PC 品牌技嘉 (2376-TW)12 日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」，以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念，全面升級旗下 AI 產品陣容，橫跨地端運算平台、外接顯示卡（eGPU）、筆電、主機板與電競主機，加速推進地端 AI 應用普及。
技嘉 AI TOP 生態系整合可擴展的硬體與 AI TOP Utility 軟體，現已支援先進架構如 Mixture of Experts（MoE），產品涵蓋 AI TOP 100 與 AI TOP 500 桌機型 AI 系統，可在地端建立、微調並執行即時推論，支援參數規模高達 685B 的大型模型，為開發者、研究機構與企業提供一站式 AI 解決方案。
為實現邊緣 AI 部署的普及化，搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 晶片架構的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM，可高效執行 70B 至 200B 參數模型的微調與推論。透過 NVIDIA ConnectX™ 連結兩台 AI TOP ATOM，即可處理高達 405B 參數模型，不僅能運用更精簡的活躍參數子集，同時也完整保留大型模型的全部知識。
AORUS AI BOX 系列外接顯示卡採用 NVIDIA Blackwell 晶片架構，以即插即用的方式賦予筆電強大的運算能力。旗艦款 AORUS RTX 5090 AI BOX 以頂級效能著稱，支援遊戲、內容創作與進階 AI 工作負載；而全新發表的 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 則採用輕量化設計，具備便攜外型，可輕鬆升級超薄筆電效能，實現 1080p 到 2K 的遊戲體驗與日常 AI 任務處理。
今年全新推出的 AI 電競筆電系列將 RTX AI、Copilot+ PC 與內建 AI 助理 GiMATE 完美整合, 其中，新增功能 GiMATE Coder 可針對 Python、JavaScript、C++ 等程式語言提供全地端智慧建議與 Smart Completion 功能，並無縫整合 Visual Studio Code，實現錯誤校正與語境重構。
法人指出，儘管第二季因關稅效應帶動 PC 提前拉貨，不過 AI 伺服器及電競需求，仍為下半年需求，技嘉受惠 AI Server 新品貢獻，B 系列及 GB200 成為今年成長重心，而第四季出貨的輝達 GB300 可望挹注營收動能。
全球電腦領導品牌技嘉科技今（12）日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景 「BEYOND EDGE」。承襲在 COMPUTEX 所揭示的 「LEADING EDGE」 技術成果，本次以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念，全面升級旗下 AI 產品陣容，橫跨地端運算平台、外接顯示卡（eGPU）、筆電、主機板與電競主機，加速推進地端 AI 應用普及。
持續擴展邊緣 AI 應用
技嘉 AI TOP 生態系整合可擴展的硬體與 AI TOP Utility 軟體，現已支援先進架構如 Mixture of Experts（MoE），產品涵蓋 AI TOP 100 與 AI TOP 500 桌機型 AI 系統，可在地端建立、微調並執行即時推論，支援參數規模高達 685B 的大型模型，為開發者、研究機構與企業提供一站式 AI 解決方案。
為實現邊緣 AI 部署的普及化，搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 晶片架構的個人 AI 超級電腦 AI TOP ATOM，可高效執行 70B 至 200B 參數模型的微調與推論。透過 NVIDIA ConnectX™ 連結兩台 AI TOP ATOM，即可處理高達 405B 參數模型，不僅能運用更精簡的活躍參數子集，同時也完整保留大型模型的全部知識。
AORUS AI BOX 系列外接顯示卡採用 NVIDIA Blackwell 晶片架構，以即插即用的方式賦予筆電強大的運算能力。旗艦款 AORUS RTX 5090 AI BOX 以頂級效能著稱，支援遊戲、內容創作與進階 AI 工作負載；而全新發表的 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 則採用輕量化設計，具備便攜外型，可輕鬆升級超薄筆電效能，實現 1080p 到 2K 的遊戲體驗與日常 AI 任務處理。
AI PC 功能與體驗無限延伸
今年全新推出的 AI 電競筆電系列將 RTX AI、Copilot+ PC 與內建 AI 助理 GiMATE 完美整合。其中，新增功能 GiMATE Coder 可針對 Python、JavaScript、C++ 等程式語言提供全地端智慧建議與 Smart Completion 功能，並無縫整合Visual Studio Code，實現錯誤校正與語境重構，將程式編碼帶入全新境界。產品陣容涵蓋頂級效能的 AORUS MASTER 系列、主打輕薄多工的 GIGABYTE AERO X16，以及效能與便攜性兼具的 GAMING 系列，包含 GAMING A16 PRO、A18、A16 等機種。
技嘉科技的 AI 創新全面體現 「BEYOND EDGE」 願景，將持續展現於 AI 運算領域的領導地位。更多詳情請參考 GIGABYTE EVENT 。
關於GIGABYTE
