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蘋果上週發表了新一代iPad Pro，罕見搶先Mac電腦配置最新M4晶片，希望賦予iPad強大性能，使其有能力成為傳統筆電的替代品，然而仍有用戶不習慣iPad，使用上仍偏好傳統筆電；對此，外媒也透露蘋果的升級計畫，預計今年就會陸續見到搭載M4晶片的Mac電腦。

M4晶片不只讓iPad Pro性能獲得大幅提升，更擁有AI運算能力，蘋果宣稱M4晶片的38 TOPS運算能力足以打趴當前所有AI PC ，但若是比較傳統的CPU、GPU，M4晶片的升級幅度其實並不明顯，僅將8核心增加為10核心，同時把記憶體頻寬從每秒100GB增加至每秒120GB。

《彭博社》推估，今年就會見到Mac電腦陸續換上M4晶片，下半年可望見到配置M4 Pro、M4 Max晶片的MacBook Pro；另外，入門的MacBook Pro則有望提供選配M4晶片，同時還會有支援M4、M4 Pro 的 Mac mini。

至於入門筆電MacBook Air則恐怕得等到明年，才有機會換上M4晶片，而這也意味著直到MacBook Air搭載M4晶片之前，其效能都追不上iPad Pro，《彭博社》也加碼透露Mac Studio、Mac Pro可望在明年獲得更新，屆時將換上高階的M4晶片。

轉載源自tvbs

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AMD將在桌上型電腦、筆電上推出多款基於Zen5架構的新世代銳龍，其中的Strix Halo定位頂級行動平台，規格拉得非常高，耗電量也放得非常高，竟然能達到120W。

在最新的一份進出口貨物清單上，已經可以看到Strix Halo的字樣，確認會採用新的封裝介面FP11，而在功耗上赫然列出了120W。

按照傳聞，熱設計功耗最低也會有55W。

有趣的是，它會自備內存，容量32GB、64GB，應該是直接焊接在主機板上。

Strix Halo將採用chiplet整合封裝設計，其中CPU部分預計有8個、12個、16個等至少三種配置，還有最多16MB二級快取、32MB三級快取。

GPU升級到RDNA3+架構，最多40個運算單元，要知道RX 7600 XT也不過是32單元，有廠商透露其性能最高有望媲美移動版RTX 4060，甚至還有的說能達到移動版RTX 4070！

記憶體支援高達LPDDR5X-8000，還有特別的32MB MALL緩存，類似現在顯示卡里的無限緩存，雙雙為GPU加速。

NPU算力也進一步提升至最多60TOPS。

轉載源自xfastest

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MSI 宣布與遊戲開發商 CAPCOM 攜手合作,為慶祝《魔物獵人》系列20週年，推出 Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition 聯名電競筆電。這款聯名筆電的設計靈感源自遊戲中的火龍，並搭載最新硬體規格，為玩家帶來頂級的遊戲體驗。

【以下內容皆來自廠商提供新聞稿資料】

　　全球高效能筆電領導品牌MSI微星科技宣布與知名遊戲開發商CAPCOM攜手合作，共同慶祝《Monster Hunter》遊戲系列20週年，精心打造一系列另人期待的限量版PC商品。《Monster Hunter》系列遊戲自上市以來一直深受玩家喜愛，其深邃的遊戲世界、豐富內容和引人入勝的遊玩方式贏得全球數千萬玩家的心。

　Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition 是MSI與CAPCOM共同攜手打造的第一款聯名電競筆電，搭載Intel Core i7 處理器14700HX與NVIDIA GeForce RTX 4060 筆記型電腦GPU，建議售價NT$69,900，即日起於MSI授權經銷門市與購物網開放預購，購買即可獲得限量「魔物獵人手機袋」，活動期間完成產品註冊與登錄再加碼送電子現金$1,000。

　　身為擁有20年筆記型電腦研發製造經驗的領導品牌，MSI堅持以優異性能及創新精神打造筆電產品。為慶祝《Monster Hunter》遊戲系列20週年，MSI與知名遊戲開發商CAPCOM攜手合作打造Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition聯名電競筆電。

