MacBook Neo 首批對手來了！同價位 Windows 新筆電給雙倍規格

Posted on 2026 年 5 月 23 日2026 年 10 月 3 日 by 魏嘎

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（圖／路透社）

蘋果自從推出 MacBook Neo 引爆平價筆電市場旋風，執行長庫克（Tim Cook）更大讚是史上最熱銷，外界都在關注 Windows 陣營如何反擊。現在終於有同價位對手現身，提供更大的記憶體與儲存空間迎戰。

過往 Windows 陣營之所以較少筆電能在入門價格，打造高續航、輕薄又流暢的產品，最主要就是缺少對應的處理晶片。而 Intel 全新代號 Wildcat Lake 系列的處理器，就被視為填補空缺的關鍵。

近期搭載 Wildcat Lake 系列旗下的 Intel Core 5 320 處理器筆電，終於陸續在中國市場上市，包含榮耀 Notebook X14 2026、華碩 Fearless 14SE 2026 以及 HP OmniBook 3，售價落在 4399 至 5099 人民幣之間（約新台幣 20,433 至 23,684 元），恰好是對標 MacBook Neo。

縱觀三款 Windows 電腦的規格，最大優勢就是提供 16GB 記憶體以及 512GB 儲存空間。另外則是多核效能，根據跑分平台資訊，Intel Core 5 320 處理器單核心可以達到 4047 分，雖然與 MacBook Neo 的 A18 Pro 相近，但因為擁有更多核心數量，在多核心表現以 15222 分明顯領先對手的 11993 分。

不過 MacBook Neo 仍保有許多優勢，例如更精緻的鋁合金機身、同價位少有的螢幕亮度與色彩表現，還有更為流暢的 macOS 也是許多文書用戶青睞的主因。因此具體的使用體驗差異，恐怕仍要待更多搭載 Core 系列 3 處理器的筆電正式上市後，才能見真章了。

轉載源自自由時報

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別再搶 PowerShot G7 X Mark III！Canon 預告將推更多隨身相機

Posted on 2026 年 5 月 22 日2026 年 10 月 3 日 by 魏嘎

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（圖／記者黃肇祥攝）

近年隨身相機掀起一波熱潮，日本大廠 Canon 旗下多款相機被搶爆，就連已經發售將近七年的 PowerShot G7 X Mark III 都被一掃而空。對此，Canon 在最新的營業報告裡證實，公司已經關注到了這波趨勢，承諾將擴展隨身相機陣容、推出更多機型。

回顧 2025 年的營業狀況，Canon 表示，即便現在人人都有智慧手機，隨身數位相機（Compact Digital Cameras）卻重新受到市場關注，特別是年輕族群，甚至會將持有隨身相機視為一種時尚潮流，顯示整個市場在擴張。

Canono 提到，他們已經透過增產來應對需求，且不只專注於拍攝靜態照片，還有如 PowerShot V1 這樣專注在影片錄製的產品。放眼未來，Canon 預計提供市場更多元的隨身相機。

日前Canon 執行副總裁兼影像事業群首行執行長戶倉剛（Go Tokura）就曾向外媒表示，現在會購買隨身相機的消費者，和他們傳統認為的相機客群是截然不同的，因此會設計出更符合新世代需求的隨身相機。

傳聞 Canon 將有 3 款 PowerShot 新相機

外媒《Photorumors》爆料指出，Canon 預計在今年下半年推出 3 款 PowerShot 系列的隨身相機，其中一款會是 PowerShot G7 X Mark III 的後繼機款，透過更新的感光元件提升畫質，並加入 4K/60p 的錄影功能，瞄準旅遊攝影師或部落客；還會有一款專注在拍照的 PowerShot V3，強調大感光元件與緊湊機身的結合；最後則是主打長焦遠距拍攝的 PowerShot SX80 HS，瞄準自然生態、野生動物的攝影者。

轉載源自自由時報

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手機效能越強就越燙，新旗艦晶片遇上散熱天花板

Posted on 2026 年 5 月 22 日2026 年 10 月 3 日 by 魏嘎

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智慧手機晶片近年效能狂飆，不只跑分屢創新高，甚至已能順暢執行 AAA 級遊戲與生成式 AI 任務。不過在手機越來越強大的趨勢背後，一個問題也開始浮上檯面，那就是手機散熱可能快撐不住了。

最新測試與市場討論指出，即使目前旗艦手機普遍已導入 VC 均熱板（Vapor Chamber）等高階散熱技術，但面對新世代 SoC 日益提升的功耗與性能，手機廠商仍越來越難有效壓制溫度問題，甚至可能已逐漸碰上所謂的「散熱牆」（Thermal Wall）。

其中最核心的問題，在於手機晶片功耗成長速度，已開始超過超薄機身所能負荷的散熱能力。像是三星採用 2 奈米 GAA 製程打造的 Exynos 2600，先前壓力測試中峰值功耗甚至一度達到 30W。

如果是筆電出現 30W 功耗並不算特別驚人，但對超薄智慧手機而言，這幾乎已接近小型發熱器等級。

近期外國論壇 Reddit 上也有用戶針對 iPhone 17 Pro Max 進行 3DMark Wild Life Extreme Stress Test 與高負載遊戲測試，結果顯示即使手機已搭載 VC 均熱板，效能仍會隨著溫度上升而快速下滑。測試過程中，跑分會逐漸降低，明顯出現熱降頻（thermal throttling）現象；部分情況下，螢幕甚至還會因機身溫度過高而自動降低亮度。

目前旗艦手機晶片短時間衝刺時，功耗往往可達 15W 以上，用來快速開啟 App、完成 AI 運算或提升遊戲幀率，但問題在於多數手機機身實際能長時間穩定排熱的能力，大約只有 6W 左右，這也意味著，現在許多旗艦手機其實都處於瞬間性能很強，但難以長時間維持的狀態。

