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根據最新供應鏈流出的 CAD 圖稿顯示，蘋果（Apple Inc.）旗下首款摺疊智慧型手機（暫稱 iPhone Fold）的設計藍圖已初具雛形。創作者 Subsy 近日於 MakerWorld 平台上傳了一款基於流出數據製作的 3D 模型，提供外界實體化的參考指標。該模型顯示，蘋果在摺疊裝置的設計語彙上，選擇了與現行 Android 陣營迥異的發展路徑。

該模型基於最近洩漏的 iPhone Fold CAD 圖紙，並盡可能地按照洩漏的圖紙進行建模。

優先考慮展開體驗：機身比例向 iPad mini 看齊

現有的安卓摺疊手機多採用細長的外部螢幕，以維持摺疊後接近傳統手機的握感。然而，從曝光的模型觀察，蘋果似乎優先考慮了「展開後」的視覺體驗。該裝置在展開狀態下的比例極為接近 iPad mini，這也導致其在摺疊狀態下呈現更為方正、趨於正方形的視覺外觀，與目前市面上常見的「長條狀」摺疊機形成鮮明對比。

iPhone Fold 1:1 復刻模型，不代表蘋果最終的內部鉸鏈設計。

寬螢幕佈局優化多媒體與軟體應用

這項設計意謂著 iPhone Fold 的內部螢幕將提供更寬闊的比例。分析指出，此舉不僅能優化影音娛樂的觀賞體驗，更有助於在多工處理時提供更佳的介面佈局。市場預期，蘋果可能在明年 6 月的 WWDC 全球開發者大會上，率先向開發者釋出新的 UI 適應工具，協助第三方軟體針對此種「方正比例」進行優化。

發布時程與策略預測

回溯 2007 年初代 iPhone 的發布模式，外界猜測蘋果不排除在正式上市前數個月即公開預覽此款劃時代產品。雖然目前曝光的模型主要針對外型與手感進行還原，其精密鉸鏈（Hinge）設計仍屬未知，但實體模型的出現已證實蘋果正積極探索摺疊裝置的市場切入點，力求在成熟的摺疊手機市場中，以獨特的產品定位再次定義使用者體驗。

轉載源自科技島

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根據中國相機資訊爆料源獨立攝影師聯合會聲稱，Nikon將進一步擴大ZR電影相機產品，以2026年第四季推出為目標開發稱為ZR C的APS-C片幅電影相機，產品定位鎖定Canon的EOS R50V，延續ZR的無電子觀景窗設計與RED電影功能理念，當前已經進行工程機的測試階段。

據稱ZR C的尺寸與Z30相似，推測產品本質更趨近Z30 II

獨立攝影師聯合會表示ZR C採用類似Z30的小型化機身，搭載與Z50 II相同的20MP元件，不具備機械快門也不具備機身五軸防手振，搭配EXPEED 7引擎與Z9的對焦演算法，可在裁切下錄製4K60P影片，並支援1080P 120影片，將具備可錄製125分鐘不過熱的特性，搭載EN-EL25a電池，約可錄製75分鐘的4K短片，僅具備單卡槽設計。

若從規格推測，ZR C實質上應該是Z30的改版產品，大致上可視為將Z30正面外型調整為更趨近ZR的平整設計，並具備類似Z50 II的規格以及如ZR般的RED色彩科學，不過在貼文的討論串也看到幾乎都是在吐槽這款產品繼續沿用果凍效應嚴重的20MP元件與不具備機身防手振，然而考慮到Z30本身不具機身防手振、假想敵EOS R50 V也同樣不具備機身防手振，只要定價策略正確，應該還是有機會突圍。

轉載源自cool3c

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想撿便宜筆電的窗口恐怕正快速關閉。隨著新一代行動處理器平台即將在CES 2026登場，加上記憶體供給吃緊、成本高漲，筆電市場價格結構面臨明顯翻轉。業界透露，1月下旬後陸續上市的首波新款中高階筆電，即便多半仍採用8～32GB LPDDR5X主流配置，定價卻將較今年第四季明顯拉高，雙位數漲幅幾乎成為「新常態」。

處理器世代交替是這波漲價潮的重要引信。英特爾與超微預計在CES期間同步揭露新一代行動平台，其中英特爾將端出代號Panther Lake的Core Ultra Series 3，主打AI運算能力與能源效率全面升級；超微則以Gorgon Point為核心，推出Ryzen AI 400系列行動處理器，進一步拉高AI PC的效能門檻。兩大陣營正面交鋒，也讓品牌廠新產品線全面換血。

