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上週英特爾財報會議，英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，因晶圓級封裝產能不足，第二季 Core Ultra 處理器供應受限。
Pat Gelsinger 表示，AI PC 需求和 Windows 更新週期推動客戶不斷追加處理器訂單，2024 年 AI PC CPU 出貨量有望超過設定 4,000 萬顆目標。英特爾積極滿足客戶需求，供應瓶頸集中後端晶圓級封裝。
晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是晶圓切割成晶粒前就封裝，廣泛用於 Meteor Lake 和其他 Core Ultra 處理器。因供不應求瓶頸導致英特爾消費性運算事業部第二季預期營收和第一季業績大致相當，約 75 億美元（約新台幣 2,414 億元）。
為了解決問題，英特爾努力提升晶圓級封裝產能，以滿足新增訂單，吃緊狀況將在下半年緩解，推動消費性業務營收達成目標。
轉載源自technews
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