為了解決問題，部分中國品牌已開始採取更激進的散熱設計。像是紅魔近年便開始在手機內加入主動風扇甚至水冷循環，希望壓制 Snapdragon 8 Elite Gen 5 等高功耗晶片的熱量。高通新一代旗艦晶片在高壓負載下，功耗甚至可能達到 20W 至 24W。

不過對蘋果與三星這類強調輕薄設計與工業美學的品牌而言，通常不太可能導入大型風扇或電競手機式散熱模組，因此如何在有限空間內控制溫度，也成為越來越大的挑戰。

目前市場普遍認為，未來智慧手機的競爭重點，可能不再只是單純比拚跑分，而是比誰能在高負載下維持更久的高效能。其中降低功耗將成為關鍵方向之一，像是台積電 2 奈米製程，就被視為改善能效的重要技術。

此外，晶片架構本身的效率也變得越來越重要。蘋果目前在這方面仍具優勢，像是 A19 Pro 的效率核心，在部分測試中可帶來最高 29% 效能提升，但功耗幾乎沒有明顯增加，顯示蘋果近年正持續強化能效設計。

相較之下，高通則選擇另一條路線，市場傳聞指出，Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro 測試頻率甚至已達 5GHz，更偏向追求極致性能，也讓散熱壓力同步上升。

另一方面，三星也正積極開發新型散熱架構，像是 Exynos 2600 已導入 HPB（Heat Pass Block）技術，透過銅製散熱結構提升熱傳效率，同時將 DRAM 從 SoC 上方移至側邊。

此外，三星也正在測試 SBS（Side-by-Side）散熱架構，據傳可提升 30% 至 40% 記憶體頻寬，並改善長時間運作效能，最快有望應用於 Exynos 2700。

至於手機未來是否可能重新變厚，以換取更好的散熱空間？這並非不可能，但手機厚度與重量始終會直接影響握持體驗，因此廠商能調整的空間其實相當有限。

換句話說，手機產業下一場真正的戰爭，可能不再只是誰跑分最高，而是誰能讓高效能不要只維持三分鐘。

轉載源自科技新報

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筆電價格正在失控？Dell XPS 漲破 3000 美元，PC 定價模式全面改變

Posted on 2026 年 5 月 21 日2026 年 10 月 3 日 by 魏嘎

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筆電價格正在失控？Dell XPS 漲破 3000 美元，PC 定價模式全面改變

全球 PC 市場定價策略正面臨記憶體價格飆漲的劇烈衝擊。根據 TrendForce 預估，2026 年第一季 DRAM 合約價季增幅達 90% 至 95%，使記憶體佔筆電物料成本比例從 15% 跳升至約 35%。在這波衝擊下，Dell 旗下最具指標性的高階輕薄筆電 XPS 系列，近期實施了漲幅介於 25% 至逾 30% 之間的價格調漲。這項產品線的價格變動，暗示著高階輕薄筆電的定價門檻正在大幅攀升，預算型高效能 PC 的選擇空間正在縮窄。

XPS 筆電售價極速暴漲

Dell 最新改版的 XPS 14 與 XPS 16 反映了硬體成本失控的現況。配備 Intel Core Ultra X7 358H 處理器、32GB 記憶體與 OLED 觸控螢幕的高階版 XPS 14，初期定價約為 2,260 美元，如今在通路上的售價已飆升至 2,900 美元（約台幣 91,582 元）。

XPS 16 價格從原先的 2,350 美元（約台幣 74,213 元）攀升至 2,950 美元（約台幣 93,161 元）。消費者若選擇搭載更高階的 Intel Core Ultra X9 388H 處理器，XPS 14 與 16 的價格更是直接突破 3,000 美元（約台幣 94,740 元）大關。Dell 官方發言人證實了這波 2026 年新款 XPS 筆電的漲價，並坦言當前業界在零組件成本與其他市場因素的交錯影響下，正處於一段極度動盪的時期。

零組件成本引發的「縮水式通膨」

硬體成本飆升的骨牌效應不僅影響高階市場，更全面波及了入門與主流遊戲設備。兩年前，消費者仍有機會以不到 3,000 美元的價格，購入一台具備 OLED 螢幕與獨立顯卡的頂級電競筆電。而在 2026 年，Dell 旗下主打「預算友善」的 Alienware 15 筆電，其最低配置的起跳價已高達 1,300 美元（約台幣 41,054 元），若要配備頂規顯卡與 32GB 記憶體的最高階版本，售價同樣會飆破 2,300 美元（約台幣 72,634 元）。

其他品牌也開始跟進了這波漲價潮，包括 Lenovo 的 Legion Go 2 電競掌機也難逃漲價，部分配置漲幅竟高達 92%，旗艦款售價從 1,480 美元飆升至 2,849 美元（約台幣 89,981 元）。硬體製造商為了維持表面上的價格穩定，正考慮縮減設備的基礎規格與功能，這種被稱為「縮水式通膨 (Shrinkflation)」的現象，正悄悄侵蝕著全球 PC 硬體市場。

高定價的新常態

記憶體與其他零組件引發的價格海嘯，正在重塑整個硬體供應鏈的權限邊界與定價結構。高階筆電的基本門檻被推升至 3,000 美元以上，拉高了消費者的換機成本，也迫使市場進行新一輪的板塊洗牌。消費者在未來選購設備時，勢必得在「接受規格縮水」與「負擔高昂溢價」之間做出妥協，預算型高效能的硬體紅利期已然結束，PC 產業正式步入一個高成本、高定價的全新常態。

轉載源自T客邦

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