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Samsung 將於 7 月 26 日舉行發佈會，從官方宣傳圖片見到，「細摺機」Galaxy Z Flip5 會成為重點產品。最近此機的樣本機 (Dummy) 流出，個人認為是設計上的倒退。
Samsung Galaxy Z Flip5 今年設計上的重點是機面的「文件夾」外屏幕，與水滴摺骹設計。不過白色版本的機面，將文件夾屏幕的外型表露無遺，看起來有點古怪。而水滴摺骹亦不像其他同類型手機，可完全令機體摺合，中間留有不少空隙，希望只是因為樣本機而造成這情況。
Samsung Galaxy Z Flip5 反而在加強外屏幕尺寸的情況下，令產品設計的耐看度減少，亦建議想入手的朋友，盡量選擇深色的機身顏色，同時希望外屏幕有更多功能，可以彌補不足。
轉載源自電腦王阿達
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Dell 的電競品牌 Alienware「外星人」，在導入 Legend 3.0 設計後，讓外型更具一體化設計感，繼去年在台灣推出 Alienware m15 R7 電競筆電之後，今年則引進 Alienware x14 R2，並標榜為全球最薄 14 吋電競筆電，其機身厚度僅 1.45 公分，內搭核心規格為 Intel 第 13 代 Core H 系列處理器，加上 NVIDIA GeForce RTX 4050 GPU 顯示晶片，是款定位在兼具輕薄外型與效能的電競筆電。
去年推出 Alienware x14 時，便是定義在旗下最纖薄電競筆電，可惜沒有在台灣上市，但今年的 Alienware x14 R2 則採用全新 Legend 3.0 設計及材質，以特別的「雙扭矩鉸鏈設計」，在螢幕開闔時絞鍊為水平移動，可將原本的垂直移動改為水平移動，藉此降低絞鍊處的厚度，有效增加系統內部空間，並將所有輸出入埠都移至機身的後側，進而可以兼顧效能、薄型與散熱的需求。
在 Legend 3.0 設計中，Alienware x14 R2 的外觀採用 X 系列主打的「星辰銀」色，也代表著外星人筆電的新風貌，全機並採用陽極氧化鋁和鎂合金製成，在機背上除了代表 Alienware 品牌的外星人標誌外，有個「X」系列的標誌。另外，在機身後側的輸出入埠位置，是採用白色橡膠材質，並由前一代的斜邊設計改為平整設計，而「V-Rail」的 V 型導軌邊緣設計，則方便單手打開筆電螢幕。
整體來說，今年 Legend 3.0 的設計風格，雖然讓外型更為低調，但 Alienware x14 R2 依舊維持 X 系列的風格，一眼就能看出外星人筆電，且持機的手感也比前一更好。
去年推出 Alienware x14 時，便是定義在旗下最纖薄電競筆電，可惜沒有在台灣上市，但今年的 Alienware x14 R2 則採用全新 Legend 3.0 設計及材質，以特別的「雙扭矩鉸鏈設計」，在螢幕開闔時絞鍊為水平移動，可將原本的垂直移動改為水平移動，藉此降低絞鍊處的厚度，有效增加系統內部空間，並將所有輸出入埠都移至機身的後側，進而可以兼顧效能、薄型與散熱的需求。
在 Legend 3.0 設計中，Alienware x14 R2 的外觀採用 X 系列主打的「星辰銀」色，也代表著外星人筆電的新風貌，全機並採用陽極氧化鋁和鎂合金製成，在機背上除了代表 Alienware 品牌的外星人標誌外，有個「X」系列的標誌。另外，在機身後側的輸出入埠位置，是採用白色橡膠材質，並由前一代的斜邊設計改為平整設計，而「V-Rail」的 V 型導軌邊緣設計，則方便單手打開筆電螢幕。
整體來說，今年 Legend 3.0 的設計風格，雖然讓外型更為低調，但 Alienware x14 R2 依舊維持 X 系列的風格，一眼就能看出外星人筆電，且持機的手感也比前一更好。
在鍵盤的配置上，為標準的全尺寸鍵鍵盤，鍵程為 1.2mm，打字手感偏硬，並採用單區背光設計，可透過 AlienFX 燈效自訂 1,680 萬種不同色彩，不過只能單區設定，變化相對也較少。
Alienware x14 R2 在鍵盤上方留了約 3.5×31（cm）的空間，用來做為散熱的開孔，並覆蓋排列六角形的網孔設計，仔細看還能看到機身內的雙風扇位置，以輕薄效能筆電來說，能在有限的空間內提升散熱格外重要。也因為散熱的空間較大，自然壓縮到觸控板可用空間，以 14 吋筆電來說，觸控板大約 5.5×11（cm）的面積，真的略小一些，同樣手腕放置處也會相對縮小。
