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全球大換機狂潮!2026年AI PC再接棒爆發 華碩飆季增22.5%領漲供應鏈、廣達仁寶都吃補

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微軟正式終止Windows 10技術支援後,全球PC市場彷彿按下加速鍵,推升今年第3季出貨量年增8.1%(示意圖/Unsplash)

微軟正式終止Windows 10技術支援後,全球PC市場彷彿按下加速鍵,推升今年第3季出貨量年增8.1%,正式宣告換機潮全面啟動。然而目前仍有近四成PC裝置停留在Windows 10陣營,龐大需求才剛開閘,市場預期這波汰舊換新效應將一路延伸至2026年,華碩、宏碁與台灣代工五虎等供應鏈將迎來長線甜蜜期。

研調機構Counterpoint Research指出,除了系統汰換需求升溫,美國關稅政策造成品牌廠提前備貨,使出貨動能顯著回溫。全球市占仍由聯想穩居龍頭,惠普與戴爾分居二、三,蘋果與華碩緊追在後。其中僅戴爾出現年減,其餘前五大品牌出貨皆呈現雙位數強勢成長。尤其華碩表現最亮眼,在消費型產品成功帶動下,季增22.5%、年增14.1%,躍升本季成長率之冠。

當Win10正式走入歷史,企業與個人用戶的換機壓力將持續累積,市場相信這股更新動能將成為PC產業未來數年的成長引擎。然而,這還不是高潮。Counterpoint強調,AI PC浪潮才是下一階段產業重點,高通Elite X2、英特爾與輝達陸續推出更強大的AI處理器,當AI真正成為標準配備後,出貨膨脹效應將在2026年後急遽放大。

供應鏈士氣也跟著沸騰。廣達第3季筆電出貨達1,270萬台,季增5%,全年目標維持個位數成長不變;緯創同季出貨640萬台,年增高達23.1%,全年展望進一步從個位數調升至雙位數成長。仁寶同樣看好年底傳統旺季,雖坦言市場仍有不確定性,但出貨仍有機會順勢走高。

品牌端氣勢同樣強勁,華碩、宏碁、微星、技嘉等指標廠商均押注AI效益逐步顯現。代工陣營則由廣達、仁寶、緯創、英業達、和碩及鴻海等重量級廠商擔綱供應主力,有望同步受惠。

轉載源自yahoo

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蘋果推出搭載M5晶片的新款14吋MacBook Pro,AI效能提升3.5倍、電池續航達24小時

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蘋果推出搭載M5晶片的新款14吋MacBook Pro,AI效能提升3.5倍、電池續航達24小時

蘋果正式揭曉換上M5晶片的新款14吋MacBook Pro,標榜在人工智慧工作流程可帶來最高達3.5倍效能提升,同時電池續航表現更可達24小時,並且加入更快儲存效能,搭配新版macOS 26 Tahoe作業系統,讓MacBook Pro使用體驗再次升級。

M5晶片帶來顯著AI效能提升

在新款14吋MacBook Pro中,蘋果強調藉由M5晶片設計,可在人工智慧工作流程帶來最高達3.5倍效能提升,同時顯示效能也比前一代產品提升達1.6倍,而藉由更高記憶體頻寬設計,更可對應各類人工智慧應用操作,例如在裝置端執行大型自然語言模型。

此外,新款14吋MacBook Pro更標榜電池續航表現可達24小時,並且採用新款儲存技術,讓SSD讀寫效能比前一代產品更快,例如可在匯入RAW影像檔案,或是匯出大型影片時有更高效率。

蘋果推出搭載M5晶片的新款14吋MacBook Pro,AI效能提升3.5倍、電池續航達24小時

同樣維持1599美元起跳價格

新款14吋MacBook Pro將從即日起開放預購,預計從10月22日起正式供貨,建議售價同樣從1599美元起跳,將提供太空黑色與銀色兩種配色。台灣市場售價則是從新台幣52900元起跳,教育方案價格則從新台幣49400元起跳,但之後才會在台灣市場開放訂購。

