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在全球 AI 資料中心熱潮下，高效能記憶體（DRAM）幾乎都被科技巨頭掃空，導致供應鏈警鈴大作。不過，Intel 近日的一番話倒是給了想買筆電的消費者一顆定心丸。Intel 表示，雖然 AI 算力需求讓晶片供給吃緊，但筆電市場具備強大的「庫存緩衝」，預計在未來 9 到 12 個月內，價格與供貨都能維持相對平穩。

這下麻煩了？對 AI 資料中心來說確實如此，但對於一般消費者，這反而成了轉機。

Intel 產品管理高階總監 Nish Neelalojanan 指出，許多筆電 OEM 廠商早就在幾年前就簽好長約，「預購」了近一年的記憶體庫存。這項「提前規劃」的策略，讓筆電品牌能無視目前的 DRAM 報價亂流，保護終端消費者的荷包。

根據業界分析，這次記憶體大缺貨的元凶，正是 NVIDIA 與 AMD 的 AI 超級電腦。光是 NVIDIA 最新發表的 Vera Rubin AI 超級電腦，單一系統就需要高達 54TB 的 RAM，而 AMD 的 Helios AI 機架也需要 31TB。這類「大胃王」級的需求，迫使三星與 SK 海力士等大廠將產能優先撥給高單價的 HBM（高頻寬記憶體），甚至傳出 DRAM 合約價漲幅最高達 70% 的驚人數字。

為了因應硬體成本可能的波動，Intel 在技術面也做了準備。即將推出的下一代 Core Ultra Series 3（代號 Panther Lake）處理器，將採用全新的 18A 製程，並導入更大的 18MB 共享三級快取（L3 Cache）。這項設計能有效提高快取命中率，減少 CPU 對系統記憶體頻寬的依賴，即便未來 RAM 價格真的壓不住，也能透過技術手段維持效能表現。

不過，這場 AI 盛世下也藏著諷刺。微軟近期被爆出正加緊開發系統管理工具，想幫開發者看清 App 到底吃了多少 RAM。對於長期被嫌棄「吃資源」的 Windows 系統來說，在硬體稀缺的年代才開始強調效率，讓不少專業用戶直搖頭。

而在終端市場，戴爾（Dell）等大廠則面臨「AI PC」推不動的窘境。儘管廠商狂打 AI 標籤，但消費者顯然更在意效能、續航力與價格，而非那些讓人困惑的 AI 專屬模組。部分評論甚至大膽預言，若 2026 年 AI 泡沫破裂，產業反而能重新聚焦於使用者的真實需求。

總結來看，筆電市場目前的庫存足以撐過 2026 年大半時間，短期內不至於出現劇烈漲價或規格縮水。但長遠來看，當這一波「庫存神盾」消耗殆盡，上游廠商若持續將產能傾向 AI 產品，PC 產業恐怕還是得面臨一場艱辛的成本生存戰。

轉載源自T客邦

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NVIDIA 已經確定進軍 AI PC 處理器市場，市場更傳出將於今年第一季推出首波筆電產品，而現在聯想官網已經搶先爆料，證實將有 6 款型號登場，更有望推出首款瞄準電競需求的 Windows on ARM 筆電。

筆電大廠聯想過往都會在型號後面標注「I」或是「A」，來分別代表其採用的 Intel 或是 AMD 處理器，近日爆料客 Huang514613 在聯想官網就發現了 6 款筆電，背後掛上的是傳聞中的「N1」、「N1X」，疑似就是指向 NVIDIA 的筆電處理器。

本次爆料的型號包含：Ideapad Slim 5 14N1V11（採用 NVIDIA N1）、Ideapad Slim 5 16N1V11（採用 NVIDIA N1）、Yoga Pro 7 15N1V11、Yoga Pro 7 15N1X11（採用 NVIDIA N1）、Yoga 9 2-in-1 16N1X11（採用 NVIDIA N1X）、Legion 7 15N1X11（採用 NVIDIA N1X）。

