Author Archives: 魏嘎

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隨著 AI PC 時代加速發展，全球電腦領導品牌技嘉科技（GIGABYTE）宣布旗艦級 AI 電競筆電 AORUS MASTER 18 與 AORUS MASTER 16 正式開賣。AORUS MASTER 系列專為釋放人工智慧強大的效能而打造，內建獨家革命性 AI 助理 GiMATE，為玩家提供更加智慧化與個人化的 AI 體驗。搭載 Intel® Core™ Ultra 9 275HX 處理器與最高配置 NVIDIA® GeForce RTX™ 5090 筆電 GPU，這款 AI PC 不僅具備卓越的遊戲性能，更能滿足 AI 運算需求。為確保極致效能，AORUS MASTER 系列採用 WINDFORCE INFINITY EX 散熱技術，提供先進的散熱方案，打造 AI 電競筆電的終極體驗。⁠

AORUS MASTER 系列 AI 電競筆電的核心技術之一 GiMATE，是技嘉獨家開發的 AI 助理，透過先進的大型語言模型（LLM），讓筆電控制直覺化，如同對話般簡單。Press and Speak 功能讓用戶輕鬆調整電源模式、散熱設定與音效配置等，提升使用體驗。AORUS MASTER 系列搭載 Intel® Core™ Ultra 9 275HX 處理器，內建 NPU AI 引擎，結合 NVIDIA® GeForce RTX™ 50 系列筆電 GPU，採用 NVIDIA Blackwell 架構，提供更高階的 AI 體驗與影像渲染技術，可實現嶄新的使用體驗及提升次世代的繪圖精準度。此外，NVIDIA NIM 微服務提供先進的 AI 模型，讓開發者和使用者能在 NIM 支援的GIGABYTE AI 系統上，以最佳效能輕鬆構建 AI 助理、代理和專業工作流程。⁠

在散熱方面，AORUS MASTER 系列搭載 WINDFORCE INFINITY EX 散熱技術，透過全覆蓋導熱板（Vapor Chamber）與全新高效 Frost Fan 設計，內建 158 片非對稱超薄扇葉，搭配 3D VortX 風道設計，有效優化氣流循環，提升散熱效率。透過 0dB 靜音模式與 Icy Touch 低溫鍵盤區，讓玩家在筆電高效運行時，仍能保持舒適的操作體驗。AORUS MASTER 18 更搭載四風扇與內吹設計，大幅提升冷空氣進風與排熱效率，實現最高 270W 散熱功率，確保效能穩定輸出，為遊戲與 AI 運算提供最佳環境。⁠

AORUS MASTER 系列同時提供頂級的視覺與音效體驗。AORUS MASTER 18 採用 mini-LED 面板，而 AORUS MASTER 16 則搭載 OLED 顯示技術，結合 Dolby Vision® HDR 技術，展現驚豔的對比與色彩表現。此外，此系列筆電皆導入支援分頻技術的雙振膜喇叭（dual-force speakers），能有效降低震動與失真，搭配 Dolby Atmos® 全景聲的加持，營造最契合使用狀態的音效和精確的定位，並提供環繞音效，帶來更具臨場感的沉浸式聽覺體驗。

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vivo 已經正式公告將於 4/21 發表年度拍照旗艦機 X200 Ultra，這陣子配合預熱，官方也持續公開關於這款手機的規格資訊，但沒有想到趕在發表前，竟然連開箱影片都被流出，甚至包含三款配色的實機照片也一併被曝光了。

三色實機碟照搶先曝光

外媒報導，趕在新機正式發表之前，微博上已經有 vivo X200 Ultra 實機照片搶先曝光了，從照片中可以看到黑、紅、白三款配色的實機，比較特別的是，這款紅色原來在不同角度下會帶點漸層的深色，看起來比預期要成熟許多，而且頗有質感，機身顏色搭配一整圈黑色的相機模組似乎也不會太突兀。

比較突兀的部分則是鏡頭模組的厚度，這一次因為採用三顆大尺寸感光元件，加上看起來這一次鏡頭模組沒有做多層次的過度，使得相機鏡頭突出的程度相當明顯，令人好奇實際手感是否好上手。

開箱影片同步外洩

此外，現在不僅實機圖片已經流出，甚至連開箱影片都已經被曝光了，從這段已經被提前流出的開箱影片可以看到，這一次的外盒一樣是方正扁平的設計，裡面除了手機本體之外，就連專屬的保護殼、充電器、充電線都一應俱全。

