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日系相機大廠 Nikon 稍早在官方 YouTube 正式預告，將在下週一（17 日）晚上八點發表新一代 Z6 III 無反單眼相機，儘管未透露規格特色，卻有爆料稱 Z6 III 將是同級最強相機。

Nikon 於 Z6 III 的預告影片以「Ready to Perform」（準備登場）為主題，展示一系列 Z6 III 相機的拍攝情境，從講究高速連拍的野生動物到需要流暢畫質的動態攝影，或暗示新機將是拍照、攝影雙棲的全能機型。

外媒《NikonRumors》爆料稱，Z6 III 將延續 Z8 的機身設計，為同級產品性能最頂尖的相機，採用全新的 2450 萬畫素全片幅感光元件，可能內建與 Z9 同級的 EXPEED 7 影響處理器，得以實現出色的低光畫質以及高動態範圍。快門速度最快可達 1/16000秒，搭配最快 120fps 的 JPEG 連拍。

對焦方面，《NikonRumors》聲稱透過演算法更新，Z6 III 有望比 Z8 與 Z9 更為出色，能帶來將近 100% 覆蓋率的自動對焦點畫面，支援最高 6K 12bit 無裁切 RAW 攩錄影，能夠連續拍攝影片達 120 分鐘，機身有 7~8 級的五軸防手震系統。售價預計落在 3,000 歐元左右（約 10.4 萬元），價格恐比前代明顯貴一截。

轉載源自自由時報

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華碩在今年COMPUTEX上推廣AI PC，不過除了與英特爾、AMD老夥伴合作外，也擁抱筆電處理器新玩家高通，究竟在想什麼呢？

AI PC成為今年COMPUTEX （台北國際電腦展）上熱議話題，台灣筆電大廠華碩先後站上英特爾、AMD以及高通的演講台上，大秀旗下AI PC新品。

除了為合作夥伴站台，華碩舉辦發表會、一次推出四款新品，外資高盛看完華碩發表會後，釋出樂觀看法，「受到Windows 11和AI PC推動，華碩出貨量將成長，成為推動今年下半年的動能。」

高通晶片算力贏雙雄

華碩除了與老戰友英特爾、AMD兩家晶片廠合作，更大力擁抱筆電晶片新玩家高通，一口氣推出多款搭載高通晶片的筆電，讓外界好奇，華碩這次究竟看到了什麼商機？

接受本刊專訪，華碩消費性產品事業處產品與策略規畫中心副總經理顏裕軒表示，與高通在筆電的合作，最早可以追溯到2017年的5G聯網筆電，之所以在1年前決定導入高通系列晶片，顏裕軒分析，主要是看到微軟推出Copilot，華碩意識到，未來消費者習慣會出現很大的改變，而AI落地需要運算能力，高通推出的晶片「可以說大大釋放了NPU（神經網路處理器）效能。」

回顧5月微軟舉辦的Build開發者大會，正式推出可在筆電運行的Copilot＋PC軟體，象徵AI PC正式問世，微軟不僅要求AI PC用處理器必須搭載NPU，NPU中代表AI運算能力的TOPS（每秒一兆次操作），更需要達到四十以上，讓NPU算力達45TOPS的高通晶片，搶在英特爾、AMD之前，成為市場上最早符合微軟要求的AI PC處理器的產品，變成華碩與高通擴大合作的契機。

顏裕軒觀察，「AI PC主要就是要看NPU實力。」他指出，AI運算可以透過CPU、GPU達成，但兩者終究還是要進行傳統運算工作，如果沒有NPU，傳統筆電使用AI助手，很容易遇到效能塞車、滿載問題，不過在NPU出現後，除了使用AI不再卡頓，還可以幫助電腦在AI運作時省電，「讓CPU、GPU去做它本來要做的事，使用NPU是一個省電、有效率的作法……，在AI時代，TOPS數是愈多愈好，消費者體驗過後就回不去了！」

顏裕軒認為，AI PC可歸納成兩種功能，一種是替使用者省時省力的工具型AI，例如這次微軟推出的Recall（回顧）功能就是其中之一。

替客戶省時省力、補足技能

顏裕軒指出，Recall可以隨時調出過去使用電腦的歷史紀錄截圖，尤其伴隨著資料隱私權、AI運算低延遲的要求，AI的推論，從過去的雲端轉向地端，筆電成為地端AI的重要媒介，因此在地端使用AI軟體，成為各大品牌廠推廣AI PC的重要賣點，「但如果這些東西傳上網，你可能不會安心。」

另外一種則是補足消費者技能的AI，「我們內部叫做Game changing AI，比如不會畫畫的人，可以透過AI工具生圖。」顏裕軒認為，不管是學生、藝術家、業界人士都會有AI工具需求，「所以我們不認為AI只是個新口號，而是會落地到每個產品裡面。」

顏裕軒舉例，現在用戶多是跨設備（如手機、記憶卡、GoPro等）儲存照片，但過去要找照片，需要在各裝置一張張點開來看，很浪費時間，華碩開發出的AI軟體StoryCube，只要將散落於各處的照片彙整於電腦，StoryCube就可以透過分析拍攝地點、人臉、甚至用拍攝內容，替照片、影音分門別類，減少一張張點開來看的時間。