據了解，N1X 效能將比 N1 更強，外界更看好其整合的內顯效能可以達到桌機等級的 RTX 5070，會遠勝於當代所有處理器，同時 NVIDIA 預計採用 Arm 架構設計，因此會有更強的續航、AI 運算能力以及相對輕薄的機身。

值得關注的是，「Legion」是屬於聯想的電競筆電系列，因此若消息無誤，代表 Legion 7 15N1X11 有可能是第一款 Windows on ARM 架構的電競筆電。有鑒於，微軟日前已經將 Xbox PC 版本程式正式支援 Windows on ARM，並能透過模擬運行 85% 的訂閱遊戲，或說明遊戲的支援性問題已經有了初步的改善，將有望替玩家帶來全新架構的電競筆電。

轉載源自自由時報

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Windows 筆電市場又要變天了嗎？NVIDIA 傳聞已久的消費級 Arm 處理器計畫終於有譜了。根據供應鏈最新爆料，代號 N1 與 N1X 的處理器平台已經重回 NVIDIA 的產品藍圖，而且節奏比想像中更快。據傳首款搭載 N1X 系統單晶片（SoC）的筆電最快將在今年（2026 年）第一季就會現身，這不僅是 NVIDIA 跨足 CPU 領域的野心之作，更配備了 20 核心 CPU 與 RTX 等級的顯示效能，擺明了要跟 Apple、高通（Qualcomm）以及 AMD 在 Windows on Arm 戰場一決高下。

NVIDIA 重返戰場，這次不再是只做顯卡

根據供應鏈消息指出，NVIDIA 其實一直沒有放棄 Arm 個人電腦計畫。雖然過去官方從未正面承認延後，但代號 N1X 的晶片平台一直處於開發狀態。最新的消息是，首款搭載 N1X SoC 的筆電將鎖定在今年年初上市，緊接著第二季還會有三款針對企業與專業領域的機種陸續推出。

更有趣的是，去年底在一份運輸清單中，眼尖的外媒發現了一款標註為「Dell 16 Premium with ES2 N1X」的神秘筆電。這裡的「ES2」通常指工程樣品第二版，顯示這項隱藏多年的計畫其實早已進入硬體測試階段，距離商品化只差臨門一腳。

規格曝光：20 核心 CPU 加上 RTX 5070 等級火力

既然是 NVIDIA 出手，繪圖效能絕對是重點。根據目前流出的設計資訊，N1 平台整合了一顆高達 20 核心的 Arm 架構 CPU，以及一張效能大約等同於 RTX 5070 等級的 GPU。這意味著，這顆晶片不是為了輕薄文書機而生，而是要在單一晶片中同時提供高效能運算與強大的遊戲繪圖能力。

其實 N1 架構早已在 NVIDIA 的 AI 產品線中「低調服役」。執行長黃仁勳先前曾證實，用於 DGX Spark 系統的 GB10 超級晶片就是基於 N1 矽晶圓打造。這次下放到消費級的 N1X，很可能就是基於現有 AI 運算基礎，針對一般用戶的使用情境進行改良與最佳化。

效能對標 Apple M 系列，N2 架構明年接棒

NVIDIA 這次的策略與 Apple M 系列晶片非常相似：在整合式系統單晶片中，塞入高效能 CPU、先進繪圖核心以及 AI 加速模組，並針對 Windows 生態系進行深度最佳化，試圖在功耗、續航力與效能之間找到甜蜜點。

如果 N1X 表現符合預期，這將是 NVIDIA 在消費級 Arm 電腦領域的首次大規模反攻。目前的市場也是群雄並起，高通有 Snapdragon X Elite 撐腰，Intel 準備推出 Panther Lake，AMD 也有 Strix Halo 架構應戰。對於擅長獨立顯示卡與 AI 運算的 NVIDIA 來說，N1X 既是機會也是考驗。

除了今年的 N1X，定位更高階的 N2 系列也計畫在 2027 年接棒。屆時 NVIDIA 打算將伺服器與資料中心產品線轉換到全新的 N2 架構，形成從消費端到資料中心的完整 Arm 產品陣容。

