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Canon 公開開發中的終極旗艦無反相機 EOS R1,預計年內上市 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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具備由 DIGIC X、DIGIC Accelerator 和新 CMOS 感應器組成的全新影像系統。

Canon EOS R1
Canon EOS R1

經過多年的傳聞,Canon 稍早證實了其正在開發全新全片幅無反相機 EOS R1,是採用 RF 鏡頭接環的 EOS R 系統中首款旗艦型號,並預計於 2024 年內發售。雖然 Canon 尚未透露所有細節,也還不知道它的售價多少,但反正現在就開始存錢總沒錯的。

目前已知的是,EOS R1 將在現有的DIGIC X 影像處理器外,再加入了全新研發的「DIGIC Accelerator」影像加速處理器。兩個影像處理器會再與全新的 CMOS 影像感測器組成新一代的影像處理系統,除了能高速處理大量數據外,也預期將為自動對焦及其他功能帶來進化。

這其中之一是名為「動作優先(Action Priority)」的自動對焦機能,它可以快速分析主體的狀態以辨識其動作。舉例來說,在難以預測運動員下一秒動作的籃球賽事中,它會自動辨識正在進行某些特定動作(例如:射球)的球員為拍攝主體,並立即移動自動對焦框,以幫助捕捉決定性的瞬間。不僅如此,就算主體暫時被遮擋(有別的球員從前景經過),R1 也能繼續將焦距放在原本目標上。

此外,這套影像處理系統還將與深度學習技術結合,以強化雜訊消除功能,並且進一步提升影像品質。

Canon 表示,目前已經開始為 EOS R1 進行「實地測試」,並將在「未來舉行的國際體育盛事中全力支援專業攝影師捕捉具影響力及決定性的瞬間」。聽起來 Canon 選在此時先行預告,應該是為了即將在 7 月底登場的 2024 年巴黎奧運會進行預熱吧?

轉載源自yahoo新聞

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摺疊螢幕智慧型手機需求火熱 三星 Fold6 / Flip6 第三季添柴火 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

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隨著各大智慧型品牌皆推出摺疊螢幕智慧型手機,市場上對此類型智慧型手機接受度也隨之提高。根據市調機構 Counterpoint 數據,在 2024 第一季摺疊智慧型手機面板出貨量達到 394 萬片,年增 46%;第二季預計將達到 925 萬片,創下摺疊智慧型手機面板採購的新紀錄。

能創下第二季摺疊螢幕手機面板需求量旺盛,原因就在第三季即將發表的三星全新摺疊螢幕手機 Z Fold6 / F Flip6 即將推出,並於第二季進行組裝拉貨所提高。

這樣的提升,也讓連續落後 BOE 京東方兩季摺疊面板出貨量的 SDC 三星顯示,將在 2024 Q2 重回領先地位。而以手機品牌對摺疊螢幕採購量,三星也再次超車華為回到市場第一。

不過因為競爭激烈,預估 2024 全年三星摺疊智慧型手機面板採購市佔預計將從 54% 下降到 48%。華為預估以 28% 的市佔位居第二,較 2023 年提升近 10%。榮耀則以 10% 的市佔位居第三

預計 2024 年將有 38 款不同型號進行面板採購,高於去年的 35 款,也顯示各大品牌持續看好摺疊螢幕智慧型手機市場。

在面板供應商市佔方面,2024 年全年 SDC 預計將以 54% 對 28%  的市佔領先京東方。但相較 2023 年,SDC 的市佔下跌 8%、京東方市佔提升 1%。

2024 年摺疊螢幕智慧型手機市場仍將保持高成長態勢,預計出貨量將超過 1800 萬部。隨著價格下降和產品創新,摺疊智慧型手機將逐漸走向普及,成為智慧型手機非常重要的一塊大市場。

轉載源三立新聞

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Insta360無預警推出最新拇指運動相機GO 3S!支援4K錄影、閃傳伴侶傳檔更方便 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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Insta360於日前無預警推出最新拇指運動相機GO 3S,它可以算是GO 3的小改款,除了終於支援4K 30P錄影之外,還多了閃傳伴侶功能,可快速分享檔案,告別內存焦慮。

