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2025年9月底，高通發表了新一代AI PC處理器-驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme，如今半年過去了，搭載該款處理器的筆電終於上市了！

於美國Best Buy上，已率先上架三款新品。

華碩Zenbook A14：驍龍X2 Elite、16GB記憶體、512GB SSD、14吋1920×1200 OLED螢幕，售價1199美元。

華碩Zenbook A16：驍龍X2 Elite Extreme、48GB記憶體、1TB SSD、16吋2880×1800 OLED螢幕，售價1699美元。

HP OmniBook Ultra：驍龍X2 Elite、32GB記憶體、1TB SSD、14吋3K OLED螢幕，售價2049.99美元。

作業系統皆搭載Windows 11 26H1，此為微軟專為驍龍X2 Elite系列所準備的版本。

如此價格著實不便宜，但畢竟此屬高通高階的平台，前一代亦不便宜，再加上當前記憶體行情……只能期待之後再出降級版本了。

接下來，其它廠商肯定會陸續跟進，例如：聯想Yoga Slim 7x，亦已確定升級第二代驍龍X2 Elite，售價1899美元。

驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme號稱”目前最快、效能最強大、能效最高的Windows PC處理器”。

它們與手機平台的驍龍8 Elite Gen 5處理器相同，皆採用了第三代3nm N3P製程、第三代自研Oryon CPU架構，首次達成了完全同步，相較前一代峰值效能最高提升31%，相同效能下的功耗降低最多43%。

驍龍X2 Elite Extreme有高達18個CPU核心，其中一組是12個超級核心（Prime Core），時脈最高4.4GHz，提升600MHz，第二組是6個效能核心（Performance Core），時脈最高3.6GHz，單核心加速時脈最高達5GHz，另有53MB系統快取。

GPU支援DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0，改良光線追蹤，增強GMEM（統一記憶體管理），影像輸出支援DP 1.4、eDP 1.5。NPU是兩個Micro單元，INT8精度算力80TOPS，當今最強。記憶體支援提升至LPDDR5X-9523，記憶體介面192-bit，容量可超過128GB。

驍龍X2 Elite則有兩個版本，X2E-88-100超級核心時脈4.0GHz，效能核心時脈3.4GHz，單雙核心加速時脈4.7GHz，其它不變。X2E-80-100降至12核心，其中超級核心減半至6個，總快取減至34MB，雙核心加速時脈降至4.4GHz。

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MacBook Neo一推出就熱賣，不過尚未在台上市販售。

蘋果推出的入門筆電MacBook Neo以不到2萬元的親民價格切入市場，一上市就掀起熱賣，不過，這樣的成功背後，反而讓蘋果陷入難題。

知名科技專欄作家Tim Culpan指出，蘋果目前正傷透腦筋，評估究竟是要進一步擴大MacBook Neo產量，還是乾脆讓現有零組件庫存用完後就停止生產。

之所以能把價格壓到這麼低，關鍵就在於MacBook Neo採用A18 Pro 晶片。但這顆晶片並不是全新生產，而是來自iPhone 16 Pro系列當初留下的「剩餘晶片」。蘋果將沒有達到完整規格的晶片降為5核心GPU使用，也就是所謂的「binned chips（晶片分級）」，等同把原本可能報廢的資源再利用，大幅降低成本。

原本蘋果的規劃，是先打造約500萬到600萬台MacBook Neo，之後在明年推出新一代機型接棒，升級為A19 Pro晶片。但沒想到市場反應超乎預期，銷量一路攀升，這批「庫存晶片」也快被消耗殆盡。

問題就來了，如果晶片用完就停產，等於放棄眼前熱賣的商機；但如果選擇重新向台積電下單生產A18 Pro，成本將大幅提高，也會直接壓縮利潤空間。

除了補單之外，蘋果其實也有其他選項。例如調整產品策略，取消最便宜的256GB入門款，只保留512GB版本，或是推出新配色、限定版本來拉高售價。不過，這些做法多少會偏離 MacBook Neo 主打「高CP值」的初衷。