而從開箱影片還可以看到白色款的背蓋搭配了直線的紋理，另外一台紅色款的背蓋則是霧面磨砂質感。至於正面設計的採用四邊微曲面螢幕，在維持良好的顯示效果之餘，應該還能保有不錯的手感。

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vivo 預計在 4/21 正式發表今年的拍照旗艦機型 X200 Ultra，先前我們為各位報導過官方已經提早公布這款手機將採用高通 S8 Elite 晶片組，且搭載高達 6000mAh 大容量電池的同時，機身厚度卻只有 8.69mm，在眾多拍照旗艦機型當中，可以說是相對纖薄設計的一款。而趕在發表前， vivo 持續放出這款手機的其他資訊來維持發表前的熱度，這回曝光的影片則是更詳細公布了三鏡頭配置與影像晶片的規格。

大感光元件與搭配雲台級防震

vivo 提早在發表前完整揭露這款手機的 、35mm和 85mm 三鏡頭主相機規格，其中 35mm 主鏡頭採用 1/1.28 吋的 LYT818 感光元件，光圈值達到 F1.69，而且首發 GLC2.0 超低反光鍍膜技術來改善 X200 系列其他機型的耀光問題。而 14mm 焦段的超廣角鏡頭同樣採用 LYT818 感光元件，是目前市場少見採用大感光元件作為超廣角鏡頭的配置，光圈值達到 F2.0。

至於85mm 焦段的望遠鏡頭，雖然原廠還沒公布所採用的感光元件是哪一款，不過目前普遍認為是延續 X200 Pro 的 1/1.4 吋的兩億畫感光元件，但這次更號稱在進光量跟防震能力比起上一代分別帶來 38% 與 41% 的提升。

值得注意的是，X200 Ultra 主相機的三顆鏡頭都具備 CIPA 5 級的 OIS 防震，甚至打出雲台級的影片防抖效果，預期在拍攝或錄影上都會帶來相當出色的穩定效果。

雙影像晶片加持，演算能力更強悍

此外，vivo 也同時公布了 X200 Ultra 所搭載影像晶片的相關資訊，這款手機將具備兩顆影像晶片，分別是大家比較熟知的 V3+ 晶片，主要作為後製處理的使用。
而這次還多了一顆 VS1 晶片作為預先處理，像是增強曝光、焦點並處理影像堆疊後，再傳送給 V3+ 晶片進行降噪和銳化等運算。

而且 vivo 表示這個全新的 VS1 影像晶片具備超強的計算能力，除了可以達到 16 TOPS/W 的算力，同時還能降低 60%的功耗。至於所謂 OPS，指的是 Tera Operations Per Second 的縮寫，寫成 1TOPS 則表示處理器在每秒鐘就能可進行一兆次的操作。

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模組化筆電品牌Framework宣布將在美國時間2025年4月9日開放小尺寸二合一筆電Framework Laptop 12的預購，由於處理器平台將採用Intel的第13代Core處理器，故預計價格會低於搭載Core Ultra 100或Ryzen AI 300的Framework Laptop 13。

▲Framework Laptop 12鎖定11到18歲青少年，螢幕支援觸控筆

Framework Laptop 12目標客群是11歲至18歲的青少年，提供5種繽紛的基礎色彩，螢幕為12.2吋的16:10 1,920×1,200觸控螢幕，也支援觸控筆；在設計強調僅需一把螺絲起子即可輕鬆對系統升級與維護(比較特別的是拆卸的是帶有鍵盤的C件而非底盤的D件)，Framework Laptop 12同樣使用Framework獨特的模組化擴充卡設計，可因應需求選擇模組，四個擴充卡的USB最高可達USB 3.2規格，或是選擇影像輸出、擴充儲存等。

▲Framework Laptop 12選擇第13代Core，強調較相近價位使用的低階款處理器性能更出色

▲主機設計強調容易升級置換，盡可能使用模組化組件結構

Framework Laptop 12的處理器是舊款Framework Laptop 13曾使用過的第13代Core處理器，雖然是舊世代的產品，但Framework強調至少比相近價位筆電常用的入門版處理器有更出色、流暢的運算效能，也能滿足青少年的使用需求，記憶體最高則可配置最大48GB DDR5，SSD則使用M.2 2230規格，最高可支援2TB容量；同時內部組件盡可能使用容易置換的模組化機構，包括電池、喇叭、無線網卡、螢幕面板都能更換。

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三星傳言將在不久後發表新一代 Galaxy XCover7 Pro（XCover8 Pro），除了之前的跑分以及認證資料以外，外媒將近也提前獲得了這款三防強固手機的主要規格，看來將會是一次核心規格的小升級。