終於支援4K錄影

Insta360 GO 3S繼承了GO 3的所有功能,包括支援Action Pod、Wi-Fi和藍牙5.0、FlowState、Horizo​​​​nLock和MP4影片格式,以及內建6軸陀螺儀等。不過和GO 3最大差異就是終於支援4K 30P的錄影規格,相比GO 3最高2.7K解析度提升不少。此外,在高格率方面也較GO 3有所進化,支援2.7K 120P和FHD 200P的錄影規格,可實現錄製超慢、超流暢的高解析度素材。同時GO 3S也搭載等效16mm F2.8的全新廣角鏡頭,並加入了全新人像濾鏡與間隔錄影模式,並可拍攝最高4000 x 2250分辦率的JPEG照片。

全新橫豎拍切換與自然廣角FOV

相較GO 3,Insta360 GO 3S當然也多了不少新功能,像是支援全新橫豎拍切換與自然廣角FOV便是其中二項。全新橫豎拍切換功能只要輕輕一扭GO 3S,即可快速切換橫拍和豎拍,而且比例還可以隨心調整,構圖盡在掌握之中。至於自然廣角FOV可減少垂直方向的畫面畸變,影片整體觀感將更為自然、清晰。

支援Apple Find My、最深10m防水

Insta360 GO 3S的另二項特色就是支援Apple Find My和具備最深裸機10m防水能力。有了Apple Find My功能之後,就再也不必擔心GO 3S不小心丟失或遺忘放在哪裡了,透過Apple尋找功能,就能輕鬆找到GO 3的位置。而裸機10m防水能力相較GO 3,整整進步了了一倍,無論要是衝浪、SUP,還是游泳、潛水都不在話下。

閃傳伴侶光速備份

雖然Insta360 GO 3S有提供64GB和128GB兩種容量,但若擔心一整天甚至是多天出遊儲存空間不夠用,還可以加購閃傳伴侶配件,隨時隨地快速將檔案傳輸到外部記憶進行備份,同時也支援直接連接到智慧型手機,無論是要分享或剪輯後製都更方便。

上市日期和建議售價

Insta360 GO 3S現已正式發售,建議售價分別為399美元(64GB),約NT$13,000;429美元(128GB),約NT$13,900。

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重點特色比較

筆電新紀元,MSI 微星科技新世代 AI+ 電競與商務筆電現身 COMPUTEX 2024 ! 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收

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照片中提到了ck、Al ERI、R,跟微星國際、微星國際有關,包含了女孩、汽車、車展

MSI 微星科技於 2024 台北國際電腦展發布搭載最新 Intel® 與 AMD 處理器及 NVIDIA® GeForce RTX™顯示卡的新世代 AI+ 電競與商務筆電,並重點展示 Claw 8 AI+ 電競掌機、Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport 聯名筆電等一系列備受期待的產品。

在 2024 的 COMPUTEX 展會, MSI 以「AI 智慧時代,啟動極致運算」為主題,透過多樣化的 AI 強化解決方案邁向未來,精心設計滿足用戶不斷演變的需求,展現微星科技作為產業領導者,透過創新技術與設計突破引導業界發展。

 

MSI 微星科技推出次世代 AI+ 商務筆電,大秀 AI、電競軟硬體實力 

▲微星筆電20年來,持續透過一系列領先業界的創新,幫助消費者探索電競、創作及商務在 筆電上的可能性。

MSI 微星科技推出領先業界的次世代 AI+ 商務筆電,全新的 Prestige 與 Summit 系列商務筆電搭載 Intel® Core™ Ultra 處理器 ( 代號 Lunar Lake) 。相較於前一代處理器,全新處理器能帶來高達三倍的人工智慧運算效能提升。在結合內顯、CPU 和 NPU ,加總能發揮超過 100 TOPS 以上算力,能在本機運行更多 AI 軟體與服務。

