Author Archives: 魏嘎

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Sony睽違4年更新可換鏡頭全片幅相機基準機型A7 V，主打重新定義基準，將AI x SPEED作為產品目標，為系列中首款搭載部分堆疊式感光元件以及整合AI加速架構的全新BIONZ XR2處理器的機型，提升影像讀出與處理速度，連拍性能達到與採用堆疊式CMOS的旗艦機A1 II相同水準。另外Sony也更新配套的標準鏡頭，推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II，預計2026年春季正式推出。

Sony A7 V日本單機建議售價為42萬日幣(約8.5萬元)，北美定價為2,899美金(約9.1萬元)，香港開價20,490港幣(約8.3萬元)，台灣Sony還未公布上市規劃與售價；作為補充，於2021年推出的A7 IV在台灣的售價為6.5萬元，價格算是飆漲不少。至於FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II預估為4.3萬日幣。

首款部分堆疊元件與AI整合型處理器的Alpha相機

▲BIONZ XR2為整合AI加速的影像晶片，較原本雙晶片速度更快、更省電

A7 V的一大特色是具備A7 IV所沒有的AI運算加速，且與Sony高階機型過往搭配獨立AI處理晶片不同的，A7 V採用的BIONZ XR直接整合AI加速架構，不僅提昇包括對焦、測光等性能，也一併降低處理的能耗，實現每秒60fps的對焦及測光演算，同時還支援眼部與臉部辨識、肢體動作預測，汽車、人、動物、鳥類、汽車與火車、飛機及昆蟲的辨識。

▲A7 V維持33MP，但透過部分堆疊技術提升數據讀出實現與A1 II同樣的30fps連拍

A7 V也是第一款搭載部分堆疊式Exmor RS元件的Sony可換鏡頭相機，維持與A7 IV相同的33MP畫素，但透過部分堆疊提升影像讀出速度，讀出速度對比A7 IV提升4.5倍，實現30fps無黑屏連拍(包含14bit RAW模式)，以及支援0.03秒到1秒的預拍以及連拍升速功能，同時具備超越前一代15級動態範圍的16級動態範圍，並結合新引擎提升白平衡的精確度，在色彩高飽和或昏暗環境可透過AI深度學習進行精準的測光，同時中央的防手振也自前一代5.5級提高到7.5級。

▲由於改為4軸翻轉螢幕，機身略厚且重量稍微增加

另外A7 V雖為基準機型，但具備與A1 II相同的RAW合成功能，但仍需搭配PC端Image Edge軟體將拍攝的多張RAW檔進行合成處理，並非為機身內處理；此外率先支援擴展RAW拍攝，標榜透過深度學習方式將單張RAW照片提升為高解析影像，此功能主要是應對拍攝高解析動態題材，相較原本多張RAW合成能確保合成後的影像正確性，不過同樣需透過PC端軟體處理。

雖然A7 V並未支援OpenGate，但可在非裁切實現7K超取樣的4K60p錄影，或以Super35格式拍攝4K120p短片。

機身導入四軸翻轉與更大螢幕，僅第一槽支援CFexpress Type-A

▲僅有第一卡槽為複合卡槽，第二槽僅保留SD卡不支援CFexpress Type-A

A7 V大致延續A7 IV的機身結構設計，不過除了微調握柄形狀外，翻轉螢幕改為4軸翻轉，LCD從3吋103.7萬畫素提高至3.2吋209.5萬畫素，也由於翻轉機構變得比較複雜，機身厚度略有增加，同時機身重量從658克提高到695克，電子觀景窗則為1.3吋368萬畫素；電池則採用俗稱Z電池的NP-FZ100，使用電子觀景窗可拍攝630張、使用LCD為750張。

▲拿掉microSD改為雙USB Type-C

值得注意的是A7 V雖維持雙卡槽配置，但僅有第一卡槽支援CFexpress Type-A與SD UHS-II複合插槽，第二卡槽僅支援SD UHS-II卡，同時USB介面設計捨棄上一代的USB Type-C搭配microUSB，改為雙USB Type-C。

升級對焦精度的FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II

▲FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II光學設計不變，主要提升對焦性能與支援機身偕同防手振

