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OMDS（OM Digital Solutions）首部冠以 OM SYSTEM 品牌名稱的可換鏡頭相機 OM-5 於 2022 年 10 月發表，登場至今幾近有三年。早前有消息指 OM-5 已經停產，似乎準備為下一代的 OM-5 Mark II 鋪路，而傳聞網透露 OMDS 將會在本月 17 日公佈 OM SYSTEM OM-5 Mark II，甚至可能會用上堆疊式 CMOS 感光元件。

雖然傳聞網對 OM-5 Mark II 會用上堆疊式 CMOS 感光元件言之鑿鑿，但是翻查記錄，在三年多前 OM-5 仍未上市之前，同類傳聞就已經出現過，最終 OMDS 亦沒有為 OM-5 帶來驚喜，繼續沿用「前朝」Olympus OM-D E-M1 Mark III 的 2,040 萬有效像素 Live MOS 感光元件，再輔以新款的 TruePic IX 影像處理器。在如此「往績」下，小編也不敢寄予厚望，要 OM-5 Mark II 擁有 OM-3 和 OM-1 Mark II 之影像核心幾乎沒有太大可能，畢竟連 OM-5 Mark II 也用上 OM-1 系列（和 OM-3）的 2,290 萬有效像素背照堆疊式感光元件和 TruePic X 影像處理器，也會令 OM-3 和 OM-1 Mark II 之位置變得尷尬，隨時影響高階機的銷情。

不過，若沒有堆疊式 CMOS 和 TruePic X，OM-5 Mark II 更新幅度肯定受限，亦不太可能支援 AI 人工智能檢測自動對焦系統，或只會在操控和在軟件方面的提升。而最正路的預測，是 OM-5 Mark II 會捨棄 Olympus 年代的選單系統；機身 USB 介面也因歐盟規範，由 USB Micro B 變成 USB Type-C。當然，小編個人也不希望 OM-5 Mark II 只有這兩項的小改款吧！

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Ricoh Theta 系列是最早投入 360 度全景相機市場的產品之一。然而，用上 1″ 感光元件的 Theta Z1 在 2019 年上市以來只有 2021 年初引入的高容量（51GB）內存的小改款，至於較平民的 Theta X 自 2022 年登場後，幾乎沒有後繼機的消息。近年在 Insta360 等一眾中國品牌的機海攻勢下，相信現時也沒有幾多人會第一時間將 360 度全景相機跟 Ricoh 扯上關係，故今次 Ricoh 再為 Theta 推出新品，難免令人有點錯愕。

全新的 Theta A1 不再主打消費者市場，直接以建築、土木等專業現場使用為設計出發點，配備防塵防滴與耐高溫機構，標榜可在嚴苛工作環境中長時間穩定運作，無論定位、配置，以至在規格上也不與 Insta360 X3、X4（甚至是最新的 X5）作直接競爭。Theta A1 符合 IP64 防塵防滴標準，能在 30 至 40°C 的高溫環境中持續拍攝或直播，而三腳架孔改為金屬製，非常適合在建築工地使用。畫質方面，Ricoh 表示 Theta A1 內建雜訊抑制功能，可根據環境亮度自動調校使用，而相機的啟動和反應時間也比舊有的 Ricoh 全景相機產品有很大的提升。

因應 Theta 系列相機未來發展，Ricoh 亦索性將 “Ricoh Theta” 正名為 “Ricoh360 Theta”，成為 Ricoh 全景相機與雲端服務業務的一部分，故作為「業務用」的 Theta A1 將不會獨立銷售，而是隨「Ricoh360 商用套裝」提供，或許這個緣故，官方就連 Theta A1 的詳細規格資料也沒有提供。

在「Ricoh360 商用套裝」內，它整合了相機、專屬應用程式與雲端服務，針對工地記錄與遙距監督用途設計。例如工地人員可於每日完成工作後拍攝現場環境，系統之後將 360 度全景影像上傳至雲端，供承辦商或管工即時瀏覽與確認。此外，它還支援在待機模式下透過無線 LAN 網絡上傳資料，強化遙距操作的靈活性。

由於 360 度全景相機市場競爭激烈，近日亦有傳 DJI 準備在月內與 Insta360 爭奪這個消費級市場，故 Ricoh 將原來的 Theta 系列機種轉向業務用也可遠離刀光劍影，加上「Ricoh360 商用套裝」屬日本國內限定，在兩重保護罩下，規格不高的 Theta A1 應該會相當安全，隨時可以像 Panasonic 於日本市場的 Let’s Note 業務用手提電腦一樣，將低規格的 VGA 介面玩足數十年。