▲重量僅有 990 克的 Prestige 13 AI+ Evo 配置 75Whrs 大容量電池,給使用者輕裝出門仍可全天候電力續航。

Prestige 系列商務筆電有 13、14、16 吋等三種選擇,搭載最新處理器之外,全系列皆擁有超輕薄機身設計、大容量電池與長效續航力,能提供全天候不間斷的電池續航力, Prestige 全系列皆升級搭載 500 萬像素視訊鏡頭,為直播與線上會議呈現高品質的清晰畫面。

▲Intel® Core™ Ultra 處理器相較前一代提供更快速且安全的使用體驗,讓 MSI 筆電在 AI 時代提升更多 AI 軟體運行與服務。

高階商務筆電 Summit 13 AI+ Evo 亦同步升級搭載 Intel® Core™ Ultra 處理器 ( 代號 Lunar Lake) ,質感纖薄機身且具備企業級的資安防護,可 360 度翻轉的機身設計能因應各種使用情境需要,專屬 MSI Pen 2 多功能觸控簡報筆支援最新 MPP 2.6 通訊協定。

另外, MSI 微星科技也發布首款搭載最新型 AMD Ryzen™ AI 300 系列處理器的 Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+ ,不僅是市面上最輕巧的 16 吋電競與創作者筆電,還採用 AMD Ryzen™ AI 300 全新處理器架構,整合內顯與 NPU 而提供出色的效能、顯示與 AI 運算能力。 Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+ 也提供搭載 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 筆記型電腦 GPU 的版本,帶來頂尖的 AI 運算能力,為創作、商務、娛樂體驗提供極致的效能。

▲Stealth A16 AI+ 為全球首款搭載 AMD Ryzen™ AI 300 系列處理器的電競筆電,是市面上最輕巧的 16 吋電競筆電。

在外觀上, Stealth A16 AI+ 與 Creator A16 AI+ 皆以鎂鋁合金打造,輕巧且獨具質感的機身,配置 Cooler Boost 5 強效散熱設計、82Whrs 大容量電池,完整連接埠,使這兩款筆電在纖薄與效能之間取得完美平衡,是商務人士與行動工作者隨身攜帶的絕佳配備。

 

跨界聯名 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport  融合最尖端的技術與賽車美學

另外一大亮點則是 MSI 的全球合作計畫,自去年起 MSI 與高階豪車品牌 Mercedes-AMG 展開合作,攜手打造第一款聯名產品 Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 。

▲MSI 再度攜手 Mercedes-AMG 攜手推出限量版聯名筆電 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport 再度為全球熱血玩家提供極致、奢華的電競體驗。

今年 MSI 與 Mercedes-AMG 再次宣布推出 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport 限量版聯名筆電,無論是 Stealth 16 Mercedes-AMG Motorsport 或是最新的 Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport 限量版聯名筆電,為世界各地的熱血遊戲玩家與賽車運動愛好者,打造極致效能與奢華質感結合的完美體驗。

Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport 外觀設計富有多種巧思,例如覆蓋在手托處的大面積 AMG 菱形花紋,機身底部裝飾著來自 MSI 與 AMG 的簽名金屬銘版,筆電背蓋、螢幕邊框與底部皆有 Mercedes-AMG Motorsport logo 巧妙點綴。精密工藝的鎂鋁合金打造絕美纖薄機身,形塑出神秘莫測的意象。

▲Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport 融合多樣賽車特色元素,頂尖硬體效能,輕鬆應對各種應用和遊戲需求。

媲美 Mercedes-AMG GT2 超跑的頂尖性能, Stealth 18 Mercedes-AMG Motorsport 搭載最新 Intel® Core™ Ultra 9 185H 處理器與 NVIDIA® GeForce RTX™ 4080 筆記型電腦 GPU ,配置超大面積的均溫板散熱設計,能確保 CPU 與 GPU 發揮極致效能,為玩家帶來如同駕馭 Mercedes-AMG GT2 超跑般的極速體驗。

轉載源自cool3c

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2024年5月二手機回收占比排行 這些手機回收量最高 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

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2024年5月二手機回收占比排行! Apple奪冠、iPhone 11(128GB)回收數量最多。傑昇通信/提供

