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Apple 現任最高階處理器 M5 Max 有著極為強悍的性能與規格，相對的滿載功耗可以達到接近 100W，對 MacBook Pro 的散熱成為一大考驗，有媒體與國外 YouTuber 反應當中的 14 吋機種可能有部分存在組裝瑕疵，造成溫度控制出現缺陷使極限狀態表現穩定性異常。

 

事件最早出現在國外知名筆電評測網站 Notebookcheck，編輯在測試 14 吋 M5 Max 版 MacBook Pro 時給出 CPU 表現穩定性非常不穩定（Very Inconsistent）的評價，並且因為處理器滿功率可以達到 96 W，造成附贈的 96W 充電器不堪負荷。

 

更甚者，就算換成第三方 140 W 充電器，配上支援 180 W 線材，系統也強行鎖死輸入功率為 97 W，加上螢幕、主機板內部其他零件，總功耗上看 140W，等於 MacBook 不僅沒在充電，反而還倒貼。
不過如果換到 16 吋機種上，上述的問題也就都不存在了，因此 Notebookcheck 將 14 吋機種的散熱與充電問題歸咎到小型機身在下的限制。

 

然而近期科技 YouTube 頻道 Zip Tie Tech 發現問題可能進一步涉及到 QC 品管瑕疵，他在測試同為 M5 Max 的 14 吋筆電時，就發現在跑分時處理器的頻率與功耗猶如心電圖般呈現劇烈的波動，是典型散熱不佳而出現頻繁降頻、升頻的表現。

上圖表為處理器功耗、下為 CPU 頻率

於是他向 Apple 申請換貨並成功得一台新的筆電，結果這台筆電在高壓下的表現截然不同，處理器的功耗表現回歸正常，先是衝到 80 W 撞到功耗牆後，快速下降到 60 W 內，整個過程的變化僅是微幅抖動，屬於散熱與發熱達成平衡的狀態。

轉載源自4gamers

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Android手機可能準備引入「Tap to Share」功能，一碰就能互相傳檔。

蘋果AirDrop有一個相當實用的功能，就是兩支iPhone只要互碰一下，就能快速傳送聯絡人或照片等檔案；接下來，這樣的體驗也有望在Android手機上實現。

Google持續強化Android的Quick Share功能，近來一大亮點是打破蘋果封閉生態系，使Quick Share相容AirDrop，讓Android手機跟iPhone無縫傳輸檔案，包含Google Pixel、三星Galaxy等部分機型都已支援。

然而，Quick Share未來還可能引入全新的「Tap to Share(一碰分享）」，兩支Android手機靠近、輕觸，就能互相傳輸檔案，操作方式如同AirDrop。Android早期其實也有過類似功能的「Android Beam」，但後來被砍掉了，如今看來，Google似乎打算以更完整的形式重新帶回這項功能。

此消息並非空穴來風，三星被發現已在One UI 9測試版中新增「Tap to Share」選項，用戶可自行啟用或關閉，功能描述也直接指出「只需將手機頂部靠近另一台裝置，即可傳送檔案。」事實上，此雛形早在One UI 8.5測試版出現，現在則進一步具體化。

不只三星，相關線索也同步曝光在Google Play Services 與Android 17測試版本中，顯示這項功能正在不同層級持續開發。這也意味「Tap to Share」很可能並非單一品牌功能，而是有機會成為Android系統層級的標準功能。外界推測，最快或許隨著Android 17正式版一同登場。不過，目前這項功能仍處於開發階段，最終是否正式推出，仍存在不確定性。

轉載源自自由時報

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NAB Show 2026 美國廣播電視展預計在 4 月 19 日至 4 月 22 日於美國拉斯維加斯登場！GoPro 官方宣布將在這次大展中正式發表搭載 GP3 處理器的新一代相機產品。

外媒推測，第一款搭載 GP3 處理器的相機，很可能是新一代「GoPro Hero 14 Black」。此外，值得注意的是，GoPro 可能不只推出一款相機，而是多款偏向專業用途的機型，也就是說這次有可能會推出一系列新相機。

GP3 成為這波更新核心，GoPro 想補強過去幾代最常被討論的問題

雖然說 GoPro 將發表一系列相機很受關注，但最大的重點還是「GP3 處理器」。

畢竟 GoPro GP2 處理器是在 2021 年 9 月時，跟著 GoPro Hero 10 Black 一起推出的處理器，距今已經有將近 5 年時間。

而根據 GoPro 官方資料，這次推出的新一代 GP3 處理器不僅像素處理能力更強，同時在低光拍攝、解析度、幀率、續航與散熱能力上都有明顯提升，而且拍攝能力會更專業。

