Author Archives: 魏嘎

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ISP 晶片廠凌陽創新(5236)受記憶體價格大幅上漲與淡季影響，第四季需求轉弱。公司表示，筆電品牌與代工廠在記憶體採購成本翻倍、且貨源難取得的情況下，拉貨動能明顯放緩，供應鏈整體進入保守調整。凌陽創新 11 月營收降至 1.25 億元，月減 21.44%、年減 21.39%；前 11 月累計營收為 18.20 億元、年增 10.95%，但公司坦言第四季壓力加劇，法人也普遍預期本季業績可能出現雙位數季減。

公司指出，DDR4、DDR5 於本季採購的成本已較上半年高出一倍以上，加上原廠產能緊縮，代工廠無法順利取得零組件，進一步連帶影響 ISP 晶片備貨需求。由於市場變數升高，品牌端普遍採取短單策略，訂單能見度比過去更低。若記憶體供需未見改善，現階段的疲弱市況恐延續至明年，筆電整體市場能夠持平今年即屬不錯表現。

市場研究機構近期也示警，記憶體漲價前的成本結構為基準，DRAM 與 NAND 合計約占筆電整機成本一成上下，但在連續數季大幅調漲後，其比重將推升至兩成以上。業界憂心，一旦品牌選擇將成本轉嫁，2026 年筆電價格恐普遍上調，幅度約落在個位數到雙位數不等，將使中低價位市場出現延後換機、轉向二手商品等現象，企業與家庭用戶也可能拉長設備汰換周期。

至於市場所期待的 AI PC 需求是否能抵銷部分壓力，凌陽創新認為仍受到供應鏈不確定性牽制，且AI PC因算力集性能提升，記憶體使用比重更高，能否順利取得仍是關鍵，因此公司評估，明年筆電產業要重返成長仍具挑戰。

轉載源自LINE TODAY

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由於 AI 資料中心需求強勁，導致全球記憶體大缺貨，這也將影響手機市場。研調機構 IDC 就指名，中低階 Android 手機將首當其衝。

IDC 最新報告預測，2025 年全球手機出貨將達到 12.5 億台、年增幅度 1.5%，預計明年會變成衰退 0.9%，主要是因為蘋果將調整 iPhone 發布週期，基礎款 iPhone 18 會延後到 2027 年春季才登場，因此 iOS 出貨量恐下滑 4.2%，另一方面則是記憶體缺貨將限制供應並且推高手機價格，對於價格敏感的中低階 Android 手機帶來大幅影響。

儘管 2026 年智慧手機銷量將稍微下修，但是平均銷售價格（ASP）卻會因此往上來到 465 美元（約 14,542 元），地造史上最高的 5789 億美元的年度市場銷售額。

IDC 全球手機追蹤研究總監 Anthony Scarsella 指出，由於記憶體零件缺貨且昂貴，製造商將面臨漲價壓力，必須採取不同策略來保護市占率，部分機型一定會漲價，或是得調整產品陣容，優先專攻高價、利潤高的機型，以吸收記憶體的成本上升。

小米總裁盧偉冰於 10 月發布紅米 K90 入門手機時，就曾坦言，成本壓力已經轉移到新產品，認為記憶體上漲遠遠超乎預期，並且警告情況可能加劇。知名爆料客 Digital Chat Station 先前也透露，旗艦款使用的 LPDDR5X 記憶體報價比去年同期增加 20～30%，上漲幅度甚至足以換一顆 2 億畫素、大面積感光元件的潛望式鏡頭。

轉載源自自由時報

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Sony睽違4年更新可換鏡頭全片幅相機基準機型A7 V，主打重新定義基準，將AI x SPEED作為產品目標，為系列中首款搭載部分堆疊式感光元件以及整合AI加速架構的全新BIONZ XR2處理器的機型，提升影像讀出與處理速度，連拍性能達到與採用堆疊式CMOS的旗艦機A1 II相同水準。另外Sony也更新配套的標準鏡頭，推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II，預計2026年春季正式推出。

Sony A7 V日本單機建議售價為42萬日幣(約8.5萬元)，北美定價為2,899美金(約9.1萬元)，香港開價20,490港幣(約8.3萬元)，台灣Sony還未公布上市規劃與售價；作為補充，於2021年推出的A7 IV在台灣的售價為6.5萬元，價格算是飆漲不少。至於FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II預估為4.3萬日幣。

