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想使用筆電來兼顧玩遊戲和工作、課業上的需求，「電競筆電」絕對是首選，其中近7成電競筆電預算聲量落在4萬內。大數據（股）公司營運長蔣志薇指出，2024是AI PC元年，AI話題熱度也較2023年上升。AI人工智慧的發展儼然成為新一波科技革命，「最佳化」效能及「生成」遊戲內容將有望成為電競筆電的未來應用關鍵。

電競筆電討論PTT、Mobile01最熱 Dcard平台聲量成長快速

研調機構TrendForce預期，2024年筆電市場需求力道會逐季好轉，全球筆記型電腦市場將呈現溫和成長，出貨年成長率約3.6%，達1.72億台。根據大數據（股）公司旗下輿情聲量分析系統《KEYPO大數據關鍵引擎》自2023年1月1日起至2024年2月29日止的調查，電競筆電討論區聲量占比是智慧型手機主題的4倍，將近兩則主文貼文就會有一則開箱、請益或心得分享。

2023電競筆電自發討論網路聲量年增率為62.3%，PTT、Mobile01是民眾討論最火熱的平台，品牌偏好與Mobile01的KOL合作，透過商品測試、開箱來撰寫專業測試報告，引起網友討論；Dcard則是平台聲量成長快速，品牌會在3C板積極曝光，搭配留言抽獎活動。

Lenovo聲量奪冠、MSI口碑登頂、ASUS性價比之王 近7成消費者購買預算不超過4萬

電競筆電品牌聲量由Lenovo奪冠，MSI、HP、ASUS及 Acer緊追在後，這五家品牌皆在自家社群媒體平台積極宣傳推廣，自發性討論聲量也是前5名，意味著宣傳策略成功觸及消費者，並且引發真實討論。透過熱門頻道分析，Lenovo積極布局年輕人最喜愛的Dcard平台；MSI、HP、ASUS則來自Mobile01各自的品牌版，其中又以Mobile01的意見領袖Bryab.S所帶領的話題討論最熱烈。

另外，Acer與HP自發討論聲量，大部分來自網友在PTT情報資訊分享及對特定產品的討論。對於想透過筆電來兼顧玩遊戲和工作、課業上的需求，「電競筆電」絕對是首選，其中近7成電競筆電預算聲量落在4萬內，在電競筆電硬體以「效能至上」、「重視畫質」為主要兩個觀點。

解析「玩世代」 26-35歲為關鍵受眾 男女喜好大不同

根據大數據（股）公司旗下《Fanti Insights 社群用戶資料平台》，在電競筆電領導品牌旗下官方社群Facebook熱議活動貼文分析中，女性偏好與Acer、Lenovo、HP的粉專互動，而男性消費者青睞在MSI、ASUS的粉專留言。主要關鍵受眾年紀位在26歲至35歲，其中Acer、Lenovo、HP的參與活躍族群以18歲以下年輕族群為主。

2024年雖被稱為AI PC元年，不過研調機構多預估，至2025年才將有較明顯的增長，拉升滲透率達到三成，並於2027年時成為市場主流、占比可能達六成比重。各家品牌透過AI技術提升電競筆電最大效能，長遠來看，除了「最佳化」效能外，「生成」遊戲內容將有望成為電競筆電的未來應用關鍵。

轉載源自YAHOO

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英特爾宣布要在2025年前，上市1億台搭載AI處理器的AI PC／NB。法人指出，台灣擁有完整的PC／NB供應鏈，將是AI PC換機潮主要受惠者，由於AI PC的MLCC消耗量最高激增八成，國巨、華新科將擁主場優勢。

英特爾日前推出代號為「Meteor Lake」的Intel Core Ultra處理器，首次搭載神經處理單元（NPU），標榜能補強CPU和GPU的AI處理，預估今年全球將有超過230款NB和PC採用Intel Core Ultra處理器；英特爾希望，2025年前有超過1億台搭載英特爾處理器的AI PC上，可以實現AI應用。

