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蘋果iPhone 17系列預料下月會發表，這次全新iPhone 17系列，包含 iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro 與 iPhone 17 Pro Max 四款機型。且傳聞不止手機，手錶、耳機、AirTag一起登場。《NOWNEWS》整理近期關於iPhone 17系列爆料，包含售價、新功能、發表會日期等一次看。

iPhone 17發表、預購、開賣

發表日：9月9日（二）(台灣時間9月10日凌晨)

預購日：9月12日(五)

開賣日：9月19日(五)

蘋果秋季發表會重點新品

手機：iPhone 17、iPhone 17 Air、iPhone 17 Pro、iPhone 17 Pro Max 

配件：Apple Watch Ultra 3、Apple Watch Series 11、Apple Watch SE 3、AirPods Pro 3 、AirTag 2

iPhone 17標準版：預料中升級

處理器：多數爆料指出將搭載A19新晶片，但部分國外媒體如MacRumors、MacWorld認為標準版可能用A18晶片，同樣支援AI運算，但可以區分不同機型。

螢幕：全面採用6.3吋OLED，支援120Hz ProMotion，預料會和iPhone 16 Pro同級，同時邊框會更窄，且螢幕上方的動態島設計縮小，提高螢幕佔比。

記憶體：現階段大多朝向8GB 記憶體，可以提供AI基本運算。

相機：後置雙鏡頭，包括4800萬畫素主鏡頭+1200萬超廣角，前鏡頭首度升級2400萬畫素，預料會在夜拍和自拍效果明顯提升，支援更進階AI影像演算法。

顏色：今年調色較低飽和度，可能會出現紫色取代粉色，同時加入灰色和經典黑、綠、藍等。

售價預測：起價約799~849美元，因供應鏈和新零件成本可能小幅上漲約50美元，台灣可能會是30,900元起。

iPhone 17 Air：最薄機身

設計：輕薄是這次 iPhone 17 Air 的重點，傳聞厚度介於5.44mm~6.25mm，預料會是最薄iPhone。但為了強化輕薄，實體SIM卡槽有可能會改用eSIM，並移除底部喇叭，續航力可能下降至2800mAh，但保留MagSafe急速無線充電、動作按鈕。

處理器：可能會和標準版相同，搭載A19晶片

記憶體：8GB RAM

螢幕：6.6吋OLED、120Hz ProMotion，解析度提升1260×2740，同樣會將動態島縮小。

相機：單顆4800萬畫素主鏡頭，支援2倍光學變焦；正面2400萬畫素

顏色：主打黑、銀、淡金、淺藍灰等低飽和度新色。

售價預測：入門約899~949美元，頂規1099美元，台灣售價32,900~43,400元。

iPhone 17 Pro：全面升級

設計：回歸鋁合金邊框、混合玻璃背蓋，模組改為橫向相機島，提升辨識度並減少晃動。

螢幕：6.3吋120Hz OLED，邊框再收窄，機身149.63×71.44×8.75mm。

處理器：A19 Pro新一代3nm晶片

記憶體：首度配12GB RAM，提高主打AI和影像運算

相機：配置主鏡頭、超廣、長焦三顆鏡頭，皆為4800萬畫素，望遠支援最高8倍光學變焦及潛望式鏡頭。前鏡頭升級2400萬畫素，支援8K錄影、前後鏡頭同步錄影、新散熱技術，內建Pro Camera App開放RAW、LOG、ProRes拍攝，手動設定更多專業參數。

顏色：黑色、白色、深藍色和辨識度超高的橘色

售價預測：取消128GB容量，改爲256GB起跳，價格預估1099~1049美元，台灣約37,900元起。

iPhone 17 Pro Max：頂規配置

螢幕尺寸：6.86-6.9 吋 LTPO OLED，支援 120Hz ProMotion 超流暢更新率，機身尺寸約 163.04 × 77.59 × 8.75mm

處理器：A19 Pro，第三代 3nm 製程，效能全面升級、AI運算自動增強

記憶體/儲存：12GB RAM，首次達此規格、256GB 起跳，最高 1TB

材質設計：鈦合金邊框+強化玻璃上背，下背預計加入 MagSafe、反向充電結構

電池容量：爆料多數指向最大5,000mAh，會比 iPhone 16 Pro Max 再提升

轉載源自nownews

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Ricoh GR 系列一向是街拍愛好者心中的「隨身神機」，日前 Ricoh Imaging 已在國內舉行優先體驗會，完全披露最新 GR IV 在定價以外的規格詳情，看到全面升級的 GR IV，不知道大家又準備好課金升級未？

