Author Archives: 魏嘎

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轉載源自自由時報

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距離 Canon EOS R8 Mark II 傳聞中的 9 月 15 日發布愈來愈近。繼早前有號稱「99% 準確度」的模擬圖曝光後，貼出一批疑似真機照片。消息來源指，這些圖片並非 Canon 官方宣傳照，而是源自 FCC 等各國通訊與產品認證機構的實測存檔照，100% 證實這款新機的真實外觀與設計細節。

從今次流出的「實機」諜照所見，EOS R8 Mark II 採用比現有 EOS R8 更硬朗的外形，機身線條更有稜角，電子觀景器位置亦更突出。這種設計與 Canon 過往較圓潤的機身語言不同，亦被部分網民認為有 Sony 影子，因此反應相當兩極。諜照中另一個引發爭議的焦點，在於機背搖桿的位置。Canon 並未將搖桿放置於傳統的機背中段，而是採用了類似 EOS R7 和 EOS R10 的安排——將搖桿直接安排在電子觀景器右側的位置。這種布局有人接受，也有人不太喜歡，尤其是習慣 Canon 高階機身操作手感的用家，可能需要時間適應。

是次擬似認證照同時揭開機身側邊介面的神秘面紗。照片明確顯示，EOS R8 Mark II 將 SD 記憶卡槽移至相機側邊獨立卡門內，徹底告別上代與 LP-E17 電池擠在機底的不便設計。而在影音傳輸埠方面，機身側面配備 Micro HDMI（Type D） 介面、USB-C、3.5mm 收音咪與耳機孔。雖然對於偏好 Full-size 的 HDMI Type A 的影友來說略感遺憾，但對於原本手頭就備有 EOS R3、EOS R7 等機種配件的用戶來說，現有的 Micro HDMI 線材將能直接大派用場。

▲其實 Canon EOS R8 Mark II 硬朗的機頂線條，有點像 1983 年發表的 T50 菲林相機。

轉載源自dcfever

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品牌標誌與銘牌位置微調

從流出的實機照可以觀察到，OM SYSTEM PEN 新機在機身正面的設計語彙上依然維持 PEN 系列一貫的復古文青風格，與 E-P7 有高度相似，不過原本位於左上方的「PEN」銘牌字樣已移至機身右手側。這項細節微調讓正面視覺比例看起來更加平衡，同時也凸顯出品牌對於機身工藝質感的講究。

操控介面重組與模式選擇優化

在機頂操控區域方面，新機迎來了不少令人驚喜的改動。相機頂部的模式轉盤新增了玩家期待已久的「自訂模式」，方便攝影者快速切換常用參數。此外，電源開關處整合了 OM SYSTEM 機身中較為罕見的「拍照 / 錄影」切換撥桿，讓動靜態拍攝之間的切換變得更加直覺流暢。

經典創意撥盤保留與尺寸變化

位於機身正面的經典「創意撥盤」在新機上予以保留，但調整為僅保留「Color / Mono」兩種切換選項，讓操作概念回歸極簡。在機身尺寸方面，雖然長、寬、高相較於 E-P7 都有微幅增加，整體體積稍微大了一圈，但依舊保持良好的便攜性，並未破壞 PEN 系列輕巧好攜帶的核心特質。

新機傳聞規格與預計售價

綜合目前各方掌握的情報，這款新機預計搭載 2,000 萬像素感光元件，並具備內建電子取景器）、側翻式多角度螢幕、前後雙控制撥盤，以及具備防塵防滴性能。預計登場的還有新款 KIT 套裝鏡頭 M.ZUIKO DIGITAL ED 14-42mm III。市場預估新機售價落在 1,000 美元左右（約新台幣 31,000 元），對於喜愛輕便街拍與質感機身的攝影愛好者而言，無疑是近期最值得關注的新品之一。