手機是人們日常生活中使用最為頻繁的電子產品之一,如何變廢為寶,端看消費者舊換新的習慣的養成;傑昇通信進一步統計門市5月份二手機回收數量,公布2024年5月二手機回收占比排行,本月的回收總量略比前月下降5%,以消費者來門市回收舊手機品牌來看,數量最多的前五大品牌依序分別是蘋果(56.3%)、三星(19.8%)、OPPO(7.8%)、vivo(3.5%)及ASUS(3%),且vivo舊機的回收量超前華碩。

台灣有超過五成的民眾身邊都有幾台閒置不用的手機,全台最大連鎖通訊門市─傑昇通信統計門市2024年5月二手機回收占比排行,發現5月的回收總量比上個月略為下降5%,顯見台灣手機市場經過3、4月接連新機發表後,舊換新的熱潮到了5月相對冷靜一點,加上多數消費者仍對二手機斷捨離的知識不彰,寧可留在家中堆積成山。

雖然5月二手iPhone的回收量占比56.3%仍居冠,品牌回收量最多的前三名機型也與上月相同,以iPhone 11(128GB)最多,其次則為iPhone 12(128GB)及iPhone 13(128GB);前三名二手iPhone的名次雖未變動,傑昇通信觀察回收價格卻出現起伏,像是iPhone 11(128GB)回收價就比上月跌6%,而iPhone 13(128GB)的回收價則小漲1%,推測暑假又是上新機的大檔期,預估還有不少舊換新變現商機。

安卓手機品牌5月回收價漲,三星以Galaxy A52s兩規格回收數量居冠,回收價...

而安卓陣營在五月的回收數量也同步下滑,傑昇通信分析,依舊是通路回收主力的三星,5月品牌回收量占比19.8%,前三名回收最多的單機以熱銷的中階A系列為主,Galaxy A52s(6GB/128GB)及8GB+256GB兩規格回收數量最多,其次則是Galaxy A53(8GB/256GB);比較有趣的是,普遍認知安卓機回收價跌,然而本月Galaxy A52s兩規格回收價增加6%,門市最高回收價都超過兩千,回收殘值開始補漲。

5月二手機回收量占比排行,各品牌的前三名機型也拉高到中高階機型,本月回收占比3.5%超車華碩的vivo,回收數量最高的冠亞軍分別是V27(8GB/256GB)及V29(12GB/256GB),回收價格都超過3,000元相當漂亮,而唯一落差則是4年前上市的入門機型Y20s,回收價僅幾百元,明顯可看到擺放越久殘值越低;傑昇通信表示,通路除了舊換新折扣外,若未有購機需求,仍鼓勵民眾將家中閒置手機回收,在還能開機的狀態下,都有殘值當作鼓勵金補貼。

5月中階機回收價格都不錯,回收量占比3.5%的vivo,以V27(8GB+256...

轉載源自經濟日報

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Nikon 下週發表新單眼相機 Z6 III!爆料曝:同級最強性能 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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日系相機大廠 Nikon 稍早在官方 YouTube 正式預告,將在下週一(17 日)晚上八點發表新一代 Z6 III 無反單眼相機,儘管未透露規格特色,卻有爆料稱 Z6 III 將是同級最強相機。

Nikon 於 Z6 III 的預告影片以「Ready to Perform」(準備登場)為主題,展示一系列 Z6 III 相機的拍攝情境,從講究高速連拍的野生動物到需要流暢畫質的動態攝影,或暗示新機將是拍照、攝影雙棲的全能機型。

外媒《NikonRumors》爆料稱,Z6 III 將延續 Z8 的機身設計,為同級產品性能最頂尖的相機,採用全新的 2450 萬畫素全片幅感光元件,可能內建與 Z9 同級的 EXPEED 7 影響處理器,得以實現出色的低光畫質以及高動態範圍。快門速度最快可達 1/16000秒,搭配最快 120fps 的 JPEG 連拍。