　　設計靈感源自於被稱作天空之王的火龍，筆電背蓋透過蝕刻技術呈現火龍以充滿力量的咆哮、蓄勢待發的樣貌，並以金色MSI X《MONSTER HUNTER》20週年的紀念標誌裝飾。打開筆電，手托處亦有MSI X《MONSTER HUNTER》20週年紀念標誌，觸控板上則以火龍圖騰點綴，鍵盤部分採用24區RGB全彩背光鍵盤，精緻的設計將陪伴玩家在遊戲中進行史詩般的狩獵行動！

　　Crosshair 16 HX Monster Hunter Edition搭載最新Intel® Core™ i7 處理器14700HX與NVIDIA® GeForce RTX 4060 筆記型電腦GPU，透過NVIDIA獨家光線追蹤技術，超高FPS 遊戲加上最低延遲，玩家能體驗栩栩如生的虛擬世界。搭配MSI獨家打造的Cooler Boost 5強效散熱設計，具備雙風扇、5根散熱導管及6個散熱風口，能幫助處理器和顯示卡的效能推升至極限，確保在極限遊戲情況下實現最佳性能。

轉載源自gamebase

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華為在中國筆電市場挾「主場」、「愛國品牌」兩大優勢，近年市占節節攀升，去年成為中國第三大筆電品牌。美方有意管制英特爾處理器供貨華為，華為筆電恐面臨斷料危機，將對市占產生「災難性影響」，「台灣雙 A」宏碁、華碩有望分食華為市占，擴大出貨。

中國筆電市場因長年價格競爭激烈，加上全球電腦霸主聯想的主場優勢，海外品牌不易出頭，但台灣雙A仍取得佳績，尤以華碩表現相對出色。

市場研究機構Canalys統計數據，2023年中國PC出貨量4,120萬台，年減17%，聯想持續稱霸，全年市占率高達38%，出貨量1,553.6萬台，但年減19%；華碩排名第四，出貨量286.3萬台，年減24%，市占率7%。

華為排名第三，去年出貨量398.6萬台，年增11%，是本土前五大品牌，唯一正成長廠商。華為市占率也自2022年7%提升至2023年10%。

華為主要筆電多採英特爾處理器，若真遭美國限制，將產生災難性後果。業界人士指出，華為電腦中央處理器領域未有真能一戰的自研產品，若全面改成華為自研處理器，不採用x86架構，周邊廠商軟硬體支援也要花不少時間累積。

華為若無法採用英特爾處理器，短期將讓出一片市場給前幾大品牌搶食，如聯想、惠普（HP）、戴爾（DELL）、宏碁、華碩等，若以華為近年中國「愛國品牌」屬性看，中系廠商有更大機會吃下市場。

此外，儘管華為已有自研筆電處理器，如號稱從硬體到軟體皆「中國製」的商用筆電「擎雲L540」，採華為自研麒麟9006C處理器，但之後卻被發現是台積電2020年生產的5奈米晶片，時間點約落在美國切斷台積電等晶片大廠供貨時。

至於商用市場以外，也傳出華為將為消費性市場打造自研筆電處理器，採華為自研泰山V130架構，性能更號稱不輸蘋果M系列，但只聞樓梯響，未見晶現身。

轉載源自technews

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外電報導，美國政府再對華為開鍘，撤銷英特爾、高通晶片供貨許可。業界研判，此舉對華為筆電業務殺傷力大，將導致大陸筆電品牌市占大洗牌。

華為在大陸時下最夯的輕薄筆電市占率高達逾25%，業界研判，先前華為手機晶片供應遭禁，導致OPPO等品牌廠大搶市占的劇本將重演，在「愛國情結」激勵下，聯想將坐享龐大轉單，聯想筆電主力代工廠仁寶（2324）、緯創（3231）出貨跟著旺。