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而硬體規格則包含採用Liquid Retina XDR顯示螢幕,並且可選擇霧面質感選項,另外也配置視訊鏡頭與六揚聲器設計,同時也搭載多組連接埠,以及對應蘋果人工智慧技術應用與macOS 26 Tahoe作業系統功能。

蘋果推出搭載M5晶片的新款14吋MacBook Pro,AI效能提升3.5倍、電池續航達24小時

從蘋果再次更新14吋MacBook Pro,並且換上M5晶片,顯示蘋果持續以每年更新形式強化其筆電產品,更將人工智慧運算應用視為發展重點,尤其在裝置端執行大型自然語言模型等應用,成為蘋果強調項目。

而相比其他競爭對手如微軟、Google也開始在旗下筆電產品加入人工智慧技術應用,蘋果顯然希望以其軟硬體整合優勢取勝,尤其在處理器算力表現與電池續航能力更是其發展重點。

轉載源自YAHOO

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蘋果2026年5大新品!摺疊iPhone、OLED筆電、平價MacBook有望登場

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儘管蘋果尚未完成2025年的所有產品發布計畫,未來幾週預計仍有幾項重大發布。然而,市場上已經將目光投向2026年,屆時蘋果將會推出更多令人期待的新產品。

雖然蘋果尚未完成2025年的所有產品發布計畫,但市場上已經將目光投向2026年。(圖/記者孟圓琦攝)

雖然蘋果尚未完成2025年的所有產品發布計畫,但市場上已經將目光投向2026年。

全新Mac外接顯示器 MiniLED與A19 Pro晶片升級

這可能是名單上最不引人注目的一項,但考慮到蘋果過去的發布慣例,其重要性可能比想像中更大。蘋果發布的顯示器產品並不多:最近一次是2019年的Pro Display XDR和2022年的Studio Display。

然而,市場普遍預期蘋果將在明年初推出1款(或2款)全新的Mac外接顯示器。目前細節不多,只知道它將提供27吋的顯示選項,並且很可能配備MiniLED面板。此外,它可能搭載A19 Pro晶片,比當前Studio Display使用的A13 Bionic晶片有所升級。

智慧家庭中樞:HomePad配備7吋螢幕與homeOS

這項產品的傳聞已久,但一直被擱置,因為它高度依賴Apple Intelligence Siri的成熟。

簡單來說,蘋果正在開發一款類似「HomePad」的智慧家庭中樞設備。它將配備7吋螢幕和全新的homeOS作業系統。該設備將提供對智慧家庭的精細控制,並成為優秀的智慧助理。它將搭載A18晶片。可以將其視為蘋果版本的Google Nest Hub或Amazon Echo Show。假設蘋果能在明年解決其AI Siri的問題,這款產品預計也將在2026年亮相。

MacBook Pro重新設計 OLED螢幕、觸控與5G支援

這是自2021年以來,MacBook Pro系列傳出將再次進行重大重新設計。

新款2026年MacBook Pro將優先考慮更薄的設計,並首次為MacBook產品線引入OLED螢幕。其他傳聞還包括可能支援觸控螢幕,以及潛在的5G行動網路功能。如果一切順利,2026年對MacBook Pro而言將是重要的一年。它將搭載M6系列晶片,這很可能是蘋果首款2nm製程的處理器。

iPhone Fold無摺痕設計、搭載Touch ID

繼iPhone Air之後,蘋果在短短12個月內又計畫了另一項重大的iPhone創新,推出iPhone Fold(摺疊機)。

據傳,這款設備將採用平板式的摺疊設計,而非翻蓋式。它將配備7.8吋內螢幕和5.5吋外螢幕,屬於摺疊設備中尺寸較小的一端。據稱,蘋果非常專注於確保設備沒有任何摺痕。此外,這款設備很可能將採用Touch ID指紋識別而非Face ID,並使用鈦金屬邊框。

全新入門級MacBook A系列晶片與平價策略

最後,蘋果預計將推出一款全新的入門級MacBook,定位在MacBook Air之下。它將配備A18 Pro晶片和13吋螢幕。據報導,蘋果計畫在這款MacBook上提供一些有趣的顏色選項,且價格可能從699美元起跳。目前尚不清楚蘋果將犧牲哪些配置以達到這個價格。如果它在明年推出,將會是蘋果首款採用A系列晶片的MacBook產品。