全新 GR IV 會採用 2,574 萬有效像素的 APS-C 片幅背照式 CMOS 感光元件，擁有豐富層次感和低光拍攝性能，配合最新研發的 GR Engine 7 影像處理器，最高感光度達 ISO 204800，較現時的 GR III 系列高一級，Ricoh 表示新改進乃受惠於背照式 CMOS 感光元件的高訊噪比和專用加速器單元作最佳化處理，然而 GR IV 的拍片能力仍局限於 1920p60 樽頸，未能衝上 4K 這個主流規格。當然，GR IV 本身屬主打 Snapshot 的隨身機，拍片此終屬很次要的功能，也難怪廠方在這個範疇採取躺平態度。

鏡頭方面，GR IV 依然採用熟悉的 18.3mm F2.8（等效 28mm）鏡頭，使用 5 組 7 片光學結構，當中包括 3 片非球面鏡片，有效修正像差之餘也能提升影像中央至邊緣的清晰度，而透過高折射率鏡片、低色散玻璃鏡片和非球面玻璃鏡片結合下，使鏡組變得更薄，微距拍攝距離短至 6cm，細節描寫力的強化，令新機更加適合日常與特寫拍攝。GR IV 內置 2 級 ND 濾鏡，標準快門速度範圍 1/4000 秒至 30 秒，亦支援 B 快門。

GR IV 的 5 軸機身防震系統，畫面中央的防震效能為 6 級，外圍部分達 4 級，對夜拍與低光環境大有幫助，加上 0.6 秒開機速度（GR 系列歷來最快），在街頭快拍場景中將更得心應手。GR IV 的對焦演算法有重大升級，尤其在低光場景下反應更快，亦加入人臉偵測與追蹤功能，鏡頭切換至微距模式，以至是拍攝後的鏡頭縮回時間更短。至於程式自動曝光（P）下亦作出優化，可由轉動前後轉盤分別切換到光圈先決或快門先決模式，而模式轉盤的解鎖按鈕更可用作重置 P Mode 功能，令拍攝體驗更爽。

新機內建 53GB 儲存空間，再加 Micro SD 卡槽，機身只有 262g 重，比上代薄 2mm、高度減少 0.8mm，按鍵佈局仍維持 GR 家族風格。操作介面亦有所改動，模式轉盤上新增「Sn 街拍模式」（Snap Distance Priority），在「Sn 街拍模式」下，用家只要設定拍攝距離，GR IV 就會自動調整光圈，令主體進入景深範圍。另外，曝光補償鍵回到拇指位置，原來在 GR III 系列的機背快速操控轉盤則在 GR IV 改為方向鍵，更精確易用。全觸控操作與邏輯優化亦令初學者易上手，老手也可迅速適應。

GR IV 支援全新電影模式（Movie Mode），為用家帶來兩種富電影感覺的調子，而「顆粒感調整功能」適用於黑白、正片、負片及電影等多種色彩模式，可以控制顆粒感的大小和強度，新影像演算法甚至容許在高光部分看到「顆粒」，進一步增加「菲林」的味道。LCD 屏幕方面，GR IV 的 3″、103.7 萬像素面板可自動依照環境光調整亮度，戶外取景拍攝更清晰，至於感光元件前的 UV/IR 濾鏡亦加入新一代防靜電塗層，藉以減少灰塵粘附在感光元件上。

GR IV 採用 2.4GHz / 5GHz 雙頻 Wi-Fi，並支援全新 GR World app，方便手機同步與遙控操作。電池升級為 DB-120 鋰離子充電池（GR III 系列為 DB-110），續航力由上代的 200 張增加 25% 至 250 張（CIPA 標準），終於告別 GR III 時代「要買多粒備用電」的尷尬情況。Ricoh 同步預告會推出 GR IV HDF 特別版（預計 2025 年冬季登場），相信會吸引一眾追求更重「菲林味」的玩家。此外，GR IV 亦支援現有的 21mm 超廣角轉換鏡（需配合轉接器使用），令鏡頭模組配件有一定延伸性。