仁寶與緯創均為聯想主力代工廠，以仁寶出貨比重最大，可望成為最大受惠者。仁寶主要供應消費型筆電及桌機，商務機種則由緯創負責。

英國金融時報報導，知情人士透露，美國政府已撤銷英特爾和高通能供貨華為半導體的許可，進一步緊縮對華為的出口限制，美國商務部最新撤銷許可的舉動，影響美企對華為筆電與手機晶片的供應。美國商務部則證實已「撤銷對華為出口的特定許可」，但沒有表明哪幾家美國公司受到影響。

業界認為，華為手機現在根本無法取得國外廠商支援，僅能仰賴先前美國禁令生效前囤積的晶片，並攜手中芯不計代價生產先進製程自研晶片，此次美國祭出新禁令，限制高通供貨華為影響不大，僅是「預防性」預防高通安謀（Arm）架構筆電處理器供應華為。

彭博資訊報導，高通先前曾表示，其華為業務已很有限，且很快就會萎縮殆盡。

倒是華為筆電產品高度仰賴英特爾的中央處理器，新禁令將重創華為筆電事業，當年美國對華為手機禁令，導致華為手機事業跌落神壇，榮耀、OPPO、vivo等在地品牌廠開始大舉分食市占大餅的劇本再度重演。

美國政府祭出的「華為禁令」於2020年9月生效，導致華為手機市占率驟降。研調機構IDC與Canalys統計顯示，華為手機於大陸市占率於2020年第2季達到高峰44.3%，位居龍頭，2021年第4季僅剩7%，摔出前五大手機品牌。

由於華為筆電仍搭載英特爾處理器居多，上月推出的MateBook X Pro筆電，就採用英特爾Core Ultra 9晶片，目前大陸輕薄筆電市場中，每四台就有一台是華為生產。業界認為，隨著華為再遭美國政府開刀，愛國情結發威下，聯想將大啖轉單。

華盛頓當局已持續嚴格限制對華為銷售美國技術，但共和黨議員不斷敦促美國總統拜登對華為採取更嚴格措施，理由是國安官員認為，華為協助中國大陸政府在全世界從事網路間諜活動。華為否認這些說法。

轉載源自經濟日報

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蘋果 M3 MacBook Air 於 4 月 11 日開賣，並在當月 23 日時發貨。過往鮮少強調 AI 的蘋果，也罕見地在 M3 MacBook Air 上架新聞稿中特別強調這款電腦是體驗 AI 應用的完美首選，為何蘋果會這麼說？《科技新報》這次取得 13 吋 M3 MacBook Air 星光色，了解為何 M3 MacBook Air 也可稱為 AI PC，其他搭載 M 系列晶片也可稱為 AI PC 嗎？

答案很明顯是「可以」，為什麼？

先說說 AI PC 的定義。依晶片大廠英特爾（Intel）定義，搭載 NPU（專為加速 AI 應用設計的處理器）電腦，且可終端處理 AI 工作即可稱為 AI PC。蘋果早在推出自研 M 系列晶片時，就加入 NPU 晶片，從最早 8 核心到現在 16 核心；照這定義，其實一開始 M1 晶片 Mac 裝置即可稱為 AI PC。

官方資料顯示，因 Apple Silicon 具統一記憶體架構，同時可當成記憶體與 VRAM 使用；搭載 M2 Ultra 晶片並搭載 192GB 統一記憶體架構的 Mac，即具備運行大語言模型的優勢。

本地 AI 應用實例

你可能會問，現在搭載 M 系列晶片的 Mac 能運行哪些「可日常、工作使用」的 AI 應用？對於會想使用 MacBook Air 裝置的使用者來說，其實不太會需要使用太過複雜的 AI 應用，因此這次就以簡單的 Mac 預覽程式摳圖（去背）、DiffusionBee 應用程式離線 AI 繪圖做為使用範例。