以英特爾釋出的目標，供應鏈推估，到明年AI PC滲透率可望上看三成，替低迷的NB／PC市場注入一劑強心針，被動元件廠於AI PC消耗量還無法統計，韓系廠商喊最高激增八成，台ODM廠預估增加40～50％，現有的筆電，主板約採用600顆MLCC，周邊用量約200顆。

國內MLCC廠近年積極降低PC／NB應用占比，國巨、華新科相關占比均已降低，但在PC／NB被動元件供應鏈仍舉足輕重，市調機構看好台灣擁有完整的PC／NB產業鏈，上游供應鏈將因全球AI PC的鳴槍起跑而受惠，與Tier 1 ODM／EMS廠關係友好的被動廠受惠程度更深。

轉載源自工商時報

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備受期待的 Razer 全新 Blade 18(2024)終於正式在全球消費者前亮相，身為 Razer 旗下旗艦定位的電競筆電，其擁有 18 吋 4K 200Hz 螢幕更新率與 QHD+ 300Hz Mini-LED 兩種顯示螢幕規格可選，更搭載第 14 代具備超頻功能的 Intel Core i9-14900HX 處理器、最大 TGP 為 175W 的 NVIDIA GeForce RTX 4090 筆電 GPU，更重要的是全新的 Blade 18（2024）成為全球首款搭載 Thunderbolt 5 傳輸埠的筆電，同時也配置三個散熱風扇的散熱腔冷卻系統、5MP 網路攝影機、WiFi 7 無線網路技術、搭配 THX Spatial Audio 音效技術的 6 筆電喇叭單體，以及 330W 氮化鎵技術的電源供應器，而其機身厚度也僅有 21.99mm，以 18 吋電競筆電來說也算薄型設計。

Razer Blade 18（2024）搭載全新 Thunderbolt 5 傳輸埠，不過只有在筆電右側機身配置一個，否則售價可能會再往上一個等級…Thunderbolt 5 擁有比起前代高出兩倍的 80Gbps 雙向頻寬，以及偵測到大量視訊流量時，能透過頻寬增強功能時最高則可達 120Gbps 頻寬，Thunderbolt 5 支援 USB4 v2、DisplayPort 2.1 和 PCIe Gen 4 技術，提供裝置充電速度快達 240W、支援雙 8K 顯示器，更能連接 Thunderbolt eGFX 裝置連接外接顯卡盒，進一步強化圖形運算效能，現在就只希望 Razer 能因應全新的 Thunderbolt 5 連接埠，推出新款的 8K Razer Raptor 顯示器、支援 Thunderbolt 5 的擴充底座等周邊裝置，來滿足遊戲玩家與創作者的專業使用需求。

Blade 18（2024）具備 18 吋 UHD+ 3840 X 2400 解析度，擁有 200Hz 螢幕更新率、3.0ms 反應時間、16:10 螢幕比例、DCI-P3 100% 色域覆蓋範圍，以及 Calman Verified 專業調色認證等規格，此外，也提供 QHD+ 2560 X 1600 解析度，以及 300Hz 螢幕更新率的 Mini-LED 面板顯示螢幕可選，但我自己個人還是偏好 UHD+ 解析度的規格版本，畢竟已經將螢幕拉大到 18 吋等級，就將規格選好選滿就對了。

搭載 Intel Core i9-14900HX 可超頻的 24 核心處理器，搭配 NVIDIA GeForce RTX 4090 筆電 GPU，其具備滿血 175W TGP，支援 DLSS 3 與最新光線追蹤技術，Razer 也將全新升級後的專利散熱腔散熱系統，搭配兩大一小的散熱風扇，為 Blade 18（2024）提供進階的散熱效能。

