Author Archives: 魏嘎

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2025年9月底，高通發表了新一代AI PC處理器-驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme，如今半年過去了，搭載該款處理器的筆電終於上市了！

於美國Best Buy上，已率先上架三款新品。

華碩Zenbook A14：驍龍X2 Elite、16GB記憶體、512GB SSD、14吋1920×1200 OLED螢幕，售價1199美元。

華碩Zenbook A16：驍龍X2 Elite Extreme、48GB記憶體、1TB SSD、16吋2880×1800 OLED螢幕，售價1699美元。

HP OmniBook Ultra：驍龍X2 Elite、32GB記憶體、1TB SSD、14吋3K OLED螢幕，售價2049.99美元。

作業系統皆搭載Windows 11 26H1，此為微軟專為驍龍X2 Elite系列所準備的版本。

如此價格著實不便宜，但畢竟此屬高通高階的平台，前一代亦不便宜，再加上當前記憶體行情……只能期待之後再出降級版本了。

接下來，其它廠商肯定會陸續跟進，例如：聯想Yoga Slim 7x，亦已確定升級第二代驍龍X2 Elite，售價1899美元。

驍龍X2 Elite、驍龍X2 Elite Extreme號稱”目前最快、效能最強大、能效最高的Windows PC處理器”。

它們與手機平台的驍龍8 Elite Gen 5處理器相同，皆採用了第三代3nm N3P製程、第三代自研Oryon CPU架構，首次達成了完全同步，相較前一代峰值效能最高提升31%，相同效能下的功耗降低最多43%。

驍龍X2 Elite Extreme有高達18個CPU核心，其中一組是12個超級核心（Prime Core），時脈最高4.4GHz，提升600MHz，第二組是6個效能核心（Performance Core），時脈最高3.6GHz，單核心加速時脈最高達5GHz，另有53MB系統快取。

GPU支援DX12.2 Ultimate、Vulkan 1.4、OpenCL 3.0，改良光線追蹤，增強GMEM（統一記憶體管理），影像輸出支援DP 1.4、eDP 1.5。NPU是兩個Micro單元，INT8精度算力80TOPS，當今最強。記憶體支援提升至LPDDR5X-9523，記憶體介面192-bit，容量可超過128GB。

驍龍X2 Elite則有兩個版本，X2E-88-100超級核心時脈4.0GHz，效能核心時脈3.4GHz，單雙核心加速時脈4.7GHz，其它不變。X2E-80-100降至12核心，其中超級核心減半至6個，總快取減至34MB，雙核心加速時脈降至4.4GHz。

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受到記憶體成本飆升，今年發表的 Android 手機無論旗艦還是中階款均明顯調漲，甚至出現舊機型售價不跌反漲的罕見情況。面對消費者荷包縮水的怨言，Android 手機大廠總裁現身表示，今年記憶體漲幅超乎預期，同規格比去年貴了近 4 倍。

小米總裁盧偉冰近日指出，同版本的記憶體報價比去年第一季飆升近 4 倍，以中高階的 12GB 記憶體與 512GB 儲存空間來說，成本增加約 1500 人民幣（約 6,963 元），若是高階款 16GB 記憶體與 1TB 儲存空間更為離譜。強調情勢至今，不得不調漲產品售價。

小米旗下長期主打性價比的紅米手機，在中國市場就針對 K90 Pro Max、Turbo 5、Turbo 5 Max 等 3 款機型，提高了 200 人民幣售價（約 928 元）。

三星今年第二次調漲記憶體報價

追溯源頭，根據韓媒《ETNews》報導指出，全球核心記憶體供應商的三星，預計將在第二季再度調整記憶體售價平均 30%，包含了 AI 專用的 HBM 高寬頻記憶體，還有伺服器、個人電腦以及手機在內。

這已經是三星在 2026 年第二度調整價格，在第一季甚至祭出了 100% 漲幅。舉例來說，倘若一組 DRAM 在 2025 年初售價是 100 元，到了 2026 年第一季變成 200 元，如今第二季更再度提升至 260 元，對比去年第一季已經有了 2.6 倍的飆漲。這些增加的成本目前正通通透過終端產品，反應到消費市場。

