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美國電腦與印表機大廠惠普（HP）近日傳出要調升2026年筆電出貨預估，引發業界關注。對此，天風國際證券分析師郭明錤近日在社交平台X發文表示看法，稱根據其最新產業調查顯示並非如此，HP僅是口頭上要求供應鏈提前備貨時間從約1個月增加到6個月，但全年出貨量無太大變化。

郭明錤指出，對供應鏈來說，因為HP沒有付錢，所以不大可能真的這樣備貨，但多少會因為HP的要求多備一些，故有加單的假象。

郭明錤整理出2個重點，第一，因記憶體供應與市場需求無顯著改善，故不預期HP筆電出貨量會明顯成長。HP此舉較像是因應未來數個零組件價格可能上漲故提前備貨。 第二，如果其他品牌也跟進HP提前備貨，那筆電零組件短期內加單的假象會更顯著。

HP股價16日收在20.37美元，跌幅1.16%。

轉載源自自由時報

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Predator Helios Neo 16 SAI的機身厚度為1.2～1.89 CM，重量為2.3 KG，配備第5代AeroBlade 3D金屬風扇與液態金屬散熱膏，提供穩定散熱條件，並搭載解析度為2560 x 1600的16吋OLED面板顯示器，具有165 Hz更新頻率與100% DCI-P3色彩覆蓋率，揚聲器則支援DTS:X Ultra技術，能夠提供出色的遊戲、多媒體視聽體驗。

Predator Helios Neo 16 SAI最高可選代號為Panther Lake的Intel Core Ultra 9 386H處理器，雖然它的內建顯示晶片僅具有4組Xe核心，但提供12條PCIe Gen５與４條PCIe Gen４通道，方便連接獨立顯示晶片，最高可以搭配行動版GeForce RTX 5070，並選擇最高64 GB DDR5-6400記憶體與2 TB固態硬碟。

▲ Predator Helios Neo 16 SAI最高可選Core Ultra 9 386H處理器，搭配行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、USB 3.2 Gen 2、microSD讀卡機、耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側具有USB 3.2 Gen 1、USB 3.2 Gen 2端子各1組。機身後方還有2組Thunderbolt 4與HDMI 2.1、電源端子各1組。

▲ 機身上蓋具有炫彩LED背光，為Predator標誌帶來強烈的視覺效果。

電競筆電也有輕薄款

Nitro V 16 AI的機身厚度為1.137～1.99 CM，重量為2.1 KG，提供AMD與Intel等2種處理器選擇，分別最高可選Ryzen AI 9 465與Intel Core Ultra 7 355處理器，並搭配最高行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片、32 GB DDR5記憶體與2 TB固態硬碟。

其顯示器為16吋LCD面板，解析度為1920 x 1200，更新頻率高達180 Hz並具有100% sRGB色彩覆蓋率，揚聲器同樣支援DTS:X Ultra技術。

超輕薄電競筆電Nitro V 16S AI最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片，機身厚度進一步壓縮到1.79 CM，攜帶更加方便。

▲ Nitro V 16 AI提供2種處理器選擇，AMD部分最高可選Ryzen AI 9 465處理器。

▲ Intel版Nitro V 16 AI最高可選Core Ultra 7 355處理器。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

▲ Nitro V 16S AI的機身厚度僅有1.79 CM，最高同樣可選Intel Core Ultra 7 355處理器與行動版GeForce RTX 5070獨立顯示晶片。

▲ 機身左側具有RJ-45乙太網路、HDMI 2.1、USB 3.2 Gen 2、Thunderbolt 4端子各1組。

▲ 機身右側具有2組USB 3.2 Gen 1與耳機麥克風複合端子、Kensington肯辛頓鎖孔各1組。

Acer也在電腦中提供多款AI應用程式，能夠透過智慧功能提升使用者體驗，例如Acer Intelligent Space可作為個人化AI中樞，協助使用者更便利的管理任務並存取各項工具。

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研調機構 IDC 公布 2025 年最新的 PC 市場報告，在 Windows 10 停止支援、記憶體缺貨等多重因素刺激下，消費者提早購機與升級，帶動全球個人電腦出貨量在 2025 年第四季呈現 9.6% 的大幅成長。