預覽程式摳圖

過去使用者想要替一張圖去背可能很困難，不過蘋果在先前的 iOS 16 作業系統加入長按主體即可去背的功能後，這一類的應用就變得接近一般使用者；且類似使用概念也早已可以 Mac 使用。

當使用者以「預覽程式」開啟想去背的照片後，只要在觸控板雙指對著主體同時按下，即會跳出「拷貝主體」、「分享主體」、「拷貝影像」、「分享影像」等選項，這時只要在游標移到「拷貝主體」（先不用按下去），這時就會發現背景稍稍變暗一些，而主體則是邊緣會有些許的光亮，這就顯示出點腦已經準備好要幫你去背了。

這時只要按下「拷貝主體」，即可將這個已經去背的主體貼到其他應用程式；如果想將去背圖片貼到簡報，只要開啟 Keynote 應用程式，並直接將圖片貼上即可，不需具備任何技巧，只需複製貼上。

DiffusionBee 生成圖片

可生成 AI 圖片的軟體眾多，但大多都需要搭配雲端使用；這次記者使用的是可離線使用的「DiffusionBee」應用程式。

使用「DiffusionBee」應用程式來生成一張圖，大約需要 20 秒的時間，其實這樣的生成時間並不算太慢。

不過生成 AI 圖片總是會耗費一些電腦內部資源，記者大約生成 5 張圖片後，M3 MacBook Air 會有些微的發熱，但仍在合理範圍當中，整體的生成體驗並不算太差。

除了上述的實測外，現在的使用者可能對視訊軟體也有大量的使用需求，像是在 Webex 的使用過程中，也能有一些有趣的 AI 應用，例如手勢觸發反應。

當用戶使用 Webex 視訊軟體的人像模式後，有時可能會想對同會議室中的同事、家人做出更浮誇的反饋，這時就可以搭配手勢觸發反應的功能，像是單手比出勝利手勢，畫面中就會出現飛舞的氣球；雙手比出勝利手勢會出現飄揚的紙屑；比出大拇指會出現煙火；在頭上放上雙手食指（牛角）畫面就會出現雷射光。這些都是透過機器學習的機制所呈現的效果。

另外像是知名筆記應用程式「GoodNotes」也可使用搭載 M 系列晶片的 Mac，來進行 AI 輔助數學作業檢查等應用。

這次 M3 MacBook Air 可支援最多兩部外接顯示器，有些人可能會希望在外接螢幕的狀態下，MacBook Air 可以維持上蓋開啟的狀態，如此一來可以不需要再搭配額外的滑鼠與鍵盤等配件；但遺憾的是，M3 MacBook Air 在外接兩台螢幕的情況下，上蓋需要闔起，因此如果你有這方面的需求，仍得額外購買上述配件搭配使用。

另一方面，有些人可能對官方上架 M3 MacBook Air 後，隨即將 15 吋 M2 MacBook Air 下架的做法有所不滿（仍保留 13 吋 M2 MacBook Air）；不過其實蘋果的產品陣容策略就是希望透過調整讓產品線更加豐富，以滿足不同用戶需求。如果想要以不錯的價格入手較新技術，那麼 13 吋 M2 MacBook Air 會是不錯的選擇，而如果想要獲得更進一步的裝置效能，則可以考慮入手 13 吋或 15 錯的 M3 MacBook Air。

轉載源自科技新報

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Lenovo於5/2宣布推出最新ThinkPad商務筆電。全新L系列和X13系列筆電兼具創新設計與永續性特色，展示了Lenovo在革新技術與環保實踐上的承諾。支援強大的處理性能，搭配完善的安全與管理功能；在永續上提升可修復性、使用更多回收材料，高效的電源管理等，都展現Lenovo的技術優勢。雙產品線豐富機種體現Lenovo致力經營多元客戶群的堅持，協助客戶在多項業務領域大獲全勝。

