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智慧型手機晶片大廠高通於美國時間24日在夏威夷舉行年度高峰會,公司一口氣發表四款驍龍(Snapdragon)手機、筆電晶片,其中統一採用的第三代自研CPU Oryon、NPU Hexagon,在功耗、運算能力上數字表現亮眼。
在高通行動、運算以及XR業務總經理Alex Katouzian、運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap的演講中,高通一次介紹了兩款筆電晶片Snapdragon X2 Elite 和 Snapdragon X2 Elite Extreme,以及兩款手機晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5以及Snapdragon 8 Gen 5。
身為智慧型手機晶片大廠的高通,自從在2021年收購CPU新創Nuvia後,就以自己的微架構Oryon設計CPU,取代傳統的ARM公版設計。
Oryon CPU橫跨手機、PC等多平台,今天發表的產品已經是第三代。至於一路從DSP演進過來,現在被視為AI運算重點的NPU,高通也已經耕耘超過十年。
Alex Katouzian指出,這次推出的手機旗艦晶片Snapdragon 8 Elite Gen 5,主核心時脈達到4.6 GHz,效能核心為3.6 GHz,是目前世界上最快的手機晶片。
至於NPU部分,雖然公司並未透露實際TOPS數,但表示與上一代NPU相比,效能提升近40%,功耗效率提升超過15%。
根據跑分軟體給出的數字,高通新款旗艦晶片單核CPU跑分,與搭載在蘋果iPhone 17裡頭的A19晶片效能相仿。至於另一款晶片Snapdragon 8 Gen 5,Alex Katouzian則賣關子指出,相關資訊將於今年稍晚推出時公布。
而高通此次也請來公司重要客戶,三星電子行動體驗事業總裁暨營運長崔原俊(Won-Joon Choi),以及Google Android 生態系總裁 Sameer Samat親自站台力挺客戶。高通在會後指出,搭載該晶片的手機將在今年稍晚上市。
至於近幾年高通衝刺的重點新事業筆電晶片,這次更是端出了大菜。
Kedar Kondap指出,今日推出的Snapdragon X2 Elite Extreme,是業界首款專為Windows筆電設計的晶片,為全球首款時脈能跑到5 GHz的ARM相容CPU。
與前一代產品相比,新推出的筆電晶片CPU速度提升50%,GPU速度提升2倍,而NPU速度更也提升了78%,TOPS數達80。
▲高通運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap。
高通也在發表會上多次強調,其筆電晶片在每瓦效能 (performance per watt) 上具有絕對優勢,此外新款晶片也可以說是全球筆電上最快的NPU,比AMD、英特爾的TOPS數只有50-55都還要來的高。
此次包括華碩、惠普公司高層也錄製影片宣布,將推出搭載高通新晶片的筆電。高通預期,從明年初到明年中,將會有搭在高通筆電晶片之終端產品上市。
轉載源自YAHOO
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