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Sony 今年推出的旗艦機 Xperia 1 VII，自發表以來便飽受負評，包括相較前代產品漲價，以及續航時間大幅縮短等問題。如今禍不單行，用戶又發現了一個影響深遠的相機問題。
近日多位用戶回報 Sony Xperia 1 VII 相機存在缺陷，主要表現為拍攝的照片無法正確記錄地理位置資訊。此問題最常發生於手機從休眠狀態喚醒後立即進行拍攝的情況。
然而，這個問題並非在所有拍攝情境下都會出現。有用戶反映「有時連續拍攝多張照片，位置資訊卻能準確記錄」。因此有網友推測，當 Xperia 1 VII 長時間未使用（處於睡眠狀態）後立即喚醒拍照時，更容易出現位置資訊遺漏的問題。
此次事件應屬拍攝系統的軟體問題，理論上可透過系統更新修正。但對習慣使用雲端備份照片的用戶而言，位置資訊記錄功能尤為重要，期待 Sony 能盡快推出解決方案。
轉載源自dcfever
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華為首款折疊筆電MateBook Fold拆機曝光，搭載未公開的麒麟Hi9600處理器，海思自研晶片全棧覆蓋，筆電／PC端首次實現全棧自主。
華為在MateBook Fold正式開售後，有博主完成了全球首次拆機，而拆機結果，直接把這台折疊筆電送上了「新物種」高度，最讓人意外的地方是那顆從未公開，卻赫然出現在主機板上的核心處理器—麒麟Hi9600。
這是繼Watch 5搭載Hi9200晶片之後，華為另一款自研晶片用在筆電上，MateBook Fold不僅採用了Hi9600處理器，還配套搭載了海思自研的電源管理、WiFi、藍牙、甚至星閃通信晶片，顯示這台筆電的關鍵核心元件，全是海思出品。這在華為的消費電子史上，是一個全新的節點。
結合此前Watch 5首次上馬Hi9200晶片，短短數周內，海思晶片就從可穿戴設備跨越到了折疊筆電，這種產品級別的跳躍。
這說明麒麟系列晶片已經完成了端到端、全平台的技術封裝。之前大家猜測華為能不能「全棧自產」，現在答案出來了：不僅能，而且做得很棒。
更有趣的是，有人用識別軟體對MateBook Fold做過性能測試，結果跑出來的處理器名稱是「麒麟X90」，這一次拆機發現的Hi9600晶片，會不會最終命名是「麒麟X90」？或者說，這是X系列和Hi系列晶片命名體系的一次融合？
外界認為，Hi9600晶片的出現，可能意味著海思在PC端也完成了獨立SoC方案的首發。再從晶片尺寸上來看，有圖為證：Hi9600比蘋果晶片面積大不少。這在一定程度上，可能意味著集成模組更多、散熱設計更加激進。華為這次明顯是用「極限堆料」的思路，在嘗試打造一套面向未來的折疊屏PC架構。
MateBook Fold開賣沒多久就處於缺貨狀態，目前在第三方通路溢價已經達到人民幣16,000元，全系都在瘋搶狀態。就這個熱度，完全不輸當年的Mate X系列剛出場時的搶購場面。
華為這次不是單純在卷硬體，而是想重新定義「折疊屏+PC」的融合場景。可以說，這是一場華為自研晶片、系統能力、硬體工藝的多維度集大成。
轉載源自聯合新聞網
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科技媒體9to5Google報導分享三星Galaxy Z Fold 7 折疊手機最新渲染圖，可以看到機身的超薄設計，以及明顯凸起的相機。
這張渲染圖展示三星Galaxy Z Fold 7配戴手機殼後的效果，從橫切面角度來看，可以看到相機凸起的高度，基本上和手機單側的厚度相同。此外三星為減少視覺上的厚度感覺，也為相機做了梯度設計。
此外從曝光的圖片來看，即便手機殼增加少許厚度，裸露的電源鍵和音量鍵區域依然顯得極薄。
三星表示，Galaxy Z Fold 7是「迄今為止最薄、最輕、最先進的折疊螢幕手機」。該公司還強調，其工程師和設計師一直在努力改進每一代Galaxy Z系列，使其比上一代更薄、更輕、更耐用。從這些表述來看，Galaxy Z Fold 7無疑將成為三星有史以來最輕薄的折疊式螢幕手機。
轉載源自知新聞