數據指出，2025 年全球個人電腦出貨量達到 7640 萬台，較去年的 6970 萬台明顯提升。儘管成績優異，IDC 仍指出這是十分動盪的一年。由於下半年微軟停止 Windows 10 更新、美國政府的關稅策略以及記憶體缺貨，讓消費者與品牌在預期 2026 年將漲價的壓力下，紛紛提前展開採購。

綜觀各大品牌表現，2025 全年排名第一的仍是聯想，市占率進一步提升至 24.9%，全年出貨量成長高達 14.5%，居五大品牌之冠；HP 與 Dell 則分別以 20.2% 與 14.4% 位居第二、三名；其次則是蘋果擁有 9% 市占率，華碩則以 7.2% 搶下第五名。

IDC 研究副總裁 Jean Philippe Bouchard 表示，由於記憶體市況多變，PC 市場將在未來 12 個月呈現截然不同的風貌。除了已有品牌宣布漲價外，也可以觀察到 PC 記憶體規格平均向下調整，以保留足夠庫存，坦言未來一年將非常動盪。

儘管目前五大品牌排名與 2024 年相同，但接下來可能出現變化。IDC 研究經理 Jitesh Ubrani 提到，記憶體缺貨會在未來兩年內重新塑造市場動態，大型品牌具備較佳條件，能利用自身規模與庫存優勢爭取小品牌的市占率，嚴重缺貨的小品牌甚至可能面臨無法存活的風險。至於 DIY 組裝電腦的消費者，則會因此延後購買行為，或轉而將預算投入在其他領域與裝

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高通在 CES 2026 中迅速推出 Snapdragon X2 Plus，作為 Snapdragon X Plus 的後繼者。這款晶片主要用於較平價 Windows 筆電上，做為對抗蘋果電腦的新晶片。而外媒也分享 PCMag 也分享該晶片的測試表現。

根據 PCMag 進行一系列合成 CPU 與 GPU 測試，提供 Snapdragon X2 Plus 的性能參考。從數值客觀來看，Snapdragon X2 Plus 相較 Snapdragon X Plus 提升明顯，但在 Geekbench 6、3DMark Steel Nomad Light 以及 3DMark Solar Bay 測試中，M4 仍略勝 Snapdragon X2 Plus。

但報導也指出，這次測試的 Snapdragon X2 Plus 仍是參考設計版本，預計市售筆電中的實際效能還是到時才知道。

這次除了高通 Snapdragon X2 Plus 和蘋果 M4 外，測試也有與 Intel Core Ultra 7 268V、Intel Core Ultra 9 285H、Snapdragon X Elite、AMD Ryzen AI 9 HX Pro 375，以及 AMD Ryzen AI Max+ Pro 395 等晶片的比較。

不過外媒也指出，目前 CPU 與 GPU 基準測試並非評判性能的唯一標準，因此建議謹慎看待此消息。

轉載源自technews

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根據遊戲平台Valve提供的實測用戶數據顯示，近五分之一在Steam上遊玩的Mac玩家，正在使用搭載蘋果M4晶片的系統。這項數據指出，M4已正式取代過往的經典型號，成為目前Mac遊戲社群中市佔率最高的Apple Silicon晶片。

統計排名：M4奪冠、元老級M1退居第二

根據Steam於2025年12月的每月硬體與軟體調查，在執行Steam的Mac裝置中，搭載M4晶片的比例達到19.60%。緊隨其後的是2020年推出的元老級M1晶片，佔比為18.06%。

後續排名則由M2（13.08%）與M3（7.31%）拿下。值得注意的是，儘管M3支援硬體加速光線追蹤等進階功能，但M2的普及率目前仍高於M3。至於追求極致效能的Max版本佔比較低，而搭載於Mac Studio與Mac Pro的Ultra變體則未進入榜單。

M5強勢登場 效能翻倍但普及還需時間

蘋果於2025年10月剛推出的全新M5晶片，目前在Steam調查中佔比僅略高於1%。M5的圖形效能比M4快45%，更是M1的2.5倍。然而，目前M5僅提供於14吋MacBook Pro，這解釋了其目前市佔較低的原因。

相較之下，M4晶片已廣泛應用於24吋iMac、Mac mini、MacBook Air以及MacBook Pro等產品線，並提供多樣的記憶體與儲存配置，因此成為玩家換機的首選。