顏裕軒也透露，開發StoryCube的一大挑戰是，要讓軟體順利在NPU上運行，而不影響CPU、GPU使用，華碩為此開發了各自適應於英特爾、AMD、高通晶片的軟體框架。

顏裕軒表示，做出AI軟體工具並不難，「難的是要與市面上產品做出差異性。」市場已經有很多圖生圖的AI工具，但華碩內部設計團隊，開發出可以協助設計師快速收斂設計方向的MuseTree，其透過類似樹狀圖的方式，協助設計師將不同想法疊合、產生新概念照，而且免費使用，用戶不需要下指令也可以輕鬆完成。

Counterpoint資深分析師李京運指出，不只搭載高通晶片的AI PC在6月率先登場，英特爾、AMD今年下半年也都會推出新產品，「屆時消費者就會發現，未來筆電都會有NPU、支援AI功能，所以今年下半年將是AI PC開始改變PC的時間點。」

針對高通採用Arm架構搶市效果，李京運說，還是要看相較英特爾、AMD使用的x86架構，能否驚豔消費者，「今年會是WOA（Windows On Arm）爆發年，但x86生態系還是比WOA更完善，不一定每個人都願意接受。」

現在的AI PC仍處於早期發展階段，不過顏裕軒對AI PC市場前景樂觀，他估計，未來幾年內華碩的AI PC，在台灣筆電市占率將高達5至6成，「我們希望在時代改變時做領導者，這是華碩一貫的宗旨。」

轉載源自YAHOO

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有別於其它3C大廠早已推出可摺疊裝置搶攻市場，身為科技業龍頭之一的蘋果至今仍未推出任何一款可摺疊裝置，不過先前傳出蘋果已在開發可摺疊裝置，近日有分析師爆料，蘋果摺疊iPhone預計將於2026年推出，並且會採「外摺」設計。

根據外媒《9to5mac》報導，海通國際證券分析師Jeff Pu預測蘋果將會在2026年底推出首款摺疊iPhone，且螢幕將會採用「外摺」設計，而非目前業界多數摺疊手機所使用的「內摺」設計，其外觀與華為Mate Xs 2類似，螢幕展開後將達7.9吋，與上一代的iPad Mini 5一樣大。

摺疊手機採用「外摺」設計的優點在於螢幕摺痕較不明顯，但卻點就是螢幕外露，使用者必須更小心，否則一不小心就會造成螢幕損傷，目前主流品牌的摺疊手機中，採用外摺螢幕設計的僅有華為Mate Xs系列，但華為旗下的摺疊式手機並未廣泛採用外摺式螢幕，而是使用內摺設計。

目前尚無法證實Jeff Pu的預測是否正確，先前天風國際證券分析師郭明錤曾提到，蘋果希望摺疊式裝置的螢幕在摺疊後盡可能看不到摺痕，但這對面板和軸承的設計要求非常高，導致不只拖慢了開發進度，也會拉高生產成本，若蘋果無法在量產前改善良率並降低成本，那麼摺疊iPhone的售價或許會相當驚人。

轉載源自YAHOO

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望穿秋水，Nikon 將會在下星期一（6 月 17 日）晚上 8 時（香港時間）發表新機，而今次 Nikon 也不再大賣關子，直接在多個社交平台表明新機就是 Z6 III。隨著 Nikon Z 系列無反不斷開枝散葉，陣容愈趨龐大，新機也不像過去兩次一樣，分別孖著 Z7 和 Z7 II 一併登場，正式準備單飛上陣，不知道 Z6 III 面世的同時，Nikon 亦會帶來新的 NIKKOR Z 鏡頭？

究竟 Nikon Z6 III 會否為影友帶來新驚喜，牽起另一輪的搶機熱潮呢？以下為 Z6 III 的傳聞規格參數：

Nikon 代號：N2214
．全新 2,450 萬像素背照式全片幅 CMOS 感光元件，擁有廣闊的動態範圍
．EXPEED 7 影像處理器
．6K 尺寸（6048 x 4032）全像素 12-bit NRAW
．1080p240 高幀率影片
．576 萬像素電子觀景器
．全新改良多角度 LCD 顯示屏
．14fps 機械快門連拍、20fps 電子快門連拍（14-bit RAW）
．JPEG 連拍速度可達 120fps
．單段攝錄時間達 37 – 120 分鐘
．1/16000s 最高快門速度
．293 或 297 點自動對焦點
．全新改良的自動對焦演算法
．對焦點涵蓋接近 100% 的畫面範圍
．與 Nikon Zf 相同的 5 軸 8 級機身防震
．CFexpress Type B + SD 雙記憶卡插槽設計
．繼承了 Z8 的機身設計
．Z6 III 標誌位於機頂，與 Z8/Z9 一樣
．Z6 III 較 Z6 II 重 30-40g，重量約為 700-750g
．支援 USB 3.0 Type-C
．全尺寸 HDMI Type A（2.1 版本）
．內建 Wi-Fi 2.4GHz/5GHz，支援低功耗藍牙
．使用 EN-EL15c 鋰離子充電池
．支援全新 MB-N14 直度電池手柄
．歐洲市場定價：3,000 歐元（折合約 HK$25,219）
．預計 7 月付運

轉載源自dcfever

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