轉載源dcfever

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Sony RX1R系列相機推出第3代RX1R III型號：DSC-RX1RM3，8月14日在台上市，建議售價13萬9000元。這款相機搭載6100萬像素35mm全片幅Exmor R CMOS感光元件、最新的BIONZ XR影像處理器以及ZEISS Sonnar T* 35mm F2鏡頭，並擁有精準快速的自動對焦表現，適合街拍、旅拍及日常記錄；另外，RX1R III使用NP-FW50充電電池，最多可拍攝300張靜態照片；新機搭載USB-C端子，透過支援USB Power Delivery 5的設備即可快速充電，也可連接行動電源等外部電源，延長拍攝時間。

轉載源中時新聞網

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Cisco旗下威脅情報與資安研究團隊Talos揭露ReVault漏洞組合，涉及戴爾（Dell）採用博通（Broadcom）控制晶片的ControlVault3/3+韌體與Windows API共5項弱點。未修補下，攻擊者可取得持久性控制、繞過Windows登入並竊取敏感資料，整體影響超過100款Latitude與Precision等商務機型。

ontrolVault為獨立硬體安全模組，裝載在稱為USH（Unified Security Hub）的子卡上，用於在韌體層儲存密碼、生物特徵與安全代碼，並連接指紋、智慧卡與NFC等周邊。現行主流版本為ControlVault3與ControlVault3+，廣見於上述商務與Rugged機型。

本次資安漏洞通報包括ControlVault韌體中的越界讀寫CVE-2025-24311、CVE-2025-25050漏洞，任意釋放CVE-2025-25215漏洞，堆疊溢位CVE-2025-24922漏洞，以及影響Windows API的不安全反序列化CVE-2025-24919漏洞。而CVE-2025-24919可被惡意設計的ControlVault回應觸發，進一步在主機上達成任意程式碼執行。

其中兩種情境風險特別高，第一種是雖然使用者沒有系統管理員權限，但仍可透過API對ControlVault韌體執行惡意程式碼，竊取加密金鑰，並植入即使重灌Windows也不會消失的韌體後門，之後再利用反序列化漏洞重新入侵Windows。第二種則是當攻擊者能實體接觸筆電，拆開機殼並用USB直接連到ControlVault子卡，就能在不輸入登入密碼或全碟加密金鑰的情況下修改韌體，甚至設定成接受任何人的指紋登入。

在防護措施方面，研究人員指出，應先把ControlVault3或ControlVault3+更新到最新韌體版本，雖然Windows Update也能下載更新，但通常Dell官網會更早提供檔案。當用戶沒有使用指紋、智慧卡或NFC等功能，可以透過服務管理員或裝置管理員關閉ControlVault。在環境風險較高的情境，研究人員建議暫時關閉指紋登入，並啟用Windows的Enhanced Sign-in Security，以降低韌體遭不當利用的機會。

用戶可以在BIOS中啟用機殼入侵偵測功能，一旦有人打開筆電會發出警示。同時，留意Windows Biometric Service或Credential Vault服務是否發生異常崩潰，當使用Cisco Secure Endpoint，也要注意是否出現bcmbipdll.dll Loaded by Abnormal Process的警示。

轉載源自ithome

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蘋果最新專利顯示，內部正積極研發一款全新影像感測器技術計畫，動態範圍最高可達 20 檔（stops），目標是在未來的 iPhone 上導入全新感測器，影像動態範圍表現將逼近人眼水準，將提升拍攝細節與畫面層次，有望超越專業電影攝影機 ARRI ALEXA 35，將為行動攝影帶來顛覆性突破。

20檔動態範圍和1,048,576高對比

根據《Y.M.Cinema Magazine》發現蘋果已提交一份專利申請，名為「具高動態範圍與低雜訊的堆疊像素影像感測器」（Image Sensor With Stacked Pixels Having High Dynamic Range And Low Noise），專利內容描述了一種先進的感測器架構，結合堆疊式矽晶片、多層光線捕捉，以及晶片內雜訊抑制機制，可達到高達 20 檔的動態範圍（stops），代表能同時捕捉場景中最亮與最暗的細節，對比度高達 1,048,576:1。

蘋果具高動態範圍與低雜訊的堆疊像素影像感測器專利

全新影像感測器與現有 iPhone 的表現仍有明顯差距，根據 CineD 對 iPhone 15 Pro Max（24mm 鏡頭）的實測數據：

• 波形圖測試：動態範圍約 11stops，雜訊底線幾乎不可見。
• ISO 55：IMATEST 測得約 12stops。
• ISO 1200：提升至 13.4stops。
• 曝光寬容度（latitude）：5stops（+3 / -2），低於多數 APS-C 或全片幅相機，與 Alexa Mini LF 差 5stops，與 Alexa 35 差 7stops。