▲ 圖為三星 Galaxy XCover 6 Pro。

外媒 Android Headlines 最近獨家獲得了 Galaxy XCover7 Pro 的主要規格資訊，首先在型號上，三星 XCover 系列產品的命名就曾有過不規律的狀況，這次三星似乎依舊視這款 SM-G766 手機為 XCover7 系列，可能不會如之前預期的命名為 XCover8 Pro。

與之前的情報相同，三星 Galaxy XCover7 Pro 將搭載高通 Snapdragon 7s Gen 3 處理器，預載基於 Android 15 的 OneUI 7，但據之前的跑分資料，XCover7 Pro 依舊搭配 6GB 記憶體，可能不會擁有太多 Galaxy AI 功能，不過 XCover 系列以工程企業用途為主的定位來說不嚴重。

三星 Galaxy XCover7 Pro 的電池容量為 4,350mAh，比前代的 4,050mAh 容量更大，沒有意外也將延續可拆卸設計，也一樣會具備 POGO 接點充電，但充電速度依舊維持在 15W。

其餘三星 Galaxy XCover7 Pro 的規格與前代差不多，採用 6.6 吋 2,408 x 1,080 支援 120Hz 更新率的液晶螢幕，以 5,000 萬畫素相機搭配 800 萬畫素超廣角，前相機仍為 1,300 萬畫素，並同樣具備 IP68 防水防塵以及 MIL-STD-810H 軍規認證。

三星 Galaxy XCover7 Pro 將推出黑色單一機身顏色，以及 6GB+128GB 單一容量，仍舊支援 MicroSD 記憶卡擴充，歐洲開價將為 599 歐元，與前代 XCover6 Pro 的售價相同，並且預計在本月於歐洲發表開賣。

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Canon 顯然是終於發現了 Vlogger 市場是當前無反相機很重要的出路，在今天發表了旗下的首款專為 Vlogger 設計的無反相機 Canon EOS R50 V。從名稱就不難看出它與 Canon EOS R 50 之間的關連，但也有不少專門為 Vlogger 進行的設計。

Canon EOS R50 本身是在 2023 年的 2 月推出，是 RF-S 系列 APS-C 無反相機較入門的一員，搭載了 24.2MP 的感光元件與 Digic X 影像處理晶片。R50 V 則是在這基礎上進行了許多的改動，最主要的就是拿掉了觀景窗和內建的閃光燈，讓 R50 V 在外型上變得「方正」許多。另外，它在正面有一個非常明顯的「REC」按鍵，讓你在自拍的位置可以更容易操作拍攝。其螢幕自然是翻轉式的，有 3 吋大。

為了配合影片拍攝的需求，R50 V 在原有的全感光器 4K/30p 拍攝外，還多了一個模式，是使用中央的部份感光器來達到 40K/60p，但有 1.56x 的裁切。R50 V 也內建了耳機接口與麥克風接口，並且其自動對焦系統可以設定為「產品展示」模式 —— 在這個模式下當你把物品拿到鏡頭和你的臉中間時，對焦會忽略臉部優先，而以較近的物體優先對焦。R50 V 也提供了 USB（即當作 Webcam）、micro-HDMI、及無線連線等串流方式，這些都是方便 Vlogger 拍攝影片的功能。

與 R50 V 同時發表的，是一顆 RF-S 14-30mm F4-6.3 IS STM PZ 鏡頭。這相當於全幅的 22.5-48mm，偏向超廣角端，方便你自拍時更容易入鏡；同時在前述的 1.56x 裁切下，它會變成相當標準的 35-75mm，也很方便使用。一如其「PZ」所指出，這顆鏡頭也有動力變焦的能力，不過它的光圈相對來說是真的不大，使用時可能要比較好的光照環境了。

轉載源自yahoo

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儘管高更新率螢幕在 Android 陣營下放至入門機，但目前為止 iPhone 16 仍只搭載 60Hz 更新率螢幕。不過近日有消息指，蘋果預計於今年普通版的 iPhone 17，將會換上新世代的高更新率螢幕。

▲ 圖為 iPhone 16。

韓媒 ETNews 報導，不僅是高階的 Pro 系列，iPhone 17 系列四款機種將全部採用三星 M14 發光材質的 AMOLED 面板，讓普通版的 iPhone 17 以及 iPhone 17 Air 都能使用到發光效率更高的面板，能帶來更高的螢幕亮度以及更好的功耗控制。