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DJI 傳出將發表首款 360 度全景運動相機「Osmo 360」，最新爆料指出這款相機的規格不僅與 Insta360 X5 幾乎相同，主打 8K 錄影與高像素拍攝功能，而且預計最快會在 7 月正式對外亮相。

綜合目前爆料消息，Osmo 360 已經進入量產準備階段，近日曝光的多張實機照片看起來已經接近上市版本，而非原型機。

亮點一：支援 8K@30fps 錄影

根據爆料者 Güçlü Atamer 在社群平台 X 爆料的消息指出，Osmo 360 的規格與 Insta360 X5 幾乎相同。

從他所說的內容推測，DJI Osmo 360 可能會搭載 1/1.28 吋感光元件，支援最高 8K@30fps 錄影與 7,200 萬畫素靜態照片，這也代表 DJI 可能會直接挑戰現有的 360 度相機主流品牌。

此外，Güçlü Atamer 還透露 DJI 會推出支援 PC 和 Mac 的編輯工具。

亮點二：可連接 USB-C 充電設計 另一位爆料者 Xdrones Studio 也爆料 Osmo 360 的實機照片，照片揭露 Osmo 360 支援 USB Type-C 充電功能。如此一來，就算 Osmo 360 全景相機裝在腳架或車架上時也能持續充電，這對於戶外運動、機車或單車拍攝者而言相當實用。

不過，要注意的是，先前有傳聞指出，Osmo 360 的電池容量可能會比 Insta360 X5 稍微小一點，因此續航時間是否足夠仍有待實測確認。

亮點三：DJI Osmo 360 預計 7 月發表，GoPro 與 Insta360 面臨新對手 DJI Osmo 360 將是 DJI 首次進軍全景相機市場，光是爆料稱新機規格與 Insta360 X5 雷同來看，Osmo 360 未來勢必與 GoPro Max、Insta360 X5 正面交鋒。

而根據中國科技網站《36 氪 硬氪》與 《IT之家》報導，DJI 可能會在 2025 年 7 月正式發表 Osmo 360 全景相機，加上 DJI 原本在運動攝影與穩定器就已經累積相當的技術，這次新機是否能在 360 度全景相機站穩腳步，值得後續觀察。

關鍵規格：

產品名稱：DJI Osmo 360（尚未發表）

預計發表時間：2025 年 7 月

主打功能：
8K/30fps 全景錄影
約 1/1.28 吋感光元件、7200 萬畫素靜態拍照
支援 USB-C 直通充電
傳聞電池容量略小於 Insta360 X5

競爭對手：Insta360 X5、GoPro Max

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Sony Xperia系列手機問世第17年之際，Sony才於13日發表年度旗艦智慧型手機Xperia 1 VII。而過往一直給人「自家工廠生產手機」印象的Sony，如今卻有外媒爆料指稱，Xperia 1 VII其實已經是外包給第三方的工廠OEM的產品了。

綜合外媒報導指出，Sony最新旗艦手機Xperia 1 VII原先預期是由Sony一貫的泰國自家工廠製造傳統，但Reddit上有用戶反映自己收到印有「Made in China」標籤的機型。

過去多年來，Xperia高階產品，如1系列、5系列皆在泰國春武里（Chonburi）與邦卡迪（Bang Kadi）兩座自有工廠生產，這同時是Sony對品質把關的象徵。而中階與入門機種才偶爾交由OEM代工。

但如今卻傳出象徵著高階的旗艦型智慧手機中卻出現「中國製」的標示，就有網友認為，這象徵著Sony從過去「堅持自製」的經營理念轉向更為市場導向的策略。

報導中也提到，Sony於5月中旬悄悄更新其官網，於海外據點介紹中，無論是泰國還是中國無錫（Wuxi）工廠，都已將「智慧型手機」從主要生產品項中移除。外界認為，這項變化算是間接證實Sony已全面停止自產Xperia手機，並全面轉向OEM外包模式。業界普遍認為，Xperia 1 VII很可能是Sony首款由第三方製造的高階旗艦機。

對此，Sony未作出正式公告，但事實上，其智慧型手機生產線現已完全消失，從官網資訊來看，所有機種皆不再由Sony自有工廠生產。雖然有用戶指出，中國製不代表品質低劣，Apple等品牌早已依賴中國OEM廠商多年，但對於重視品牌精神與製造透明度的Xperia支持者來說，這樣的改變依然具有象徵性衝擊。

報導中也提到，這項策略的轉變，同時也代表著即便是高階旗艦產品，Sony未來亦將持續採取外包制度。但是否會影響品質，還是有待觀察。報導中認為，Sony從自產轉向委外的背後意圖，可能是為了降低製造成本、強化市場靈活性。