BIade 18（2024）具備完整的 I/O 埠配置，包括 3 個 USB3.2 Gen2 Type-A 連接埠、1 個 Thunderbolt 5、1 個 USB3.2 Gen2 Type-C 連接埠（透過 dGPU 支援 DisplayPort，支援使用 20V USB-C PD 3.0 充電器，最高 100W）、 RJ45 乙太網路插孔、HDMI 2.1、UHS-II SD 讀卡機、3.5mm 耳機 / 麥克風複合式插孔，以及特殊規格的 DC IN 電源輸入孔。在機身內部也提供兩個 DDR5 記憶體插槽提供使用者後續升級或擴充使用。

Blade 18（2024）僅搭載 5MP 的視訊鏡頭，沒有將規格拉高到 Full HD 等級到讓人覺得有點可惜，內建的六顆揚聲器則具備 THX Spatial Audio 技術，搭配 UHD+ 或 QHD+ 等級的顯示螢幕，同樣可以帶給使用者優異的遊戲或娛樂影音效果。

最後還是要為各位公布一下 Razer Blade 18（2024）的台灣官方建議售價為 117,990 元，雖然說我早就有心理準備，但看到售價的時候還是心裡不免一驚，目前台灣正式的上市開賣日期暫定在五月中旬，目前官方還沒有確切的時間，不過布萊恩會在之後收到測試筆電後，為各位帶來詳細的測試報導，如果各位想知道哪些測試，歡迎在下方留言，我會盡全力為各位進行實測。

轉載源自mobile01

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繼 14 吋與 16 吋機種之後，Razer 再推大尺寸的 2024 年式 Razer Blade 18 電競筆電，挾著 18 吋的 4K / 200 Hz 螢幕，售 NT$ 117,990 起。

這塊 18 吋螢幕採用 IPS 面版，提供 16:10 畫面比，解析度為 4K UHD+ 的 3840 x 2400，更新率達 200 Hz，反應時間低至 3 毫秒，可變更新率支援 NVIDIA G-Sync。顯色能力覆蓋 100% DCI-P3，亮度達 400 nits，出廠已預先校色，色準度通過 Calman 認證。

如果仍覺得更新率不夠快，Razer Blade 18 2024 還提供 16:10、WQHD+ 2560 x 1600 解析度的 300 Hz 螢幕面板，且背光升級成 mini-LED，最大亮度可達 1000 nits。

內裝方面，最高可配置 Intel Core i9-14900HX CPU，以及最大功耗 175W 的 NVIDIA GeForce RTX 4090 筆電 GPU。SO-DIMM 記憶體插槽有 2 組，最高支援至 DDR5-5600。M.2 NVMe 插槽也有 2 組，介面為為 PCIe 4.0 x4。

主要散熱元件是超大型均熱版，才能維持機身厚度在 21.9 mm，總重 3.1 kg。搭配 3 組風扇帶動氣流，便可帶來優異的散熱效果。

另外值得一提的是，Razer Blade 18 2024 也是首款搭載 Thunderbolt 5 介面的筆電，最高可提供雙向各 80 Gbps 或是單向最高 120 Gbps 的傳輸頻寬，最多可同時串聯 3 台 4K / 144 Hz 的螢幕。

對了，隨附的變壓器供電能力達 330W，由於採用 GaN 氮化鎵半導體的緣故，尺寸可壓制在 180 mm x 75 mm x 24.5 mm，攜帶便利舒適度大幅增加。

機身外殼仍舊是大家熟悉的 CNC 一體成形鋁合金，表面除了基本的陽極氧化電鍍提供黑與銀白兩種顏色，再加上額外的化學強化手段，包括更抗刮，甚至降低指紋沾染。

轉載源自4gamers

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全球PC龍頭聯想集團昨（1）日拍板4月18日推出「地表最強AI PC」，首發市場選定中國大陸，新機推出時程比預期快至少一季，主力代工廠仁寶（2324）受惠最大，將提前享受大客戶新機出貨紅利；另一代工廠緯創（3231）也沾光，全力衝刺出貨。