此外，NVIDIA 與 Intel 正在進行一項規模高達 50 億美元（約新台幣 1 兆 6,250 億元）的合作計畫。雙方據傳正在共同開發基於 x86 架構的系統單晶片，將 Intel CPU 與 NVIDIA RTX 繪圖單元整合在一起。這顯示 NVIDIA 不打算把雞蛋全放在 Arm 這個籃子裡，而是準備在個人電腦與資料中心市場，全面推動高度整合的異質運算發展。

轉載源自T客邦

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NVIDIA強化資料中心布局，也推進個人與邊緣AI運算平台，從N1、N1X，到下一代N2、N2X系列，勾勒AI世代演進。

供應鏈業者透露，按NVIDIA最新技術藍圖顯示，採用N1X的Windows on Arm（WoA）平台NB機種，會在2026年首季登場，先瞄準消費市場，另3款版本則在第2季開賣，下一代N2系列預計2027年第3季接棒。

NVIDIA挾AI優勢搶進PC戰區，x86雙雄英特爾（Intel）、超微（AMD）已承壓。

目前NVIDIA僅推出搭載N1X的DGX Spark，號稱全球最小的AI桌上型電腦，搭載N1X/N1平台的NB原定2025年中上陣，但1月初的CES 2026上仍未現身。

NVIDIA近年力圖搶食AI PC版圖，針對DT與NB發布N1/N1X系列，這也是NVIDIA再次領軍WoA陣營重新挑戰英特爾、超微的PC勢力。

推遲數月後，NVIDIA於2025年10月開始出貨DGX Spark，採用N1X平台，搭載GB10超級晶片、ConnectX-7 200 Gb/s網路、NVLink-C2C技術，及128GB統一系統記憶體。

有了NVIDIA加持，包括宏碁、華碩、戴爾（Dell）、技嘉、惠普（HP）、聯想和微星，也陸續推出各自的DGX Spark系統。

DT機種上陣獲得好評，但NB新機卻只聞樓梯響。據悉，NVIDIA原預計在COMPUTEX 2025發布N1X、N1平台NB，原定9月上市，但最後延遲至2026年。

供應鏈人士表示，延宕原因包括微軟（Microsoft）OS時程延遲、NVIDIA晶片改版，以及評估整體NB市況受到外部政經因素影響需求等。

儘管目前記憶體缺貨價，NVIDIA已決定再度搶進NB戰場。

業界指出， NVIDIA的N1與N1X皆被定位為高階PC平台，其中N1X相較N1，具備更高算力，涵蓋更多CPU核心、GPU單元與更大的記憶體配置，主攻高效能AI PC與專業市場。兩款平台雖有規格差異，但NVIDIA並未刻意做出明確切割，以「高階AI運算平台」作為共同定位。

不同於英特爾長期維護PCL（Platform Component List）系統生態，NVIDIA在資源考量下，並未複製相同模式，而由內部FAE團隊主導參考設計文件，協助OEM與ODM導入平台。

此外，隨著下一代平台推進，NVIDIA已規劃導入AVL（Approved Vendor List）與RVL（Recommended Vendor List）制度，前者為通過NVIDIA完整驗證的供應商名單，後者則為未經完整驗證、但符合規格需求的推薦清單，藉此加速生態系成形。

產品時程方面，NVIDIA也釋出下一代計畫，採用N2X的DGX Spark機種，最快2027年第4季登場；而WoA平台N2機種最快2027年第3季上陣。

供應鏈人士表示，DGX Spark採桌上型設計，卻可提供1 petaflop的AI效能，使開發者能在地端完成2,000億參數模型的推論，並微調高達700億參數的AI模型，同時支援AI代理與完整軟體堆疊，市場接受度優於預期。

值得注意的是，NVIDIA投資50億美元入股英特爾，雙方也表示會在伺服器與PC平台合作。

資料中心領域，英特爾將為NVIDIA打造客製化x86處理器，並由NVIDIA整合至AI基建平台後推向市場。PC領域，英特爾將開發整合NVIDIA RTX GPU的x86系統單晶片（SoC），而今，NVIDIA攜手聯發科與多家PC大廠分食x86 PC版圖，與英特爾的後續合作則備受關注。