另外，在 Alienware 筆電的 Legend 3.0 設計中，將輸出入埠全都設計在機身後側是一項特點，但經常要外接裝置時，左右兩側還是比後側來得方便，如果能將 1~2 個常用的 USB Type-A 或 USB Type-C 移至左右兩側會更好。盤點輸出入埠共有兩個Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen2 Type-C、USB 3.2 Gen1 Type -A、HDMI 2.1、3.5mm耳麥孔、micros SD 讀卡機，以輕薄筆電來說，算是齊全的配置，但以電競筆電來說，少了網路孔在連線遊戲時較有斷線的風險。
Alienware x14 R2 是搭載 Intel 第 13 代 Core H 處理器，以及 NVIDIA GeForce RTX 40 系列顯示晶片。此款是搭載 Intel Core i7-13620H 2.4Gz 處理器，配上 NVIDIA GeForce RTX 4050 顯示晶片，以及 16GB LPDDR5 4800MHz 記憶體，和 512GB NVMe PCIe M.2 Gen 4.0 SSD 為儲存裝置。 Intel Core i7-13700HX 處理器為 10 核心，有6 個效能核心加 4 個效率核心，和 16 執行緒的架構，而 GeForce RTX 4050 顯示晶片為中階定位，功耗為 85W。
轉載源自dcfever
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Apple 每年都會在新一代 iPhone 上，加入一些獨特的設計特徵，如新色或像去年的動態島屏幕，能讓人一眼就看出用家正在用最新的 iPhone。今年推出的 iPhone 15 Pro 不只有新色及動態島屏幕，最強大的設計特徵，亦在近日曝光。
iPhone 15 Pro 系列有傳採用全新的鈦金屬物料製作手機機框。鈦金屬邊框從流出的圖片可見滿佈拉絲紋，質感比現有 iPhone 的不鏽鋼邊位再度提升。配合這海洋藍色，預計會受到不少用家追捧。
當然用家要展示這鈦金屬邊框，就不能加手機殼使用。大家會因此而裸機使用嗎？
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上個月雖然很多人注意到 Apple 的 Vision Pro，但其實真正對用戶來說更有意義的，是 15 吋 Macbook Air 終於推出，該型號代表了 Apple 終於提供了一款相對平價又具有大螢幕的筆電，不再需要讓用戶去採購更加昂貴的 Macbook Pro，也就節省了許多經費。不過這台筆電的問世也是十分艱難，在Apple 還採用 Intel 處理器時，就曾規劃過大螢幕筆電，但卻中途胎死腹中。如今透過 Apple 高層接受 Inc. 雜誌採訪時，才暴露了這段過往。
上個月雖然很多人注意到 Apple 的 Vision Pro，但其實真正對用戶來說更有意義的，是 15 吋 Macbook Air 終於推出，該型號代表了 Apple 終於提供了一款相對平價又具有大螢幕的筆電，不再需要讓用戶去採購更加昂貴的 Macbook Pro，也就節省了許多經費。不過這台筆電的問世也是十分艱難，在Apple 還採用 Intel 處理器時，就曾規劃過大螢幕筆電，但卻中途胎死腹中。如今透過 Apple 高層接受 Inc. 雜誌採訪時，才暴露了這段過往。
現在來看 Macbook Air 15 自然可以想到 Apple 當年的目標，首先大螢幕也得有高效能，續航力更是需要有更高的水準。而 Laura Metz 在訪談中也提到，當時 Apple 非常需要一款比 13 吋 Macbook Air 更大螢幕的機種，因為這也是買家對 Apple 的期待。雖說還有 16 吋 Macbook Pro 可供選購，但價格實在昂貴，若非對效能有更高要求，比起攜帶性更常在辦公桌上使用，否則一般不太可能考慮到這台筆電上。
對 Apple 來說，抓準客戶心理並推出用戶迫切需求的產品，才能讓 Apple 這個品牌始終在用戶中有著極大意義。既然用戶需要輕薄且大螢幕的產品，那麼 15 吋 Macbook Air 自然就有開發的熠耀。
