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外媒報導，下半年登場的三星Z Flip7，將在多數國家搭載Exynos 2500處理器。

三星自家的Exynos旗艦處理器準備捲土重來。最新消息指出，三星計畫在下半年發布的小摺疊Z Flip7，將在多數國家搭載Exynos 2500處理器，這也是三星首款的Exynos摺疊機型。

原先市場盛傳，S25系列中將有部分機型採用Exynos 2500，但疑似三奈米製程的良率問題，三星最終決定全球統一配置高通Snapdragon 8 Elite for Galaxy。

韓媒報導，三星打算將Exynos布局轉移至下半年的摺疊新機，Z Flip7將在多數國家搭載Exynos 2500。儘管雖仍有高通版本，但尚不清楚會在哪些國家販售；至於另一款摺疊旗艦Z Fold7，預計全面為高通處理器。

值得注意的是，這樣的「雙旗艦處理器」策略，預計會延續至明年亮相的S26系列。據傳，S26和S26+會同時提供高通Snapdragon 8 Elite 2  for Galaxy和三星Exynos 2600，至於S26 Ultra則全數為高通版。

此外，隨著S25 Edge超薄機型上市，近來還有消息指出，S26系列有可能讓S26 Edge取代S26+。不過上述這些資訊都純屬傳聞，未獲官方證實，一切仍有待觀察。

轉載源自自由時報

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復古相機近年蔚然成風，Fujifilm 最近就推出全新 X Half 輕便數碼相機，這款重量只有 240 克的相機以半格菲林相機為設計靈感，採用獨特垂直取向感應器和取景器，專門針對直向拍攝而設，目標吸引年輕攝影愛好者體驗復古菲林美學。

X Half 配備 1 吋背照式感應器，垂直放置以支援直向拍攝，搭載 10.8mm F2.8 定焦鏡頭（等效 35mm 焦距 32mm）。相機採用 3:4 寬高比，不同於一般數碼相機常見 3:2、4:3 或 16:9 比例，特別適合製作社交媒體內容和直向構圖作品。

這款相機最大特色是「2in1」功能，能將兩張垂直照片合併成單一畫面，創造具故事性的作品。用戶可透過機身上菲林推進桿操作，模擬傳統菲林相機的拍攝體驗。機身配備兩個 LCD 螢幕，原文出自 unwire.hk， 較小的膠囊形螢幕專門用於選擇和顯示菲林模擬效果，較大的 3:4 比例後方觸控螢幕則用於控制相機模式和設定。

Fujifilm 為這款相機特別設計 13 種菲林模擬效果，並新增 3 種創意濾鏡：漏光、光暈和過期菲林效果。相機還包含顆粒效果和日期印記功能，以及來自 Instax 即時相機系列 8 種濾鏡，讓用戶體驗豐富菲林風格表現。

值得注意，X Half 專注復古美學，只有支援 JPEG 格式拍攝，不提供 RAW 檔案選項，確保「所見即所得」體驗。相機亦搭載「菲林相機模式」，可收集 36、54 或 72 張影像並排列成底片相版（Contact Sheet)，營造傳統菲林攝影體驗。此模式下，用戶只有能使用光學取景器拍攝，每拍一張照片需操作推進桿才能進入下次拍攝，只有在拍攝完規定張數後才能查看成果。

專用的 X Half 手機應用程式提供影像傳輸和編輯功能，用戶可創作雙聯畫作品，修改分割線顏色和尺寸，或交換左右影像位置。應用程式還支援連接 Fujifilm Instax Link 系列智能手機打印機，擴展作品展示方式。

X Half 提供銀色、炭銀色和黑色三種顏色選擇，機身尺寸接近傳統即棄相機，但配備自動對焦玻璃鏡頭和非球面修正技術，還能拍攝基本的 1080 x 1440 影片。Fujifilm 北美代表 Justin Stailey 表示，鏡頭具有「某些特色」，暗示可能並非最銳利鏡頭，但符合復古美學定位。

轉載源自unwire.hk

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全球筆電領導品牌微星科技宣布於Computex 2025推出重磅新品。

轉載源自udn

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今晚小米舉行 15 週年戰略新品發佈會，當中的主角必然是搭載自研 3nm 玄戒 O1 晶片的小米 15S Pro。