因此，蘋果接下來怎麼選，成了市場關注焦點。外界普遍認為，蘋果最有可能的做法，還是追加A18 Pro 訂單，即使犧牲部分利潤，也會維持目前的價格與產品配置持續販售。畢竟，MacBook Neo被視為吸引Windows用戶跳槽、擴大macOS生態的重要關鍵。

轉載源自自由時報

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換個名字就漲價？Intel Core Ultra X9 378H 低調現身

Intel 近期動作頻頻，繼悄悄推出 Arrow Lake HX 家族的 Core Ultra 7 251HX 之後，又一款新晶片低調出現在官方 ARK 資料庫中。這次主角是隸屬於 Panther Lake 系列的 Core Ultra X9 378H，它在產品線上的位置介於 Core Ultra X7 368H 與 Core Ultra X9 388H 之間，乍看之下像是一款理所當然的中高階選項，但實際情況遠比想像中複雜。

Core Ultra X9 378H 與 Core Ultra X7 368H 在規格上幾乎完全相同，同樣採用 16 核心 16 執行緒的 4P+8E+4LP 核心架構，快取記憶體 18MB，基礎 TDP 25W，最大加速功耗 80W，最高加速時脈也一樣是 5.0 GHz。連內顯也沒有差異，兩款處理器均搭載 Intel Arc B390 顯示核心，配備 12 個 Xe 核心，最高時脈都是 2.5 GHz。

至於跟更高階的 X9 388H 相比，差距也僅有一線之隔：388H 最高可達 5.1 GHz，而 378H 則被限制在 5.0 GHz，這 100MHz 的差距在實際使用中幾乎感受不到。

值得注意的是，這款處理器同時內建 Intel NPU 5 神經處理單元，AI 運算效能可達 50 TOPS，且處理器預設為解鎖狀態，搭配適合的主機板即可進行超頻。

整體來說，這款晶片最關鍵的改變並非效能，而是功能取捨。Core Ultra X9 378H 移除了所有企業導向功能，包括 vPro 資格、AMT 主動管理技術、Remote Platform Erase 遠端抹除、One-Click Recovery 一鍵還原、SIPP 穩定性計畫，以及 Total Memory Encryption 多金鑰記憶體加密等功能；不過 ISM、VT-x 與 VT-d 虛擬化支援仍然保留。

簡言之，這是一顆完全面向一般消費者的晶片，企業 IT 採購人員可以直接跳過。

話雖如此，但目前市場上尚未有任何筆電品牌宣布搭載 Core Ultra X9 378H 的產品，業界已開始關注這背後的商業意涵。由於 X9 的品牌定位在消費者心中通常代表旗艦等級，OEM 廠商可能因此將搭載 378H 的筆電訂價高於 X7 368H 機型，儘管兩者在實際效能表現上並無差異。

然而，這也讓整體命名邏輯更加難以理解，Intel 早已有一款同樣跑 5.0 GHz 的 Core Ultra X7 368H，如今又推出一款規格幾乎相同但掛著更高階 X9 標籤的 378H，要從型號本身判斷產品階層，對消費者來說幾乎是不可能的任務。

另一方面，除了 Core Ultra X9 378H 之外，Intel 也在最新的行動產品路線圖中加入了 Core 3 304，這款處理器屬於 Wildcat Lake 架構，不帶 Ultra 品牌名稱，定位為入門級選項，不過目前尚未公布核心與內顯的詳細規格。

整體來看，Intel 正在積極用更細緻的型號切分來填補 Panther Lake 的市場空缺，Core Ultra X9 378H 的推出本身技術層面並無太多新意，但它所透露出的產品策略卻值得消費者在選購筆電時多加留意，下次看到「X9」標籤，記得先查清楚規格，別讓型號數字牽著鼻子走。

