Author Archives: 魏嘎

Sony 發表全新中階手機 Xperia 10 VIII。

Sony正式發表新一代中階手機Xperia 10 VIII，可以明顯發現這次升級重點主要集中在日常使用體驗，包含螢幕更亮、喇叭更有力，還加入全新的「點數與支付」快捷選單，連按兩下電源鍵就能快速開啟支付、會員集點或常用應用程式。

Xperia 10 VIII有哪些升級？一次看懂

● 螢幕亮度提升約50%：相比前代，新機螢幕亮度提高50%，在戶外能更輕鬆地觀看螢幕，也能依據環境亮度自動調整顯示色彩。

● 喇叭音量提升約15%：透過升級揚聲器系統與重新調校前置立體聲雙喇叭，Xperia 10 VIII進一步強化了音量與音質，整體音量較前代提升約15%，低音表現更提升超過30%。

螢幕亮度再進化。

前置立體聲雙喇叭升級。

● 雙擊電源鍵快速付款：全新加入「點數與支付」，僅須連按兩下電源鍵，即可快速開啟支付、會員集點等常用應用程式，增加單手操作的便利性。

● 最長2天電池續航：官方宣稱內建電池最長可達 2天電池續航，搭配長效電池設計，即使使用 4 年後仍有助於維持穩定效能。

「點數與支付」快捷選單。

半透明背蓋設計。

● 半透明新造型：雖然外型沿用前代，不過Xperia 10 VIII 以「半透明層次」作為設計概念，以透明背蓋結合霧透塗層，營造輕盈通透質感，共推出「初霜灰」、「沁雪白」、「迷霧紫」三款。

● Hello Kitty限量特仕版：Xperia 10 VIII 與 Hello Kitty 推出特別聯名組合，隨附Hello Kitty 斜背小包 和托特包，適合日常外出使用。

Xperia 10 VIII x Hello Kitty 限量特仕版。

以核心硬體規格來看，Xperia 10 VIII基本上是跟前代大致相同，像是配置高通Snapdragon 6 Gen 3處理器、8GB記憶體和128GB儲存空間，但新機強調能支援最高 6GB 虛擬記憶體，強化App 切換的流暢度。也支援Google AI功能，像是Gemini、畫圈搜尋等。

Xperia 10 VIII規格

● 螢幕：6.1吋OLED
● 處理器：高通Snapdragon 6 Gen 3
● 記憶體／ROM：8GB（+最高6GB虛擬記憶體）／128GB
● 後置相機：5,000萬像素廣角＋1,300萬像素超廣角
● 前置相機：800萬畫素
● 電池：5,000mAh

台灣何時上市？

Sony Xperia 10 VIII 預計於 9 月中下旬起於全球市場陸續上市，台灣上市資訊後續公布。

三星突然向S8系列、Note 8推送更新。

手上還留著三星老旗艦的用戶注意了。三星意外替已停止軟體支援多年的Galaxy S8系列和Note 8推出更新，繼兩個月前率先在美國現身後，如今推送範圍進一步擴大，全球版機型也陸續開始收到更新。

S8系列和Note 8都是三星在2017年推出的旗艦手機，其中S8、S8+於2017年3月發表，至今已超過9年；Note 8則於同年8月亮相，也即將滿9年。由於這些機型早已退出三星官方軟體支援名單，如今突然又收到更新，格外引人注意。

這次S8系列收到的韌體版本為G950FXXUCDZE7，Note 8則是N950FXXUGDZEA。不過，手機的安全性修補程式等級沒有改變， S8系列仍停留在2021年4月，Note 8也維持在2021年8月，底層Android系統版本同樣沒有升級。

官方更新說明：改善穩定和可靠

至於這次更新究竟為何而來？從官方說明來看，三星只提到改善「穩定性與可靠性」以及裝置運作表現，並沒有進一步透露究竟修復了哪些問題。值得注意的是，這次OTA更新檔大小達420.37MB，對一款停止支援多年的老手機來說並不算小。三星也提醒，實際變更內容可能會因機型、國家或電信業者而有所不同。