首款部分堆疊元件與AI整合型處理器的Alpha相機

▲BIONZ XR2為整合AI加速的影像晶片，較原本雙晶片速度更快、更省電

A7 V的一大特色是具備A7 IV所沒有的AI運算加速，且與Sony高階機型過往搭配獨立AI處理晶片不同的，A7 V採用的BIONZ XR直接整合AI加速架構，不僅提昇包括對焦、測光等性能，也一併降低處理的能耗，實現每秒60fps的對焦及測光演算，同時還支援眼部與臉部辨識、肢體動作預測，汽車、人、動物、鳥類、汽車與火車、飛機及昆蟲的辨識。

▲A7 V維持33MP，但透過部分堆疊技術提升數據讀出實現與A1 II同樣的30fps連拍

A7 V也是第一款搭載部分堆疊式Exmor RS元件的Sony可換鏡頭相機，維持與A7 IV相同的33MP畫素，但透過部分堆疊提升影像讀出速度，讀出速度對比A7 IV提升4.5倍，實現30fps無黑屏連拍(包含14bit RAW模式)，以及支援0.03秒到1秒的預拍以及連拍升速功能，同時具備超越前一代15級動態範圍的16級動態範圍，並結合新引擎提升白平衡的精確度，在色彩高飽和或昏暗環境可透過AI深度學習進行精準的測光，同時中央的防手振也自前一代5.5級提高到7.5級。

▲由於改為4軸翻轉螢幕，機身略厚且重量稍微增加

另外A7 V雖為基準機型，但具備與A1 II相同的RAW合成功能，但仍需搭配PC端Image Edge軟體將拍攝的多張RAW檔進行合成處理，並非為機身內處理；此外率先支援擴展RAW拍攝，標榜透過深度學習方式將單張RAW照片提升為高解析影像，此功能主要是應對拍攝高解析動態題材，相較原本多張RAW合成能確保合成後的影像正確性，不過同樣需透過PC端軟體處理。

雖然A7 V並未支援OpenGate，但可在非裁切實現7K超取樣的4K60p錄影，或以Super35格式拍攝4K120p短片。

機身導入四軸翻轉與更大螢幕，僅第一槽支援CFexpress Type-A

▲僅有第一卡槽為複合卡槽，第二槽僅保留SD卡不支援CFexpress Type-A

A7 V大致延續A7 IV的機身結構設計，不過除了微調握柄形狀外，翻轉螢幕改為4軸翻轉，LCD從3吋103.7萬畫素提高至3.2吋209.5萬畫素，也由於翻轉機構變得比較複雜，機身厚度略有增加，同時機身重量從658克提高到695克，電子觀景窗則為1.3吋368萬畫素；電池則採用俗稱Z電池的NP-FZ100，使用電子觀景窗可拍攝630張、使用LCD為750張。

▲拿掉microSD改為雙USB Type-C

值得注意的是A7 V雖維持雙卡槽配置，但僅有第一卡槽支援CFexpress Type-A與SD UHS-II複合插槽，第二卡槽僅支援SD UHS-II卡，同時USB介面設計捨棄上一代的USB Type-C搭配microUSB，改為雙USB Type-C。

升級對焦精度的FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II

▲FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II光學設計不變，主要提升對焦性能與支援機身偕同防手振

Sony自2014年推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS後首次為Alpha相機更新標準配套鏡頭，FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II同樣著重輕量化，並強調提高自動對焦的精度、A9 III的120fps連拍，以及具備影片拍攝的呼吸效應抑制，且具備前一代所沒有的機身偕同防手振，重量則稍稍減少2克，但基本規格大致相同，包括8群9片光學與7片式光圈設計，不過作為4萬日幣級的標準鏡頭可理解繼續沿用超過10年的光學設計的原因，畢竟就連RX1R III也沒有更換光學設計。

轉載源自cool3c

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展碁國際取得VAIO台灣產品代理權，以日本精緻工藝布局台灣市場。

展碁國際（6776）3日宣布，取得日本知名筆電品牌 VAIO 在台灣市場的代理權，將全面負責VAIO產品的市場推廣、銷售通路、品牌營運與售後服務。展碁並同步導入多款全新 VAIO 機型，產品線涵蓋商務、創作者與輕薄旗艦系列，滿足不同族群的使用需求。

VAIO 是源自日本的品牌，以「精緻工藝、卓越性能」為理念，重視性能、耐久性與極簡工業設計，並獲得全球創作者、商務人士及工程師的高度評價，這也充分體現日系品牌對於品質與創新的不懈追求。

展碁首波引進的日本製高階機款VAIO SX14-R，推出「勝色」限量版本，最高搭載 64GB 記憶體與 2TB SSD 儲存空間，展現極致效能與優雅設計，為專業使用者帶來頂級的行動運算體驗。同系列亦同步推出 黑色特仕版、流砂金與寶石綠等多款配色，兼具質感與個性化風格。