玩家配置：16GB記憶體與最新系統為主流

Steam的12月調查同時揭露了Mac玩家的常見配備。記憶體最普及的規格為16GB RAM。作業系統有超過四分之一的玩家已升級至最新的macOS Tahoe。

雖然蘋果試圖將Mac打造為主流遊戲平台的努力被部分評論認為成效有限，但對於現有的Mac遊戲玩家來說，M4晶片的升級感顯然非常紮實。隨著未來M5晶片逐步推廣至全系列Mac產品，預計其影響力將在未來的Steam調查中陸續反映。

轉載源自科技島

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華碩於全球最具影響力的 CES 科技盛會，一舉榮獲 8 項 2026 美國消費性電子展創新獎 (CES Innovation Awards)，得獎產品包括 ASUS Zenbook 系列 AI筆記型電腦、ROG 電競主機板和顯示器，以及 ProArt 系列產品，不僅彰顯華碩在人工智慧、高效運算、環境永續及專業創作跨領域的開創性領導地位，更強烈呼應公司「Ubiquitous AI. Incredible Possibilities」的策略願景，展現塑造科技未來的堅定承諾。

華碩共同執行長許先越表示：「CES 2026 創新獎肯定了華碩持續以創新技術打造讓所有人能隨處享有的智慧生活，我們致力於提供全方位的 AI 體驗，並在運算、電競、創作設備和永續發展等推進創新，為多元科技應用帶來深具影響力的解決方案。」

今年獲獎的創新獎項類別涵蓋了「電腦硬體和零組件」、「永續發展與能源轉型」、「人工智慧」、「遊戲與電競」、「影像」與「電腦週邊與配件」，充分展現華碩創新實力的廣度與深度。

華碩「CES 2026 創新獎」得獎產品

高效能系統：賦能工作、創作與遊戲體驗

在「電腦硬體與零組件類別」中，包括所有桌上型和筆記型電腦系統、內部零組件，以及平板電腦和電子閱讀器等。華碩筆電和主機板結合強大運算效能、智慧 AI 技術與嚴謹可靠的產品設計，將複雜任務化繁為簡，帶來流暢且高效的操作體驗，協助專業人士、創作者和玩家更有效率地工作、編輯創作與暢玩遊戲。

• ASUS Zenbook A16 (UX3607)：結合便攜及強效功能，專為通勤族和創作者設計的 16 吋筆記型電腦，以高科技陶瓷鋁合金 (Ceraluminum™) 材質打造僅 1.2 公斤的超輕量機身，兼具耐用、耐震、抗磨損、防刮與防污特性；並搭配 3K OLED 顯示器、6 顆揚聲器音效系統及完整 I/O 連接埠。此外，更搭載頂級 18 核心Snapdragon^® X2 Elite Extreme 處理器，內建 80 TOPS NPU 算力，提供強大 CPU 和繪圖效能、卓越 AI 運算能力與長效電池續航力。
• ProArt GoPro Edition (PX13)：極具 GoPro 靈感設計的限量版 ProArt GoPro Edition (PX13) 專為行動創作者打造，提供專業等級效能；搭配黑色金屬外觀，專屬保護套及專為 GoPro 聯名設計的特殊包裝，兼具時尚與功能，成為創作者隨處工作的好夥伴。其搭載 AMD Ryzen™ AI Max+ 395 處理器、50 TOPS 的 NPU 算力、高達 128GB 的共享記憶體與專業級顯示卡，輕鬆處理 AI 增強編輯和多層影片專案。同時搭配 360° 可翻轉設計，1.39 公斤輕量機身及軍規級耐用度，並結合長效續航力和靈活連接性，隨處都能化身成創作者的行動創意工作室。透過整合 GoPro 雲端並支援 360° 影片的 StoryCube，可以簡化創作內容的管理；專屬 GoPro 快捷鍵能即時將檔案存取到 GoPro Player，並隨附獨家 12 個月 GoPro Premium+ 訂閱服務，大幅優化工作流程。

• ROG Crosshair X870E Glacial：專注於滿足極致玩家的需求，此款主機板以先進的 AI 優化和次世代超頻技術，突破效能極限。其卓越的供電設計、DDR5 記憶體支援、7 個 M.2 插槽與豐富支援的連接性，並搭配華碩獨家 AI 功能 (包括 AI Cache Boost、ASUS AI Advisor 和 AI Overclocking)，能簡化設定同時展現巔峰效能；另透過 5 吋 LCD 全彩螢幕和 SafeSlots 插槽，可輕鬆監控系統狀態及確保顯示卡安裝穩固性。