轉載源自jctechspace

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Apple 新推出的 MacBook Neo 雖然主打日常夠用的平價路線，但無風扇的被動散熱設計卻讓它的效能大打折扣 。國外知名科技影音創作者 ETA Prime 最近動手改造了這款筆電，結果發現只要加上一塊簡單的銅片，就能讓遊戲的影格率暴增將近一倍，綜合效能提升高達百分之十八點六 。

MacBook Neo 的產品定位是作為 MacBook Air 的平價替代選擇，主要為了滿足一般使用者的日常文書與網頁瀏覽需求 。為了達到零噪音的極致安靜體驗，Apple 在這款輕薄筆電上採用了純被動散熱設計，完全移除了內部風扇 。然而，這台機器內部搭載的是效能強悍的 A18 Pro 晶片，沒有風扇的代價，就是當系統處於高負載狀態時，晶片會迅速過熱並立刻觸發降頻保護機制 。

實際的硬體壓力測試數據顯示，A18 Pro 晶片的功耗會從原本的 8.8W 瞬間驟降到 5W 左右，整體效能大幅度縮水 。雖然在日常單純上網或看串流影片時，使用者幾乎感覺不出明顯的差異，但只要進入持續高負載的應用場景，例如開啟高畫質遊戲時，晶片降頻帶來的卡頓問題就會尤為突出 。

為了解決這個硬體痛點，經常測試各類掌機與迷你電腦的 ETA Prime 提出了一個極度簡單且暴力的改造方案 。他將筆電底蓋拆開，在 A18 Pro 晶片表面重新塗抹上高品質的散熱膏，接著直接覆蓋上一塊尺寸剛好的銅片，過程中完全不附加任何額外的風扇或主動散熱零件 。

自研晶片效能強大 但散熱設計仍是雙面刃

改裝過後的測試成績令人驚豔。在知名遊戲無人深空（No Man’s Sky）的實機測試中，原本一路飆升到攝氏 105 度的晶片溫度，成功被壓制到攝氏 80 度出頭 。更誇張的是，遊戲的平均影格率從原本會卡頓的 30FPS，一口氣躍升到接近 60FPS，幾乎是整整翻倍的成長 。而在處理器指標測試軟體 Geekbench 6.6 的跑分方面，單核心成績提升了百分之十五點二，多核心也增加了百分之九點七 。

為了進一步探究這塊晶片的極限，ETA Prime 後續更接上了外接水冷散熱器來進行極限測試 。在水冷的強大壓制力之下，晶片溫度進一步往下降到了攝氏 70 度出頭，此時無人深空的影格率已經能穩穩維持在 60FPS 附近 。同時，Geekbench 6.6 的跑分再度飆出新高，單核心效能提升達百分之十七點五，多核心提升幅度更高達百分之十八點六 。

過去 Apple 在 MacBook Air 產品線上就已經確立了無風扇設計的傳統，這次的 MacBook Neo 顯然也是延續了相同的產品策略。但 ETA Prime 的這項硬派改造實驗清楚表明，A18 Pro 晶片其實具備相當強悍的運算實力，只是完全被保守的散熱機制給封印住了。如果 Apple 願意在內部加入主動散熱設計，或者稍微退一步，哪怕只是在主機板上加上一塊銅質均溫板，這台平價筆電絕對能釋放出遠超目前水準的效能潛力 。這對於想要兼顧輕薄好攜帶，偶爾又想玩點輕度遊戲的台灣玩家來說，無疑是個令人惋惜的妥協。

轉載源自T客邦

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蘋果MacBook Neo不用2萬元。

蘋果在3月一口氣發布多款春季新品，其中最引起吸睛的，莫過於是不用2萬元就能入手的MacBook Neo，現在這款話題新品終於通過台灣NCC(國家傳播通訊委員會)電檢，代表距離台灣上市不遠了。

多款新品一併通過NCC電檢

這波通過的不只有MacBook Neo，還包含M5 Pro和M5 Max的MacBook Pro，以及M5 MacBook Air，可以說幾乎整個MacBook新世代產品線都準備登台。