聯想董事長兼執行長楊元慶昨日在集團2024／2025財年誓師大會宣布，新財年要「引領AI PC浪潮」，聯想將扮演引領AI PC浪潮的關鍵角色。

聯想集團執行副總裁、IDG總裁Luca Rossi也看好，混合式AI興起將進一步刺激AI PC需求，「會真正觸發新一輪超級換機潮」。

楊元慶並宣布，旗下符合「真AI PC」五大特質的AI PC新品預計4月18日於大陸市場首發，轟動業界，陸媒更以「重磅消息」形容聯想宣布「真AI PC」將面市的訊息。

根據聯想定義，「真AI PC」要具備五大特性，一是內嵌基於個人大模型和自然交互的個人智慧體；二是內嵌個人知識庫；三是具備CPU+GPU+NPU的本地異構AI算力；四是連接開放的AI應用生態；五是保護個人隱私及數據安全。4月18日推出的新機，就具備以上五大特性。

業界指出，聯想定義的「真AI PC」五大特性門檻頗高，此次新機問世，堪稱「地表最強AI PC」，預料將可激發新一波換機潮。

聯想先前曾說明，AI PC分為「AI Ready」和「AI On」兩階段。其中，AI Ready階段是具備基本本地混合AI算力，能為AI PC軟體及服務創新提供基本保障，主要表現為晶片運算架構升級，目前市面上AI PC產品皆為AI Ready階段產品。

聯想將推出的「真AI PC」，則進入「AI On」階段，性能比目前市面上的AI PC更強大，因此被譽為「地表最強AI PC」。聯想先前原本對外表示，旗下「真AI PC」產品最快今年中推出，如今比原本預定的時程快至少一季。

聯想積極衝刺AI PC業務，力拚成為Al PC領域領導者，台系代工廠雨露均霑。其中，仁寶出貨聯想比重最大，將優先受惠。

仁寶高度看好AI PC帶來的營運動能。仁寶總經理翁宗斌認為，微軟宣布推出AI機種後，高通、超微及英特爾等將陸續在6月至8月間推出X86架構機種，看好AI PC刺激下半年市場需求，預估今年AI PC滲透率約個位數百分比。

翁宗斌預期，上半年受景氣影響，PC產業還是會較去年同期下滑，預期本季起出貨可望逐季成長，下半年若通膨趨緩、景氣回升，加上AI PC新應用帶動，全年PC出貨有機會個位數成長。

緯創也是聯想筆電代工協力廠，也將搶搭此波大客戶新機商機。緯創總經理林建勳認為，今年隨著換機潮、AI PC啟動推升，產業會小幅成長，出貨量成長幅度估在5%以內，明、後年會更顯著。

轉載源自經濟時報

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AI PC在6月將熱鬧更勝以往，隨台北國際電腦展登場，超微（AMD）及英特爾（Intel）下半年新品預告上市，Arm陣營以高通為首，將與微軟共同發表最新AI PC，邊緣AI晶片業者耐能（Kneron）預告獲4家品牌筆電跟板卡廠採用開發AI PC，一波波義勇軍正面挑戰藍色巨人英特爾稱霸的NB江山。

6月台北國際電腦展AI PC將風雲再起。上半年雖各家處理器大廠均有對應AI PC解決方案，但業者私下坦言，跑起AI效能平平，稱不上真能離線運算，年中之後登場的CPU才是重頭戲，看好今年AI PC市場規模上看4800萬台、2025年達1億台，惠普、戴爾、聯想等DHL三品牌與雙A都不敢掉以輕心，上半年若說是AI PC的暖身，下半年就將是真正的戰場。

業者預估，6月以高通與微軟合作的Arm版本AI PC最有看頭。高通Snapdragon X Elite將是目前微軟Windows Copilot支援的CPU中，AI算力最高的一家（符合微軟TOPS40算力門檻），也被外界視為微軟要擺脫X86陣營的關鍵，高通低耗能高效能的處理器方案，將使AI PC可以玩出更多花樣。