NVIDIA發言體系，向來不對供應鏈消息做出公開評論。

 

轉載源自科技網

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全球最輕筆電紀錄再被打破！富士通（Fujitsu）旗下的 FCCL 在日本發表了 2026 春季新機，其中最驚豔全場的就是這台 FMV WU6-L1。身為一台 14 吋的 Copilot+ PC，它的重量竟然只有 634 公克，拿在手上恐怕比一瓶大罐礦泉水還要輕！

這款筆電能做到極致輕量化，關鍵在於核心採用了高通（Qualcomm）專為入門級 AI 筆電設計的 Snapdragon X 系列晶片 (X1-26-100)。雖然為了減重，電池容量精簡到只有 31Wh，但受惠於 ARM 架構出色的能效比，官方數據顯示它依然具備長達 13 小時 的影片播放續航力，應付一般通勤使用綽綽有餘。

規格方面，WU6-L1 配備了 14 吋 1920×1200 解析度的 LCD 螢幕，並符合微軟 Copilot+ PC 標準，具備強大的 NPU 算力來處理 AI 任務。

如果你覺得 31Wh 的電池讓你有點焦慮，富士通也同步推出了兄弟機型 UQ-L1。這台採用相同的模具設計，但將電池容量翻倍提升到 63Wh，重量雖然隨之增加，但依然維持在極其輕巧的 876 公克，同樣也是輕薄筆電界的優等生。

目前的市場資訊顯示，搭載同款 Snapdragon X 晶片的華碩（ASUS）Vivobook AI 筆電在台灣售價約為 新台幣 25,999 元 起。雖然富士通這款極致輕量化筆電的日本定價尚未完全揭曉，但依照過往 FMV 頂級系列的身價，價格恐怕會落在更高階的區間。

轉載源自T客邦

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根據遊戲平台Valve提供的實測用戶數據顯示，近五分之一在Steam上遊玩的Mac玩家，正在使用搭載蘋果M4晶片的系統。這項數據指出，M4已正式取代過往的經典型號，成為目前Mac遊戲社群中市佔率最高的Apple Silicon晶片。

統計排名：M4奪冠、元老級M1退居第二

根據Steam於2025年12月的每月硬體與軟體調查，在執行Steam的Mac裝置中，搭載M4晶片的比例達到19.60%。緊隨其後的是2020年推出的元老級M1晶片，佔比為18.06%。

後續排名則由M2（13.08%）與M3（7.31%）拿下。值得注意的是，儘管M3支援硬體加速光線追蹤等進階功能，但M2的普及率目前仍高於M3。至於追求極致效能的Max版本佔比較低，而搭載於Mac Studio與Mac Pro的Ultra變體則未進入榜單。

M5強勢登場 效能翻倍但普及還需時間

蘋果於2025年10月剛推出的全新M5晶片，目前在Steam調查中佔比僅略高於1%。M5的圖形效能比M4快45%，更是M1的2.5倍。然而，目前M5僅提供於14吋MacBook Pro，這解釋了其目前市佔較低的原因。

相較之下，M4晶片已廣泛應用於24吋iMac、Mac mini、MacBook Air以及MacBook Pro等產品線，並提供多樣的記憶體與儲存配置，因此成為玩家換機的首選。

玩家配置：16GB記憶體與最新系統為主流

Steam的12月調查同時揭露了Mac玩家的常見配備。記憶體最普及的規格為16GB RAM。作業系統有超過四分之一的玩家已升級至最新的macOS Tahoe。

雖然蘋果試圖將Mac打造為主流遊戲平台的努力被部分評論認為成效有限，但對於現有的Mac遊戲玩家來說，M4晶片的升級感顯然非常紮實。隨著未來M5晶片逐步推廣至全系列Mac產品，預計其影響力將在未來的Steam調查中陸續反映。