3nm 玄戒 O1 晶片跑分達 300 萬分
小米在 2021 年初，重啟中芯片計劃，經過多年努力後，應用台積電 N3E 製程的玄戒 O1 晶片終於在今晚誕生。玄戒 O1 晶片內設有 190 億電晶體，首創 2+4+4 十核 CPU 架構，兩顆 Cortex-X925 超大核時頻達 3.9GHz，Antutu 跑分達到 300 萬分。為了讓小米 15S Pro 可以完善發揮玄戒 O1 晶片的威力，機內加入「翼型環形冷泵 Pro」散熱系統，令散熱效果比一般手機更出眾。

2K 四微曲屏幕
小米 15S Pro 應用 6.73 吋 2K 解像度 120Hz 更新率屏幕，創新的四微曲設計消除綠邊問題，3200nits 峰值亮度搭配 800 萬:1 對比度，在日光下仍可清晰閱讀。

Leica 認證三鏡主相機加持
小米 15S Pro 拍攝方面配備 5000 萬像素 Leica Summilux 認證三鏡頭主相機，分別應用 1/1.3” 感光元件 f/1.44 光圈廣角鏡、1/2.76” 感光元件 f/2.2 光圈超廣角鏡 及 1/2.51” 感光元件 f/2.5 光圈 5X 潛望鏡頭。鏡頭配合第四代 ISP 的 HDR 融合引擎，夜景影片信噪比暴增 13dB，支援全焦段 RAW 檔作 AI 處理。

小米 15S Pro 還配備特大 6100mAh 金沙江矽氧負極電池，支援90W有線快充與50W無線快充。

小米 15S Pro 設有 16GB+512GB 與 16GB+1TB 版本，定價為 5,499 人民幣起，折合為 HK$6,199，日開放預購。

轉載源自dcfever

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畫素不變，但速度更快？

傳聞指出，Canon 可能將為 EOS R7 Mark II 搭載推壘式感光元件，但畫素應該會維持在 3,250 萬，這是多數運動和野生動物攝影師可以接受的數值。就如同當初 EOS 7D 系列被視為縮小版的 EOS 1D 系列，故 EOS R7 Mark II 首先要改進的應該是擁有更快的讀取和處理速度，而不是一昧的提高畫素。

同理，EOS R7 Mark II 的連拍速度理論上要高於前作的 30fps，故傳聞推測 EOS R7 Mark II 或許會擁有 40fps 的最高連拍速度，但有一個大前提，就是相機的緩衝區一定要足夠大，這樣連拍速度提升才顯得有意義；再者，除了緩衝區加大之外，另一個重點則是 EOS R7 Mark II 必須支援 CFexpress Type B 記憶卡。

DIGIC X + Accelerated Capture

作為 Canon EOS R 系統的最新成員，EOS R7 Mark II 預計也會如同老大哥 EOS R1 和 EOS R5 Mark II 一樣搭載 Accelerated Capture（DIGIC 加速器）和最新的 DIGIC X 影像處理引擎。透過該引擎和深度學習技術進化而來的新一代雙像素自動對焦，可實現出色的自動對焦和追蹤性能。此舉有望改善 EOS R7 偶爾出現的對焦失誤，尤其是在拍攝飛行中的鳥類。

無裁切 4K 60p 10bit 4:2:2 內錄

該傳聞也指出，EOS R7 Mark II 的錄影相較前作也有進步。對比 EOS R7 支援最高 7K 超採樣 4K 30p 錄影（無裁切），EOS R7 Mark II 則提升至 7K 超採樣 4K 60p 錄影（無裁切），若是拍攝 4K 120p 高格率影片則會有部份裁切。同時在大部份錄影模式下皆支援 10bit 4:2:2 格式，此外當然也支援 C-Log3，並改善了散熱機制（沒有散熱風扇）。

改善的人體工學

據聞，EOS R7 Mark II 可能會採用同 EOS R5 Mark II 的人體工學機身設計，包括改進的握把、更好的按鍵布局，以及比 EOS R7 更好用的搖桿。另外，EVF 的解析度也會從原有的 236 萬畫點躍升至 576 萬畫點，至於 LCD 螢幕雖然一樣維持側翻式結構，但亮度和解析度可能會有所提升。