針對商務市場需求，展碁亦同時導入VAIO F14與VAIO F16 系列，以高效能、長續航與沉穩外型 搶攻企業用戶市場，打造兼具性能與行動力的最佳選擇。此外，VAIO 亦推出全球最輕的攜帶型外接螢幕Vision+ 14重量僅 330 公克，兼具輕巧便攜與高畫質顯示效果，為行動辦公與多螢幕創作提供更靈活且高效的解決方案。

展碁首波引進日本製高階機款VAIO SX14-R，推出「勝色」限量版本。

展碁憑藉深厚的通路經驗與專業服務能量，攜手VAIO持續深耕台灣市場，提供完整的產品體驗與售後服務。即日起，VAIO系列產品於PChome 24h購物現貨獨家首賣，讓喜愛日系精緻工藝與極簡美學的消費者，感受VAIO筆電所帶來的高效行動力與專業表現。

轉載源自YAHOO

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小米最近在 GSMA 認證資料庫中出現了一款型號為 2608BPX34C 的新產品，這預示著小米正為其高端 MIX 折疊屏系列準備新成員。外媒推測，該機型可能是備受期待的小米 MIX 三折疊手機（MIX Trifold），這是一款三折結構的折疊產品，展開後能提供接近平板電腦尺寸的大屏幕。 實際上，小米早在 2018 年就首次展示了三折疊概念機，展現了其在多折形態領域的探索成果。此次 GSMA 的註冊信息進一步增強了外界對小米即將將該設計商業化的預期。

未來計劃

外媒表示，小米預計在 2026 年第一季度發佈兩款新的折疊屏機型：小米 17 Fold 和小米 MIX Flip 3。據悉，公司將繼續推行同時發佈翻蓋式和對開式折疊屏的雙軌策略。這些新機有望在光學性能、鉸鏈工程和系統優化方面進一步精進，提供更好的結構耐用性和電池效率。隨著對輕薄設計和能效處理器（如驍龍 8 Elite）的日益重視，2026 年初的產品線需要同時滿足生產力用戶和旗艦愛好者的需求。 除了計劃在 2026 年初推出的兩款機型外，小米還在準備第三款預定於 2026 年第三季度發佈的折疊產品。

這款晚些時候發佈的機型與 GSMA 列出的 2608BPX34C 型號直接吻合，使其成為 MIX Trifold 的最有力候選者。三折結構將使其能夠擴展出比現有 MIX Fold 機型更大的顯示面積，同時保持緊湊的手持可用性。對小米來說，這是個重要時刻，因為商用多折產品在行業中仍然較為罕見。外媒認為，Samsung Z Trifold 三折疊的正式亮相，也增強了小米推出 MIX Trifold 的可能性。

轉載源自techritual

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Intel 即將推出的 Wildcat Lake Refresh 處理器鎖定入門級筆電與桌機市場，預計 2027 年上市，採用小晶片架構並具備 6 或 8 核心設計，支援 Thunderbolt 4、DDR5 / LPDDR5X 記憶體與最高 40 TOPS AI 運算效能。

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外媒綜合數據指出，消費者最在意的手機功能是電池續航力。

蘋果iPhone Air和三星S25 Edge都主打超薄設計，不過從實際市場反應來看，消費者似乎並沒有因此埋單，那麼，大家在選購智慧型手機時，真正在意的究竟是哪些功能？

外媒PhoneArena彙整自家網站多年來的多項投票調查結果，並交叉比對Statista、Global Web Index等知名市調機構資料，總結了一份「消費者最在意的10大手機功能」排行榜，不妨比對一下，是否也和你心中的優先順序不謀而合。

最「不」重要5大功能

綜合數據顯示，近年各大手機品牌掀起一波「螢幕」規格競賽，不斷強調自家新機的螢幕亮度最高或具備防眩光等技術，但消費者顯然並不在意，「更大更亮螢幕」反而成為最不重要功能第一名。緊接其後的，依序為機身設計(如材質、防塵防水、耐用度）、充電速度、儲存空間，以及外觀設計。

其中也有一個有趣的現象值得注意，那就是中國品牌長期主打的「超高速快充」，功率甚至上看100W，看似十分誘人，但實際使用時，並不會出現理論值的倍數成長，例如100W充電速度並不等於25W的4倍快。實測也指出，手機在充電過程中不可能全程維持在最高瓦數，因此在消費者眼中成了單純的「數字差異」。