轉載源自科技島

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以商務需求為設計重點

2026年款ExpertBook Ultra（B9）的機身採用鎂鋁合金搭配CNC方式製造，最薄處為1.09 cm，重量僅有990 g，最高可選配Intel Core Ultra 3 388H處理器，以及64 GB LPDDR5X-9600記憶體，雙風扇散熱方案可以提供50 W的解熱能力，有助於完全釋放效能表現。

為了避免機身刮傷而影響使用者的專業形象，ExpertBook Ultra的機殼採用微弧氧化（Plasma electrolytic oxidation）與奈米陶瓷塗層技術達到9H的莫式硬度，具有極強的抗刮能力。

它搭載14吋、解析度達3K的OLED面板顯示器，具有30~120 Hz的可變更新頻率、600 nits亮度，與100% DCI-P3色彩覆蓋率，比較特別的是它採用Corning Gorilla Glass Victus抗括玻璃與Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術，能帶來更耐用且舒服的視覺效果。

ExpertBook Ultra電池容量為70 Wh，官方宣成續航力可達24小時，但未說明測試條件。

▲ ExpertBook Ultra為商務定位的14吋筆記型電腦，可以注意Corning Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術在會場強光照射下，螢幕也沒有出現眩光。

▲ 螢幕上方的WebCam具有鏡頭蓋，能夠以物理方式避免偷拍。

▲ 同時電源鍵上也有指紋感應器，方便在鏡頭蓋關閉的情況下，透過指紋解鎖電腦。

▲ 在I/O端子部分，機身左側具有Thunderbolt 4、HDMI、USB 3.2 Gen2、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側則為Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen2端子各1組。

除了ExpertBook Ultra 之外，Asus也推出螢幕尺寸為16吋的ExpertBook B3 G2入門款，除了具有RJ-45網路端子，鍵盤多出數字鍵區之外，方便輸入數字的需求。

轉載源自電腦王

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在經歷2025年極具爭議的品牌重塑策略後，Dell在今年的CES 2026宣布讓經典的XPS筆電系列重新回歸，分別推出全新XPS 14與XPS 16，並且搭載Intel Core Ultra Series 3處理器規格，試圖挽回頹勢。

聽見用戶聲音：實體按鍵回歸、觸控板有「邊界」了

這次回歸不只是名稱重新啟用，Dell顯然也聽進了用戶對上一代設計的抱怨。

首先，那排在陽光下會看不清楚、且手感不佳的電容式功能鍵 (Capacitive function row) 終於被取消，並且讓更實際的傳統實體功能鍵回歸，讓操作更導向實用。

其次，雖然Dell堅持保留與護腕墊 (Wrist rest) 切齊的「隱形觸控板」 (Invisible trackpad)設計，但這次加入發光邊框設計，讓使用者能清楚辨識觸控板的邊界範圍，解決了過去容易誤觸或找不到觸控區域的問題。

為了強調對XPS品牌的重視，新機身上甚至直接以XPS標誌取代原本的Dell品牌名稱，這在過去是很難想像的調整。

更輕、更薄，搭載Intel新款處理器

在外型設計上，新款XPS 14與16都進行了顯著的瘦身。

• XPS 14：重量約為3磅 (約1.36公斤)，比前代輕了半磅。

• XPS 16：重量約為3.6磅 (約1.63公斤)，大幅減輕了整整1磅。

新的機身設計讓它們看起來更接近微軟的Surface Laptop風格。核心規格方面，兩款新機皆搭載Intel最新代號Panther Lake的Core Ultra Series 3處理器，並且提供Tandem OLED螢幕選項，預期在效能與顯示效果上都有頂級表現。

全新XPS 14與XPS 16將於1月6日正式上市。建議售價方面，XPS 14售價為1650美元起跳，XPS 16則為1850美元起跳。

XPS 13即將登場

除了這兩款主力機種，Dell也預告將在今年稍晚時候推出全新的XPS 13。官方宣稱這將是該公司有史以來最輕薄的筆電，而價格將會比過去的XPS系列更加親民。

轉載源自YAHOO

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LG正式宣布將在CES 2026正式發表2026年LG gram筆電全新陣容，最大亮點是首度導入自家研發的全新機身材質「Aerominum」，在維持超輕薄特色的同時，進一步強化耐用度與金屬質感；同時，新一代LG gram也全面主打「雙AI」架構，結合裝置端與雲端AI，鎖定高機動工作與創作族群。