轉載源自自由時報

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換個名字就漲價？Intel Core Ultra X9 378H 低調現身

Intel 近期動作頻頻，繼悄悄推出 Arrow Lake HX 家族的 Core Ultra 7 251HX 之後，又一款新晶片低調出現在官方 ARK 資料庫中。這次主角是隸屬於 Panther Lake 系列的 Core Ultra X9 378H，它在產品線上的位置介於 Core Ultra X7 368H 與 Core Ultra X9 388H 之間，乍看之下像是一款理所當然的中高階選項，但實際情況遠比想像中複雜。

Core Ultra X9 378H 與 Core Ultra X7 368H 在規格上幾乎完全相同，同樣採用 16 核心 16 執行緒的 4P+8E+4LP 核心架構，快取記憶體 18MB，基礎 TDP 25W，最大加速功耗 80W，最高加速時脈也一樣是 5.0 GHz。連內顯也沒有差異，兩款處理器均搭載 Intel Arc B390 顯示核心，配備 12 個 Xe 核心，最高時脈都是 2.5 GHz。

至於跟更高階的 X9 388H 相比，差距也僅有一線之隔：388H 最高可達 5.1 GHz，而 378H 則被限制在 5.0 GHz，這 100MHz 的差距在實際使用中幾乎感受不到。

值得注意的是，這款處理器同時內建 Intel NPU 5 神經處理單元，AI 運算效能可達 50 TOPS，且處理器預設為解鎖狀態，搭配適合的主機板即可進行超頻。

整體來說，這款晶片最關鍵的改變並非效能，而是功能取捨。Core Ultra X9 378H 移除了所有企業導向功能，包括 vPro 資格、AMT 主動管理技術、Remote Platform Erase 遠端抹除、One-Click Recovery 一鍵還原、SIPP 穩定性計畫，以及 Total Memory Encryption 多金鑰記憶體加密等功能；不過 ISM、VT-x 與 VT-d 虛擬化支援仍然保留。

簡言之，這是一顆完全面向一般消費者的晶片，企業 IT 採購人員可以直接跳過。

話雖如此，但目前市場上尚未有任何筆電品牌宣布搭載 Core Ultra X9 378H 的產品，業界已開始關注這背後的商業意涵。由於 X9 的品牌定位在消費者心中通常代表旗艦等級，OEM 廠商可能因此將搭載 378H 的筆電訂價高於 X7 368H 機型，儘管兩者在實際效能表現上並無差異。

然而，這也讓整體命名邏輯更加難以理解，Intel 早已有一款同樣跑 5.0 GHz 的 Core Ultra X7 368H，如今又推出一款規格幾乎相同但掛著更高階 X9 標籤的 378H，要從型號本身判斷產品階層，對消費者來說幾乎是不可能的任務。

另一方面，除了 Core Ultra X9 378H 之外，Intel 也在最新的行動產品路線圖中加入了 Core 3 304，這款處理器屬於 Wildcat Lake 架構，不帶 Ultra 品牌名稱，定位為入門級選項，不過目前尚未公布核心與內顯的詳細規格。

整體來看，Intel 正在積極用更細緻的型號切分來填補 Panther Lake 的市場空缺，Core Ultra X9 378H 的推出本身技術層面並無太多新意，但它所透露出的產品策略卻值得消費者在選購筆電時多加留意，下次看到「X9」標籤，記得先查清楚規格，別讓型號數字牽著鼻子走。

轉載源自jctechspace

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有用戶反映，S26 Ultra的3倍光學變焦疑似有拍照Bug，三星表示已釋出更新修復。

有入手S26 Ultra的用戶注意了，三星已經承認新機在拍照時出現Bug，不過好消息是，官方已透過軟體更新修復。

根據外媒指出，過去幾週，不少用戶在三星官方社群論壇反映，使用3倍光學變焦拍照時，畫面會出現模糊的情況，即使在光線充足的環境下，也可能無法避免，若是在低光環境搭配閃光燈拍攝，模糊問題則顯得更加明顯。