手機相機只排上第5名，叫人意外。

最重要5大功能

至於消費者最重視的前5大功能，第一名是「電池續航力」，可見現代人的「電量焦慮」很高，是否具備大容量電池才是影響選購手機的關鍵之一。再來則是價格、更長的系統更新支援、更強的處理器和更好的相機。

不過，相機只排在第五名，多少令人意外，外媒也解釋，這是因為現今手機拍照功能整體水準大幅提升，就連中階機種也擁有不錯的拍攝實力，對很多使用者來說，早已足以應付日常記錄需求。

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蘋果在今年 10 月中發布以 M5 晶片為主的 MacBook Pro、iPad Pro 以及 Apple Vision Pro，2025 年的蘋果新品應該也就此告一段落；如果你現在正觀望 MacBook，建議可以等等看明年春季的第一波新品！

目前預計會發布四款 MacBook 機型，從入門、中階、旗艦全面覆蓋，帶給用戶更完整明確的產品劃分。

1. 入門平價版 MacBook

首先是最受矚目的「入門平價版 MacBook」；在今年 6、7 月時知名分析師郭明錤就曾爆料指出蘋果正在開發一款主打經濟實惠的 13 吋 MacBook，這台平價版 MacBook 的最大亮點，就是可能會採用 iPhone 上的 A 系列晶片，而非 M 系列晶片。

雖然是 iPhone 的處理器，但整體性能不容小覷，以目前 iPhone 17 Pro 上的 A19 Pro 晶片來說，CPU 性能可達到 M3、M4 的水準、且 GPU 性能也接近 M4 晶片、甚至還有 12GB 記憶體；加上同享 ARM 架構，基本上可以順跑 macOS 與各種 App，足夠應付大多數人日常的簡單文書作業或輕度需求。

而且針對 iPhone 打造的 A 系列晶片在「能耗表現」上原本就有優勢，可在極低功耗下保持穩定的效能輸出；若真的導入 MacBook，搭配 macOS 的電源管理策略，不僅有機會把續航時間推向新高度，也可能在維持相同續航的情況下縮小電池、進一步讓機身變得更輕薄。

郭明錤也提到平價版 MacBook 的外型設計會接近 MacBook Air，並可能推出 銀、藍、粉、黃 等多種顏色選擇。

至於「平價」會有多便宜？目前已知消息是大約會抓在 599 至 699 美元之間（約台幣 1.8 萬 ～ 2.1 萬）；如果你正好是需求不高、預算有限的用戶，那這台平價版 MacBook 也許就會是你的最佳選擇。

2. M5 MacBook Air

目前 MacBook Air 產品線原則上也是隨 M 系列晶片的逐年迭代而推陳出新，M3 與 M4 版本分別都在 2024 年與 2025 年 3 月推出，那搭載 M5 晶片的小改款 MacBook Air 沒意外會在 2026 年春季接力登場。

那 M5 MacBook Air 預計會維持現有外型設計，配色可能稍微調整，主要賣點就是換上 M5 晶片來強化性能；售價可能會稍微調降，凸顯其「最超值主力款」的市場角色。

3. M5 Pro / M5 Max MacBook Pro

在基礎款 M5 MacBook Pro 發布前，就有傳聞指出 2025 年蘋果的 Mac 新品發佈時程跟與過去兩年稍有不同， M5、M5 Pro、M5 Max 全系列晶片不會同時推出，而是拆分成基礎款 M5 先行亮相，2025 年才會補上進階款 M5 Pro 與 M5 Max，結果確實準確命中。

當時消息表示搭載 M5 Pro、M5 Max 的 MacBook Pro 內部代號為「J714」以及「J716」，預計會隨 macOS 26.3 版本在 2026 年春季同步發表，所以如果你是需要強勁性能的專業工作者，可以期待一下明年的 M5 Pro 與 M5 Max。

根據蘋果目前的晶片分級，M5 Pro 與 M5 Max 會以 M5 為基礎，進一步擴增規格；包括更多 CPU／GPU 核心、更大的記憶體與頻寬，盡可能滿足專業用戶所需。

整體來說，2026 年的 MacBook 更新目前看來會是近幾年最熱鬧的一次，從平價款到旗艦款即可看出蘋果打算重新盤整筆電產品線、試圖讓產品定位更清楚，讓更多用戶有機會接觸 macOS 生態系。

不過以上情報目前仍屬傳聞階段，真正的規格、價格與上市時程在正式推出前都還有變數，正在觀望 Mac 的朋友可以先等等看，期待一下明年初的 Mac 新品。

轉載源自蘋果仁

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