轉載源自科技島TechNice

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DRAM 又要漲了!伺服器需求狂飆,PC 記憶體恐遭邊緣化

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DRAM 又要漲了!伺服器需求狂飆,PC 記憶體恐遭邊緣化

TrendForce(集邦科技)最新報告指出,由於三星、SK 海力士、美光三大 DRAM 原廠將資源優先投入伺服器與 HBM 記憶體的生產,預估 2025 年第四季,傳統 DRAM 價格還會再漲 8~13%,如果將 HBM 記憶體一起計算,總體價格可能漲幅來到 13~18%。

伺服器、AI 專用 HBM 搶走產能

根據 TrendForce 分析,這波價格上揚主因來自於伺服器市場需求暴衝。特別是雲端服務供應商(CSPs)加快資料中心建設腳步,讓記憶體廠商選擇集中火力在高利潤的 伺服器 DDR5 與 HBM(高頻寬記憶體) 上。

這也讓 PC、行動裝置等消費型產品的 DRAM 面臨被「邊緣化」的風險。尤其 PC 銷售表現持續低迷,OEM 採購保守,更進一步壓縮 PC 記憶體的市場關注度與議價能力。

DRAM 又要漲了!伺服器需求狂飆,PC 記憶體恐遭邊緣化

行動 DRAM、顯卡記憶體也受波及

除了 PC 之外,行動裝置與顯示卡用的記憶體也傳出供應壓力:

  • LPDDR4X 價格預估 Q4 將上漲 10%

  • LPDDR5X 也可能受影響,雖尚未給出明確數據

  • GDDR6 / GDDR7 顯卡記憶體供應吃緊,特別是 GDDR6 被 AMD 廣泛採用,漲幅恐怕會比 GDDR7 更明顯

HBM 滲透率升至 11%,2026 重點將轉向 HBM4

TrendForce 預估,HBM 在 DRAM 總體出貨中的佔比將從 Q3 的 8% 提升至 Q4 的 11%,而到了 2026 年,原廠甚至會把研發與產能進一步轉向下一代 HBM4,意味著 DDR5 將面臨更嚴重的排擠效應。

這波趨勢也反映出:AI 應用與雲端計算的需求,正在重塑整個記憶體產業的分配邏輯與供應鏈重心。

轉載源自T客邦

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高通強攻Windows PC市場 推Snapdragon X2 Elite系列挑戰x86霸主

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▲▼高通推出Snapdragon X2 Elite系列。(圖/記者高兆麟攝)

▲高通推出Snapdragon X2 Elite系列。

高通(Qualcomm)於美國夏威夷年度高峰會上正式發表全新Snapdragon X2 Elite系列處理器,包含頂規的 X2 Elite Extreme 與 X2 Elite,號稱「Windows PC上最快、最強大的處理器」,這也代表高通現在將直接挑戰長期由Intel與AMD主導的x86筆電市場。高通新PC新晶片主打AI運算、效能與電池續航力三大升級,預計2026年上半年搭載新平台的筆電將陸續上,台廠部分,雙A則都不缺席。

Snapdragon X2 Elite Extreme定位於超頂級PC市場,能支援代理式AI體驗、運算密集的數據分析、專業級影音剪輯及科學研究。高通指出,新平台採用第三代Oryon CPU架構,在相同功耗下,效能較競爭對手快75%;GPU部分導入最新Adreno架構,能效比較前代提升2.3倍。

另一大亮點則是 Hexagon NPU,具備高達80 TOPS的AI運算能力,為目前筆電最快的NPU,能支援微軟Copilot+ PC平台,處理多工AI應用並實現即時智慧體驗。X2 Elite則面向頂級PC市場,強調在多工與電池續航間取得平衡,相較前代在相同功耗下效能提升31%,功耗卻降低43%。

高通運算與遊戲部門總經理Kedar Kondap表示,Snapdragon X2 Elite系列是PC產業的重要里程碑,「透過在效能、AI運算與電池續航力上的突破,重新定義PC的無限可能。」

