雖然焊接記憶體並非最佳方案，但從主機（筆電）散熱、效能和外型大小來看，焊死記憶體比或許比提供記憶體插槽要來的實際些。他提到，焊接記憶體可以節省空間，讓主機板 可以有更多空間可靈活運用，例入裝入更多電池、也讓筆電可以變得更薄更輕，成為輕巧又長效型的筆電。

更耐用 減少生產成本

再來也提到焊死記憶體與一般有記憶體插槽相比更為耐用且整齊，並聲稱模組化後，可由機器生產，「焊接零件不需要太多的人工監督」，進而降低生產成本，但對消費者來說毫無影響，因定價還是未變。

網：變相要你買新電腦

愈來愈多主流筆電採用焊接記憶體，引來消費者不滿，有網友認為筆電走向「焊接之路」後，想把筆電記憶體從8GB升級至16GB或32GB就更加困難，記憶體焊死也會影響筆電價值。若未來遇到維修 問題，在保固內「換掉整個主機板」不成問題，但過了保固後，恐面臨一筆不小的維修費，某種程度也變相要你「換掉舊電腦、買全新電腦」最快。

轉載源自科技玩家

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宏碁極輕薄大尺寸時尚筆電Swift Edge 16（SFE16-44-R2E5）於台灣市場登場。搭載強大AMD Ryzen 7 8840U八核心處理器，並整合 AMD Radeon 780M 顯示卡與 AMD Ryzen AI 技術，並配備32 GB LPDDR5 RAM 和1 TB PCIe 4.0 SSD儲存空間，還可擴充雙SSD。

其黑色機身採用輕薄鎂鋁合金，全機重量1.23kg，厚度僅12.95 mm，同時配置便利的獨立數字鍵，更內建宏碁自行研發的AI解決方案，除了日常工作運算外，更能讓AI體驗貼近使用者的生活。新品建議售價51,900元，全台旗艦專售店及3C、網購通路皆有販售。

Swift Edge 16具有超窄邊框16吋3.2K OLED顯示器，90.5％超高屏占比，支援120 Hz 螢幕刷新率和100％ DCI-P3 色域，能夠呈現令人驚嘆的視覺效果及瑰麗色彩，低於2毫秒的反應時間，並獲得VESA DisplayHDR True Black 500認證，提供卓越清晰的視覺效果。

Swift Edge 16支援Wi-Fi 6E，提供高效的連線與安全性，確保低網路延遲，搭配預設啟用的Microsoft Pluton安全處理器技術，更有助於提升裝置保護、個人資料和加密金鑰的安全性。10小時的長效電池續航力，保有一天工作效率， 配備多元連接埠，包含一個HDMI 2.1、兩個USB Type-C連接埠（支援速度 40Gbps 的 USB4、DisplayPort 和 USB 充電）、兩個 USB Type-A連接埠和一個MicroSD讀卡機。

Swift Edge透過AI技術強化消費者體驗，特製的AcerSense 一鍵啟動多元AI解決方案：內建具有時序雜訊抑制技術（TNR）的1440p QHD網路攝影機，支援具AI功能的Acer PurifiedView，能增強視訊會議功能，包括背景模糊、自動取景、視線校正等效果，呈現高品質的視訊畫面。

此外，採用Acer PurifiedVoice 2.0 技術的AI降噪功能，透過三支麥克風的相互協作，可收錄清晰明亮的人聲，減少背景噪音和講者以外的其他雜音；而鍵盤上顯目的Copilot Key輕鬆啟動Windows Copilot，享受多元AI應用。

宏碁筆電產品並以三大保障服務受到肯定。第一，在全台有多達23個服務據點；第二，領先業界58分鐘快速維修；第三，由原廠直營客服、一通電話直接問，專業諮詢最快速。

轉載源自工商時報

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上週英特爾財報會議，英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，因晶圓級封裝產能不足，第二季 Core Ultra 處理器供應受限。

Pat Gelsinger 表示，AI PC 需求和 Windows 更新週期推動客戶不斷追加處理器訂單，2024 年 AI PC CPU 出貨量有望超過設定 4,000 萬顆目標。英特爾積極滿足客戶需求，供應瓶頸集中後端晶圓級封裝。

晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是晶圓切割成晶粒前就封裝，廣泛用於 Meteor Lake 和其他 Core Ultra 處理器。因供不應求瓶頸導致英特爾消費性運算事業部第二季預期營收和第一季業績大致相當，約 75 億美元（約新台幣 2,414 億元）。

為了解決問題，英特爾努力提升晶圓級封裝產能，以滿足新增訂單，吃緊狀況將在下半年緩解，推動消費性業務營收達成目標。

轉載源自technews

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面板廠友達光電今天公布今年第1季合併營收新台幣594.8億元，較2023年第4季減少6.1%，與2023年第1季相比增加16.2%，季歸屬母公司業主淨損35.3億元，基本每股損失0.46元。

友達（2409）統計，2024年第1季面板總出貨面積達529.5萬平方公尺，較2023年第4季增加4.1%，與2023年第1季相比增加23.2%。

回顧第1季，友達說明，電視面板價格逐步回升，車用事業以及垂直場域事業的營收也持續成長，帶動單月營收穩步往上；但筆電受淡季需求疲弱影響，加上太陽能工程營收認列因完工進度產生波動，使單季營收較去年第4季減少6.1%。

不過，友達彈性調整產品組合及持續改善成本，本業虧損程度並未進一步擴大。整體財務結構穩健，存貨天數46天，淨負債比19.4%，維持在相對健康的水位。

進入第2季，友達說明，已於4月2日順利完成BHTC的收購，將直接挹注垂直場域事業的營收。友達自身的車用事業、商用工控、太陽能工程及其他垂直場域事業，也持續提供成長動能。

在消費性電子產品部分，友達表示，品牌商積極為旺季需求進行備貨，刺激整體面板需求。友達短期的產出雖受地震影響，但在團隊的努力下生產與出貨已逐步恢復。

展望未來，友達指出，雖然全球通膨及戰爭的不確定性仍在，但基於穩健的財務體質，加上BHTC加入後的全新局面，友達將資源集中在智慧移動、前瞻顯示技術及垂直場域事業，可以貫徹轉型目標，讓友達不只是一家面板公司的目標更快達成。

轉載源自民視新聞

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