這些升級正好對應 GoPro 近幾代產品最常被拿出來討論的缺點，包括夜拍表現不理想、長時間錄影發熱、續航力不足，以及在高畫質錄影面臨競爭品牌追趕。如今全新一代的 GP3 處理器或許有望能解決這些缺點。

目前已知的新款 GoPro GP3 相機重點

雖然完整規格要等到美國廣播電視展大展上才會公布，但從目前的消息來看，即將推出的新品有望迎來多項重大升級，包括：

• 搭載新一代 GP3 處理器：像素處理能力與前一代晶片相比，有望提升超過兩倍
• 採用更大的感光元件：這是市場傳聞已久的升級，也能處理低光表現不佳的問題，進而提升低光表現
• 支援更高的解析度與幀率：有望支援 8K 甚至更高的影像規格
• 具備更多擴充功能：提升音訊表現、大幅改善續航力，並加強散熱管理，適合長時間拍攝
• 小巧且更耐用的機身：延續 GoPro 一貫的耐用特色，但據傳將進一步強化專業等級的可靠性

GoPro 官方形容，這一系列的新相機將會是「歷來最偏向專業用途」的一代，也暗示除了旗艦款 Hero 14 Black 運動相機之外，還可能會推出偏向電影拍攝用途的新機型。

NAB 2026 將開放實機體驗，是否同步亮相 Hero 14 成關注焦點

依照 GoPro 公布的規劃，這次展覽現場除了會展出全新相機產品線與相關配件，也會安排工程師與產品團隊進行技術簡報，並讓參觀者現場體驗新品。換句話說，這次發表不只是單純公布規格，GoPro 也希望直接向專業市場展示 GP3 平台的實際能力。

然而，雖然說外媒推測這次 GoPro 可能會推出 Hero 14 Black 旗艦運動相機，但由於 GoPro 新聞稿指出將於展覽中推出全新的相機系列及相關配件，這看起來 GoPro 似乎不只會推出 Hero 14 Black ，還可能會有更偏向專業拍攝需求的新機同步亮相。

外媒推測，如果 GoPro 在美國廣播電視展推出相關新品，上市時間有機會落在 2026 年第二季。

面對 DJI 與 Insta360 壓力，這次更新對 GoPro 特別重要

近年來，GoPro 面臨不小的競爭壓力，競爭對手 DJI Osmo Action 系列、Insta360 運動相機的功能與規格越來越進步。若是 GoPro 只維持例行性更新，根本跟不上對手。

這次 GP3 處理器與新品推出，或許能帶來有感的旗艦升級。只不過，對消費者來說，願不願意買單這次升級，最後還是要回歸到實機規格、售價，以及低光、續航與散熱等實際表現上。

轉載源自三嘻行動哇

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根據消息來源透露，Intel下一代頂級筆電CPU平台Nova Lake-HX核心規格已浮出水面。

兩款最新曝光型號為：旗艦款8P+16E+4LPE共28核心、主流款4P+8E+4LPE共16核心。

其中旗艦款將搭載8個P-Core、16個E-Core、4個LP E-Core，總計28核心，相較現有24核心HX型號提升16.6%，同樣超越AMD即將推出的Zen 6架構行動平台預期的24核心上限。

P-Core基於Coyote Cove架構，E-Core基於Arctic Wolf架構，兩款型號皆配置2個Xe3P內顯核心。

與桌上型Nova Lake最高52核心雙運算晶片配置與288MB bLLC快取相比，行動平台於核心數量與快取容量上有所精簡。

此外，消息來源指出，Intel對戰AMD Medusa Halo APU的產品，並非先前傳聞的Nova Lake-AX，而是Razer Lake-AX。

AMD目前Strix Halo佔據高階定位，Gorgon Halo Refresh會於今年推出，Medusa Halo預計2027-2028年發表。

Razer Lake-AX發表時間預計於2027年底或2028年初，可能和Intel融合x86核心架構與NVIDIA RTX GPU的客製SoC同步亮相。

Nova Lake-HX系列預計將會於CES 2027上發表，屆時將搭配NVIDIA基於Rubin架構的新一代RTX 60系列筆電GPU一同登場。

轉載源自xfastest

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轉載源自technews

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日本數位相機2024年出貨量增加4.7萬台，達43.9萬台，7年來首次增長。

數位相機出貨谷底回升

受智慧型手機衝擊的小型數位相機，在近年竟意外地再次受到歡迎。2024年，日本國內出貨量7年來首次略有增加。除了操作便利外，在社群媒體上發布照片時，畫質上的創意與差異化也被重新評價。

報導走訪東京的連鎖電器賣場Bic Camera，該門市就擴大了數位相機的展示區。目前以1萬至2萬日圓價位為主，約有20款機型陳列，並展示了與智慧型手機拍攝的照片進行比較。該店從2024年前後開始，顧客對商品的詢問明顯增加。負責人表示「帶有顆粒感的畫質等獨特拍攝效果，加上價格相對親民，受到歡迎。熱潮正逐漸升溫，人氣應該會持續。」