綠能未來：創新與永續同行

「永續發展與能源轉型類別」強調產品兼具極致效能與環境責任，華碩筆電結合能源效率設計、創新製程和耐用材質，不僅為使用者帶來可靠的效能和沉浸式使用體驗，也為更具綠能、永續的未來貢獻一己之力。

• ASUS Zenbook S14 (UX5406)：這款新世代的華碩 AI 筆電，驗證了強大效能和環境永續能同時並存 ─ 在 1.1 公分纖薄機身中搭載次世代 Intel^® Core™ Ultra 系列 3 處理器，並採用環境散熱方式來大幅降低運轉噪音。全金屬機身及高科技陶瓷鋁合金 (Ceraluminum™) 上蓋，搭配以自然為靈感的配色設計，兼具優雅造型與耐用特性。華碩所研發的陶瓷鋁合金材質，將極具創新、環保的製程工藝應用在鋁金屬，以強化材質強度來實現環境永續；這項先進技術透過低電壓與低耗能運作處理，能兼顧環境保護與材質全面回收，打造其耐用性及永續價值。除此之外，令人驚艷的 3K ASUS Lumina OLED 螢幕及 4 顆揚聲器音效系統，締造出沉浸視覺與豐富音效的影音饗宴。Zenbook S14 將極致 AI 效能、時尚外型設計與永續創新做了完美結合。

人工智慧：智能化日常體驗

「人工智慧類別」展現出產品能無縫協助用戶高效執行各項運算任務。華碩運用智慧 AI 技術簡化複雜的工作流程、提升多工處理能力，帶來更流暢、更迅速的使用體驗。

• ASUS Zenbook DUO (UX8407)：以精密工程轉軸、高科技陶瓷鋁合金(Ceraluminum™) 機身，以及升級至具備 144Hz 更新率、1,000 尼特亮度與抗反射塗層的 3K ASUS Lumina Pro OLED 觸控螢幕，重新定義雙螢幕 AI 筆電。搭載 Intel^® Core™ Ultra X9 處理器，高達 50 TOPS NPU 算力並內建 45W TDP 散熱設計，憑藉高效散熱技術提供流暢的多工處理、輕度遊戲和先進的 AI 效能。其配備頂級長效 99Wh 電池，全機重量僅達 1.65 公斤，尺寸更比前一代產品小 5%，同時提供全面的 I/O 連接埠選項和軍規級耐用度。透過 ASUS ScreenXpert 可管理跨螢幕多種模式，包括雙螢幕、桌機、筆電和分享模式；另內建支架、配備可拆式藍牙鍵盤，以提升生產力與時尚風格。Zenbook DUO 展現了智慧設計和 AI 功能的整合，改善現代運算的使用體驗。

遊戲與電競：為玩家帶來沉浸式體驗

在「遊戲與電競類別」中，我們專注開發能提升遊戲體驗及增強競技表現的電競設備。ROG 於 2025 年奪下 OLED 遊戲螢幕全球市占第一的寶座，彰顯品牌致力於突破視覺表現和競技遊戲極限的承諾。

• ROG Swift OLED PG27AQWP-W：以頂級電競和內容創作為核心設計的 26.5 吋QHD WOLED 顯示器專為性能打造，以時尚的銀色造型搭配半透明的背板設計，展現出精密製程與未來美學工藝。Tandem OLED 技術與前一代 WOLED 顯示器相比，PG27AQWP-W 提高 15% 峰值亮度及 25% 更寬廣色容量，並延長 OLED 使用壽命達 60%。此外，新的 TrueBlack Glossy™ 零霧度光學層，能在任何環境中呈現超銳利影像和極深邃的黑色，確保無與倫比的視覺清晰度與沉浸感。堪稱全球最速的 OLED 螢幕，PG27AQWP-W 具原生 540Hz 更新率和極速 0.02 毫秒反應速度。Frame Rate Boost 技術可提供雙模式功能，玩家能在 QHD@540Hz 和 HD@720Hz 之間即時切換，實現超流暢的動態表現與迅如疾雷的反應速度。以DisplayHDR™ True Black 500 認證標準、99.5% DCI-P3 廣色域和真 10 位元色彩打造出色的 HDR，使每個畫面栩栩如生，展現令人驚艷的色彩深度與精準度。OLED Care Pro 搭配智慧 Neo 近接感測器，確保長時間使用下的面板保護，而 ROG Gaming AI 技術則可為競技遊戲強化場景可視性、明暗對比度和色彩精準度。這款顯示器也配備了 DisplayPort™ 2.1a、HDMI^® 2.1 和整合式三腳架插孔，可為遊戲電競、直播串流和內容創作提供使用多樣性。