相比之下，人眼的動態範圍約落在 20 至 30 檔之間，視瞳孔調節與長時間光線處理而定，而現今多數智慧型手機相機的動態範圍僅有 10 至 13 檔，要是蘋果技術落地，不僅能全面超越現有 iPhone 的成像能力，甚至有望超過部分專業級電影攝影機，例如 ARRI ALEXA 35。

雙層堆疊架構和兩大超越Sony創新技術

在蘋果最新影像感測器顯示，這款感測器採用雙層堆疊設計，上層「感測晶片」（sensor die）以光電二極體與類比電路捕捉光線，下層「邏輯晶片」（logic die）則進行影像處理，包括曝光控制與降噪，且採用 3T（三電晶體）像素結構，而非業界常見的 4T。

目前 iPhone 全系列仍使用 Sony 製造的感測器，雖都是採用雙層設計，但蘋果在自研版本在體積與功能上更具優勢，同時還加入兩項創新技術，底下是目前從專利得知的關鍵技術：

• LOFIC 技術（Lateral Overflow Integration Capacitor）：每個像素依場景亮度儲存不同量的光線，並在同一張照片中同時保留高光與暗部細節，能有效應對高反差情境，例如背光人像拍攝。
• 像素級即時降噪：每個像素內建獨立電流記憶電路，可即時測量並抵消由熱產生的電子雜訊，這些降噪處理直接在晶片端完成，避免後製或壓縮過程造成畫質損失。

國外有攝影師也指出，這等於讓每個像素具備「獨立快門」功能，且畫質在輸出前就完成清理，能大幅降低後製負擔，大讚蘋果在研發能力具備高創新。

Apple自研影像感測器進入iPhone實體測試階段

儘管專利內容令人相當期待，蘋果過去曾有大量未商品化的專利，不過根據微博爆料者定焦數碼的最新消息指出，這項技術並非僅停留在專利階段，蘋果內部已完成感測器的實體開發，並可能正於iPhone開發硬體上進行測試，後續要進入商用化的可能性相當高。

若蘋果能夠成功改用自家感測器，後續就能夠完全掌握iPhone鏡頭影像處理和技術，也將會延續處理器與通訊晶片領域擺脫第三方供應商，並採用自研方案的策略路線。

外媒《Y.M.Cinema Magazine》也推測，後續iPhone搭載自研影像感測器，將會帶來底下三大拍攝優勢：

• 行動裝置電影級 HDR 成像
• 即時無雜訊的高感光影片拍攝
• 超薄機身仍具專業級畫質（20stops 動態範圍）
• 突破動態範圍與雜訊限制

將會讓 iPhone 攝影有望挑戰專業攝影機市場，往後也會衝擊微電影製作、HDR 串流內容品質、AR/VR 顯示，以及改變專業攝影器材的微型化趨勢。

秘密打造新一代iPhone專業級行動影像軟硬體系統

隨蘋果新專利影像感測器具備捕捉 20 級動態範圍的能力曝光後，外媒也發現在其他專利，發現蘋果私下正打算替 iPhone 邁入全新電影攝影的新時代，將會導入主動式VC散熱系統與柔性光圈膜技術，並且計畫組裝一套專業級行動影像系統的核心硬體架構。

從這些發展來看，蘋果不在僅依賴攝影演算法，而是朝向以硬體為核心的影像處理流程邁進，目標是在小巧iPhone機身中打造媲美電影級攝影機的能力，並以自研感測器、熱管理以及光圈控制三者的融合，最終可能讓未來的 iPhone 真正滿足電影人與專業工作者的需求。

瘋先生認為，這次蘋果針對 iPhone 17 Pro 系列鏡頭模組進行大幅度調整設計，將會是為了後續要導入自研影像感測器和硬體系統進行鋪路，預期會在接下來幾年內，讓 iPhone 攝影規格和功能上，將與競爭對手拉開距離。

轉載源自瘋先生

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台積電監控相當嚴密，據傳內部資安長官是從美國中情局退役的專家，如今仍是爆出漏洞？原來在疫情後，台積電會配發公司筆電，給員工遠端辦公使用，但PIP系統只偵測得到打開電腦，卻無法偵測手機翻拍，雖然廠內外可閱覽的權限以及資料不同，但還是讓內鬼有機可趁。