三星最初回應，這項問題將透過後續軟體更新修正，但當時並未提供具體時程，不過最新進展顯示，三星官方社群管理員已確認，此異常已在最近一次更新中修復，外界認為應該就是近期推送的「2026年4月安全性更新」。

也就是說，如果你有遇到類似狀況，不用太擔心，這並非硬體瑕疵，只是一項軟體Bug。不過，對台灣用戶來說，如果尚未收到4月安全性更新，不妨再耐心等等，三星目前正分批在全球推送中。

額外說明的是，S26 Ultra此次相機升級，主要集中在加大主鏡頭和5倍光學變焦的光圈，其餘規格則大致沿用前代配置。

轉載源自自由時報

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NAB Show 2026 美國廣播電視展預計在 4 月 19 日至 4 月 22 日於美國拉斯維加斯登場！GoPro 官方宣布將在這次大展中正式發表搭載 GP3 處理器的新一代相機產品。

外媒推測，第一款搭載 GP3 處理器的相機，很可能是新一代「GoPro Hero 14 Black」。此外，值得注意的是，GoPro 可能不只推出一款相機，而是多款偏向專業用途的機型，也就是說這次有可能會推出一系列新相機。

GP3 成為這波更新核心，GoPro 想補強過去幾代最常被討論的問題

雖然說 GoPro 將發表一系列相機很受關注，但最大的重點還是「GP3 處理器」

而根據 GoPro 官方資料，這次推出的新一代 GP3 處理器不僅像素處理能力更強，同時在低光拍攝、解析度、幀率、續航與散熱能力上都有明顯提升，而且拍攝能力會更專業。

這些升級正好對應 GoPro 近幾代產品最常被拿出來討論的缺點，包括夜拍表現不理想、長時間錄影發熱、續航力不足，以及在高畫質錄影面臨競爭品牌追趕。如今全新一代的 GP3 處理器或許有望能解決這些缺點。

目前已知的新款 GoPro GP3 相機重點

雖然完整規格要等到美國廣播電視展大展上才會公布，但從目前的消息來看，即將推出的新品有望迎來多項重大升級，包括：

搭載新一代 GP3 處理器：像素處理能力與前一代晶片相比，有望提升超過兩倍

採用更大的感光元件：這是市場傳聞已久的升級，也能處理低光表現不佳的問題，進而提升低光表現

支援更高的解析度與幀率：有望支援 8K 甚至更高的影像規格

具備更多擴充功能：提升音訊表現、大幅改善續航力，並加強散熱管理，適合長時間拍攝

小巧且更耐用的機身：延續 GoPro 一貫的耐用特色，但據傳將進一步強化專業等級的可靠性

GoPro 官方形容，這一系列的新相機將會是「歷來最偏向專業用途」的一代，也暗示除了旗艦款 Hero 14 Black 運動相機之外，還可能會推出偏向電影拍攝用途的新機型。

NAB 2026 將開放實機體驗，是否同步亮相 Hero 14 成關注焦點

依照 GoPro 公布的規劃，這次展覽現場除了會展出全新相機產品線與相關配件，也會安排工程師與產品團隊進行技術簡報，並讓參觀者現場體驗新品。換句話說，這次發表不只是單純公布規格，GoPro 也希望直接向專業市場展示 GP3 平台的實際能力。

然而，雖然說外媒推測這次 GoPro 可能會推出 Hero 14 Black 旗艦運動相機，但由於 GoPro 新聞稿指出將於展覽中推出全新的相機系列及相關配件，這看起來 GoPro 似乎不只會推出 Hero 14 Black ，還可能會有更偏向專業拍攝需求的新機同步亮相。