對焦方面,《NikonRumors》聲稱透過演算法更新,Z6 III 有望比 Z8 與 Z9 更為出色,能帶來將近 100% 覆蓋率的自動對焦點畫面,支援最高 6K 12bit 無裁切 RAW 攩錄影,能夠連續拍攝影片達 120 分鐘,機身有 7~8 級的五軸防手震系統。售價預計落在 3,000 歐元左右(約 10.4 萬元),價格恐比前代明顯貴一截。

轉載源自自由時報

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英特爾、超微之外,華碩為何要擁抱高通?消費筆電舵手親揭AI PC落地關鍵:用過就回不去了 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收

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華碩在今年COMPUTEX上推廣AI PC,不過除了與英特爾、AMD老夥伴合作外,也擁抱筆電處理器新玩家高通,究竟在想什麼呢?

AI PC成為今年COMPUTEX (台北國際電腦展)上熱議話題,台灣筆電大廠華碩先後站上英特爾、AMD以及高通的演講台上,大秀旗下AI PC新品。

除了為合作夥伴站台,華碩舉辦發表會、一次推出四款新品,外資高盛看完華碩發表會後,釋出樂觀看法,「受到Windows 11和AI PC推動,華碩出貨量將成長,成為推動今年下半年的動能。」

高通晶片算力贏雙雄

華碩除了與老戰友英特爾、AMD兩家晶片廠合作,更大力擁抱筆電晶片新玩家高通,一口氣推出多款搭載高通晶片的筆電,讓外界好奇,華碩這次究竟看到了什麼商機?

接受本刊專訪,華碩消費性產品事業處產品與策略規畫中心副總經理顏裕軒表示,與高通在筆電的合作,最早可以追溯到2017年的5G聯網筆電,之所以在1年前決定導入高通系列晶片,顏裕軒分析,主要是看到微軟推出Copilot,華碩意識到,未來消費者習慣會出現很大的改變,而AI落地需要運算能力,高通推出的晶片「可以說大大釋放了NPU(神經網路處理器)效能。」

回顧5月微軟舉辦的Build開發者大會,正式推出可在筆電運行的Copilot+PC軟體,象徵AI PC正式問世,微軟不僅要求AI PC用處理器必須搭載NPU,NPU中代表AI運算能力的TOPS(每秒一兆次操作),更需要達到四十以上,讓NPU算力達45TOPS的高通晶片,搶在英特爾、AMD之前,成為市場上最早符合微軟要求的AI PC處理器的產品,變成華碩與高通擴大合作的契機。

顏裕軒觀察,「AI PC主要就是要看NPU實力。」他指出,AI運算可以透過CPU、GPU達成,但兩者終究還是要進行傳統運算工作,如果沒有NPU,傳統筆電使用AI助手,很容易遇到效能塞車、滿載問題,不過在NPU出現後,除了使用AI不再卡頓,還可以幫助電腦在AI運作時省電,「讓CPU、GPU去做它本來要做的事,使用NPU是一個省電、有效率的作法……,在AI時代,TOPS數是愈多愈好,消費者體驗過後就回不去了!」

顏裕軒認為,AI PC可歸納成兩種功能,一種是替使用者省時省力的工具型AI,例如這次微軟推出的Recall(回顧)功能就是其中之一。

顏裕軒

替客戶省時省力、補足技能

顏裕軒指出,Recall可以隨時調出過去使用電腦的歷史紀錄截圖,尤其伴隨著資料隱私權、AI運算低延遲的要求,AI的推論,從過去的雲端轉向地端,筆電成為地端AI的重要媒介,因此在地端使用AI軟體,成為各大品牌廠推廣AI PC的重要賣點,「但如果這些東西傳上網,你可能不會安心。」

另外一種則是補足消費者技能的AI,「我們內部叫做Game changing AI,比如不會畫畫的人,可以透過AI工具生圖。」顏裕軒認為,不管是學生、藝術家、業界人士都會有AI工具需求,「所以我們不認為AI只是個新口號,而是會落地到每個產品裡面。」