就在上個月，台積電一名工程師和設備廠工程師，兩個人就相約在星巴克，相互查看翻拍的手機資料，以為自己的行為神不知鬼不覺，但早就被檢調給盯上，當場人贓俱獲遭到逮捕。

涉案台積電員工，從113年起利用公司配發的筆電，在家進行遠端辦公，登入內網後，開啟機密文件，再使用個人手機拍照，存取資料，長期下來累積約1千張照片，機密全都外洩。

議員曾獻瑩（前台積電員工）：「他是電腦螢幕翻拍，他就必須要一直捲一直捲，一直開啟很多的頁面，他不是整個檔案一起用，所以他的行為模式不是一般正常的行為模式。」

明明台積電監控出了名嚴密，據傳負責內部資安的長官，還是從美國中情局（CIA）退役的資安專家，怎麼還會有漏洞？

最主要原因是，雖然有嚴密的PIP保護機制，但疫情後，台積電配發員工筆電，結果成為最大漏洞，一旦下班後回到家，雖然偵測得到打開電腦，但卻無法偵測員工「拿手機」翻拍。

前台積電員工：「遠端作業的辦公區跟非辦公區，閱覽權限就是不一樣，每個人可以接觸到的資料，控管還做的不夠，如果說這個員工，他會接觸到自己份內之外的業務重要資訊，就可能造成洩漏的選項。」

這回會被發現異常，主因是涉案員工高頻率登入內網，且控制在3分鐘登出，讓PIP發現有不正常連線動作，才揪出內鬼。

資安專家MAX：「如果員工已經事先取得技術，透過自身裝置導出，就會繞開傳統系統監測機制。」

當台積電發現不法行為，就會立即向司法單位提告，而如今2奈米技術，外傳流入日韓設備廠，背後涉及多少利益，還有待釐清？台積電技術遭外洩，如何更加小心防範，也成為一大考驗。

轉載源自東森新聞

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Canon在2025年上半年財報透露由於隨身相機需求強烈，Canon將進一步擴大PowerShot隨身相機的產量，然而由於關稅的不確定性，Canon表示舊機型的價格恐怕還會持續調漲。

Power G7 X III為2019年推出的機型

Canon在財報中透落著重影片拍攝的PowerShot V1有著出色的表現，但Canon也預計進一步因應市場對隨身相機的需求繼續增產多款既有機型，顯示目前Canon預測既有的隨身相機產品線仍有相當的市場熱度。

PowerShot SX740HS為2018年推出的小型高倍變焦機型

考慮到Canon當前仍未下架的熱銷機型，可能包括PowerShot G7 X Mark III、PowerShot SX740HS等機型，不過由於這些相機皆已經為2019年前公布的機型，恐怕也將面臨關鍵零組件如感光元件、成像引擎等逐漸停產的問題。

轉載源自cool3c

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富士軟片控股（Fujifilm Holdings Corp.）上週五（1 日）調漲旗下多款數位相機與鏡頭在美國的售價，有些產品甚至上漲數百美元，凸顯美國總統川普施加的關稅對消費性產品的影響。

許多富士軟片的相機機身因其膠片模擬與獨特色彩還原技術，受創作者與專業人士喜愛，如今售價比週四（31 日）晚上高出 200 美元。例如，富士軟片旗艦消費型相機 X-T5，先前售價為 1,699 美元，現在漲至 1,899 美元，漲幅達 12%。

富士軟片未回應記者透過電子郵件提出的置評請求。

富士軟片總部位於日本，而日本根據上月與川普政府達成的協議，為受 15% 的基本關稅影響。富士軟片先前已將部分相機型號的製造地從中國轉移至日本，在此期間價格仍保持穩定。

近期也有其他消費性硬體品牌選擇調漲價格，包括總部位於京都的任天堂（Nintendo Co.），稍早宣布因「市場條件」將在美國調漲原版 Switch 掌上遊戲機的售價。

市場研究機構 Techno Systems Research 稱，富士軟片是全球第四大相機製造商，僅次於佳能（Canon）、索尼（Sony）與尼康（Nikon）。儘管市占較小，但富士軟片的產品在愛好者之間掀起熱議。富士軟片 X100 系列在新冠疫情期間於  TikTok 爆紅，至今仍在多數零售商處持續缺貨；該系列最新機種 X100VI，這次價格也從原本的 1,599 美元漲至 1,799 美元。