事實上，多數筆電品牌早已提前布局。包括Dell、HP、Lenovo，以及台系宏碁、華碩、微星、技嘉等，相關AI筆電的新規格多在上一季就已拍板定案，僅待晶片廠正式發表後，便會陸續對外亮相，搶占CES後的市場聲量。

在定價策略上，供應鏈形容品牌廠態度相當一致。業者預計在明年第一季推出的新平台機種，將採取「一次反映到位」的方式，不只吸收記憶體價格上揚的壓力，也同步把CPU、GPU等關鍵零組件成本變動納入考量。通路端初步評估，新品上市價相較前一代至少上調15％，高階機種更不乏接近三成的漲幅，後續銷售動能仍有賴消費者對價格與效能升級的接受程度。

時程方面，首波新AI筆電最快將於1月下旬問世，一路延續至第一季底；第二波新品則鎖定第二季初、COMPUTEX電腦展登場前後接棒，形成連續推陳出新的節奏。

供應鏈也補充，觀察全球前五大Wintel品牌，「雙A」陣營近兩季已提前啟動記憶體與相關零組件備貨，涵蓋明年第二季初前推出的產品，甚至連Chromebook產品線的庫存也多已準備到位。在沒有突發性急單的情況下，現有庫存約可支應16至20周的正常出貨。

轉載源自yahoo

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小米日前宣布與徠卡全球影像策略合作升級，在既有合作基礎上導入「策略共創模式」，而首款合作成果正是新一代影像旗艦手機 Xiaomi 17 Ultra。稍早，小米預告 Xiaomi 17 Ultra 將於 12 月 25 日晚間 7 點在中國發表，官方宣傳圖同步曝光新機的外觀設計調整；同時，市場亦傳出新機在拍攝能力上進一步升級，導入光學連續變焦技術。

外觀方面，Xiaomi 17 Ultra 延續前幾代的大尺寸圓形相機模組設計，但改為三鏡頭配置，並重新調整鏡頭位置，採用與 Xiaomi 14 Ultra 相近的配置方式，呈現正五角形排列。背蓋則捨棄沿用多代的微曲設計，改為全平面造型，同時縮減平面邊框切角，搭配更大的 R 角輪廓，使得整體視覺風格更貼近 Xiaomi 17 與 Xiaomi 17 Pro。

此外，Xiaomi 17 Ultra 採用 2D 平面螢幕配置，並將機身厚度壓縮至 8.29mm，相較於 Xiaomi 14 Ultra 與 15 Ultra 的 9.2mm、9.35mm 明顯更加纖薄；音量鍵也改為分離式雙圓形按鍵。顏色方面，確認至少提供「黑」、「白」與「夜空綠」共 3 種可以選擇，其中黑、白為純色設計，而夜空綠版本則在背蓋表面融入礦石顆粒，呈現不規則細閃效果，營造出宛如星空般的視覺質感。

小米集團總裁盧偉冰近日在一場直播活動中透露，由於處理器、相機模組與 RAM 等關鍵零組件成本大幅上漲，新一代旗艦 Xiaomi 17 Ultra 已確定調整售價、迎來漲價。同時，他也預告新機在影像規格上的升級重點，主鏡頭將採用 1 吋 Lofic 感光元件，並搭配導入全新變焦技術的 2 億畫素長焦鏡頭，進一步強化整體拍攝實力。

隨後，盧偉冰也再釋出 Xiaomi 17 Ultra 的實拍樣張，展示其低光源拍攝表現，煙火色彩鮮明、層次分明，暗部畫面則維持乾淨俐落，凸顯新機在夜拍方面的實力。此外，官方也預告同場發表會將同步推出新款小米智慧手錶與 Xiaomi Buds 6 藍牙耳機，一併擴充生態系新品陣容。

此外，網路上亦流傳一張宣稱為 Xiaomi 17 Ultra 的攝錄功能宣傳圖，顯示其長焦鏡頭支援 70mm 至 100mm 等效焦距的連續光學變焦，換算約為 3 倍至 7 倍光學變焦範圍。傳聞指出，這項技術得以實現，主要仰賴 2 億畫素三星 S5KHPE 感光元件，藉此降低多焦段切換時的畫質落差，提供更為純粹且一致的光學成像表現。

Xiaomi 17 Ultra 傳聞將具備 3 倍至 7 倍連續光學變焦能力。

轉載源自手機王

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Sony 正式在台灣推出萬眾矚目的 Alpha 7 全片幅可交換鏡頭式數位相機第五代機種 α7 V ，這款型號為 ILCE-7M5 的新機搭載全新開發約 3,300 萬有效像素的部分堆疊 Exmor RS CMOS 感光元件，並結合具備 AI 處理元件的 BIONZ XR2 影像處理器，單機身建議售價為新台幣 78,990 元，預計於 2025 年 12 月 19 日正式上市。為了回饋攝影玩家，只要在 2026 年 2 月 1 日前購買並完成註冊問卷，就能獲得相機包布，同時在 2026 年 1 月底至 2 月初還有專業攝影師 1 對 1 諮詢活動可以預約參加。