一般來說，已經停止支援多年的老手機突然收到更新，往往可能是為了解決特定或較緊急的問題。雖然三星沒有公布更多細節，但如果現在手上還在使用S8系列或Note 8，不妨進入手機的軟體更新設定檢查一下，看看是否已經收到這份意外更新。

轉載源自自由時報

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Google宣稱Pixel 11 Pro Fold耐用度增強3倍。

Google新一代摺疊手機Pixel 11 Pro Fold，這次特別強化內外螢幕和背蓋的防護，轉軸也重新設計，官方宣稱整體耐用度比前代增強3倍，不過，新機究竟有多耐操？以暴力拆解測試聞名的YouTuber JerryRigEverything，現在就給出了答案。

號稱耐用度提升3倍　暴力測試直接驗真章

JerryRigEverything的招牌暴力測試，向來包含用刀片刮螢幕與機身、打火機直燒螢幕，以及徒手大力扳彎手機等關卡。回顧去年的Pixel 10 Pro Fold，在彎折測試中不僅機身直接斷裂，電池更因此破損冒煙，畫面相當驚人。那麼，Google宣稱耐用度提升3倍的Pixel 11 Pro Fold

Pixel 11 Pro Fold仍然沒撐過暴力測試。

從JerryRigEverything的扳彎測試來看，Pixel 11 Pro Fold最後依舊沒能撐住，機身直接被折斷，而且斷裂位置和過去幾代一樣，都出現在天線帶的位置。看來Google雖然強化了整體耐用度，這個老問題卻還是沒有完全解決。不過，今年的損壞程度至少沒有去年那麼慘烈，雖然螢幕面板同樣脫落，但沒有再出現電池破裂、機身冒煙的驚險場面，某種程度上也算證明耐用度確實有所提升。

另外，Pixel 11 Pro Fold雖然具備IP68防塵防水，但從測試結果來看，鉸鏈似乎仍禁不起大量泥沙侵入，一旦卡入過多泥沙，仍可能造成損壞。

當然，日常使用手機，幾乎不可能像JerryRigEverything這樣暴力折騰，但對有意入手Pixel 11 Pro Fold的消費者來說，平時還是得多加小心。畢竟一台要價超過6萬元的摺疊手機，真的不小心摔壞或折壞，荷包恐怕也會跟著一起心痛。

蘋果macOS 26.7預覽版代碼意外曝光多款未發表新品。

蘋果（Apple）近日發布 macOS 26.7 的候選版本（Release Candidate），然而這項軟體更新卻意外地成為了未發表新品的「情報來源」。根據外媒《MacRumors》最新報導，國外開發者在該系統的內部代碼中發現了超過 10 款蘋果尚未公開的新產品資訊。

此次洩露的資訊涵蓋了多條產品線，最受矚目的是搭載紅外線攝影鏡頭的 AirPods。根據代碼中的顯示內容，這些耳機將結合「視覺智慧」（Visual Intelligence）功能，使用者只需透過耳機鏡頭對準物體，即可進行辨識與儲存，為穿戴裝置的 AI 應用開創了新篇章。

此外，清單中還包括了市場傳聞已久的蘋果首款摺疊 iPhone、一款全新的Home Hub智慧家庭控制中樞，以及蘋果首度為 MacBook 與 iPad mini 導入的 OLED 顯示技術。在娛樂設備方面，代碼也指向了一款具備升級版 Siri Remote 的下一代 Apple TV。

由於蘋果通常在 9 月舉行年度秋季發表會，外界普遍推測，這些產品中的部分內容極有可能於下個月正式揭曉。隨著 macOS 系統中隱藏的細節曝光，蘋果下半年的產品佈局也逐漸清晰，這場備受期待的秋季發表會，預料將帶來更多令人驚豔的硬體創新。

ASUS x Hello Kitty莓果粉大禮包內含多種療癒系日常小物。

七夕情人節到來，華碩藉此推出 Vivobook S14 台灣限定新色「莓果粉」，粉色全金屬機身配上透明漸層果凍鍵盤，展現甜酷有型的時尚態度，成為今年七夕令人心動的質感好禮，至 9 月 30 日，搭配潮玩 AI 開學祭活動，購機登錄除可獲得限量街頭造型的 Hello Kitty 絨毛玩偶吊飾外，更加碼贈送「ASUS x Hello Kitty 莓果粉大禮包」。

