為了在極高變焦倍率與鏡頭體積之間取得平衡，專利顯示該鏡頭望遠端的最大光圈設定為 F7.3，相較於常見的 F6.3 稍微縮小了些許。此外，設計中特別說明中間鏡片群搭載了用於修正影像震動的防手震鏡片群（VC），並建議採用單一鏡片或一組複合黏合鏡片來構成防手震結構，藉此實現輕量化與小型化的目標。從規格與整體設計思維來看，這款光學結構延續了 Tamron 近年熱銷的 50-300mm F4.5-6.3 Di III VC VXD 與 50-400mm F4.5-6.3 Di III VC VXD 等高變倍比鏡頭的設計脈絡。
即日起購買 ASUS、ROG 指定機種並完成 MyASUS 兌換，可加碼獲得 Google AI Pro 3 個月方案。
華碩宣布，即日起購買 ASUS、ROG 指定機種並完成 MyASUS 兌換，可加碼獲得 Google AI Pro 3 個月方案，讓 AI 應用進一步融入工作、創作與娛樂情境。
此次的 ASUS、ROG 指定機種，分別為售價 109,999 元起的 ROG Zephyrus G16 (2026) GU606、售價 50,999 元起的 ASUS Zenbook A16 (UX3607)，完成線上登錄，最高享 3 個月 Google AI Pro 方案。
Google AI Pro 提供 Gemini、Google Flow 及 Gemini Notebook 等進階功能，也能在多項 Google 服務中直接使用 AI 助理，並包含 5TB 雲端儲存空間、YouTube Premium Lite 及 Google Health Premium 體驗，鎖定需要 AI 工具與雲端服務的使用者。
針對日常工作與輕量創作族群，購買建議售價 28,999 元起的 ASUS Vivobook 指定筆電 ASUS Vivobook 14 (X1404)、15 (X1504)、17(X1704)，則可獲 Google AI Plus 3 個月方案，透過 Gemini 使用圖像、音樂及影片生成等功能，並享有 400GB 雲端儲存空間。
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隨著蘋果（Apple）新一代旗艦手機秋季發表會臨近，市場關於 iPhone 18 Pro 與 iPhone 18 Pro Max 的差異化策略，已有最新情報流出。根據最新法規檢驗數據與業界爆料，今年蘋果預計將延續過往產品線定價與規格分割的策略，為大尺寸的 iPhone 18 Pro Max 注入更多獨佔硬體優勢。
蘋果公司每年在Pro產品線的功能上都保持著相當的一致性。
除了顯而易見的 Pro Max 優勢——更大的螢幕和更長的電池續航時間——有時還會有獨特的相機功能。
根據流出的 eSIM 版本電池容量數據顯示，iPhone 18 Pro Max 的電池容量大幅提升至 5,567mAh，相較於前代 iPhone 17 Pro Max 的 5,088mAh 增長了近 10%；反觀 iPhone 18 Pro 的電池容量則為 4,288mAh，與前代 iPhone 17 Pro 的 4,252mAh 相去不遠。這意味著今年選擇 Pro Max 機型的使用者，將獲得比往年更為顯著的續航力拉開優勢，儘管機身重量可能相應增加。此外，兩款新機得益於全新 A20 Pro 晶片與 C2 調變解調器的能效優化，整體續航表現皆預期有所提升。
相機規格傳有獨佔技術 頂規產品線定位更加明確
除了電池容量的差異外，相機功能亦可能成為兩款 Pro 機型的主要分水嶺。先前已有知名爆料源指出，蘋果最新研發的「可變光圈系統」（Variable Aperture System）可能僅限於 Pro Max 機型獨享。雖然該消息尚未獲得多方證實，但彭博社記者 Mark Gurman 近期亦指出今年將是 iPhone 相機升級的大年，因此蘋果不排除將部分重點突破性技術保留給價格較高的大螢幕版本。
即將於9月問世的蘋果新一代 iPhone 18 Pro 系列，象徵智慧型手機處理器邁入全新里程碑。新機心臟配備了蘋果有史以來最強悍的 A20 Pro 晶片，不僅是全球首款採用台積電2奈米先進製程的消費級晶片，更首度導入台積電為蘋果量身打造的 WMCM 先進封裝技術。不過，在極致效能與先進封裝技術的背後，伴隨記憶體等原物料價格大幅攀升，新一代 iPhone 將面臨前所未有的成本壓力，售價上漲似乎已成不可逆的趨勢。
蘋果上一代 A19 Pro 晶片採用台積電 N3P（改良型3奈米），搭載6核心CPU 、6核心GPU和16核心神經網路引擎。新一代 A20 Pro 直接跨越至台積電 N2（2奈米）製程。