顏裕軒舉例,現在用戶多是跨設備(如手機、記憶卡、GoPro等)儲存照片,但過去要找照片,需要在各裝置一張張點開來看,很浪費時間,華碩開發出的AI軟體StoryCube,只要將散落於各處的照片彙整於電腦,StoryCube就可以透過分析拍攝地點、人臉、甚至用拍攝內容,替照片、影音分門別類,減少一張張點開來看的時間。

顏裕軒也透露,開發StoryCube的一大挑戰是,要讓軟體順利在NPU上運行,而不影響CPU、GPU使用,華碩為此開發了各自適應於英特爾、AMD、高通晶片的軟體框架。

顏裕軒表示,做出AI軟體工具並不難,「難的是要與市面上產品做出差異性。」市場已經有很多圖生圖的AI工具,但華碩內部設計團隊,開發出可以協助設計師快速收斂設計方向的MuseTree,其透過類似樹狀圖的方式,協助設計師將不同想法疊合、產生新概念照,而且免費使用,用戶不需要下指令也可以輕鬆完成。

華碩電腦

Counterpoint資深分析師李京運指出,不只搭載高通晶片的AI PC在6月率先登場,英特爾、AMD今年下半年也都會推出新產品,「屆時消費者就會發現,未來筆電都會有NPU、支援AI功能,所以今年下半年將是AI PC開始改變PC的時間點。」

針對高通採用Arm架構搶市效果,李京運說,還是要看相較英特爾、AMD使用的x86架構,能否驚豔消費者,「今年會是WOA(Windows On Arm)爆發年,但x86生態系還是比WOA更完善,不一定每個人都願意接受。」

現在的AI PC仍處於早期發展階段,不過顏裕軒對AI PC市場前景樂觀,他估計,未來幾年內華碩的AI PC,在台灣筆電市占率將高達5至6成,「我們希望在時代改變時做領導者,這是華碩一貫的宗旨。」

轉載源自YAHOO

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摺疊iPhone傳2026年現身 分析師爆螢幕採這設計 手機收購 高價收購手機 回收手機 手機回收 全新手機

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蘋果摺疊iPhone的螢幕傳將採用外摺設計,外觀與華為Mate Xs 2類似。(圖/翻攝自華為官網)

有別於其它3C大廠早已推出可摺疊裝置搶攻市場,身為科技業龍頭之一的蘋果至今仍未推出任何一款可摺疊裝置,不過先前傳出蘋果已在開發可摺疊裝置,近日有分析師爆料,蘋果摺疊iPhone預計將於2026年推出,並且會採「外摺」設計。

根據外媒《9to5mac》報導,海通國際證券分析師Jeff Pu預測蘋果將會在2026年底推出首款摺疊iPhone,且螢幕將會採用「外摺」設計,而非目前業界多數摺疊手機所使用的「內摺」設計,其外觀與華為Mate Xs 2類似,螢幕展開後將達7.9吋,與上一代的iPad Mini 5一樣大。

摺疊手機採用「外摺」設計的優點在於螢幕摺痕較不明顯,但卻點就是螢幕外露,使用者必須更小心,否則一不小心就會造成螢幕損傷,目前主流品牌的摺疊手機中,採用外摺螢幕設計的僅有華為Mate Xs系列,但華為旗下的摺疊式手機並未廣泛採用外摺式螢幕,而是使用內摺設計。

目前尚無法證實Jeff Pu的預測是否正確,先前天風國際證券分析師郭明錤曾提到,蘋果希望摺疊式裝置的螢幕在摺疊後盡可能看不到摺痕,但這對面板和軸承的設計要求非常高,導致不只拖慢了開發進度,也會拉高生產成本,若蘋果無法在量產前改善良率並降低成本,那麼摺疊iPhone的售價或許會相當驚人。

轉載源自YAHOO

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迷你版 Z8?Nikon Z6 III 下周一登場! 收購相機 相機收購 高價收購相機 回收相機 相機回收

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望穿秋水,Nikon 將會在下星期一(6 月 17 日)晚上 8 時(香港時間)發表新機,而今次 Nikon 也不再大賣關子,直接在多個社交平台表明新機就是 Z6 III。隨著 Nikon Z 系列無反不斷開枝散葉,陣容愈趨龐大,新機也不像過去兩次一樣,分別孖著 Z7 和 Z7 II 一併登場,正式準備單飛上陣,不知道 Z6 III 面世的同時,Nikon 亦會帶來新的 NIKKOR Z 鏡頭?