根據過往經驗來看，這批MacBook系列新品在台灣開賣的時間，推估最快落在4月中旬、最慢則可能等到5月初；不過這只是依慣例推測，實際販售時間仍待蘋果官方公告。

多款MacBook春季新品通過NCC電檢。

MacBook Neo最受果粉期待

這波新品中，最讓人期待的絕對是蘋果首款入門筆電MacBook Neo，採用iPhone專用的A18 Pro晶片，最大亮點是價格僅19,900元起，比iPhone 17e還便宜；主攻學生族群，教育價更只要16,900元起。外型也走年輕路線，推出亮眼的銀色、胭粉色、青橘黃色及靛藍色。

不過若有打算購買MacBook Neo，要特別注意的是，只有512GB版本才有支援Touch ID、256GB版本是無此功能的，選購時務必先確認需求，才不會入手後才發現缺少關鍵功能。

MacBook Neo重點規格一次看

● 晶片：A18 Pro晶片（6核心CPU、5核心 GPU）
● 系統：macOS
● 顯示器：13 吋 Liquid Retina 、解析度2,408 x 1,506、500尼特亮度
● 記憶體：8GB
● 儲存容量：256GB / 512GB
● 續航：最高16 小時
● 重量： 1.23 公斤
● 配色：銀色、胭粉色、青橘黃色、靛藍色
● 視訊：1080p FaceTime HD
● 音訊：雙側揚聲器（支援空間音訊與杜比全景聲）、具備波束成形技術的雙麥克風
● 連接埠：2 個USB-C連接埠（1個USB 3、1個USB 2）、3.5 公釐耳機插孔
● 無線技術：Wi-Fi 6E、藍牙6
●售價：256GB巧控鍵盤19,900元／512GB含Touch ID的巧控鍵盤22,900元

轉載源自自由時報

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Apple 現任最高階處理器 M5 Max 有著極為強悍的性能與規格，相對的滿載功耗可以達到接近 100W，對 MacBook Pro 的散熱成為一大考驗，有媒體與國外 YouTuber 反應當中的 14 吋機種可能有部分存在組裝瑕疵，造成溫度控制出現缺陷使極限狀態表現穩定性異常。

 

事件最早出現在國外知名筆電評測網站 Notebookcheck，編輯在測試 14 吋 M5 Max 版 MacBook Pro 時給出 CPU 表現穩定性非常不穩定（Very Inconsistent）的評價，並且因為處理器滿功率可以達到 96 W，造成附贈的 96W 充電器不堪負荷。

 

更甚者，就算換成第三方 140 W 充電器，配上支援 180 W 線材，系統也強行鎖死輸入功率為 97 W，加上螢幕、主機板內部其他零件，總功耗上看 140W，等於 MacBook 不僅沒在充電，反而還倒貼。
不過如果換到 16 吋機種上，上述的問題也就都不存在了，因此 Notebookcheck 將 14 吋機種的散熱與充電問題歸咎到小型機身在下的限制。

 

然而近期科技 YouTube 頻道 Zip Tie Tech 發現問題可能進一步涉及到 QC 品管瑕疵，他在測試同為 M5 Max 的 14 吋筆電時，就發現在跑分時處理器的頻率與功耗猶如心電圖般呈現劇烈的波動，是典型散熱不佳而出現頻繁降頻、升頻的表現。

上圖表為處理器功耗、下為 CPU 頻率

於是他向 Apple 申請換貨並成功得一台新的筆電，結果這台筆電在高壓下的表現截然不同，處理器的功耗表現回歸正常，先是衝到 80 W 撞到功耗牆後，快速下降到 60 W 內，整個過程的變化僅是微幅抖動，屬於散熱與發熱達成平衡的狀態。

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根據消息來源透露，Intel下一代頂級筆電CPU平台Nova Lake-HX核心規格已浮出水面。