強固電腦品牌神基（3005）是支援AI強固平板最用力的業者，3月就率先發表支援Android系統的ZX80電腦，內部搭載的就是高通 Qualcomm QCS6490 AI處理器，在算力上能符合真正邊緣運算所需，「我們算跟的快的，這台價格比常規強固平板貴2~3成，就看市場接受反應。」神基董事長黃明漢說。

現在AMD 旗下的代號「Hawk Point」的 APU已經上市，內建支援AI運算的NPU，命名為Ryzen 8040系列，跟英特爾Core Ultra版本處理器都已登場，筆電廠商指出，筆電電源為能跑AI，從60W提高至近100W，加上記憶體跟硬碟提升，單價比常規筆電865美元高，落在800～1000美元以上。

微軟新作業系統Windows 12（產業暫稱，官方尚無定案）下半年將登場，AMD跟Intel更高算力的CPU也將於下半年推出，AMD的次世代處理器Strix Point跟英特爾的Lunar Lake上場，業界認為才將是AI PC開打真正時刻。

PC業者為求差異化，除上述業者晶片外，也有品牌大廠額外放入新AI晶片，如聯想4月將發布最新AI PC，目前內部將PC分兩類：有CPU的Essential AI PC，和有GPU的Pro AI PC，並在電競及YOGA系列放入自研晶片LA AI，協助筆電做偵測及監控，補強既有電腦平台效能。

若不是自己開發晶片，也可以找第三方合作。耐能智慧創辦人劉峻誠預告，Computex 2024將至少與4家品牌筆電及板卡廠合作發表AI PC方案，藉此提升邊緣端NB的AI效能。他強調，耐能NPU晶片最大特色是可以疊加，一顆NPU算力8TOPS，筆電品牌可根據需要算力放多顆晶片，解決NB的耗電及算力問題。

劉峻誠期望耐能智慧開發的NPU能在邊緣端取代GPU，「我們單位功耗創造的算力是GPU的一千多倍，特色可以把東西做得很小，但算力很強。」他說，「用GPU來跑AI，要蓋核電廠才能做得了，我們與其追求核能電廠，與其買更多GPU算力，其實可以考慮下世代的硬體架構，就是我們開發的NPU（Neural Network Processing Unit），就能產生生成式AI的效力。」

耐能能否在AI PC戰場異軍突起？業者分析還待觀察，最大關卡可能在於微軟作業系統支援度，由於微軟尚未宣布支援耐能晶片，品牌PC業者是否願意在增加硬體成本下，又得處理微軟軟體相容性問題，這方面若能解決才能真正大量上市。

轉載源自聯合時報

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為抑制中國AI領域的發展速度，美國政府2022年10月和去年10月公布晶片出口法規和修訂版本，禁止先進晶片和其生產設備出口中國，但隨後傳出中國業者仍透過管道取得輝達等AI晶片大廠的產品，為防堵漏洞，拜登政府29日再次修訂晶片出口法規，包括將禁令擴大至裝載高階晶片的筆電。新禁令將於4月4日生效。

路透報導，拜登政府29日修訂晶片出口法規，修訂版多達166頁，用以進一步限制中國取得美國AI晶片及晶片製造工具。新規最受關注的是，對中國出口晶片的限制，適用於裝載這些先進晶片的筆記型電腦。

美國政府在2022年10月公布晶片出口禁令，禁止輝達等大廠向中國客戶供應高階AI晶片，包括輝達最先進的A100和H100，輝達隨後公布以降規版的A800和H800供應中國市場，不過美國商務部在2023年10月修訂晶片出口法規，不僅A800和H800被禁出口中國，清單中還新增輝達L40、L40S和RTX4090等多款晶片。

去年美國修訂出口禁令後，屢屢傳出中國AI業者透過黑市和台星港等地市場搶購上述晶片，造成這些晶片價格狂飆，甚至傳出裝載RTX4090顯示卡的高階筆電也被瘋搶，購買者主要目的就是要取得RTX4090晶片，成為美國晶片禁令的一大漏洞，也促成美國商務部最新修訂出口法規時，將高階筆電也納入禁止輸中清單之中。