這部相機最核心進化在於 AI 技術驅動的高效性能，處理器整合 AI 處理元件後，讓即時辨識自動對焦表現提升百分之三十，不論人物姿態或是動物、鳥類、昆蟲甚至汽車與火車等多元主體，都能透過 759 個相位式偵測點與高達百分之九十四畫面覆蓋率進行精準追蹤。即使在環境光線極暗的 EV -4.0 情況下，依然維持極佳對焦精準度。自動白平衡也因為 AI 進階場景分析與深度學習技術而變得更準確，能再現自然色調。為了方便後製，機身新增輕量化 RAW 格式，在保留影像品質同時提供更高壓縮度，配合電腦軟體處理還能有效降低雜訊。

在高速連拍與畫質表現部分，由於採用讀取速度提升約 4.5 倍的部分堆疊感光元件， α7 V 實現每秒高達 60 次對焦與曝光計算，並支援每秒 30 張無黑屏高速連拍，即便使用 14 位元 RAW 格式拍攝也不會降速。機身更下放旗艦機 α1 II 才有的連拍加速功能，以及能記錄按下快門前一秒影像的預拍功能，讓難以預測的決定性瞬間不再被錯過。此外，進階五軸光學穩定系統提供最高 7.5 級補償效果，配合 16 檔動態範圍，能展現極其豐富亮部與暗部細節。

動態錄影效能同樣亮眼，這款相機在全片幅模式下支援 7K 超採樣 4K 60p 錄影，並能切換至 APS-C 模式進行 4K 120p 高畫質記錄。具備動態積極防手震模式後，即便手持移動拍攝也能維持穩定，加上 AI 主體辨識驅動自動構圖功能，能自動維持最佳畫面比例。收音方面則改良麥克風降噪功能，能有效過濾背景雜音。機身操作上也更便利，包含支援 Wi-Fi 6E 高速傳輸、雙 USB-C 連接埠以及靈活 4 軸多角度翻轉螢幕，搭配改良後更貼合手指握把設計，不論橫拍或縱拍都能提供極佳握持穩定感。

這款新機不僅性能強悍，在耐用性上也下足功夫，頂蓋與框架皆採用輕量且高剛性鎂合金材質，電源管理優化後使用觀景窗可拍攝約 630 張照片，配合全新螢幕低亮度模式還能進一步延長續航力，散熱設計也讓長時間錄製 4K 影片更有保障。環保製程也是 Sony 努力的方向，機身有超過兩成比例使用回收塑膠，包裝則採用專利混合材料減少塑膠使用。你是不是也對這台全能進化的相機感到心動呢？不管是想升級手中設備還是正準備踏入全片幅攝影世界，這台相機強大實力絕對值得你親自體驗看看。

轉載源自YAHOO

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Acer 推出兩款全新 AI 商務筆電，分別為 TravelMate P4 Spin 14（TMP414RN-55) 可翻轉商務筆電、16吋的TraelMate P4 16（TMP416-54） AI 商用筆電。兩款都搭載的  Intel Core  Ultra 處理器，結合 AI 運算、企業級資安與軍規耐用設計，強化行動辦公效率與安全性。

Acer TravelMate P4 Spin 14 可翻轉商務筆電

TravelMate P4 Spin 14（TMP414RN-55）採用 360 度可翻轉設計，螢幕可依需求切換為筆電、平板、帳篷或直立模式，適合簡報、會議或手寫筆記等多元使用情境。機身內建可充電的 Wacom EMR 觸控筆，提供流暢且精準的書寫與繪圖體驗。即使維持輕薄機身設計，仍符合 MIL-STD 810H 軍規標準，同時支援 Wi-Fi 7、藍牙 5.4 與 Thunderbolt 4，兼顧行動性、效能與耐用度。

規格方面，配備 14 吋 16:10 比例 WUXGA（1920×1200）觸控螢幕，最高可搭載 Intel Core Ultra 7 255U 處理器，並支援最高 32GB LPDDR5X 記憶體與 1TB PCIe SSD，售價為 46,000 元，另有搭載  Intel Core Ultra 5 處理器版本，建議售價為  43,000 元。 

Acer TravelMate P4 16 配備 16 吋大螢幕

TraelMate P4 16（TMP416-54）針對需要大螢幕與長時間專注作業的專業人士，TravelMate P4 16 搭載 16 吋 16:10 比例 WUXGA（1920×1200）螢幕，提供更寬廣的工作視野，有利於多工處理、資料分析與文件編修。