外媒推測，如果 GoPro 在美國廣播電視展推出相關新品，上市時間有機會落在 2026 年第二季。

面對 DJI 與 Insta360 壓力，這次更新對 GoPro 特別重要

近年來，GoPro 面臨不小的競爭壓力，競爭對手 DJI Osmo Action 系列、Insta360 運動相機的功能與規格越來越進步。若是 GoPro 只維持例行性更新，根本跟不上對手。

這次 GP3 處理器與新品推出，或許能帶來有感的旗艦升級。只不過，對消費者來說，願不願意買單這次升級，最後還是要回歸到實機規格、售價，以及低光、續航與散熱等實際表現上。

轉載源自YAHOO

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Apple 新推出的 MacBook Neo 雖然主打日常夠用的平價路線，但無風扇的被動散熱設計卻讓它的效能大打折扣 。國外知名科技影音創作者 ETA Prime 最近動手改造了這款筆電，結果發現只要加上一塊簡單的銅片，就能讓遊戲的影格率暴增將近一倍，綜合效能提升高達百分之十八點六 。

MacBook Neo 的產品定位是作為 MacBook Air 的平價替代選擇，主要為了滿足一般使用者的日常文書與網頁瀏覽需求 。為了達到零噪音的極致安靜體驗，Apple 在這款輕薄筆電上採用了純被動散熱設計，完全移除了內部風扇 。然而，這台機器內部搭載的是效能強悍的 A18 Pro 晶片，沒有風扇的代價，就是當系統處於高負載狀態時，晶片會迅速過熱並立刻觸發降頻保護機制 。

實際的硬體壓力測試數據顯示，A18 Pro 晶片的功耗會從原本的 8.8W 瞬間驟降到 5W 左右，整體效能大幅度縮水 。雖然在日常單純上網或看串流影片時，使用者幾乎感覺不出明顯的差異，但只要進入持續高負載的應用場景，例如開啟高畫質遊戲時，晶片降頻帶來的卡頓問題就會尤為突出 。

為了解決這個硬體痛點，經常測試各類掌機與迷你電腦的 ETA Prime 提出了一個極度簡單且暴力的改造方案 。他將筆電底蓋拆開，在 A18 Pro 晶片表面重新塗抹上高品質的散熱膏，接著直接覆蓋上一塊尺寸剛好的銅片，過程中完全不附加任何額外的風扇或主動散熱零件 。

自研晶片效能強大 但散熱設計仍是雙面刃

改裝過後的測試成績令人驚豔。在知名遊戲無人深空（No Man’s Sky）的實機測試中，原本一路飆升到攝氏 105 度的晶片溫度，成功被壓制到攝氏 80 度出頭 。更誇張的是，遊戲的平均影格率從原本會卡頓的 30FPS，一口氣躍升到接近 60FPS，幾乎是整整翻倍的成長 。而在處理器指標測試軟體 Geekbench 6.6 的跑分方面，單核心成績提升了百分之十五點二，多核心也增加了百分之九點七 。

為了進一步探究這塊晶片的極限，ETA Prime 後續更接上了外接水冷散熱器來進行極限測試 。在水冷的強大壓制力之下，晶片溫度進一步往下降到了攝氏 70 度出頭，此時無人深空的影格率已經能穩穩維持在 60FPS 附近 。同時，Geekbench 6.6 的跑分再度飆出新高，單核心效能提升達百分之十七點五，多核心提升幅度更高達百分之十八點六 。

過去 Apple 在 MacBook Air 產品線上就已經確立了無風扇設計的傳統，這次的 MacBook Neo 顯然也是延續了相同的產品策略。但 ETA Prime 的這項硬派改造實驗清楚表明，A18 Pro 晶片其實具備相當強悍的運算實力，只是完全被保守的散熱機制給封印住了。如果 Apple 願意在內部加入主動散熱設計，或者稍微退一步，哪怕只是在主機板上加上一塊銅質均溫板，這台平價筆電絕對能釋放出遠超目前水準的效能潛力 。這對於想要兼顧輕薄好攜帶，偶爾又想玩點輕度遊戲的台灣玩家來說，無疑是個令人惋惜的妥協。

轉載源自T客邦

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