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台灣 LG 今 (28) 日舉行新品發表會，推出智慧螢幕「Swing 斜槓機」、翻轉觸控筆電「gram pro」、超短焦 4K 投影機「小銀河」等產品，聚焦個人生產力與娛樂需求。董事長鄭淵寬會後表示，目前商用筆電佔整體筆電銷售比重約 3 成，持續布局台灣市場，並且透過高價位筆電，在競爭激烈的台灣市場持續成長。

在筆電業務表現方面，LG Gram 系列持續成長，去年已有知名上市櫃公司全面採用 LG 筆電作為企業標準配備；鄭淵寬指出，B2B 業務雖較少在消費市場曝光，但公司在商用市場默默擴充，市佔率逐年提升。商用與消費用電腦比例，目前在台灣市場已達到 3：7。

談及今年新款 Gram 筆電特色，LG 強調加入 AI 晶片與相關工具，提升生產力效率，重量維持在 1199 克的輕薄標準。產品鎖定都市商務人士需求，黏著度相對較高，一旦使用後多會持續採購。

面對筆電市場競爭激烈，鄭淵寬表示 LG 採取高價位策略，雖然購買門檻較高但產品品質獲得認同。公司 B2B 團隊積極開拓政府機關及大企業客戶，雖然單筆採購台數不多，但涵蓋各種企業類型。

展望今年營運表現，鄭淵寬坦言大環境充滿挑戰，四月後消費性產品需求明顯下滑，台灣 LG 設定務實成長目標，希望在市場普遍衰退情況下維持不衰退，若能達成 1% 至 2% 成長已屬難得。

台灣 LG 本次產出智慧螢幕「Smart Monitor Swing 斜槓機」，擁有 4K 觸控螢幕，具備多軸旋轉角度；超短焦 4K 微型投影機「CineBeam Q 小銀河」系列，超小體積，能維持高畫質 4K；全新觸控筆店 LG gram Pro 創作者系列，將搭配 NVIDIA RTX 獨立顯卡，獨家 AI 功能「gram chat 即時助理」。

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華為日前公布採螢幕可凹折設計的MateBook Fold Ultimate Design，另外也推出採一般筆電形式打造的新款MateBook Pro時，雖然說明均搭載原生鴻蒙作業系統，卻未說明其使用處理器規格，但相關消息則是指稱這兩款筆電採用以5nm製程生產的Kirin X90處理器。

依照中國央視《新聞週刊》節目透露消息，指稱華為在其新款筆電採用以5nm製程打造的Kirin X90處理器，意味華為目前可使用產品製程技術，已經從先前的7nm推進至5nm，但目前仍不確定此5nm製程技術源自何處。

另一方面，華為在兩款筆電採用其自製的Kirin X90處理器，同時也代表華為接下來可能無須仰賴Intel等處理器業者供應產品，將能以其自製處理器佈局PC市場。

不過，目前暫時還無法確認華為的Kirin X90處理器實際良率，以及相關效能表現情形，但也凸顯華為在美國政府先進技術出口禁令影響下，雖然確實造成一定衝擊，但依然在特定情況下實現自主供應，甚至進一步從原本手機生態跨入PC生態。

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鈦金屬色給人以高端、堅固、未來感的視覺聯想，不少相機品牌都曾為旗下機型推出鈦金屬特別版，例如 Leica M9 Titanium、Fujifilm X-Pro3，甚至是 Olympus OM-4 Ti 等，它們的價格往往較標準版高出一截，不過喜歡低調奢華的攝影愛好者而言，鈦金屬色的相機始終有一定吸引力。

而 Panasonic 在今日亦搞搞新意思，為其輕巧的全片幅無反相機 Lumix S9 引入鈦金屬色版本，令本身單靠銀／黑機身和不同色彩蒙皮已經塑造 21 款變化的相機來說，全新的鈦金屬色 Lumix S9 將相機製造的美學工藝進一步昇華！當然，為了令特別版 Lumix S9 的隊型更一致，鈦金屬色 Lumix S9 套裝上的 Lumix S 18-40mm F4.5-6.3 鏡頭亦會換上相應的塗裝。

據 Panasonic 表示，鈦金屬色 Lumix S9 在機身造工與一般版本有所不同。一般金屬塗裝多半是在塗料中混入金屬粒子，以營造出閃爍的光澤感。然而這種方法雖然能傳達「金屬感」，卻難以重現真正金屬所擁有的質地深度與光影變化。針對這點，Panasonic 在鈦金屬色 Lumix S9 以全新塗裝工藝製作而成，以三層塗裝結構顛覆傳統製作方法。