隨著AI PC成為市場焦點,高通憑藉在行動處理器領域的長期優勢,積極切入筆電市場。業界分析,X2 Elite系列不僅在效能上力拚傳統x86處理器,更試圖以AI運算與低功耗優勢突圍,將為PC產業帶來全新競爭格局。

轉載源自ettoday

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NVIDIA 確認 N1 筆電處理器採用 GB10「Grace Blackwell」變種晶片

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NVIDIA 確認 N1 筆電處理器採用 GB10「Grace Blackwell」變種晶片

在與 Intel 及 NVIDIA 執行長共同出席的問答活動中,NVIDIA 執行長黃仁勳(Jensen Huang)正式確認,即將推出的 N1 筆電處理器,正是基於 GB10「Grace Blackwell」超級晶片設計。

黃仁勳表示:「我們還有一款名為 N1 的全新 Arm 架構產品,這款處理器將用於 DGX Spark 以及其他多種產品線。我們對 Arm 的技術發展路線非常期待,這個計畫將不受外部因素影響。」

這意味著,GB10 超級晶片就是 N1 處理器的架構基礎。根據 NVIDIA 先前在 Hot Chips 2025 大會上釋出的 GB10 細節,市場已可初步推估 N1 處理器的性能級別。

採台積電 3nm 製程、與聯發科合作打造

GB10 晶片是透過 台積電(TSMC)3 奈米製程打造,採用 2.5D 封裝技術,將 來自聯發科的 Arm CPU 晶片與 Blackwell GPU 整合於單一平台中。

CPU 部分包含 20 顆 Arm v9.2 核心,分為兩組十核心叢集,每個叢集內建 16MB 的 L3 共用快取(合計 32MB),且每個核心各自配有獨立的 L2 快取。

記憶體與輸出 I/O 配置亮點

記憶體方面,GB10 採用統一式 LPDDR5X-9400 架構,搭配 256 位元匯流排,最大支援 128GB 記憶體,理論頻寬可達 301GB/s。不過,這樣的記憶體配置是否會完整沿用到消費級筆電產品中,仍需觀察。

此外,CPU 晶片組還整合了高速 I/O 控制器,可透過 PCIe 5.0 通道連接 NVMe 儲存裝置與外部周邊,並支援多螢幕輸出,包括 DisplayPort 擴充模式與 HDMI 2.1a。

整體晶片的 典型熱設計功耗(TDP)約為 140 瓦,也具備面向專業級工作負載的 資安防護與虛擬化特性。

轉載源自自由時報

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技嘉科技宣布 GIGABYTE GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 電競筆電正式上市

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全球電腦領導品牌技嘉科技宣布,旗下新一代電競筆電 GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 正式開賣

兩款新品為 2025 年技嘉 GAMING 系列電競筆電再添強勁戰力,主打強悍效能與輕薄機身設計,最高搭載 NVIDIA GeForce RTX 5080 筆電獨立顯示晶片,並內建技嘉獨家 GiMATE AI 智慧助理,提供超過 12 小時的電池長效續航力,完美滿足玩家與創作者的多元需求。

GAMING A16 PRO 與 GAMING A18 電競筆電專為遊戲與 AI 混合工作流程打造,支援 NVIDIA DLSS 4、NVIDIA Studio 驅動與 NIM 微服務技術,完整釋放 RTX 筆電獨立顯示晶片的 AI 潛能。GiMATE 智慧助理透過「Press & Speak」語音功能啟動指令,可快速直覺地執行效能調整、風扇管理、隱私防護等功能。搭配 WQXGA 165Hz 高更新率螢幕、3ms 快速反應時間、Dolby Atmos 環繞音效打造沉浸音場,以及全新設計的鍵盤,106% 鍵帽放大區域可減少誤觸,確保高強度操作下指令流暢輸出;1.7mm 的鍵程則提供快速且回饋感強烈的輸入體驗,讓長時間打字和遊戲皆能舒適暢快。內建 MUX Switch 更可依需求直接切換顯示卡模式,提升遊戲效能。