現今的電腦市場上，有許多廠商都推出過 15 或 16 吋機種，有些或許是因為用戶需要更多鍵位的鍵盤，有些或許是為了電競玩家而生。習慣了大螢幕機種後，再看到 13 吋的 Macbook 自然就少了點吸引力。就算 13 吋 Macbook Air 或 Pro 相對適合攜帶，對常出差或以旅遊為業的人很有用處，但小螢幕對工作生產力來說實在略顯不足。對眼光獨到的 Apple 而言，用 ARM 架構的自家晶片作為新機的核心，可謂水到渠成。
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Razer 高階規格電競筆電 Blade 14 現正於美區 Amazon 上推出折扣，由原價 US$2,800 減至 US$1,900，大減 US$900，由於折扣只限美區使用，由此需要代運服務的幫助跨越地區限制，有關詳情可以參考最新的代運攻略，只需要跟著步驟進行就可以順利入手。要是想使用更方便的直運服務，也可以享 US$570 折扣，只需 US$2,229。
按此購買 Razer Blade 14
Razer Blade 14 採用了 AMD Ryzen 9 5900HX 加上 GeForce RTX 3080 的高效配置，配合 16GB RAM 以及 1TB SSD，有需要亦可以追加 RAM 的方式進一步提昇效能。
另外，165Hz 2K 的螢幕面板支援 100% DCI-P3 色域，加上有 THX Spatial Audio 功能的喇叭，不論是遊戲或是看影片都可以帶來極佳的沉浸式體驗。雖然有著高規格的硬件配置，機身重量卻只有 1.78kg，還是可以接受攜帶外出的範圍。另外在週邊規格方面，它亦配備了 720p 的 Webcam、Razer 招牌的 RGB 鍵盤，再加上兩個 USB 3.2 Type A、兩個 USB 3.2 Type C、HDMI 2.1 連接埠還有 3.5mm 耳機插孔。
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▲圖為 Google Pixel 8 Pro
不知是否 Google 與爆料者已有協定，繼去年 Google Pixel 7 Pro 意外被買到之後，Google Pixel 8 Pro 亦已接近的方式流出，圖片亦都相似，是機背加上黑色背景帶點產品資訊的 fastboot 畫面。
▲圖片 Google Pixel 7 Pro
從 fastboot 畫面已知 Google Pixel 8 Pro 開發代號為 “husky”，將設有 Samsung LPDDR5 12GB RAM 及 128GB 存儲空間。
據來源指，Google Pixel 8 Pro 採用 Tensor G3 SoC，三鏡主相機採用 5000 萬像素廣角鏡、6400 萬像素超廣角鏡及 6400 萬像素 5 倍遠攝鏡頭，感光元件為 1/1.12″ Samsung GN2，以及兩粒 1/1.7″ Sony IMX787。 三鏡都採用手機中的「大 Sensor」，配合 Google 獨有的演算法亦值得期待。
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小米在去年的拍攝旗艦機 Xiaomi 12S Ultra，首次應用與 Sony 共同研發的 IMX989 感光元件，元件面積達到 1″，是現在手機中最大的感光元件，今年小米的手機包括 Xiaomi 13 Pro 與 Xiaomi 13 Ultra 亦同樣使用。不過近日有傳小米將會開發比 1″ 更大的手機感光元件，會否應用在明年的拍攝旗艦小米 Xiaomi 14 Ultra？
據消息指，小米將會開發達 1.33″ 的感光元件，估計都是會跟 Sony 共同開發。但爆料人說，要突破 1″ 感光元件還是太早，小米的下一個旗艦機還是會應用 1″ 感光元件的主相機。
如消息屬實的話，有傳於 11 月發表的小米 14 系列手機，包括小米 14 及小米 14 Pro，亦會沿用這 1″ 感光元件。不知到明年的拍攝旗艦機小米 Xiaomi 14 Ultra，能否趕及應用 1.33″ 感光元件給予用家驚喜，大家就要拭目以待了。
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市場出現一台工整到不行的筆電