究竟 Nikon Z6 III 會否為影友帶來新驚喜,牽起另一輪的搶機熱潮呢?以下為 Z6 III 的傳聞規格參數:

Nikon 代號:N2214
.全新 2,450 萬像素背照式全片幅 CMOS 感光元件,擁有廣闊的動態範圍
.EXPEED 7 影像處理器
.6K 尺寸(6048 x 4032)全像素 12-bit NRAW
.1080p240 高幀率影片
.576 萬像素電子觀景器
.全新改良多角度 LCD 顯示屏
.14fps 機械快門連拍、20fps 電子快門連拍(14-bit RAW)
.JPEG 連拍速度可達 120fps
.單段攝錄時間達 37 – 120 分鐘
.1/16000s 最高快門速度
.293 或 297 點自動對焦點
.全新改良的自動對焦演算法
.對焦點涵蓋接近 100% 的畫面範圍
.與 Nikon Zf 相同的 5 軸 8 級機身防震
.CFexpress Type B + SD 雙記憶卡插槽設計
.繼承了 Z8 的機身設計
.Z6 III 標誌位於機頂,與 Z8/Z9 一樣
.Z6 III 較 Z6 II 重 30-40g,重量約為 700-750g
.支援 USB 3.0 Type-C
.全尺寸 HDMI Type A(2.1 版本)
.內建 Wi-Fi 2.4GHz/5GHz,支援低功耗藍牙
.使用 EN-EL15c 鋰離子充電池
.支援全新 MB-N14 直度電池手柄
.歐洲市場定價:3,000 歐元(折合約 HK$25,219)
.預計 7 月付運

 

轉載源自dcfever

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AI筆電價格3.5萬起「刺激買氣難」 研調估明年才增加消費需求 收購筆電 筆電收購 高價收購筆電 回收筆電 筆電回收

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▲微軟Surface筆記型電腦展示AI功能。(圖/達志影像/美聯社)

研調機構TrendForce最新研究指出,2024年全球筆電出貨量仍受到地緣政治與高利率抑制市場動能的影響,整體來說,入門款筆電需求仍是今年上半年推動市場的因素,但下半年市況仍要等經濟環境回穩及更多AI筆電機種釋出,才能刺激升級,預期全年出貨量為1億7,345萬台,年成長3.6%。
TrendForce指出,嚴謹規範下的AI筆電新品陸續於今年下半年推出,初代機種售價多落於1,099美元至1,699美元區間(約新台幣35,500元至55,000元)。這個價位在商務市場仍屬高價,在不穩定的經濟背景下難以拓展採買動能,預期全年市場滲透率約落於1%。
不過,隨著AI應用完善、能處理複雜任務,並提供更好的用戶體驗並提高生產力,TrendForce預期,在消費者對於更智能、更高效的終端設備需求將迅速增長下,明年AI筆電滲透率將快速成長至20.4%的水位;同時,更多製造商推出搭載AI晶片和高級功能的筆電,AI筆電的普及率預計將在未來幾年持續攀升。
另觀察平台演進,微軟Windows on Arm(WoA)平台,在AI筆電的快速發展下,未來將扮演重要角色,並逐步侵蝕X86市場佔有率。WoA平台基於Arm架構,提供更高的能效和性能,對於移動設備如筆電的省電需求,有更明顯的貢獻。
搭載高通Qualcomm Snapdragon Elite和Plus晶片的AI筆電於今年5月首次亮相,運行Windows 11操作系統。
此外,聯發科(MediaTek)與輝達(NVIDIA)合作開發的Arm晶片,也預計將於2025年第二季開始在AI筆電市場中占據一席之地,並且搭載Wi-Fi 7和5G規格,將在2025年後引領新一波的技術創新。
整體來說,TrendForce預估,Arm架構晶片市場滲透率將有望在2025年快速超越20%。

轉載源自ettoday

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