發表時間和售價？

考慮到當前的關稅和匯率變化，若 EOS R7 Mark II 的售價高於當初 EOS R7 的 1,499 美元也不用太意外，但估計售價應該會在 2,000 美元以下。至於發表時間，有種種跡象顯示 EOS R7 Mark II 將於第三季推出，但也有可能會推遲至 2025 年年底。

轉載源自digiphoto

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微星COMPUTEX 2025重磅登場，AI PC、創新筆電、掌機、QD-OLED顯示器、企業級儲存與電競週邊全線齊發。

展出產品亮點包括，Prestige 13 AI + 浮世繪特仕版： 攜手日本知名品牌岡田屋推出的 Prestige 13 AI + 浮世繪特仕版，融合山中漆藝之美與尖端 AI 科技，以日本浮世繪經典《神奈川衝浪裡》為設計主題，完美詮釋傳統工藝與現代

技術的交融。以超過400年歷史的山中漆器技法製作，此設計原常見於高級料理與花藝器皿，擁有細膩優雅與稀有性。如今，這份傳統工藝經由MSI科技延伸至筆電之中，展現對創新與美學的執著，為行動創作者帶來文化底蘊與行動效能兼備的全新選擇。

Stealth A16 AI + / Prestige 16 AI + Mercedes-AMG Motorsport 聯名款：微星與 Mercedes-AMG 持續深化跨界合作，推出全新 Stealth A16 AI + 與 Prestige 16 AI + 聯名機種。Stealth A16 AI + 配備 AMD 處理器與升級顯示面板，Prestige 16 AI + 則搭載 Intel 處理器與 4K OLED 螢幕。兩款筆電皆採用專屬聯名標誌與 AMG視覺語彙，並隨附頂級滑鼠、滑鼠墊與筆電保護套等聯名配件，奢華與效能完美融合。

Titan 18 HX 北歐神話龍魂典藏版：在電競與娛樂類別中榮獲 COMPUTEX 最佳選擇金獎的Titan 18 HX Dragon Edition Norse Myth，其令人驚豔的設計靈感源自於北歐神話。筆記型電腦的上蓋採用先進的金屬蝕刻技術打造出立體龍紋圖騰，掌托區域則設計有 3D 環形飾板。每台皆由工匠手工拋光製作，讓每一台筆電都是獨一無二的藝術品。

Titan 18 HX Dragon Edition Norse Myth最高可搭載 GeForce RTX 5090 筆電顯卡，透過NVIDIA Blackwell 架構為遊戲玩家和創作者帶來顛覆性的效能。GeForce RTX 50 系列擁有強大的 AI 運算能力，能夠實現全新的體驗和更高層次的圖形逼真度。透過 NVIDIA DLSS 4 倍增效能，以前所未有的速度生成圖像，並利用 NVIDIA Studio 釋放創造力。隨機附贈專屬配件組，包括立體龍形鑰匙圈、滑鼠、滑鼠墊與彩盒包裝。

轉載源自UDN

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雖然 Sony 在上星期發表 FX3A 全片幅電影攝錄機，但是由於屬 4 年前 FX3 的小改款，對很多 Sony 粉絲來說，嚴格上 FX3A 並不是「全新」機種。然而，事隔可能只有三星期，有消息稱傳聞 Sony 會在 5 月 28 日發表另一款 E-mount 相機，新產品 FX2 同屬電影攝錄機系列，並加入過往 FX3 系列欠缺的電子觀景器設計，定價為 US$3,500（折合約 HK$27,300）！

預計 FX2 配備與 A7 IV 和 A7C II 相同的 3,300 萬像素全片幅 CMOS 感光元件，並配備 Sony 最新的 AI 晶片，提供先進的 AI 自動對焦功能。機身設計上，FX2 比 FX3 系列稍厚，內建主動冷卻風扇，有助於長時間錄影時散熱。新機機身另一個跟 FX3 系列最明顯的分別是內建翻揭式電子觀景器，提供更靈活的取景體驗，而據了解 FX2 的電子觀景器方式較傾向 Fujifilm GFX100 的設計，而非像 Panasonic Lumix GX9。