華碩 Vivobook S14 擁有輕巧機身，重量僅 1.3 公斤，搭載 Intel® Core™ Ultra 5 處理器，NPU 算力最高達 40 TOPS，能滿足日常文書、靈感整理到 AI 應用，台灣限定的莓果粉質感金屬機身，透明漸層果凍鍵盤設計增添輕透層次，展現柔美與俐落兼具的鮮明風格，無論是穿梭城市街頭或置身咖啡廳一隅，都能成為令人注目的焦點。

同時 Vivobook S14 支援 Copilot+ PC 最新 Windows AI 功能，從會議記錄、發想企劃到影像創作，都能從容應對，並提供最高 27 小時長效續航，建議售價 40,999 元。購機登錄贈 Hello Kitty 絨毛玩偶吊飾，登錄還有機會抽中價值約 10 萬元「長榮航空 Hello Kitty 彩繪機台北－巴黎雙人來回機票」，讓 Hello Kitty 助攻七夕情人節。

另外搭配潮玩 AI 開學祭活動，加碼贈送「ASUS x Hello Kitty 莓果粉大禮包」，內含透明娃包、皮革化妝鏡、磁吸小燈箱、超大滑鼠墊及鍵盤貼紙等療癒系日常小物。將 Hello Kitty 裝進透明娃包，隨手掛上包款便成為穿搭亮點，總價值 4,520 元還巧藏著「是我愛你」的告白密碼，為情人節贈禮增添專屬儀式感。

三星 Galaxy 招牌垂直相機設計傳將出現重大改變。

多年以來，垂直排列的相機鏡頭一直是三星（Samsung） Galaxy 系列手機的「核心識別標誌」，從旗艦摺疊機到入門機款皆維持一致風格。然而，這項經典外型未來可能迎來重大變革。

根據外媒《SammyGuru》最新報導，在三星遞交的專利申請文件中，發現一款採用全新「橫向相機模組」設計的摺疊手機，該配置與 Google Pixel 系列招牌的相機列（Camera Bar）高度相似，同時也讓人聯想到三星過去在 Galaxy S10 系列曾使用過的橫向排列語彙。

改用橫向鏡頭的背後，關鍵推力可能來自新一代 Qi2 磁吸無線充電技術。目前三星手機因垂直鏡頭向下延伸，容易與磁吸行動電源、卡夾等配件互相干涉甚至遮擋鏡頭，限制了配件支援度，而改採橫向相機模組則能有效騰出機身背面中央的磁吸空間。

同時《SammyGuru》也強調，專利文件僅代表概念探索，從專利到實際量產可能需要數年時間，且未透露是否會應用於下一代機型。消費者短期內或許仍難以在市售新機上看到此項改變，但這項專利無疑顯示出三星正為突破現有設計框架尋求新的可能性。

即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro 系列，象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的 A20 Pro 晶片，不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片，更首度導入台積電為蘋果量身打造的 WMCM 先進封裝技術。不過，在極致效能與先進封裝技術的背後，伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升，新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力，售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。

蘋果上一代 A19 Pro 晶片採用台積電 N3P（改良型3奈米），搭載6核心CPU 、6核心GPU和16核心神經網路引擎。新一代 A20 Pro 直接跨越至台積電 N2（2奈米）製程。

為了確保晶片在極限運作下依然穩定，A20 Pro 晶片內部延伸了上一代的優異架構，並搭配蘋果精心設計的均溫板散熱機制，包括將去離子水密封於以雷射焊接在鋁金屬機殼的均溫板內部，使晶片能在更高效能下維持低溫穩定運作；並使用一體成形傳導方式，將熱能迅速傳導至鍛造鋁金屬一體成形機身，並均勻分布於系統內，達到優異的電源管理與表面溫度控管。