創作者設備：專為影像和內容創作而生

在「影像類別」中，華碩將先進顯示器結合尖端技術及軟體，讓創作者能優化工作流程，將創意願景於現實生活中完美呈現。

• ProArt Display OLED PA27USD：搭載具 99% DCI-P3 色域的 4K UHD QD-OLED 面板，帶來鮮豔、精準的色彩重現；而 240Hz 刷新率可提供流暢、快速的渲染和準確的品質檢驗。此款專業顯示器憑藉真實深邃的黑色、1,000 尼特峰值亮度以及真 10 位元色彩深度，提供卓越的 HDR 體驗。其支援多種 HDR 元數據格式，包括杜比視界 (Dolby Vision) 技術、HDR-10 和 HLG，可與 Calman 和 Light Illusion ColourSpace CMS 等專業硬體校色軟體無縫協作；同時內建色度計，提供自動/自我校色功能，確保專業級的色彩精準度。多功能連接性則涵蓋 12G SDI、具備高達 96W 供電和菊鏈串接的雙 Thunderbolt™ 4 連接埠、HDMI 連接埠和內建 USB 集線器，讓創作者從製作到後製階段能串連整個工作站。該顯示器除了人體工學支架，也配備迷你支架和遮光罩，可提供精準定位並減少反光，確保在明亮的攝影棚或戶外環境中也能舒適自信地工作。

精密配備：針對優化工作流程設計

在「電腦週邊與配件類別」中，華碩週邊設備透過無縫連結、精準控制和豐富的相容性，能簡化任務內容、優化工作流程並增強整體運算效率；從高精度校準功能到直觀操作設計，讓使用者能更聰明地工作並輕鬆維護工作系統。

• ProArt CaliContrO MCA02：專為追求精準色彩和高效工作的專業創作者所設計的精巧三合一校色器，可與 LED、OLED、Mini-LED 面板相容；為了 HDR 顯示器的精確校準，其測量亮度高達 10,000 尼特，提供領先業界的精準度。除了可用於任何顯示器或筆記型電腦的軟體校色，也可支援 ProArt 顯示器的硬體校準功能，同時還能直接將 3D LUT (查找表) 重寫存至顯示器內部的 Scaler IC 晶片。On-Screen Display (OSD) 螢幕顯示控制則透過五向導覽鍵、快捷鍵和震動回饋可直覺進行精準調整，讓使用者輕鬆管理設定。內建 ASUS Dial 虛擬觸控轉盤還能整合創作軟體，並支援 Windows 的 Microsoft Surface Dial 控制，允許即時調整筆刷大小、縮放影像等功能。其精巧便攜設計，讓 ProArt CaliContrO 為創作者提供一個多功能配備，確保在製作和後製環境中能享有一致的視覺品質。

[關於華碩]

華碩為美國《財富》雜誌評比「世界最受推崇企業之一」，並榮登美國《富比士》雜誌「全球最受信賴企業排行榜」及英國《路透社》「全球科技100強」。產品類別橫跨主機板、顯示卡、筆記型電腦、智慧手機、螢幕、路由器及全方位的科技產品解決方案，並積極拓展電競產品及開創AIOT新領域的各種應用。華碩致力追尋無與倫比的科技創新，為全球使用者創造體貼人心的智慧生活與無所不在的幸福感，以成為數位新世代備受推崇的科技創新領導企業為品牌願景。華碩全球員工數約15,000人，擁有世界級研發菁英超過5,000人，產品行銷全球70多個國家，年營業額超過100億美元，每年獲獎數眾多，平均每日獲得超過11個獎項，產品創新、設計及品質皆備受全球市場肯定。

轉載源自ithome

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Asus於CES 26拉斯維加斯消費性電子展發表ExpertBook Ultra輕薄商務筆記型電腦，採用Intel Core Ultra 3系列處理器，更將重量壓到1 KG以下，同時具有超長續航力。