轉載源自DIGIPHOTO

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拍攝與對焦機能同步提升

在核心拍攝性能方面，EOS R8 Mark II 預計採用與 EOS R6 Mark II 相同的 2,400 萬像素全片幅感光元件，並導入感光元件保護快門簾設計。對焦系統則搭載新一代雙像素對焦系統（Dual Pixel AF II），結合深層學習 AI 技術，進一步強化動物追蹤能力，並新加入焦點選取搖桿，大幅提升拍攝時的操作效率。

首度加入 7.5 級機身防手震

上一代令人遺憾的防震功能在本次更新中獲得重大突破。新機預計搭載高達 7.5 級補償效果的機身內建防手震系統，並支援最高 20fps 的預備拍攝功能。此外，機身取消了純機械快門，改為電子快門，連拍速度最高可達每秒 40 張，最高快門速度提升至 1/16000 秒，讓高速動態捕捉更為輕鬆。

支援 2D 轉 3D 影片與 LUT 檔

在影像與錄影功能上，EOS R8 Mark II 支援 6K 超取樣 4K 60p 以及 FHD 180p 高格率錄影，並具備 Canon Log 3 模式。值得注意的是，情報指出新機將加入一項能從 2D 影像生成 3D 影片的新功能，並支援可下載的色彩濾鏡與 LUT 檔設定。這些軟體功能未來也有機會透過韌體更新提供給其他當代 EOS R 系列機種。

復古外觀確定說拜拜

雖然先前曾有傳聞指出 EOS R8 系列可能採用復古外觀設計，但最新情報顯示該構想暫時未實現。新機將維持輕巧便攜的體積與重量，主打旅遊與日常隨身記錄市場，但在手把握感、外觀設計語言與機身材質上都有明顯提升。機身配置單 SD 卡槽與 LP-E17 電池，歐洲預估售價為 1,879 歐元（約新台幣 68,000 元），但全球市場實際售價預估落在 1,799 至 1,999 美元之間（約新台幣 58,000 元至 63,000 元）。

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規格上，該晶片遵循JEDEC LPDDR6標準，單顆粒容量16Gb、封裝容量16GB，採用1295 Ball FBGA封裝，最高傳輸速率達12800Mbps，與SoC搭配速率10667Mbps。相較LPDDR5X，LPDDR6頻寬提升60%、功耗降低20%，可為SoC提供充裕資料頻寬並延長續航。

轉載源自ANUE 鉅亨

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HTC高層再確認，下一款手機仍無推出時間表。

HTC上一次推出新手機，已經是2024年的U24 Pro，至今超過2年沒有新機登場，也讓外界不免好奇：「HTC還會再推出手機嗎？」

HTC近日發表新款VIVE Eagle圓框款，同時宣布軟體大升級，展現布局AI眼鏡市場的企圖心。不過，話題仍難免繞回手機，「下一支HTC手機在哪裡？」依舊是外界關心的焦點。

HTC高層：手機退居二線

對此，HTC資深副總裁黃昭穎坦言，智慧型手機發展至今，很難再找到新的創新突破，現有U24 Pro預計在今年底逐步走到產品周期尾聲，接下來手機業務將暫時退居二線。

不過，HTC並沒有把話說死。黃昭穎表示，如果未來市場出現新的技術突破，仍可能重新評估推出手機；只是現階段，公司已有更明確的投入方向，AI眼鏡就是其中之一。自2025年推出AI眼鏡VIVE Eagle後，今年營收已經超越手機，證明HTC「正走在對的路上」。

資源集中AI新品布局

換句話說，HTC短期內不會有手機新品的消息，接下來市場布局以AI眼鏡、XR裝置為主。至於下一步，官方也透露，今年第4季還會有一款「AI新硬體」亮相，2027年則預計推出新款AI眼鏡，時間點可能落在上半年。

手機市場愈來愈難做，台灣品牌也開始重新找方向，不僅HTC改變營運重心，華碩今年初也宣布淡出手機市場，接下來把更多資源放在AI硬體。

轉載源自自由時報

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