技嘉科技 GIGABYTE以主機板、顯示卡在業界締造無以撼動地位，掌握突破性的專利技術，多年來專注關鍵技術研發，提供HPC高效能運算伺服器技術，奠定全球科技領導品牌定位。透過不斷進化的品牌動能，在伺服器、智慧物聯網應用、筆記型電腦、顯示器、儲存裝置及電競周邊等業務中，持續與全球夥伴合作，推出為企業客戶著想的頂級解決方案，呼應現今科技趨勢最重要的人工智慧、邊緣運算、資料中心，積極打造效能更高、系統恆久穩定的產品，並提供絕佳服務，與客戶一同走在雲端、大步邁向5G。技嘉也持續探尋與企業宗旨「創新科技，美化人生 Upgrade Your Life」不謀而合的發展目標，永續經營、持續前進，矢志運用專業為全人類帶來更美好的生活。
全球電腦領導品牌技嘉科技今（12）日於 GIGABYTE EVENT 線上發表會揭露全新 AI 願景「BEYOND EDGE」。承襲在 COMPUTEX 所揭示的 「LEADING EDGE」 技術成果，本次以 Beyond Boundaries、Beyond the Device、Beyond Performance 三大核心概念，全面升級旗下 AI產品陣容，橫跨地端運算平台、外接顯示卡（eGPU）、筆電、主機板與電競主機，加速推進地端AI 應用普及。
持續擴展邊緣 AI 應用
技嘉 AI TOP 生態系整合可擴展的硬體與 AI TOP Utility 軟體，現已支援先進架構如 Mixture ofExperts（MoE），產品涵蓋 AI TOP 100 與 AI TOP 500 桌機型 AI 系統，可在地端建立、微調並執行即時推論，支援參數規模高達 685B 的大型模型，為開發者、研究機構與企業提供一站式 AI解決方案。
為實現邊緣 AI 部署的普及化，搭載 NVIDIA GB10 Grace Blackwell 晶片架構的個人 AI 超級電腦AI TOP ATOM ，可高效執行 70B 至 200B 參數模型的微調與推論。透過 NVIDIA ConnectX 連結兩台 AI TOP ATOM，即可處理高達 405B 參數模型，不僅能運用更精簡的活躍參數子集，同時也完整保留大型模型的全部知識。
AORUS AI BOX 系列外接顯示卡採用 NVIDIA Blackwell 晶片架構，以即插即用的方式賦予筆電強大的運算能力。旗艦款 AORUS RTX 5090 AI BOX 以頂級效能著稱，支援遊戲、內容創作與進階AI 工作負載；而全新發表的 AORUS RTX 5060 Ti AI BOX 則採用輕量化設計，具備便攜外型，可輕鬆升級超薄筆電效能，實現 1080p 到 2K 的遊戲體驗與日常 AI 任務處理。
AI PC 功能與體驗無限延伸
今年全新推出的 AI 電競筆電系列將 RTX AI、Copilot+ PC 與內建 AI 助理 GiMATE 完美整合。其中，新增功能 GiMATE Coder 可針對 Python、JavaScript、C++ 等程式語言提供全地端智慧建議與Smart Completion 功能，並無縫整合 Visual Studio Code，實現錯誤校正與語境重構，將程式編碼帶入全新境界。產品陣容涵蓋頂級效能的 AORUS MASTER 系列、主打輕薄多工的 GIGABYTE AERO X16，以及效能與便攜性兼具的 GAMING 系列，包含 GAMING A16 PRO、A18、A16 等機種。
主機板、電競主機突破效能極限
AORUS X870E X3D 系列作為全球首款專為 AMD Ryzen X3D 處理器打造的主機板，本次發表以X3D Turbo Mode 2.0 為核心，為玩家與創作者智慧升級全方位效能。這項技術運用基於大數據訓練的動態 AI 超頻模型（Dynamic AI Overclocking Model），能即時分析並最佳化每顆處理器，使遊戲表現最高提升 25%；多執行緒（Multi-threaded）工作負載則可提升 14%。同時，此系列亦支援 DDR5 9000+ MT / s，並採用全新 EZ – DIY 友善設計，兼具高效能與便利性。
該系列機種包含 X870E AORUS MASTER X3D ICE、X870E AORUS PRO X3D ICE、X870EAORUS ELITE X3D、X870E AORUS ELITE X3D ICE，以及即將推出的旗艦款 X870E AORUSXTREME AI TOP X3D、木質設計風格的 X870E AERO X3D WOOD。
近年微軟與高通協力推動「Windows on ARM」生態，希望讓電腦能從傳統 x86 的處理器架構轉向 ARM 架構，帶來更輕薄、高續航的特色！儘管高通的 Snapdragon 筆電確實讓電池使用時間有明顯增長，但 AMD 在最新一次演講中就直言，現在 ARM 架構早已經沒有優勢。
以 AMD、Intel 為首的 x86 處理器架構長年稱霸市場，有最好的軟體支援度，而且效能表現最為優異，作為後起之秀，高通領銜的 ARM 架構雖然續航表現極佳，但效能仍是略遜於對手，且許多軟體都會因為架構緣故而無法適用，導致 Windows 市場接受度普遍不高，真正獲得成功的只有蘋果自行研發的 M 系列晶片。
隨著技術持續精進，AMD 在今年度的 IFA 大會就向媒體證實，x86 無法高效率運行的說法已經不攻自破，目前無論是 AMD Ryzen 還是 Intel Core 處理器，都能替筆電提供相當長的續航力，且完整享有 x86 架構的軟體優勢，整體來看，ARM 架構已經不具備優勢。
綜觀目前搭載 Intel Lunar Lake 或是 AMD Strix Point 系列處理器的筆電，普遍都已經能有超過 10 小時的文書工作時間，且在部分測試也與蘋果 M3 晶片不相上下，可見續航力差距已經大幅縮近，不再是 x86 的絕對弱勢。