以商務需求為設計重點

2026年款ExpertBook Ultra（B9）的機身採用鎂鋁合金搭配CNC方式製造，最薄處為1.09 cm，重量僅有990 g，最高可選配Intel Core Ultra 3 388H處理器，以及64 GB LPDDR5X-9600記憶體，雙風扇散熱方案可以提供50 W的解熱能力，有助於完全釋放效能表現。

為了避免機身刮傷而影響使用者的專業形象，ExpertBook Ultra的機殼採用微弧氧化（Plasma electrolytic oxidation）與奈米陶瓷塗層技術達到9H的莫式硬度，具有極強的抗刮能力。

它搭載14吋、解析度達3K的OLED面板顯示器，具有30~120 Hz的可變更新頻率、600 nits亮度，與100% DCI-P3色彩覆蓋率，比較特別的是它採用Corning Gorilla Glass Victus抗括玻璃與Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術，能帶來更耐用且舒服的視覺效果。

ExpertBook Ultra電池容量為70 Wh，官方宣成續航力可達24小時，但未說明測試條件。

▲ ExpertBook Ultra為商務定位的14吋筆記型電腦，可以注意Corning Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術在會場強光照射下，螢幕也沒有出現眩光。

▲ 螢幕上方的WebCam具有鏡頭蓋，能夠以物理方式避免偷拍。

▲ 同時電源鍵上也有指紋感應器，方便在鏡頭蓋關閉的情況下，透過指紋解鎖電腦。

▲ 在I/O端子部分，機身左側具有Thunderbolt 4、HDMI、USB 3.2 Gen2、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側則為Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen2端子各1組。

除了ExpertBook Ultra 之外，Asus也推出螢幕尺寸為16吋的ExpertBook B3 G2入門款，除了具有RJ-45網路端子，鍵盤多出數字鍵區之外，方便輸入數字的需求。

轉載源自電腦王

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在經歷2025年極具爭議的品牌重塑策略後，Dell在今年的CES 2026宣布讓經典的XPS筆電系列重新回歸，分別推出全新XPS 14與XPS 16，並且搭載Intel Core Ultra Series 3處理器規格，試圖挽回頹勢。

聽見用戶聲音：實體按鍵回歸、觸控板有「邊界」了

這次回歸不只是名稱重新啟用，Dell顯然也聽進了用戶對上一代設計的抱怨。

首先，那排在陽光下會看不清楚、且手感不佳的電容式功能鍵 (Capacitive function row) 終於被取消，並且讓更實際的傳統實體功能鍵回歸，讓操作更導向實用。

其次，雖然Dell堅持保留與護腕墊 (Wrist rest) 切齊的「隱形觸控板」 (Invisible trackpad)設計，但這次加入發光邊框設計，讓使用者能清楚辨識觸控板的邊界範圍，解決了過去容易誤觸或找不到觸控區域的問題。

為了強調對XPS品牌的重視，新機身上甚至直接以XPS標誌取代原本的Dell品牌名稱，這在過去是很難想像的調整。

更輕、更薄，搭載Intel新款處理器

在外型設計上，新款XPS 14與16都進行了顯著的瘦身。

• XPS 14：重量約為3磅 (約1.36公斤)，比前代輕了半磅。

• XPS 16：重量約為3.6磅 (約1.63公斤)，大幅減輕了整整1磅。

新的機身設計讓它們看起來更接近微軟的Surface Laptop風格。核心規格方面，兩款新機皆搭載Intel最新代號Panther Lake的Core Ultra Series 3處理器，並且提供Tandem OLED螢幕選項，預期在效能與顯示效果上都有頂級表現。

全新XPS 14與XPS 16將於1月6日正式上市。建議售價方面，XPS 14售價為1650美元起跳，XPS 16則為1850美元起跳。

XPS 13即將登場

除了這兩款主力機種，Dell也預告將在今年稍晚時候推出全新的XPS 13。官方宣稱這將是該公司有史以來最輕薄的筆電，而價格將會比過去的XPS系列更加親民。

轉載源自YAHOO

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他說，Core Ultra 3系列產品效能比相較於上一代 Lunar Lake整體效能提升約60%。

路透社分析指出，對英特爾而言，此次發布具重要意義，因為這是首款採用18A製程、且進入大規模量產的產品，英特爾也希望藉此奪回先前被超微瓜分的市占率。

英特爾資深副總裁暨客戶端運算事業群總經理強森（Jim Johnson）表示搭載Core Ultra 3系列處理器的筆電，性能表現顯著進步。

轉載源自中央通訊社

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