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Fujifilm 發表被外間稱為史上最靚的 X-E 系列相機 X-E5，其核心硬件規格以一年前推出的 X-T50 為藍本，並融合了 GFX100RF 和 X100VI 的設計元素，套裝版配上 XF 23mm F2.8 R WR 薄餅鏡頭，令 X-E5 整個 Package 更似可換鏡頭版本的 X100VI！X-E5 淨機身定價 HK$11,280，連 XF 23mm F2.8 鏡頭賣 HK$12,900。想要由頭靚到落尾，沒有理由不入手 X-E5 套裝版吧！
X-E5 亦是 X 系列中首度於機頂採用鋁合金切削工藝打造的機型，頂板背面獨特的錐形設計增強了金屬質感，同時提升機頂附近三個轉盤的操作性。機頂亦加入菲林模擬轉盤，透過小窗口除了可以快速選擇 Fujifilm 相機獨有的菲林模擬模式外，該轉盤亦設有 FS1 至 FS3 三個自訂位置，可預先儲存不同的菲林模擬配方，供用家隨時隨地選用。作為復古相機的代表，Fujifilm 為 X-E5 的電子觀景器重新設計，雖然硬體規格仍是 0.39″、236 萬像素，但是就引入「經典顯示模式」，以復古的紅色大型字體顯示光圈、快門和感光度信息，而曝光補償則透過畫面側面的傳統指針式顯示。X-E5 也新增了「環視模式」，可根據用家的偏好，在影像外部顯示黑色、半透明或輪廓區域，幫助用家更靈活地構圖。
X-E5 機身正面設有類似於 GFX100RF 上的控制桿，可自訂指派如切換顯示模式、變更影像比例、調整數碼望遠倍率等功能。至於機背顯示屏為 3″、104 萬像素翻揭式觸控屏幕，可向上翻轉至 180 度作自拍用途。
新機內建 4,020 萬有效像素的 X-Trans CMOS 5 HR 感光元件，配備 X-Processor 5 影像處理器，基本感光度範圍為 ISO 125 – ISO 12800（可擴展至 ISO 64 – ISO 51200），最低基本感光度較上代 X-E4 的 ISO 160 延伸 1/3 級，電子快門最高達 1/180000 秒，即使在陽光普照環境下使用大光圈鏡頭也能順利拍攝，無需外加 ND 減光鏡。自動對焦方面，受惠 X-Processor 5 處理器擁有超高速的數據處理能力，X-E5 亦注入主體檢測自動對焦技術，可以識別人類、動物、火車、飛機、電單車、汽車、鳥類、昆蟲和無人機等主題。
X-E5 另一亮點是終於引入 5 軸機身防震系統，屬 X-E 系列中首次，畫面中央和邊緣的快門補償能力分別為 7 級和 6 級，用來拍 Vlog 也可以輕鬆得到穩定的畫面。影片拍攝方面，X-E5 支援 6.2K30p 4:2:2 10bit 攝錄，並提供追蹤 AF 功能，滿足影片創作者的要求。
轉載源自dcfever
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NVIDIA 多年來始終嘗試將 Arm 架構引入 PC 領域，並挑戰傳統 x86 市場。如今，這項野心可能即將迎來具體成果，據傳NVIDIA 正與 Dell 旗下的高階電競品牌 Alienware 合作，開發一款搭載 自家 GPU + Arm CPU 整合 APU 的 AI 遊戲筆電，預計最早於 2025 年第 4 季登場。
這款傳聞中的筆電將內建一顆「整合型 APU」，由聯發科提供客製化的 Arm 架構 CPU 核心，搭配 NVIDIA 最新 Blackwell GPU 微架構。根據爆料，這顆 APU 的功耗介於 80W～120W，但預期效能表現可與目前市售 筆電版 GeForce RTX 4070 相當。
若傳聞屬實，這將是一顆打破傳統 CPU/GPU 分離設計的「統一運算平台」，可能改寫遊戲筆電的硬體架構規則。
Arm 處理器以高能效著稱，近年來 Microsoft、Qualcomm 也積極推廣基於 Arm 架構的 Windows PC。像是近期推出的 Snapdragon X Elite 與 X Pro，就被視為 Arm 挑戰 x86 陣營的代表作，但迄今仍僅佔少數市場份額。
NVIDIA 若能靠整合型高效能 APU 打入遊戲領域，將有望改變 Arm 架構在高效能行動裝置領域的形象。根據消息人士說法，NVIDIA 這次鎖定的是「真正能跑主流 3A 遊戲的 Arm 筆電」，而非僅限於辦公與影音用途的輕薄本。