「難道就是它了嗎！」一邊拍片一邊吶喊的蜜柑，手拿最新 ASUS Zenbook S 13 OLED （UX5304），這台筆電 1 公分薄、1 公斤輕，體裁超緊湊，最高用到 Intel® Core™ i7 U 系列處理器，Intel Evo 認證也有，2 個 Type-C、1 個 USB-A 跟完整 HDMI 2.1 連接埠，又輕又強又美，這就是我選筆電開出來的條件，不會吧，難道就是它了嗎？
重量輕、效能又夠強大的筆電一直有一群死忠用戶，希望兼顧行動力與超快的反應速度，能多工使用又能隨手帶著走，我自己挑筆電也是在這個範圍尋覓，你也在找這樣的筆電嗎？
請你看看這台筆電，幫我評評理，我要找的筆電條件很明確：必須輕、強、美，Thunderbolt 4、HDMI 跟 USB-A 都要，加分條件是霧面螢幕跟鍵盤好打，還要長的漂亮！。如何？超級清晰吧，阿你問價錢？價錢好說，打工機嘛就是生財工具，這個條件下絕對都四萬起跳了我很清楚的，先請你看外型美不美
ASUS Zenbook S 13 OLED 有磐石灰跟紳士藍兩種，這台是磐石灰，表面採用電漿陶瓷鋁合金，簡單來說是比傳統的陽極處理更硬、更耐磨，這一層氧化陶瓷塗層散熱效果優異，所以摸起來冰冰涼涼，而且完全不沾指紋
但如果吃洋芋片的手沒洗肥皂只用衛生紙擦，那還是會留下油汙（當然！，5 月 31 號的我留下這個記憶。而且，這個磐石灰不是單一顏色，是有花色細節的！近看真的像石材一樣，而且 Ａ Logo 的線條微微凹進去，做出立體度，這個外型我完全買單，Zenbook 越來越美真不是開玩笑的
筆電本身可以單手開闔，輕薄筆電可以做到單手掀有難度，但只要你感受過工作中極度焦躁的狀態下要趕快開筆電，能省 1 秒是 1 秒，你會感謝你自己
我在那邊掀半天覺得應該是這次 ErgoLift 轉軸特別高，所以機身有個恰當的施力角度，可以順順簡單的打開
這次 ErgoLift 轉軸高到什麼程度？你們看我可以把手塞進去耶（從筆電自得其樂的 me
而且你們看它造型多俐落，一絲拖泥帶水也不留，掀成直角的時候背脊超挺，超平面，我最喜歡這樣乾脆的線條
也能攤平 180 度，不過轉軸的關係，機身是呈現兩個斜面
再來你來看連接埠，一邊是 USB-A 3.2 Gen2 跟音源孔
另一邊則是 2 個 Type-C Thunderbolt 4，全尺寸 HDMI 2.1 跟指示燈，你有看到那些連接埠開的多極限嗎，上下超級貼哈哈哈
材質方面，Zenbook S 13 OLED 也有跟上 ESG 議題，採用工業再生金屬、消費再生材質與海洋再生塑料，我本人對環保材質是沒有特殊意見，能為環境盡一份心力也是好事，如果你擔心因為材質環保影響到外觀或質感，現在技術已經很成熟，這台的質感依然很厲害
再來你看螢幕喔，是 13.3 吋的 2.8K 16:10 OLED 螢幕，而且有點誇張的是…
它居然在這個窄邊下塞進 Windows Hello，我掀開來第一個念頭真的也是「Hello？」放進去了耶…我記得廠商都會說這個邊如果太窄放不進去啦，但現在？
而且 2.8K 解析度（2880×1800）、色域達 100% DCI-P3，PANTONE 認證，VESA DisplayHDR™ True Black 500 認證，這些就等於畫面很亮麗
OLED 面板最大特色黑色夠黑，追劇或看 MV 都能給人華麗感受
唯一，真的是唯一一個我需要思考的地方，因為我個人會做的選擇是霧面螢幕，亮面真的超美一萬分沒錯，但在下的工作很多時間需要看 10 號字的 excel 數字表，你評估一下自己工作要看的資料，如果不用一直盯小字看，更多時候是看影像的話，那亮面會更適合你~沒事我想跟你們說開機也會有小 A Logo 好可愛
往下看到鍵盤區，跟你說這邊超妙
我仔細看了鍵盤，發現 C 面其實是一整塊金屬，然後鍵盤區黑色那邊陷下去塗上黑色塗層
這樣很好看，不知道為什麼官網沒有特別把這個拿出來講，噯我真的想參觀 Zenbook 的設計實驗室，拜託啦讓我去，讓我知道我要向誰致意嘛對不對ㄅ拖~講回來，既然知道是超薄機身就不會要求鍵程，它鍵程 1.1mm 比較短，但實際打字沒有指尖撞到底板的感覺，還是有緩衝接住力道給予回饋
觸控板大小相比上一代提升 9.5%，尺寸是 12.9cm 寬 8.1cm 高，玻璃材質的表面很古溜，上下也是貼邊到極限，看了就覺得很有誠意，再大就沒地方放其他零件啦