據日本相機影像機器工業會（CAMPA）統計，小型數位相機在國內出貨量自2007年的峰值992.2萬台後逐年下降，2023年僅為39.2萬台，縮小至過去高峰的25分之1。近年，這類相機逐漸受到年輕族群關注，2024年出貨量增加4.7萬台，達43.9萬台，7年來首次增長。

21世紀初，數位相機曾經是每個家庭的標配，它們承載著旅行、聚會與日常的影像記錄。然而，隨著智慧型手機拍照功能迅速提升，消費者的注意力逐漸轉向手機，數位相機的市場規模大幅萎縮。那個曾經風光一時的產業曾面臨被取代的命運，甚至許多人認為相機只會成為科技史上的一小段歷史。

過去幾年，數位相機逐漸被智慧型手機取代。

大廠紛推全新機型

相機市場在2010年代後期急速下滑，各家廠商幾乎都停止了入門級與中階數位相機的生產。然而。最近出現了一些變化，除了二手相機市場非常活躍之外，還有更多新的動向。例如Canon、Nikon、Panasonic、Fujifilm等廠商，開始替舊機型加入USB-C或藍芽等新功能進行更新，甚至推出全新的機型。

然而，數位相機本來應該被手機取代，為什麼又紅起來？日媒《CNET Japan》點出5個人氣再度回升的理由。一是「復古感」，年輕世代對舊科技產生興趣；二是「特別感」，用相機拍照比手機更有儀式感；三是「與手機分離」，能專心記錄當下、不被通知打擾；四是「照片風格不同」，相機能拍出與手機不同的影像質感；五是受 TikTok 等社群平台流行趨勢影響，使數位相機再次受到關注。

數位相機衰退並非單一因素，而是科技便利性、功能重疊、價格成本與使用習慣四者共同作用的結果。

智慧手機崛起 打趴數位相機

日本相機與影像產品工業協會（CIPA）統計，從2010年到2023年，全球相機出貨量暴跌94％，幾乎抹去過去數十年累積的成長。

造成數位相機衰退的原因，主要來自智慧手機的便利性與功能整合。智慧型手機不僅能隨手拍攝，還能即時編輯、上傳到社群平台，滿足使用者對快速分享的需求。相比之下，傳統數位相機需要額外攜帶、拍攝後再傳輸照片，使用流程繁複，對多數消費者而言顯得不夠方便。

除了便利性之外，功能重疊也是關鍵因素。隨著手機相機加入濾鏡、夜景模式、美化等功能，原本入門與中階數位相機的優勢逐漸消失。消費者認為「手機已經足夠好用」，購買相機的意願下降。價格因素也加劇市場萎縮，高階單眼或無反光鏡相機價格昂貴，一般使用者難以負擔；而低階機型又被手機功能取代，導致數位相機在中低價位市場失去立足點。

消費者使用習慣的改變，也讓相機需求縮小。社群媒體盛行之後，人們更重視「即拍即分享」，而相機的拍攝與傳輸過程往往需要額外步驟，不符合快速流動的生活節奏。數位相機衰退並非單一因素，是科技便利性、功能重疊、價格成本與使用習慣，4者共同作用的結果。

在社群媒體的推波助瀾下，數位相機重新受到關注。

社群媒體興起 帶動數位相機復興

近年在TikTok、Instagram等平台上，不少創作者開始分享使用數位相機拍攝的照片或影片，並介紹不同機型的特色。這些影像往往帶有顆粒感、色彩偏差或復古氛圍，與智慧型手機拍攝後經過自動優化的影像形成明顯對比。這樣的畫面風格被部分網友視為更具「真實感」與「情緒感」，逐漸形成一種新的視覺潮流。

除了影像風格外，相機本身也成為生活風格的一部分。一些年輕人會將小型數位相機掛在脖子上或放在隨身包包中，在日常生活或旅行時隨手拍攝。對他們而言，拿起相機拍照的過程本身就具有某種儀式感，也讓拍攝行為從「隨手記錄」轉變為「經意創作」。

這股潮流也帶動了二手相機市場的活躍。不少早期推出的卡片型數位相機，因為影像風格特殊或外型具有年代感，重新受到年輕族群追捧。過去較少人關注的小型數位相機，近年詢問度與交易量都明顯增加，甚至出現部分熱門機型供不應求的情況，網路上販售價格更是飆高。

《紐約時報》在2023年初就曾觀察到，有不少Z世代年輕人，會在TikTok上分享數位相機，並將拍出的照片發布到Instagram。TikTok上 #digitalcamera標籤也高達1.84億次觀看。