其他主流相機製造商，包括佳能、索尼與尼康，今年稍早也已針對多款產品調漲價格。據攝影媒體 PetaPixel 報導，其他較小品牌如 Sigma 也在長期面對全球關稅壓力後選擇跟進，並於 6 月將鏡頭價格上調約 10%。不過 Sigma 告知零售合作夥伴，即使日本面臨新的 15% 關稅，也暫無再次漲價的計畫。

富士軟片最近於 6 月發表的 X-E5，目前尚未調整售價，預計將於 8 月稍晚開始出貨。今年為吸引更多 Z 世代消費者推出的隨身型數位相機 X Half，目前仍維持 850 美元定價不變。

轉載源自technews

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受到美國關稅政策影響，富士已在美國市場全面調漲旗下相機與鏡頭的售價，多款熱門機型漲幅動輒數百美元，讓消費者大喊吃不香，其中GFX100 II更一口氣調漲800美元(約台幣24,000元），成為這波漲價浪潮中的驚人代表之一。至於鏡頭產品，雖然漲幅相對溫和，但大多也上調了50至150美元(約台幣1,500～4,500元)不等。

富士相機在美漲價（僅列出部分參考）

● X100VI：1,599 美元 → 1,799 美元（ 漲價200美元，約台幣6,000元）
● X-T5：1,699 美元 → 1,899 美元（ 漲價200美元，約台幣6,000元）
● GFX100II：7,499 美元 → 8,299 美元（ 漲價800美元，約台幣24,000元）

根據外媒The Verge報導，富士原本為了因對X100VI的龐大需求，將生產線從日本轉移至中國。不過，隨著美國對中國進口商品課徵高額關稅，富士又將部分產能移回日本。然而，目前從日本進口的商品同樣需繳交15%的關稅，使得整體成本依然高昂。

這波3C產品漲價潮正在美國市場迅速蔓延，不僅富士，其他相機品牌如Leica、Canon也陸續調漲售價。此外，任天堂近日也針對舊款Switch主機等產品進行價格調整。蘋果也是受災戶，執行長庫克在最新財報會議中坦言，第二季因關稅政策增加8億美元（約台幣240億元）的額外成本，若情況不變，第三季將再增加11億美元（約台幣330億元）的關稅成本，市場普遍預期即將登場的iPhone 17系列恐怕難逃漲價命運。

據悉，富士這波調價其實是在新一輪關稅公告前就已定案，若未來關稅進一步上調，富士可能面臨更大壓力，不排除還會有後續動作。隨著諸多不確定性，這波3C產品的價格調整恐怕只是開始。

轉載源自自由時報

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外界盛傳，NVIDIA 打算攜手聯發科進軍筆電「處理器」市場，最快可能在 2026 年推出 N1X 晶片，搶攻 Windows on Arm 平台。不過具體表現如何？能否對抗 Intel 或蘋果的 M4？稍早 Geekbench 跑分平台就再度流出相關數據。

根據 Geekbench 資料顯示，N1X 晶片將配備 20 核心 CPU，以及 48 個串流多處理器（Streaming Multiprocessors），換算等於 6,144 顆 CUDA 核心。顯示 N1X 在部分規格上承襲了 RTX 5070 桌機版 GPU 的設計。不過考量筆電市場需求，最終功耗可能會有所調整，目前尚無法確認。

好在 Geekbench 也同步釋出初步的 OpenCL 測試結果，顯示其內建顯示效能跑分高達 46,361，雖僅約等同桌機版 RTX 2050，但已經超越當代所有 iGPU（內顯）水準，甚至比蘋果 M3 Max 的約 37,500 分還高。由於現在僅為早期測試版本，未來實戰表現仍值得期待。

至於 CPU 效能方面，根據先前數據顯示，N1X 在 Geekbench 測試中的單核心分數約為 3,096，多核心約為 18,837，預計整體效能將優於高通 Snapdragon X Elite。但多核心表現仍略遜於 Intel Core Ultra 9 285HX，也未達蘋果 M4 Max 的水準。

據了解，NVIDIA N1X 原定於 2025 年下半年推出，但有消息指出，因多項因素影響，包括微軟新一代 Windows AI 平台延後發表、消費者仍偏好 x86 架構處理器、Windows on Arm 市場接受度不高，以及 NVIDIA 尚需更多時間持續優化晶片設計，最終決定將產品發表時程延後至 2026 年。

轉載源自自由時報

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