對於此次修訂新規，負責監督出口管制的美國商務部29日表示，未來將繼續更新針對中國技術出口的限制，以加強和調整這些措施。

此外，許多美國晶片業者反映，透過晶片出口法規難以認定哪些中國業者從事先進晶片生產業務，因此建議美國商務部公布具體中國業者清單。路透29日引述消息人士指出，美國政府正在整理一份中國晶片製造商名單，以全面禁止相關企業獲得晶片製造的關鍵技術。該名單可能在未來數月內公布。

另外，朝日新聞報導，日本首相岸田文雄4月10日訪問美國，在與拜登會談後，雙方將發表聯合聲明，宣布在包括AI等高科技領域進行更緊密的合作。

轉載源自工商時報

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去年基期偏低，加上客戶庫存去化近尾聲，PC連接元件廠商多數看待今年營運可望優於去年，第二季起將重回季增與年增，而AI PC雖今年僅是初試啼聲階段，但已有品牌廠確定推出，對電源供應器、記憶體插槽與高速傳輸等周邊連接器，需求與產值仍看增，也會是今年動能所在。

去年PC產業中，包括傳統伺服器、筆電與個人PC的總量都低於前年，除AI伺服器排擠效應外，疫情紅利消褪後的客戶庫存調整也是主因。不過就目前供應鏈的綜合看法，今年傳統伺服器至少沒有庫存再去化的壓力，即便需求仍未顯著爆發，但全年至少不會低於去年。個人PC與筆電應用也有類似狀況，今年全球需求應該都有個位數年增的表現。

另方面，據透露，已有指標品牌廠第二季開始已將AI PC列入新品上市計畫，雖初期規格還未完全定版，但網路連接器朝2.5G以上，另電源連接器也朝電競筆電規格挺進，加上也有廠商推測，後續記憶體需求增加，除增加傳統SO-DIMM的世代交替或用量產值外，另升級版CAMM滲透也可能加速成長。此等包括湧德(3689)、優群(3217)、嘉澤(3533)、宏致(3605)、瀚荃(8103)、信音(6126)等都在受惠行列。

法人認為，該等廠商第二季營收都將有雙位數季增，嘉澤、優群、瀚荃年增率也有機會上看雙位數，湧德、宏致、信音也將優於去年同期。

而以IT應用為大宗的線材廠鎰勝(6115)也直言，去年基期已低，今年營收獲利重回成長機會大，毛利率也將反映營收規模與原料成本，呈現年增。

轉載源自moneydj

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但如果要能符合以離線形式執行微軟的 Copilot 服務必須具備 45 TOPS 以上算力條件，顯然 Intel 新推出的代號 Meteor Lake、Core Ultra 系列處理器無法符合。

本文來自合作媒體 Mashdigi，INSIDE 經授權轉載。

Tom’s Hardware 網站引述 Intel 的說法，指出微軟的 Copilot 服務將能以離線形式運作，但要符合執行條件的筆電算力至少要在 45 TOPS 以上

目前 Intel 與 AMD 已經各自提出 AI PC 設計，並且在新款處理器產品藉由 CPU、GPU 與 NPU 運算元件整合下發揮更高人工智慧運算能力，藉此推動結合人工智慧運算應用技術的「AI PC」發展趨勢。

但如果要能符合以離線形式執行微軟的 Copilot 服務必須具備 45 TOPS 以上算力條件，顯然 Intel 新推出的代號 Meteor Lake、Core Ultra 系列處理器，或是 AMD 搭載 Ryzen AI、代號 Hawk Point 的 Ryzen 8040 系列處理器都無法符合，僅 Qualcomm 去年提出的 Snapdragon X Elite 處理器符合資格。

不過，此算力條件主要是符合可執行微軟 Copilot 服務的基本要求，並不代表目前搭載 Intel、AMD 處理器的「AI PC」無法執行其他人工智慧應用服務。

轉載源自inside

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