另外也可以看到iPhone 16 Pro Max 尺寸更大，傳出16 Pro系列尺寸都會變大0.2吋，變大為6.3吋及6.9吋，全系列iPhone 16全系列搭載一個全新「拍攝按鈕（Capture Button）」外媒推測此按鈕可能與錄製影片有關，使用者可以透過按該鈕啟動相機功能，也能特定手勢開始錄製影片。
Nitro 16筆電採用優化的流線型散熱設計，內建雙風扇、四進氣與四排氣系統，可同時吸入和排出空氣，以達最佳冷卻性能。透過添加一層導熱用液態金屬散熱膏，改善了零組件之間的熱能傳遞，並加強熱傳導，讓裝置維持最佳性能。Nitro 16支援Wi-Fi 6E，並配備兩個USB Type C連接埠、三個USB Type A連接埠、HDMI 2.1連接埠，以及一個microSD讀卡機。
微軟：採用 Arm 處理器的 Windows 新筆電能在 CPU 效能和 AI 加持的功能上擊敗 M3 MacBook Air
盡管高通的 PC 用 Arm 晶片發展到現在都還沒形成真正的影響力，但微軟對其最新的產品 Snapdragon X Elite 仍抱有極大信心。The Verge 日前從知情人士處得知，微軟認為搭載 Arm 處理器的新一批 Windows 筆電將完成逆襲。據稱它們「能在 CPU 效能和 AI 加持的功能上擊敗 M3 MacBook Air」，而且有著「比 Rosetta 2 更快的 app 模擬速度」。
按照消息來源的說法，微軟將在 5 月再舉辦一場「AI PC」發表會。屆時他們會端出「消費版」的 Surface Pro 10 和 Surface Laptop 6，兩者均採用 Snapdragon X Elite，此前配備 Intel Core Ultra 的「商務版」已在 3 月的活動中登場。
據 9to5Mac 轉述海通證券的分析師研究，蘋果計畫在 A18 Pro 晶片上針對邊緣 AI 運算進行強化。這實話說並不是讓人非常驚訝，畢竟近期的新手機多以 AI 為主打，反倒是蘋果看起來慢了一步，因此在 iPhone 16 世代非常有必要急起直追。比較讓人好奇的還是蘋果是計畫如何將雲端和裝置端的 AI 服務進行分工了。
據稱，A18 Pro 晶片將會加大面積，來容納額外的 AI 運算用電晶體。這無疑將影響成本與良率，但對消費者來說，它更會影響散熱與耗電量。因此就算有了強化後的硬體，蘋果應該還是會有不少服務選擇由雲端提供，這也解釋了蘋果與 Google 的合作吧。
另外，依照蘋果的習慣，iPhone Pro 系列才會使用最新的晶片。以今年為例，iPhone 15 Pro 用的是 A17 Pro，而 iPhone 15 則是 A16。如果說 A18 Pro 也是一樣的話，那應該只有 iPhone 16 Pro 才會有這額外的 AI 運算力，可能會讓 iPhone 16 世代的機種間差距再拉得更開一點了。
至於持續推出輕薄、高效能的遊戲筆電之後，在Qualcomm也與微軟深度合作，預計在今年第二季由更多OEM廠商推出搭載Snapdragon X Elite處理器的Arm架構筆電情況下，Razer是否也會考慮跟進推出Arm架構設計遊戲筆電？
David Ng雖然表示目前無法回答公司未來產品規劃問題，但也透露目前Razer仍持續與Intel、微軟深度合作，並且著重打造x86架構筆電產品，顯示即便Qualcomm已經與微軟合作在Snapdragon X Elite加入支援DirectX 12，更標榜此款處理器執行效能等同主流筆電產品，Razer依然會以更適合當前PC遊戲市場使用需求規格打造筆電產品，暫時還不會考慮推出以Arm架構設計的Blade筆電產品。