全新的ThinkPad L系列與X13系列引入了多項改良，全面改善使用者體驗，像是針對Windows 11作業系統最佳化所做的更新設計，不僅提高生產力，更大幅簡化專業工作流程；特定型號¹最高支援Wi-Fi 7和4G LTE或5G sub6，提供多樣化網路連線選項；最高支援64GB記憶體，全方位滿足多工處理以及進階效能需求；另改善散熱技術，可應付長時間使用情境。雙系列皆搭載黃金比例16：10螢幕，提供充滿沉浸感的視覺體驗，從13吋到16吋不同尺寸的多種型號，無論是在意便攜性還是大螢幕的專業人士，都能在這些新機型中找到理想選擇；此外還可選配解析度更高的500萬畫素視訊鏡頭，讓使用者在視訊會議以及內容創作過程中享有更出色的體驗。

Lenovo創建新標杆 實現環保永續與無障礙設計的融合

Lenovo商務筆電在滿足使用者體驗之餘，也致力提升其對循環經濟的影響。持續降低碳排放量，除了實現Lenovo的理念，更協助客戶落實永續經營目標，Lenovo透過創新的供應鏈規劃、服務整合、產品設計以及材料開發，逐步轉型並落實「設計、使用、回收、再利用」的產品循環模式。Lenovo最新的ThinkPad筆電進一步實踐這項承諾，提升產品的可修復性，以減少電子垃圾。

不僅如此，Lenovo ThinkPad T14 Gen 5、ThinkPad T14s Gen 5以及ThinkPad L14 Gen 5導入先進3M光學膜科技，採用DBEF5技術，代表螢幕品質可大幅進化。運用此光學薄膜，Lenovo不僅能確保筆電螢幕亮度出類拔萃，從原先的300尼特提高至400尼特，更能降低耗電量達16%，提高電源效率減少能源浪費，卻無損螢幕的視覺清晰度。

新款ThinkPad L14 Gen 5和L16 Gen 1著重可修復性，並取得了知名拆解分析機構iFixit高達9分（滿分10分）的初步評分，說明這幾款筆電設計親民、拆卸過程簡單，只要取得記憶體、鍵盤、固態硬碟和無線網卡等客戶可自行更換組件（Customer Replaceable Unit，CRU），使用者便能輕鬆進行維修和升級裝置，藉此延長設備的使用壽命，並減少電子垃圾，突顯Lenovo專注於產品可靠性與耐用度加倍的決心。

2020年創立的Lenovo產品多元化辦事處（Product Diversity Office）也致力推行多元設計審查委員會（Diversity by Design review board），並在Lenovo的產品規劃、開發和執行階段導入階段查核點，確保硬體解決方案兼容並蓄且符合無障礙規範。Lenovo產品多元化辦事處與多個使用者團體合作，包含為盲人建立的莫爾黑德盲人學校（Governor Morehead School for the Blind），深入瞭解個人電腦與盲人以及視力障礙使用者的互動方式，後落實在產品設計上。此外，Lenovo也積極與Microsoft的科技無礙團隊（Microsoft Accessibility team）攜手合作，在設計鍵盤時加入全新的觸覺提示，提供更具包容力的體驗，為產業樹立全新標準。上述的創新設計現已全面內建於2024新款ThinkPad機型中。

Intel Core Ultra處理器 x 神經網路處理器（NPU）全新ThinkPad系列筆電AI實力再升級

搭載Intel Core Ultra處理器的ThinkPad L系列和X13系列，為需要運用AI的使用者帶來顛覆性的改變。搭載專門為AI作業設計的NPU，能將影像辨識、自然語言處理和機器學習等任務下放至專用硬體上，提供用戶更卓越的性能、降低耗電量並提高運算速度。如此一來將帶給使用者更高效、回應速度更快的運算體驗，使全新ThinkPad裝置成為AI驅動工作流程的理想裝置。

Copilot in Windows的操作──「觸」可及，是使用者日常生活的最佳AI助理，只需按一下Copilot鍵即可使用AI助理，在Windows 11電腦的多種不同應用程式上運作，有效簡化工作、操控設定，增強創造力。