效能配置同樣可選擇最高 Intel Core Ultra 7 255U 處理器，搭配最高 32GB LPDDR5X 記憶體與 1TB PCIe SSD，確保日常與高負載工作順暢運行，售價為 47,900 元，另有搭載  Intel Core Ultra 5 處理器版本，建議售價為  43,900 元。在資安設計上，內建 Acer UserSensing 2.0 距離感測功能，可在使用者離席時自動鎖定螢幕，並搭配獨立 TPM 與多層安全機制，符合企業級資安需求。連接性方面，提供雙 Thunderbolt 4、USB 3.2 Type-A 與 HDMI 2.1，方便外接各式商務周邊設備。 

轉載源自T客邦

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vivo X200 Pro 在影像方面表現出色，囊括「最佳人像拍照手機」、「最佳夜拍手機」及「最佳出國旅拍手機」三項大獎，延續 X 系列在影像技術上的高度評價。定位及設計鮮明的 ROG Phone 9 Pro 榮獲「最佳遊戲手機」，品牌主打高 CP 值的小米 15T Pro 奪得「最佳 CP 值手機」，而 Apple iPhone 17 系列則摘下「最佳環保設計手機」。

除了手機票選，本次也同步納入「網友 AI 使用行為」調查，結果顯示 AI 已深度融入日常生活，成為使用者不可或缺的核心工具。近四成使用者會自行下載生成式 AI 應用，顯示他們已主動「選擇 AI」，依需求下載工具，而非僅被動使用手機內建功能。超過半數用戶每天至少使用一次 AI，其中近四分之一屬高頻率使用者，顯示 AI 已從嘗試階段邁入實際依賴期。

轉載源自太報

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轉載源自digiphoto

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蘋果公司（Apple）旗艦筆電 MacBook Pro 傳出將迎來五年來最重大的「翻新」計畫。根據多方供應鏈消息與業界分析師預測，蘋果最快將於 2026 年發表全新設計的 MacBook Pro，這不僅是自 2021 年以來首度外觀大改，更將引入五項核心技術升級，重新定義專業行動電腦的標竿。

據傳蘋果MacBook Pro 將推出5大重點技術升級，最快將於 2026 年發表。

導入 OLED 技術與超纖薄機身

本次改版最顯著的變動在於顯示技術。新款 MacBook Pro 預計將首度搭載 OLED 螢幕，並採用與 iPad Pro 相同的「串聯式 OLED」（Tandem OLED）架構，提供更高的亮度與色彩對比度。此外，市場預測蘋果將捨棄現有的「瀏海」設計，改用更小尺寸的挖孔式鏡頭。

在工業設計方面，彭博社（Bloomberg）指出，新款 MacBook Pro 將採取更為纖薄的機身設計。雖然目前的機型性能強勁，但其厚度與重量對部分專業用戶仍具負擔，2026 年的新設計有望在維持效能的同時，實現更佳的便攜性。

觸控功能與蜂巢式網路支援

在功能性創新上，知名分析師郭明錤指出，蘋果極可能在 2026 年的改版中突破傳統，為 Mac 家族引入「觸控螢幕」。這象徵著 macOS 與 iPadOS 在操作邏輯上將進一步融合。

此外，為實現「隨處辦公」的願景，蘋果正研發自家的 5G 通訊模組，並有望在新款 MacBook Pro 上首度提供蜂巢式網路支援，使其成為首款具備獨立連網能力的 Mac 筆電。

首搭 2 奈米 M6 系列晶片

而在效能核心方面，新款 MacBook Pro 將首發搭載 M6 Pro 與 M6 Max 晶片。這款晶片預計將採用台積電（TSMC）最先進的 2 奈米製程技術，相較於現有的 M4、M5 系列，除了效能顯著提升，能耗比也將達到新高。不過有傳聞指出，首批外觀大改的機型可能僅限於搭載 Pro 與 Max 等級的高階版本。

發表時程與市場建議

根據目前掌握的開發進度，這款全方位革新的 MacBook Pro預計於2026年下半年至 2027 年初之間亮相，10 月的秋季發表會被視為最可能的發表時間點。市場專家建議，若用戶現有的設備仍足以應付工作需求，或許可考慮等待明年的大改版；但對於有立即換機需求的用戶，目前市場上 M4 與 M5 系列機型正處於生命週期中段，通路多有促銷折扣，亦是不錯的入手時機。

轉載源自科技島

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韓媒：三星「闊折疊」手機明年秋季上市 與蘋果iPhone Fold競爭

轉載源自ANUE鉅亨

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