▲Fujifilm GFX100 的電子觀景器設計

▲Panasonic Lumix GX9 的電子觀景器設計

此外，FX2 還支援 4K60p 攝錄，不過需注意的是，在這個規格下只對應 Super 35 格式，會帶來 1.5x 裁切，這可能對於超廣角拍攝會帶來影響。在音訊方面，FX2 支援 32-bit 浮點音訊錄製，可透過 XLR 接口輸入，為專業攝錄師提供更大的動態範圍和後期製作彈性。消息亦透露 FX2 保留了機械快門，對於需要拍攝相片的用家來說，拍攝高速移動主體時會比全電子快門相機方便。

轉載源自dcfever

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首款 Copilot+ PC：Portégé Z40L-N 輕薄AI商務筆電

在 Dynabook 慶祝創立 40 週年創新發表會上，推出旗下首款 Copilot+ PC，就是 Portégé Z40L-N，主打極致輕薄，重量僅950g。核心規格是搭載最新 Intel Lunar Lake 處理器，具備高達 47 TOPS 的 AI 算力，更符合Intel Evo Edition設計，電池續航時間可達 11 小時以上，輕薄機身也通過 MIL-STD-810H美國軍規防護測試認證。

此外，可強化 Windows Copilot 的AI加速效能，幫助使用者在寫作、設計、決策等場景大幅提升效率，實現更順暢的工作流程。而同步發表的 AI 應用軟體包括 Dynabook Assistant 具備離線 AI 能力，支援翻譯、摘要、聊天與資料查詢；AI 安全偵測系統，可提升資料保護與裝置安全；AI耗能管理系統，最佳化效能與電池續航。

DynaEdge XR1 智慧眼鏡亮相，強化沉浸式工作體驗

另一焦點為全新 AR 智慧眼鏡「DynaEdge XR1」，延續 2018 年推出 Windows 10 Pro AR 眼鏡的創新精神。XR1 針對商務、教育、物流與維修等場景提供全新互動方式，整合 AI 運算與穿戴技術，打造沉浸式智慧應用體驗，如穿透式 AR 顯示技術，具備高解析疊加資訊，免除多工干擾；AI 智慧輔助能支援語音控制、翻譯、影像與手勢辨識。此外，整合 DynaEdge C1 控制器，能夠提供直覺式多模操作與 AI 強化功能。 

全球第一台膝上型電腦 T1100

夏普旗下的 Toshiba 東芝客戶解決方案，在 1985 年推出第一台 Toshiba T1100 膝上型電腦，有螢幕、有鍵盤、還有豐富的輸出入埠配置，也可以說是世界第一台筆電，同時也讓 PC 開啟行動使用時代。之後也在 1989 年正式啟用 Dynabook 品牌，並且推出日本市場第一台 Dynabook 系列筆電 J3100SS。

轉載源自T客邦

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小米集團創辦人雷軍15日晚間在微博宣布，小米自主研發設計的手機SoC晶片「玄戒O1」將於5月下旬發布，陸媒稱，這標誌著小米重返手機主晶片設計領域。

雷軍感慨表示，「小米造芯路，始於2014年9月。時間過得好快，轉眼十多年過去了……」他表示「十年飲冰，難涼熱血！」不過，他未透露這款晶片的製程工藝等詳細規格資訊。市場消息指，玄戒O1晶片預計將首度搭載於小米15週年旗艦機型小米15S Pro。

回顧小米的造晶片歷程可分為兩個階段。2014年，小米成立晶片品牌「松果」並啟動業務，初期目標為自研手機主晶片。經過近三年發展，小米於2017年2月28日發表松果澎湃S1手機晶片，首度應用在小米5C手機上。

當時的澎湃S1定位為中端手機晶片，採用台積電28奈米製程，搭載4+4大小核心全A53架構，大核心主頻2.2GHz，小核心主頻1.4GHz，GPU為ARM Mali T860 MP4，基帶採用可升級設計。然而，當時該款晶片被認為工藝製程相對落後，加上基帶能力不足等問題，未能為小米的晶片業務奠定穩固基礎。

其後，小米松果轉向「小晶片」發展方向，陸續推出自研影像晶片澎湃C系列、充電晶片澎湃P系列，以及自研電池管理晶片澎湃G系列等產品。

雷軍曾在去年表示，小米的新十年目標是成為全球新一代硬核科技的引領者，從互聯網的模式創新、應用創新、產品創新，轉向硬核科技的創新。他同時宣布，小米集團未來五年研發投資將超過1000億元人民幣（約4176億元新台幣），大規模投入底層核心技術。

轉載源自YAHOO

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