早在 2023 年就有傳聞指出 NVIDIA 有意推出基於 Arm 的桌機級處理器，今年更由執行長黃仁勳親口證實，公司確實有推出 Arm 桌面 CPU 的計畫。此外，戴爾執行長 Michael Dell 也曾暗示相關產品會在 2025 年露出更多細節，似乎間接驗證這次合作傳言的可信度。
與此同時，Qualcomm 也傳出正在研發新一代 Snapdragon X Elite 2，甚至考慮進軍桌機與液冷電競平台，顯示 Arm 架構正加速攻佔更高效能的運算場景。
在 x86 架構依舊穩固的市場中，NVIDIA 若真能與 Alienware 推出高效能 Arm 筆電，不僅是硬體設計的一大突破，也可能成為 AI PC 生態系發展的關鍵轉折點。
轉載源自T客邦
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Google最近透過Play商店推出Pixel相機應用程式的新版9.9更新，雖然此次版本帶來一些新調整，但官方卻悄悄移除了備受用戶好評的「社群分享」功能。
原先的社群分享功能，使用者在按下快門後，左側的圓形預覽圖就會立刻跳出社群分享快捷鍵，能夠快速將剛拍好的照片分享至Instagram、LINE等社群平台，無需額外切換到相簿或其他App，對於習慣即時分享的使用者來說相當方便。
不過有外媒發現，更新至新版後，該功能已在設定中消失，代表未來若要分享照片，必須先跳出相機介面才能操作。目前尚不清楚這項變動是Google有意調整，或是單純的Bug，仍有待觀察。若你平時高度依賴這項功能，建議暫時先不要更新。
此外， Google先前預告，在6月更新中，Pixel相機會新增名為「Education Hub」的功能，透過相機介面右上角的「問號」圖示，進入全新的教學中心，以視覺化的指引與簡單的操作說明，協助使用者拍出好照片。但該功能尚未跟著新版9.9一同上線，推測可能會透過本月稍晚的伺服器端更新推出。
目前Google正以分階段方式，透過Play商店推送Pixel相機9.9版更新，尚未收到更新通知的用戶，不妨再耐心等待。
轉載源自自由時報
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市場盛傳 OMDS（OM Digital Solutions）將於下星期二（17 日）於美國紐約舉行的 Bild Expo 發表 OM SYSTEM OM-5 Mark II，一度更指新機會用上堆疊式 CMOS 感光元件，不過似乎最終如小編早前所料，新機極有可能屬現役的 OM-5 之小改款。
從流出的首張 OM-5 Mark II 之諜照中看到，新機幾近承襲上代的機身設計，機頂左方加入 “OM-5 II” 標誌，機頂轉和按鈕佈局也是完全一樣。然而，細心一點看，OM-5 Mark II 機頂右邊的模式轉盤、前轉盤和後轉盤轉為全黑款式，至於機背 ISO 按鈕也增添 OM-5 沒有的「影像評級」功能。
OM-5
OM-5
除了以上由諜照看得到的變化外，預計 OM-5 Mark II 將改用 USB Type-C 介面，使用新一代 OM SYSTEM 相機的選單系統，而防震效能也會有輕微的變化。至於上代核心的 2,040 萬有效像素 Live MOS 感光元件、121 點全十字型相位檢測自動對焦點，以及 TruePic IX 影像處理器有望成功過渡。
轉載源自dcfever
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網通廠啓碁 (6285-TW) 今 (10) 日宣布，其研發團隊針對金屬外殼筆記型電腦開發的「電子裝置及天線模組」專利，可有效節省成本，降低 60% 製作工時，榮獲「113 年國家發明創作獎」發明獎銀牌殊榮。
啓碁提到，公司在筆記型電腦內建天線以 30% 市佔率位居全球第一，而該「電子裝置及天線模組」專利，解決全金屬筆記型電腦受到金屬屏蔽，導致特性不佳的問題，使其符合 Wi-Fi 7 高效傳輸規格的頻寬性能。
本次啓碁獲得經濟部智慧財產局「113 年國家發明創作獎」，是歷經初審、複審專業評選，於 418 件優秀參賽作品中脫穎而出，為專利界最高榮譽。