另外採用 M14 面板也代表普通版的 iPhone 17，終於從 LTPS 面板，進化到更省電且支援可變高更新率的 LTPO 面板。早前彭博社記者 Mark Gurman 亦爆料，iPhone 17 將全系列支援 ProMotion 高更新率螢幕，與 ETNews 的最新報導相互呼應。

iPhone 17 系列四款機種的螢幕尺寸，預計將為普通版 iPhone 17 的 6.1 吋、iPhone 17 Air 的 6.6 吋、iPhone 17 Pro 的 6.3 吋以及 iPhone 17 Pro Max 的 6.9 吋，三星不僅將提供全系列機種的面板，也將繼續成為 iPhone 17 系列最大的螢幕面板供應商，預計將供應 8,000 萬到 9,000 萬片面板。

轉載源自eprice

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「iPad Pro」に「M4」チップが搭載されてから10カ月。ようやくM4チップを搭載した「MacBook Air」が登場した。

搭載 M4 晶片的 Apple 新款 MacBook Air，幾乎延續了去年發布的 M3 規格，同時針對性能進行升級更新。新款更是以全新天藍色取代了原先的太空灰色，並將鏡頭升級為高解析度，新增「Center Frame」和「Desk View」等功能。相較於 M3 型號的初始版本，記憶體空間加倍，價格卻維持不變，使得新款 MacBook Air 成為最超值的選擇。

MacBook Air 向來都是一款人氣機型，首次搭載 Apple 自家晶片 M1 發布時，因性能的提升而備受關注。在搭載 M2 晶片的版本中，更是憑藉無風扇設計獲得好評。不過這次搭載 M4 晶片的版本卻是一款略微遲的更新成果。

M4 晶片早在去年 5 月就已被應用於 iPad Pro，並於去年秋天時應用於 iMac 和 MacBook Pro。究竟為什麼 MacBook Air 直到今年才開始使用 M4 晶片呢？

為什麼 MacBook Air M4 至今才問世？

最暢銷的旗艦機型 MacBook Air 之所以會被延遲更新，原因可以從同時發售的 Mac Studio 晶片配置中找到線索。

這次作為 Mac 系列頂級機型登場的「Mac Studio」，使用的晶片組竟然是基於前代 M3 晶片升級開發的「M3 Ultra」，反而中低階型號使用的卻是 M4 Max。究竟要怎麼解釋用更高的價格，入手前代晶片的情況？

首先，你需要先了解 Apple Silicon 晶片的情況。

Apple 於 2020 年 6 月宣布停止使用 Intel「Core i」系列晶片組，為了不受限於 Intel 商業策略的影響，並完全掌控品牌的產品發布時間和發展方向，決定使用自家研發的 Apple Silicon 晶片，並計畫將其應用至全線產品中。2020 年 11 月，Apple 發布了首款搭載 Apple Silicon M1 晶片的 MacBook Air

M1 晶片的設計雖然是由 Apple 主導，但生產則是交由台積電進行。台積電擁有目前全球領先的積體電路生產技術，意味著能幫助 Apple 製造出更高效、強大且省電的處理器。iPhone 每年有高達約 2 億台的全球需求量，使用的是「A」系列晶片。Mac 專用的「M」系列晶片生產則是交給台積電負責。

目前 MacBook Air 最大的特色就是無風扇，機身造型不再是楔形。如圖片所示，折疊處有一個小孔，僅透過自然對流散發熱量。

M1 晶片基本上是 iPhone 12 系列中「A14 Bionic」（採用「N5」 5nm 製程生產）核心數量為兩倍的處理器。雖然 CPU 和應用於機器學習的神經引擎並沒有顯著的變化，但最占空間的 GPU 幾乎增加了一倍。M1 Pro 是 M1 的兩倍、M1 Max 是 M1 Pro 的兩倍，而 M1 Ultra 則是 M1 Max 的兩倍。這樣的設計模式是透過重複相同的電路設計以擴大規模。

同樣地，M2 使用了「A15 Bionic」技術（加強版的 5nm 製程「N5P」），M3 則使用了「A17 Pro」技術（3nm 製程「N3B」），而 M4 系列則是搭載與去年秋季發布的「iPhone 16」系列相同的技術「A18」和「A18 Pro」（加強版的 3nm 製程「N3E」）。

Apple Silicon 的開發大致是按照這樣的思路進行。首先，每年 9 月都會發表一款新的 iPhone 機型，A 系列晶片組每年都會更新。不過，台積電的晶片組製造技術是否能跟上更新的速度又是另一個考量。對於 Apple 而言，iPhone 是每年都必須更新的產品，但每年更新一次 Mac，尤其是高端機型，則過於頻繁。