因為工作分秒必爭，要求效能高是應該的吧，我手上這台 Zenbook S 13 OLED （UX5304）是最高規格第 13 代 Intel® Core™ i7-1355U 處理器，10 核心 2 大 8 小，最高加速頻率 5GHz，實測 Cinebench R23 拿到單核 1751 多核 7285 的高分；實際用它工作一週，Word、Excel 這種簡單的都沒問題，寫腳本查資料 Chrome 十幾個分頁開下去也是穩的
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Asus 近年在手機市場都不與對手作直接競爭，在特定的利基市場 (niche market) 提供獨有的產品體驗供用家選擇。電競手機 ROG Phone 7 系列已經推出，市場少有，可方便單手操作的細屏幕旗艦機 ZenFone 10，今日亦正式發表。
Asus ZenFone 10 外型與上代十分接近，設有 5 款顏色，機身以環保物料製作，只為 172g 重量，支援 IP68 防水。機面同樣採用 5.9″ 屏幕，但屏幕更新率提升至 144Hz，成為了史上最流暢的細旗艦機。機身亦保留 3.5mm 耳機插頭及強化的立體聲揚聲器，並交由老拍檔 Dirac 作聲音調整，並支援空間音訊功能。
Asus ZenFone 10 規格上採用 Snapdragon 8 Gen 2 SoC、最高 16GB RAM 及 512GB 儲存空間。4300 mAh 電量，今次加入無線充電功能，官方亦承諾提供 2 年系統及 4 年系統安全更新，令實體使用體驗有所提高。
Asus ZenFone 10 拍攝規格上最大升級為前置鏡頭為 3200 萬像素，應用了 RGBW 感光元件，提高了感光力之餘，亦有效減少雜訊。主相機的 f/1.9 廣角鏡保留上代的 Sony IMX766 1/1.56″ 感光元件，120 度超廣角鏡改用 1300 萬像素鏡頭。主相機硬件規格雖然未有重大提升，但在拍攝軟件的升級下，人像模式支援 2X 數碼變焦拍攝、光軌拍攝更不用腳架，可更方便地拍出不同效果。
光軌拍攝更不用腳架，可更方便地拍出不同效果
廣角鏡部份主要的升級，在於 6 軸防震硬件及 EIS 功能上有所提升，並命名為 Gimbal Stabilizer 2.0 功能。錄影方面則加入智能 EIS 防震功能，這功能會因應使用情況，從而自行決定影片剪裁的程度，從而令影片在取景與穩定度之間取得平衡。而收音方面，更會加入 OZO 360 度收音功能，使影片既穩定，收音效果亦有出色表現。
加入智能 EIS 防震功能，這功能會因應使用情況，從而自行決定影片剪裁的程度
Asus ZenFone 10 定價為 799 歐元起，折合為 HK$6,848，估計在拍攝規格未有重大的提升下，港版亦會跟上代定價接近。
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伴隨疫情解封，全球商務旅行協會針對商務人士的調查顯示商務旅行正在恢復疫情前的狀態，員工出差意願也持續增長，有高達90%的員工表示願意出差。台灣交通部觀光局日前公布，今年1至3月台灣出入境人數高達319.5萬人次，台灣高鐵則於4月旅運量則是創下歷史新高，逾20.7萬人次，更預估今年度光是國內的全年旅運量將達6,461萬人次以上、年增約20%，展現出國內外在跨區旅遊、商務活動的復甦熱潮。
看準此行動商務趨勢，台灣 LG 電子推出全新2023 LG gram SuperSlim，15.6吋僅990g的羽量級別，搭配OLED螢幕面板，讓數位遊牧民族能隨時輕巧開啟完美的工作場域。此外，LG gram全系列強大陣容更再升級，除螢幕延續窄邊框設計、畫面搭載DCI-P3劇院等級100%超廣色域、防眩光低反射 (AGLR) 面板外，更全面裝載第13代Intel® Core™處理器並通過Evo認證、LPDDR5 6000MHz記憶體及Dolby®Atmos™杜比環繞音效，提供舒適的行動辦公空間及絕佳視聽體驗，同時搭載Intel® Unison™，無論使用者的行動裝置為安卓、ios或Windows，行動裝置與筆電之間，傳送檔案、照片或視訊通知皆能無縫銜接，解決系統相容性的問題，大幅提升使用的串聯與便利性。
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