兩款最新曝光型號為：旗艦款8P+16E+4LPE共28核心、主流款4P+8E+4LPE共16核心。

其中旗艦款將搭載8個P-Core、16個E-Core、4個LP E-Core，總計28核心，相較現有24核心HX型號提升16.6%，同樣超越AMD即將推出的Zen 6架構行動平台預期的24核心上限。

P-Core基於Coyote Cove架構，E-Core基於Arctic Wolf架構，兩款型號皆配置2個Xe3P內顯核心。

與桌上型Nova Lake最高52核心雙運算晶片配置與288MB bLLC快取相比，行動平台於核心數量與快取容量上有所精簡。

此外，消息來源指出，Intel對戰AMD Medusa Halo APU的產品，並非先前傳聞的Nova Lake-AX，而是Razer Lake-AX。

AMD目前Strix Halo佔據高階定位，Gorgon Halo Refresh會於今年推出，Medusa Halo預計2027-2028年發表。

Razer Lake-AX發表時間預計於2027年底或2028年初，可能和Intel融合x86核心架構與NVIDIA RTX GPU的客製SoC同步亮相。

Nova Lake-HX系列預計將會於CES 2027上發表，屆時將搭配NVIDIA基於Rubin架構的新一代RTX 60系列筆電GPU一同登場。

轉載源自xfastest

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根據TrendForce最新筆電產業調查，近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現，TrendForce在預期終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，正式更新2026全年筆電出貨預測，從年減9.2%下修至年減14.8%，以反映產業進入更深層的調整階段。

從需求面來看，消費性市場復甦動能不如預期。需求疲弱除了因總體環境不佳，價格因素亦削弱購買意願。隨著關鍵零組件價格持續上升，筆電品牌為維持既有毛利結構，將逐步反映成本至終端售價，也預期未來數季可能出現第二次、甚至多次價格調漲。售價上行趨勢延續，消費者購買決策轉趨保守，觀望情緒升溫，將進一步壓抑實際出貨動能。

供給端也同步承壓。除了記憶體供應緊縮推升整體成本，CPU報價調整與供貨節奏變動，皆導致整機成本結構明顯劣化。對筆電品牌而言，在維持既有利潤水準的前提下，已難以避免上調終端價格，但此舉亦將同步抑制消費者購買意願，形成需求與價格的負向循環。

此外，AI運算需求快速擴張，正在重塑半導體資源分配。先進製程與封裝產能優先供應高效能運算產品，因此排擠部分主流與入門級處理器。這種結構性轉移不僅影響成本，也降低供應穩定度，擴大品牌在產品規劃與出貨節奏的不確定性。

2026年全球筆電市場面臨結構性壓力升高，品牌間的分化趨勢將更加明顯。前幾大品牌憑藉規模優勢與長期供應鏈合作關係，仍可在資源取得與成本控管上維持相對穩定。

Apple近期甚至推出低價新機MacBook Neo，關鍵包括其自研Apple Silicon晶片以降低對外部CPU供應商的依賴，增添產能配置與成本議價彈性，以及Apple產品規格高度標準化、開案數量精簡，且記憶體容量與模組配置集中，有利於放大採購量體與長約議價。TrendForce考量Apple具備產品價格帶向下延伸、定價策略主動出擊，以及供應鏈掌控度高於同業等優勢，預估其2026年筆電出貨量將逆勢年增7.7%。

相較之下，中小型品牌面臨的壓力顯著升高，不僅採購成本缺乏議價空間，更容易受到缺料與交期波動影響，進而衝擊出貨表現。整體而言，當前全球筆電產業正同時面對需求疲弱、成本上升與供應重組等三大挑戰。TrendForce認為，在價格壓力尚未有效緩解、終端需求缺乏明確回升動能的情況下，2026年全球筆電市場將持續承壓，不排除短期內出貨量仍有進一步下調的可能。

轉載源自yahoo

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