過去幾年，Y2K（千禧年）復古風格，涵蓋1990年代末到2000年初的科技熱潮與生存焦慮在Z世代中蔓延。這股懷舊風也影響了TikTok，推動低腰褲、絲絨運動服、牛仔裙疊穿等時尚潮流。如今，連當年捕捉這些造型的科技產品數位相機也成為Y2K懷舊的對象。

轉載源自自由時報

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根據TrendForce最新筆電產業調查，近期全球筆電出貨量進一步明顯轉弱的跡象浮現，TrendForce在預期終端消費動能惡化、供應鏈成本持續墊高的雙重影響下，正式更新2026全年筆電出貨預測，從年減9.2%下修至年減14.8%，以反映產業進入更深層的調整階段。

從需求面來看，消費性市場復甦動能不如預期。需求疲弱除了因總體環境不佳，價格因素亦削弱購買意願。隨著關鍵零組件價格持續上升，筆電品牌為維持既有毛利結構，將逐步反映成本至終端售價，也預期未來數季可能出現第二次、甚至多次價格調漲。售價上行趨勢延續，消費者購買決策轉趨保守，觀望情緒升溫，將進一步壓抑實際出貨動能。

供給端也同步承壓。除了記憶體供應緊縮推升整體成本，CPU報價調整與供貨節奏變動，皆導致整機成本結構明顯劣化。對筆電品牌而言，在維持既有利潤水準的前提下，已難以避免上調終端價格，但此舉亦將同步抑制消費者購買意願，形成需求與價格的負向循環。

此外，AI運算需求快速擴張，正在重塑半導體資源分配。先進製程與封裝產能優先供應高效能運算產品，因此排擠部分主流與入門級處理器。這種結構性轉移不僅影響成本，也降低供應穩定度，擴大品牌在產品規劃與出貨節奏的不確定性。

2026年全球筆電市場面臨結構性壓力升高，品牌間的分化趨勢將更加明顯。前幾大品牌憑藉規模優勢與長期供應鏈合作關係，仍可在資源取得與成本控管上維持相對穩定。

Apple近期甚至推出低價新機MacBook Neo，關鍵包括其自研Apple Silicon晶片以降低對外部CPU供應商的依賴，增添產能配置與成本議價彈性，以及Apple產品規格高度標準化、開案數量精簡，且記憶體容量與模組配置集中，有利於放大採購量體與長約議價。TrendForce考量Apple具備產品價格帶向下延伸、定價策略主動出擊，以及供應鏈掌控度高於同業等優勢，預估其2026年筆電出貨量將逆勢年增7.7%。

相較之下，中小型品牌面臨的壓力顯著升高，不僅採購成本缺乏議價空間，更容易受到缺料與交期波動影響，進而衝擊出貨表現。整體而言，當前全球筆電產業正同時面對需求疲弱、成本上升與供應重組等三大挑戰。TrendForce認為，在價格壓力尚未有效緩解、終端需求缺乏明確回升動能的情況下，2026年全球筆電市場將持續承壓，不排除短期內出貨量仍有進一步下調的可能。

轉載源自yahoo

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Google 預計於今年夏季推出新一代旗艦系列 Pixel 11，搶在發表之前，外媒《AndroidHeadlines》獲得了 CAD 工程設計圖，提前揭曉新機的廬山真面目。

根據最新流出的諜照，可以看到 Pixel 11 維持了與前代相似的外型設計，但螢幕邊框近一步縮窄，有望減少視覺上的干擾；相機島則統一採用全黑設計，不再留與背蓋相同的金屬顏色。

《AndroidHeadlines》表示，目前已知 Pixel 11 的機身尺寸為 152.8mm（長）、72mm（寬）、8.5mm（厚），寬度略為縮減，但仍是 6.3 吋的顯示螢幕。在硬體上，則會搭載最新的 Tensor G6 晶片，並且首度加入聯發科 M90 數據機，取代原先的三星晶片，不過具體效能、功能仍無法得知。

Google 設計主管 Ivy Ross 曾在接受《彭博社》訪問時證實，團隊每 2～3 年就會嘗試用全新的設計語言進行改變，考慮到 Pixel 9、Pixel 10、Pixel 11 的外型幾乎相同，或許消費者可以期待在 Pixel 12 有更顯著的設計變化。

轉載源自自由時報

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NVIDIA 即將推出的 N1 與 N1X ARM 架構筆電晶片，由 NVIDIA 與聯發科共同研發，搭載 Blackwell GPU 架構與高達 6,144 個 CUDA 核心，預計在 2026 年 Computex 正式亮相。這場跨足筆電市場的戰略行動，不僅象徵 NVIDIA 重返消費端 SoC 市場，更可能對長期稱霸的 Intel 與 AMD 造成前所未有的衝擊，售價預計落在新台幣約 3 萬至 4.5 萬元區間。

轉載源自jctechspace

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