GAMING A16 PRO 主打兼備輕薄與強力效能,配備 WINDFORCE Infinity EX 散熱系統與 158 片不對稱扇葉的 Frost Fan,可解熱高達 115 瓦功耗,並在厚度不到 20mm 的纖薄機身與 2.3 公斤的輕量化設計下,依然維持高效散熱與穩定表現。180° 平躺式轉軸設計更增添團隊協作時的便利性與行動需求。

而 GAMING A18 則將與 A16 相同旗艦規格導入更大尺寸機身,提供更具臨場感的視覺體驗。2.8 公斤的機體與四面環繞式散熱通風設計,確保長時間使用下依然穩定散熱,18 吋寬廣螢幕提供極致沉浸感,特別適合重視畫面空間的玩家與多工創作的專業工作者。

兩款機型皆支援 Type-C PD 3.0 快充,在標準電源充電模式下 30 分鐘可充至 50% 電量,實現效能、續航與行動力的完美平衡。兩款新品現已正式上市,實際販售時間依各地電商與通路上市時程為準,更多資訊請參閱官方網站。

轉載源自technews

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打破續航力迷思!AMD 直言:ARM 架構筆電沒優勢了

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(圖/彭博社)

近年微軟與高通協力推動「Windows on ARM」生態,希望讓電腦能從傳統 x86 的處理器架構轉向 ARM 架構,帶來更輕薄、高續航的特色!儘管高通的 Snapdragon 筆電確實讓電池使用時間有明顯增長,但 AMD 在最新一次演講中就直言,現在 ARM 架構早已經沒有優勢。

以 AMD、Intel 為首的 x86 處理器架構長年稱霸市場,有最好的軟體支援度,而且效能表現最為優異,作為後起之秀,高通領銜的 ARM 架構雖然續航表現極佳,但效能仍是略遜於對手,且許多軟體都會因為架構緣故而無法適用,導致 Windows 市場接受度普遍不高,真正獲得成功的只有蘋果自行研發的 M 系列晶片。

隨著技術持續精進,AMD 在今年度的 IFA 大會就向媒體證實,x86 無法高效率運行的說法已經不攻自破,目前無論是 AMD Ryzen 還是 Intel Core 處理器,都能替筆電提供相當長的續航力,且完整享有 x86 架構的軟體優勢,整體來看,ARM 架構已經不具備優勢。

綜觀目前搭載 Intel Lunar Lake 或是 AMD Strix Point 系列處理器的筆電,普遍都已經能有超過 10 小時的文書工作時間,且在部分測試也與蘋果 M3 晶片不相上下,可見續航力差距已經大幅縮近,不再是 x86 的絕對弱勢。

轉載源自自由時報

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滑 TikTok、寫程式都好用!Lenovo 新概念筆電搭載 90 度旋轉螢幕

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滑 TikTok、寫程式都得!Lenovo 新概念筆電搭載 90 度旋轉螢幕

隨著直向短影片的流行,許多廠商在打造產品時都不再拘泥於固有的型態。像是螢幕能旋轉的電視、手機,之前大家都有看過,而此番 Lenovo 在 IFA 上又端出了一款能把螢幕豎過來的 ThinkBook Vertiflex Concept 概念筆電。

在蓋子闔上時,這部機器看起來就跟傳統的筆電沒什麼兩樣。但在打開以後,你會發現它的螢幕除了能常規「橫臥」以外,還可以旋轉 90 度切換成直向模式。在這個狀態下,寫程式、瀏覽長網頁都會更加方便。當然你也可以在上面看短影片,無論是直接用桌面版,還是透過廠方開發的 Smart Connect 程式投影來自手機的畫面。

Smart Motion Concept 概念筆電支架

雖然有這個特殊的設計,但這款 14 吋裝置相比一般筆電並沒增加太多厚度及重量(大約 17.8mm、1.36kg)。它也提供了雙 USB-C、單 USB-A、全尺寸 HDMI、microSD 讀卡機和 3.5mm 音訊插孔,總體來看完成度不低,感覺未來有希望量產進入市場。除了能轉的筆電外,Lenovo 在此次展會上還帶來了 Smart Motion Concept 概念筆電支架。它能利用配對裝置的感應器追蹤面部,自動旋轉始終讓人臉處於視訊相機拍到的畫面中心,並保持麥克風和喇叭朝向最佳方向。你也能透過手勢調整支架,Lenovo 認為這款配件在改善視訊體驗的同時,也有助於用家維持符合人體工學的坐姿。