Intel Core Ultra支援上百種針對AI優化的應用程式，包含Zoom、Microsoft Teams、Adobe Lightroom和Studio效果等，上述應用程式均具備直覺操作功能以及動態調整能力，成就優異的使用者體驗。文字預測、會議語音轉文字記錄與電子郵件摘要等功能進一步提高生產力，而數位內容工具一方面可催生創造力，另一方面也兼顧系統效能。Lenovo與策略夥伴合作，提供個人化AI解決方案，推動個人運算變革轉型，引領產業邁向更直覺且高效的使用者體驗。

搭載AMD Ryzen PRO 7030系列處理器 ThinkPad L系列適用嚴苛的IT管理環境

Lenovo ThinkPad L14 Gen 5與ThinkPad L16 Gen 1配備AMD Ryzen PRO 7030系列處理器，經專業調校同時配備8顆高效能處理核心，提供閃電般的多工處理能力，適用於複雜IT密集型企業，實力可靠強大，在充滿挑戰的環境中面對高負載運算依然游刃有餘。搭載 AMD Radeon整合顯示卡，使用者可享有增強視覺效能、流暢的4K串流，並支援清晰的多螢幕顯示。此外，AMD PRO技術整合更強化與Lenovo ThinkShield解決方案的安全協定，不僅簡化管理功能，也改善ThinkPad的穩定性與可靠程度。

Lenovo IDG商用產品組合執行總監Tom Butler表示：「Lenovo全新的ThinkPad L系列和ThinkPad X13系列商務筆電顯示Lenovo在永續經營方面創新與改進的決心，不僅提升可修復性、使用更多可回收材料，更提供高效的電源管理。此系列筆電強大處理實力助攻下可以帶來最佳AI體驗，搭配內建安全性與增強管理功能，非常適合追求高效能且注重環保永續科技的商務專業人士。」

轉載源自zeek玩家誌

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購買筆電 或是電腦 主機，不少人會增加儲存空間 或是記憶體 （RAM）甚至升級 處理器（CPU）延長電腦壽命，不過日前愈來愈多新款筆電都把記憶體焊死 ，讓升級的可能性趨近於零，對此有業者提出「焊死記憶體」的原因。

據《digitaltrends》報導，以往都是輕薄筆電或蘋果 （Apple）MacBook系列才會見到記憶體、儲存空間（如SSD）焊死的情況，如今愈來愈多Windows系統的主流筆電也跟隨做法，像是日前最新推出的戴爾（Dell）推出的全新筆電XPS 14、XPS 16都將記憶體焊死，明顯和先前的XPS 15和XPS 17可升級性不同，今年Asus推出的ROG Zephyrus G14也轉向焊接記憶體，讓人好奇為何都往此路線發展。

節省空間 可靈活運用

對此，HP 體驗工程資深總監Haval Othman提出看法，表示雖然焊接記憶體並非最佳方案，但從主機（筆電）散熱、效能和外型大小來看，焊死記憶體比或許比提供記憶體插槽要來的實際些。他提到，焊接記憶體可以節省空間，讓主機板 可以有更多空間可靈活運用，例入裝入更多電池、也讓筆電可以變得更薄更輕，成為輕巧又長效型的筆電。

更耐用 減少生產成本

再來也提到焊死記憶體與一般有記憶體插槽相比更為耐用且整齊，並聲稱模組化後，可由機器生產，「焊接零件不需要太多的人工監督」，進而降低生產成本，但對消費者來說毫無影響，因定價還是未變。

網：變相要你買新電腦

愈來愈多主流筆電採用焊接記憶體，引來消費者不滿，有網友認為筆電走向「焊接之路」後，想把筆電記憶體從8GB升級至16GB或32GB就更加困難，記憶體焊死也會影響筆電價值。若未來遇到維修 問題，在保固內「換掉整個主機板」不成問題，但過了保固後，恐面臨一筆不小的維修費，某種程度也變相要你「換掉舊電腦、買全新電腦」最快。

轉載源自科技玩家

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