LG指出，Aerominum是一種專為超輕筆電打造的複合材質，不僅能有效降低重量，還能提升結構強度，通過軍規等級耐用測試，並具備更好的抗刮表現。其「aeroplate」結構與細緻刷紋工藝，也讓機身呈現更高級的金屬視覺，但不增加額外負擔，試圖解決「輕薄＝不耐用」的長年矛盾。

在效能與AI應用上，2026年部分LG gram機型支援Microsoft Copilot+ PC，同時搭載LG自家的gram chat On-Device AI，核心為升級後的EXAONE 3.5小型語言模型（sLLM）。即使在離線狀態，也能提供即時、隱私導向的AI協助，並結合雲端AI處理更複雜的工作需求，對多工處理與內容創作族群更友善。

連線與生態整合也是此次升級重點。強化後的gram Link，可在Android、iOS裝置與webOS平台之間進行檔案共享、畫面鏡像與內容傳輸，涵蓋LG電視、顯示器與投影機，等於把不同系統拉進同一個工作圈；安全面則可透過LG ThinQ，在筆電遺失時遠端鎖定或清除資料，補齊行動工作的風險管理。

硬體方面，LG同步揭曉兩款旗艦機型。17Z90UR（LG gram Pro 17）主打「全球最輕17吋RTX筆電」，在接近16吋機身大小下，搭載17吋WQXGA螢幕，並配置NVIDIA GeForce RTX 5050 Laptop GPU、8GB GDDR7顯示記憶體，鎖定高效能創作與圖形運算需求。另一款16Z90U（LG gram Pro 16）則以「最輕16吋雙AI筆電」為定位，採用16吋WQXGA+ OLED螢幕，並搭載最新Intel Core Ultra處理器，兼顧視覺體驗與日常高負載工作。

LG媒體娛樂解決方案事業群顯示器業務負責人Lee Choong-hwoan表示，2026年LG gram象徵品牌十年超輕薄策略的重要里程碑，Aerominum成功解決重量與耐用度的取捨問題，再結合雙AI與資安機制，讓使用者無論身在何處，都能更自由地工作、創作與連結。

轉載源自yahoo

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趕在CES 2026正式開展前，LG宣布更新旗下主打極致輕薄的gram筆電系列。此次不僅在輕量化與機身強度之間取得突破，更透過全新Aerominum材質，讓新款Gram筆電在擁有軍規耐用度的同時，還能維持「同級最輕」的霸主地位，甚至推出全球最輕盈的17吋筆電設計，其中還放入一組NVIDIA的GeForce RTX 5050獨立顯示晶片。

自創材質Aerominum：輕盈之外還變得更硬

LG表示，Aerominum是由「航空」 (Aero)與「鋁」 (Aluminum)兩字結合，這種專有的複合材質能在大幅減輕筆電重量的同時，顯著強化結構剛性。

長期以來，LG gram系列雖然以「輕到不可思議」著稱，但鎂合金機身偏軟的手感常被部分用戶詬病。這次改用Aerominum材質，LG強調機身表面將具備更好的抗刮性與金屬質感 (Sleek metallic finish)，並且通過嚴苛的軍規耐用度測試，意味新款Gram筆電不僅更輕，同時也具備更好耐用性。

支援Copilot+ PC，透過LG Link串聯生態

作為2026年的新機，AI自然是標準配備。新款gram系列符合微軟的Copilot+ PC設計，除了雲端AI功能外，同時也搭載LG自家裝置端AI系統，即便在沒有網路連線的狀態下，也能處理部分的AI運算任務。

此外，LG也強化跨裝置連結能力，透過LG Link技術可讓使用者更無縫地在

 手機、webOS裝置、電視、螢幕，甚至投影機之間傳輸檔案，或是進行螢幕鏡射，試圖打造更完整的LG智慧生態圈。

轉載源自mashdigi

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