轉載源自yahoo

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蘋果華碩輸了!最強電腦品牌冠軍「市佔率破25%」,內行讚:平價續航力強、用5年都沒壞

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2025 年第二季全球 PC 出貨量年增 8.4%,創下自 2022 年以來最高增幅。(示意圖/取自pexels)

隨著 Windows 10即將退場,不少人開始考慮更新手上的電腦,加上近期AI筆電為許多人討論,帶動今年 PC市場回暖,根據市調機構 Counterpoint Research初步數據,2025年第二季全球 PC出貨量年增 8.4%,創下自 2022年以來最高增幅,主要動能來自 Windows 10即將停止支援、AI PC的加速導入,以及商用市場提前拉貨、備貨與返校需求。

報告指出,聯想、蘋果與華碩等品牌出貨量皆較去年同期成長逾一成,在全球仍佔領先地位,聯想以約25%市佔率穩居第一,受惠於關稅前的庫存調整、換機潮等需求;惠普與戴爾則維持穩定的企業需求,但受到小型品牌價格競爭壓力;蘋果憑藉 M4系列,MacBook銷售表現亮眼,出貨量持續增長。

2025 年第二季全球 PC 出貨量份額

1、Lenovo(25.1%)

2、HP(20.9%)

3、DELL(14.5%)

4、Apple(8.9%)

5、Asus(6.8%)

6、Others(23.8%)

PC 產業供應鏈面臨挑戰,AI PC 成未來成長動能

不過,報告也警示,中國仍為全球 PC製造高度集中處,面對美國關稅政策的不確定性,業界恐將面臨供應鏈風險與成本壓力,雖然美方近期暫時取消部分筆電關稅,但未來半導體與科技產品的新關稅措施可能隨時上路,為市場增添變數。

Counterpoint分析師表示,2025下半年起 PC出貨量恐因關稅不確定性轉弱,但 AI PC將在 2026年成為強勁成長動能,預估屆時超過一半筆電將具備 AI功能,各大品牌與代工廠正加速將產能移轉至越南、印度與墨西哥等地,以降低對中國過度依賴,並提升供應鏈韌性。

報告總結,隨著全球經貿局勢持續變動,PC產業正積極分散生產布局,以因應潛在風險並掌握新一波升級潮。AI筆電預計在 2026年全面普及,能及早投入價格競爭與生態系布局的品牌,將在未來市場競爭中取得優勢。

Lenovo聯想電腦評價

使用聯想電腦的網友們表示,「想買筆電但預算沒那麼多,最後選了聯想,效能真的不錯,這個價位買到很划算」、「我那台 ThinkPad 用了快五年,還沒出過什麼大問題,真的很耐操,商務機果然沒讓我失望」、「買了 Yoga 系列的,超輕又超薄,每天帶去圖書館很方便,外觀也很有質感」、「我的小黑(ThinkPad)充滿電可以用一整天,出門工作不用一直找插座,這點超讚」、「Legion 的散熱設計真的厲害,玩遊戲都不會燙手,效能可以長時間保持在高檔」。

HP惠普電腦評價

惠普電腦的使用者們則說,「HP Pavilion 系列的CP值真的很高,規格好價格又漂亮,很適合學生或一般文書用」、「之前筆電出問題,直接打給HP客服,對方處理得很積極,工程師隔天就來家裡收件,服務真的很棒」、「OLED 螢幕的 HP Spectre 真的沒話說,色彩飽和又漂亮,看影片追劇很享受,工作修圖也沒問題」、「出門工作不帶電源線,我的 HP Envy 可以撐一整天,續航力真的有驚艷到」、「HP 的鍵盤回饋感很好,打字不會覺得軟綿綿的,手感很紮實」。

 

轉載源自風傳媒

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