首先，第一層為底漆，選用光澤感極高的鋼琴黑塗裝，這可以令第二層漆料更加閃亮。然後，為第二層進行鏡面拋光處理，這一層不是單純上色，而是透過特殊工藝打造出幾乎無顆粒感的高光澤表面。最後，使用含有顏色的透明塗料（Color Clear），在不掩蓋前兩層光澤的情況下賦予機身鈦金屬色彩與金屬質感。

▲機背後殼現已透過第二層製程進行鏡面拋光。

▲為了尋找理想的顏色，Panasonic 進行了反覆的測試。

鈦金屬色 Lumix S9 於計 6 月 19 日上市，暫時未有定價方面資訊。

 

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在專業攝影市場競爭日益激烈的情況下，Nikon 正積極為 2021 年尾登場的 Z9 引入後繼型號，Z9II。根據多個外媒消息指出，預計 Nikon 將於 2025 年第四季正式發表 Z9II，並於 2026 年首季出貨。

據稱 Z9II 的重點是進一步提升影像處理性能和對焦能力，藉以應對多種的拍攝場景。Z9II 很大機會承襲在 Z9 上相當成功的 4,570 萬有效像素的全片幅堆疊式 CMOS 感光元件，不過影像處理器就會大躍進，由現時的 EXPEED 7 提升至新開發的 EXPEED 8。由於新處理器性能的提升，有望令 Z9II 的連拍速度、對焦準確度，以及影像處理效率有嶄新的體驗。此外，Z9II 將支援 8K60p 和 4K120p 影片攝錄，提供 10-bit 內錄功能，滿足專業影片製作的要求。在對焦方面，Z9II 將引入基於 AI 的自動對焦演算法，提升主體追蹤的準確性和穩定性，繼續成為體育和生態拍攝題材的王者。

在機身設計上，Z9II 預計將採用輕量化的鎂合金機身，配備雙 CFexpress Type B 記憶卡插槽，支援 5G Wi-Fi 連接，提升無線傳輸速度和穩定性。定價方面，Z9 當年的開賣價為 US$5,499（折合約 HK$42,892），不過鑑於同級的 Canon EOS R1 和 Sony A1 II 的開賣價達 US$6,299（折合約 HK$49,132）至 US$6,499（折合約 HK$50,692）之間，市場消息指 Nikon 也不排除會將 Z9II 的定價輕微上調至 US$5,999（折合約 HK$46,792）。

 

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緊接著上週首度公開的鴻蒙 HarmonyOS 電腦系統，搭載它的硬體也在今日正式亮相。為表示決心和信心，華為直接端出了一款展開狀態下 18 吋、摺疊 13 吋且僅重 1.16kg 的 MateBook Fold Ultimate Design 摺疊筆電。它配備了目前最大的雙層 OLED 面板，解析度達到 3.3K（4:3 比例）且有 120Hz LTPO。其 HDR 峰值亮度為 1,600 尼特，螢幕佔比高達 92%。

華為在這款裝置上採用了新一代「玄武」水滴式轉軸，它擁有三段式設計和榫卯架構，其中一體式承重主軸用到了液態金屬材料。機身在打開狀態下厚度僅 7.3mm，背面設有支架，利於豎放及搭配外接鍵盤使用。不意外的是，華為並沒有透露 MateBook Fold 所用的處理器規格。但可以確定的是，在雙金剛鋁風扇和 VC 均熱板的加持下，機器的效能釋放能達到 28W。除此之外，電池是 74.69Wh，連接埠只有 2 個 USB-C 3.2 Gen 1。

根據官方之前的介紹，鴻蒙電腦系統基於現有的 HarmonyOS 5 版本。它給人的視覺觀感融合了原生鴻蒙、Windows 和 macOS，主打跨裝置互通、雲端協同及 AI 融合。系統本身在支援電腦版軟體的同時也兼容鴻蒙手機、平板上的 app，而且還設有針對 Windows、Linux 的轉譯功能，方便用家從其它平台過渡。華為表示超過 150 款主流電腦應用和超過 2,000 款「融合生態」應用會在 2025 年內完成適配，此外鴻蒙電腦系統目前已支援超過 1,000 款外設。

華為 MateBook Fold Ultimate Design 標配 32GB 記憶體，可選 1TB 或 2TB 儲存，售價在 23,999 至 26,999 人民幣之間。除了這款吸睛的產品外，廠方也推出了常規筆電型態的新 MateBook Pro。它擁有 970g 的 14.2 吋機身，效能釋放可達到 40W。其鍵程為 1.8mm，同時內建有 70Wh 電池。價格是 7,999 人民幣起，相對更適合想要嚐鮮鴻蒙電腦系統的一般消費者。

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