台積電藍圖解析：從2奈米到A14的進化

台積電2奈米已於2025年底量產，除了蘋果之外，主要客戶還有超微、高通和聯發科。相較於 N3E（升級版3奈米），2奈米在相同功耗下，運算速度增加10-15%；在相同速度下，功耗降低25-30%，同時晶片密度增加15%。

2奈米家族還有N2P製程，它具備更佳的效能及功耗優勢，為智慧型手機和HPC應用提供支持，將於2026年下半年量產。進一步強化 PPA（效能、功耗、面積）的 N2X 和 N2U 則分別於2027年及2028年量產。而搭載超級電軌技術的 A16 預計於今年下半年生產就緒。

此外，採用第二代奈米片電晶體結構的 A14 製程，計畫於2028年進入量產，相較2奈米，A14 在相同功耗下，提升10~15%的速度；在相同速度下，降低達25~30%的功率，同時邏輯密度增加近20%。

以台積電製程藍圖對照蘋果過去的晶片導入歷程推算，2027年上市的新 iPhone 預計將採用 N2P 製程；到了2028年之後，則有機會陸續導入 N2X、A16 或 A14 製程。

封裝革命：首度採用台積電專屬WMCM技術

除了製程微縮，晶片封裝技術的演進更是 A20 Pro 效能爆發的關鍵。蘋果上一代 A19 Pro 晶片採用台積電成熟的 InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package on Package;整合扇出型層疊封裝）技術，是業界首款3D晶圓級扇出封裝，具有高密度多層線路重佈層（RDL）與TIVs，能在免除有機基板與C4凸塊設計的前提下，整合處理器與 DRAM封裝堆疊，提供優異的電氣與熱性能，也讓封裝厚度更薄。

最新 A20 Pro 晶片首度升級為台積電專為蘋果提供的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module; 晶圓級多晶片模組）封裝技術，在晶圓層級就將多顆晶片整合在一起，形成一個高密度的整合模組，再進行封裝。不僅顯著縮短處理器與記憶體的傳輸距離，更有助於進一步優化散熱與整體效能表現。

BOM成本大增38%！記憶體漲勢推升定價

不可諱言，技術的頂級規格也反映在昂貴的製造成本上。除了2奈米製程與 WMCM 封裝帶來的成本墊高，以記憶體為首的原物料價格飆漲，更成為推升整機成本的主因；新手機大幅漲價已是可預期的。

根據 TrendForce 產業研究指出，以 iPhone 18 Pro 256GB版本為例，其BOM（物料清單）成本預估年增高達38%。2027年記憶體價格持續走揚，成本增幅恐將進一步擴大。

該研調分析近兩代 Pro 系列256GB的材料成本，記憶體佔總成本比例已從一年前約10%，至2026年第三季快速攀升至34%，預計2027年上半年將突破40%，徹底翻轉了過去長時間由應用處理器與顯示面板主導成本結構的局面。

漲價效應擴散：iPad、MacBook已調升售價

事實上，不只是 iPhone，蘋果其他產品今年都已陸續調漲售價。據外媒9to5Mac觀察，蘋果早在今年3月發表搭載 M5 晶片的 MacBook Air 時便已微幅調升售價；到了今年6月全球記憶體價格高漲之際，蘋果更進一步調升了 iPad Air 與 MacBook Pro 的售價，例如 iPad Air 起售價從599美元調漲至749美元，搭載 M5 晶片的 MacBook Pro 起售價亦從1,699美元調漲至1,999美元。這些產品漲價趨勢，無疑為即將發布的 iPhone 18 Pro 系列調漲埋下伏筆。

整體而言，即將發表的 iPhone 18 Pro 展現了蘋果在頂尖晶片效能與先進封裝上的強大實力，藉由台積電2奈米製程與 WMCM 技術加持，將硬體體驗與 AI 運算推升至新高度。然而，面對高達38%的成本漲幅與全球記憶體漲勢，蘋果是否會選擇壓縮自身毛利率以緩解消費者壓力，或是將成本直接反映於終端售價上，將成為今年秋季發表會除了技術升級之外，全球市場與消費者最關注的焦點議題。