蘋果A19 Pro晶片搭載6核心CPU、6核心GPU和16核心神經網路引擎。
為了確保晶片在極限運作下依然穩定，A20 Pro 晶片內部延伸了上一代的優異架構，並搭配蘋果精心設計的均溫板散熱機制，包括將去離子水密封於以雷射焊接在鋁金屬機殼的均溫板內部，使晶片能在更高效能下維持低溫穩定運作；並使用一體成形傳導方式，將熱能迅速傳導至鍛造鋁金屬一體成形機身，並均勻分布於系統內，達到優異的電源管理與表面溫度控管。
除了製程微縮，晶片封裝技術的演進更是 A20 Pro 效能爆發的關鍵。蘋果上一代 A19 Pro 晶片採用台積電成熟的 InFO-PoP（Integrated Fan-Out Package on Package;整合扇出型層疊封裝）技術，是業界首款3D晶圓級扇出封裝，具有高密度多層線路重佈層（RDL）與TIVs，能在免除有機基板與C4凸塊設計的前提下，整合處理器與 DRAM封裝堆疊，提供優異的電氣與熱性能，也讓封裝厚度更薄。
台積電InFo_PoP（整合扇出型層疊封裝）技術的剖面圖。
最新 A20 Pro 晶片首度升級為台積電專為蘋果提供的 WMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module; 晶圓級多晶片模組）封裝技術，在晶圓層級就將多顆晶片整合在一起，形成一個高密度的整合模組，再進行封裝。不僅顯著縮短處理器與記憶體的傳輸距離，更有助於進一步優化散熱與整體效能表現。
根據 TrendForce 產業研究指出，以 iPhone 18 Pro 256GB版本為例，其BOM（物料清單）成本預估年增高達38%。2027年記憶體價格持續走揚，成本增幅恐將進一步擴大。
該研調分析近兩代 Pro 系列256GB的材料成本，記憶體佔總成本比例已從一年前約10%，至2026年第三季快速攀升至34%，預計2027年上半年將突破40%，徹底翻轉了過去長時間由應用處理器與顯示面板主導成本結構的局面。
漲價效應擴散：iPad、MacBook已調升售價
事實上，不只是 iPhone，蘋果其他產品今年都已陸續調漲售價。據外媒9to5Mac觀察，蘋果早在今年3月發表搭載 M5 晶片的 MacBook Air 時便已微幅調升售價；到了今年6月全球記憶體價格高漲之際，蘋果更進一步調升了 iPad Air 與 MacBook Pro 的售價，例如 iPad Air 起售價從599美元調漲至749美元，搭載 M5 晶片的 MacBook Pro 起售價亦從1,699美元調漲至1,999美元。這些產品漲價趨勢，無疑為即將發布的 iPhone 18 Pro 系列調漲埋下伏筆。
蘋果今年已陸續調漲iPad Air與MacBook Pro的售價。圖為M4版iPad Air。
整體而言，即將發表的 iPhone 18 Pro 展現了蘋果在頂尖晶片效能與先進封裝上的強大實力，藉由台積電2奈米製程與 WMCM 技術加持，將硬體體驗與 AI 運算推升至新高度。然而，面對高達38%的成本漲幅與全球記憶體漲勢，蘋果是否會選擇壓縮自身毛利率以緩解消費者壓力，或是將成本直接反映於終端售價上，將成為今年秋季發表會除了技術升級之外，全球市場與消費者最關注的焦點議題。
這波延期潮其實早在先前發布的財務報告中便可看出端倪。Nikon 在最新的第一季財報中，公開下修了本財務年度的銷售預測，預計單眼與無反相機出貨量將減少 5 萬台，可換鏡頭出貨量亦同步減少 5 萬顆，整體影像事業群的營收與獲利雙雙呈現下滑趨勢。回顧 2026 年截至目前的表現，Nikon 在新品發佈上顯得異常沉寂，官方僅正式發表了兩款新鏡頭，分別為 Nikkor Z 70-200mm F2.8 VR S II 與 Nikkor Z 24-105mm F4-7.1，以及發布了 Nikkor Z 120-300mm F2.8 TC VR S 的開發宣告，全新相機機身則是完全缺席。
創下近年新品產出新低
若是將時間軸拉長觀察，2026 年無疑是 Nikon 近幾年來產品發表頻率最低迷的一年。對比過去的歷史資料，2024 年 Nikon 曾發表了 Z6 III 與 Z50 II 兩款機身及 5 顆鏡頭；2025 年則發表了 Z5 II 以及與 RED 共同開發、主打影音市場的 Nikon ZR，外加 4 顆鏡頭。相較於過往每年穩定推出 2 至 4 款新機身、數顆新鏡頭的步調，今年產品線的更新速度出現顯著放緩，整體開發重心似乎暫時轉向影音生態系的維護與既有鏡頭的改款。
《消費者報告》的硬體專家測試人員根據性能和多功能性等指標，對市面上各種筆記型電腦和Chromebook機型進行了排名。然而，在品牌可靠性方面，根據超過75,000份問卷得出的故障率估算，目前最可靠的筆記型電腦品牌是蘋果。