轉載源自鉅亨
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華為11日發表旗艦手機Pura 80，P系列主打影像功能，華為終端BG董事長余承東在發表會上表示，P80系列搭載「史上最昂貴相機模組」，對得起那四個字（遙遙領先）。
澎湃新聞報導，華為Pura 80系列整體設計風格與之前相似，但在影像能力上有了很大提升。其中，華為Pura80 Ultra首發超大底一鏡雙目長焦，將3.7倍光學變焦和9.4倍光學變焦二合一，1/1.28英吋RYYB潛望式長焦的進光量達到友商旗艦機長焦的9倍。
余承東表示，這是一個非常精巧的設計，也是華為歷史上最昂貴的相機模組，Pura 80的影像表現能力，絕對對得起那四個字。（編按：遙遙領先，但現在華為公開場合避免去這樣宣傳）。
同時，華為影像XMAGE迎來全新升級，全新個性色卡帶來膠片、電影、動漫三種預設風格。AI輔助構圖能識別高頻拍攝場景，智慧推薦取景範圍，自動切換焦段，超清全景模式通過跨視野高清融合，將三張不同視野的圖像拼接，呈現更震撼的宏大畫面效果。
華為Pura 80系列搭載鴻蒙5.1。華為還宣布，今年7月起多款華為舊機型將開啟鴻蒙5.1升級計畫。
儘管華為Pura 80系列在硬體能力上有很大升級，但定價仍與前代產品保持在同一水準。價格方面，華為Pura 80 Pro版本售價人民幣6,499元起，Pura 80Pro+版本售價7,999元起，Pura80 Ultra版本售價9,999元起。其中Pura 80 Ultra版本最高售價10,999元。
華為Pura 80比上一代發布節奏晚了兩個月 ，但發布前依然受到不少關注，6月5日，華為Pura 80系列在開啟預約後，截至6月11日發布會開始前，已有近28萬人預約。
此外，華為還發表首款鴻蒙AI智慧手表華為WATCH 5，帶來腕上小藝、手勢操控等多項智慧體驗和交互的革新。根據IDC資料顯示，2025年第1季華為在全球腕戴市場上躍升到第一位，出貨量同比增長率42.4%，在中國腕戴市場穩居出貨量第一。
轉載源自聯合新聞網
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尚有 3 日便於上海 X Summit 發表的 Fujifilm X-E5 和 XF 23mm F2.8 薄餅鏡頭之諜照終於流出，傳聞網甚至稱 X-E5 為 Fujifilm 史上最靚的 X-E 系列相機！以過去不少 Fujifilm 相機有樣又有內涵，是次 X-E5「靚仔」的外觀，不知道又會否成為影友的搶購對象？
擬似的 X-E5 最明顯是機身正面的 “X-E5” 標誌被刪除，取而代之是方形的自動對焦輔助燈；機身側邊重新加入 “MCS” 對焦模式切換桿，方便用家直接選用 MF、AF-C 或 AF-S；機身前方也加入手柄，提升手握感，改善上代 X-E4 需要外購專門手柄的問題；而機身兩側的相機帶穿帶孔也回歸圓孔形款式，而非上代扁平式方孔；電子觀景器的屈光度調節轉盤設於機側。
隨 X-E5 發表的，亦有 XF 23mm F2.8 R WR 薄餅鏡頭，屬 X-E5 的套裝鏡，雖然鏡身薄，但亦設有手動光圈環，提供防滴防塵配置。XF 23mm F2.8 R WR 接在 X-E5 上，擁有 35mm 等效焦距，令 X-E5 套裝機更像市場大熱的 X100VI 的影子，不知道 X-E5 可否幫 Fujifilm 分擔 X100VI 的排隊人龍？
【其他流傳 X-E5 核心規格】
．4,000 萬像素 X-Trans CMOS 5 HR 感光元件
．X-Processor 5 影像處理器
．五軸機身防震系統
．高解像度拍攝模式（可達 1.6 億像素）
．15fps 機械快門連拍
．20fps 電子快門連拍
．369 萬像素 OLED 電子觀景器
．3″、184 萬像素側反式觸控屏幕
．4K60p、6K30p 影片
．專用菲林模擬轉盤
．提供全黑色或銀／黑兩種機身塗裝
．套裝鏡為 XF 23mm F2.8 R WR（設有黑或銀兩種塗裝）
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