這一點在新款 Mac Studio 機型中尤其明顯，雖然中低階機型搭載了 M4 Max 晶片，而高端機型則搭載了 M3 Ultra 晶片，顯得有些不合常理。尤其根據 Apple 表示，M4 Max 的處理能力非常強大，適合音樂製作、影片編輯和編碼等用途。而 M3 Ultra 則支援最多 80 核心 GPU 和 512GB 的記憶體空間，適合處理大型數據庫、運行大規模語言模型（LLM）。

根據了解，M4 Max 並未搭載 M3 系列中存在的多顆晶片連接技術「UltraFusion」，這也意味著基本上無法開發出相當於「M4 Ultra」的晶片。因此才會導致高端機型使用前代升級晶片的情況。

Apple Silicon 規格

Apple Silicon 的開發通常是從 A 系列開始，接著進入 M 系列、M 系列「Pro」版本、M 系列「Max」版本，以及 M 系列「Ultra」版本。不過這可不僅僅只是更新而已，Apple 必須針對所需實現的數據傳輸速度，進行獨特的設計。舉例來說，M2 中搭載了「媒體引擎」，以應對媒體內容的處理。M3 中則加入了 AV1 解碼器、M4 進一步增加了動態緩存功能和硬體加速光線追蹤等專用電路，這些設計都是針對高負載處理而特別打造的。

在 A17 Pro 發布一年半後，M3 Ultra 才出現。因此如果繼續沿用這種命名方式，當最高端機型發布時，這款晶片可能已經稍顯過時。

對於硬體設備有些許了解的人都很清楚，晶片組的命名也同樣值得關注。因此，Apple 習慣性將最新開發的高端晶片優先搭載在 MacBook Pro 和 Mac Studio 上。由於生產量的限制，較難將最新晶片首先搭載在銷量最高的 MacBook Air 上。

M1 和 M2 分別首次搭載在 MacBook Air 上，但隨著 15 吋 MacBook Air 機型在 2023 年推出後，Apple 沿用了 M2 版本的 MacBook Air 兩年，使 MacBook Air 的銷量進入了兼容同代晶片組的時期的後半段。

儘管搭載 M4 的 MacBook Air 機型發布的時間較晚，但這也足以證明 MacBook Air 即使不是最先應用新版晶片的產品，受歡迎的程度仍不容小覷。尤其這款產品更需要大規模的產量供應，Apple 將其更新安排在年度計畫的後半段，並在晶片供應量得以增長後才予以生產。

以上就是 MacBook Air 較晚搭載 M4 晶片的原因。

「MacBook Air M4」實測評價

今年 MacBook Air 的最新顏色是天藍色。實體是一個非常接近淺銀色的淡藍色，比 iPad Air 的藍色更淺一些。

天藍色

至於性能方面，我們透過基準測試軟體「Geekbench 6 Pro」測試了新款 M4，以及從 M1 至 M3 一共 4 代 MacBook Air。

透過 Geekbench 6 Pro 測試 MacBook Air M4 的結果。

透過 Geekbench 6 Pro 分別對 MacBook Air 型號 M1 至 M4 進行了測試，性能的提升似乎出乎意料地均衡，只有 M2 和 M3 之間歷時了兩年的更新時間。

測試結果如圖所示，性能呈現穩步上升的趨勢。考慮到 CPU 和 GPU 核心數量的增加，以及 M2 和 M3 之間兩年的時間間隔，可以推測 Apple 在提升性能方面進行了精心調整。

從 Geekbench AI 測試結果可以看出性能上的差異更顯著。

以上是由基準測試軟體 Geekbench AI 生成的性能測試結果。其中一項與 Apple Intelligence 有關的重量指標「量子化 Quantized」數值大幅提升，M4 在此方面的性能相較於 M1 提升了大約 3.2 倍。隨著 Apple Intelligence 的應用提升，M1 用戶確實可以考慮進行升級。

你應該入手最新機型嗎？

除了晶片組的升級外，另一個顯著變化是 FaceTime 相機從先前的 1080p 影像品質升級至 1,200 萬像素的中央相機鏡頭。這一更新不僅只是單純提高分辨率，而是採用了超廣角鏡頭，其中一部分被裁剪掉以校正廣角畸變，從而形成中心框相機和桌面視圖功能。

隨著每次型號的更新，MacBook Air 的性能也會穩定提升。M4 版本的 MacBook Air 也不例外，還在觀望的朋友們可以放心入手！

轉載源自GQ Taiwan

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