Sony自2014年推出FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS後首次為Alpha相機更新標準配套鏡頭，FE 28-70mm F3.5-5.6 OSS II同樣著重輕量化，並強調提高自動對焦的精度、A9 III的120fps連拍，以及具備影片拍攝的呼吸效應抑制，且具備前一代所沒有的機身偕同防手振，重量則稍稍減少2克，但基本規格大致相同，包括8群9片光學與7片式光圈設計，不過作為4萬日幣級的標準鏡頭可理解繼續沿用超過10年的光學設計的原因，畢竟就連RX1R III也沒有更換光學設計。

轉載源自cool3c

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展碁國際取得VAIO台灣產品代理權，以日本精緻工藝布局台灣市場。

展碁國際（6776）3日宣布，取得日本知名筆電品牌 VAIO 在台灣市場的代理權，將全面負責VAIO產品的市場推廣、銷售通路、品牌營運與售後服務。展碁並同步導入多款全新 VAIO 機型，產品線涵蓋商務、創作者與輕薄旗艦系列，滿足不同族群的使用需求。

VAIO 是源自日本的品牌，以「精緻工藝、卓越性能」為理念，重視性能、耐久性與極簡工業設計，並獲得全球創作者、商務人士及工程師的高度評價，這也充分體現日系品牌對於品質與創新的不懈追求。

展碁首波引進的日本製高階機款VAIO SX14-R，推出「勝色」限量版本，最高搭載 64GB 記憶體與 2TB SSD 儲存空間，展現極致效能與優雅設計，為專業使用者帶來頂級的行動運算體驗。同系列亦同步推出 黑色特仕版、流砂金與寶石綠等多款配色，兼具質感與個性化風格。

針對商務市場需求，展碁亦同時導入VAIO F14與VAIO F16 系列，以高效能、長續航與沉穩外型 搶攻企業用戶市場，打造兼具性能與行動力的最佳選擇。此外，VAIO 亦推出全球最輕的攜帶型外接螢幕Vision+ 14重量僅 330 公克，兼具輕巧便攜與高畫質顯示效果，為行動辦公與多螢幕創作提供更靈活且高效的解決方案。

展碁首波引進日本製高階機款VAIO SX14-R，推出「勝色」限量版本。

展碁憑藉深厚的通路經驗與專業服務能量，攜手VAIO持續深耕台灣市場，提供完整的產品體驗與售後服務。即日起，VAIO系列產品於PChome 24h購物現貨獨家首賣，讓喜愛日系精緻工藝與極簡美學的消費者，感受VAIO筆電所帶來的高效行動力與專業表現。

轉載源自YAHOO

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小米最近在 GSMA 認證資料庫中出現了一款型號為 2608BPX34C 的新產品，這預示著小米正為其高端 MIX 折疊屏系列準備新成員。外媒推測，該機型可能是備受期待的小米 MIX 三折疊手機（MIX Trifold），這是一款三折結構的折疊產品，展開後能提供接近平板電腦尺寸的大屏幕。 實際上，小米早在 2018 年就首次展示了三折疊概念機，展現了其在多折形態領域的探索成果。此次 GSMA 的註冊信息進一步增強了外界對小米即將將該設計商業化的預期。

未來計劃

外媒表示，小米預計在 2026 年第一季度發佈兩款新的折疊屏機型：小米 17 Fold 和小米 MIX Flip 3。據悉，公司將繼續推行同時發佈翻蓋式和對開式折疊屏的雙軌策略。這些新機有望在光學性能、鉸鏈工程和系統優化方面進一步精進，提供更好的結構耐用性和電池效率。隨著對輕薄設計和能效處理器（如驍龍 8 Elite）的日益重視，2026 年初的產品線需要同時滿足生產力用戶和旗艦愛好者的需求。 除了計劃在 2026 年初推出的兩款機型外，小米還在準備第三款預定於 2026 年第三季度發佈的折疊產品。

這款晚些時候發佈的機型與 GSMA 列出的 2608BPX34C 型號直接吻合，使其成為 MIX Trifold 的最有力候選者。三折結構將使其能夠擴展出比現有 MIX Fold 機型更大的顯示面積，同時保持緊湊的手持可用性。對小米來說，這是個重要時刻，因為商用多折產品在行業中仍然較為罕見。外媒認為，Samsung Z Trifold 三折疊的正式亮相，也增強了小米推出 MIX Trifold 的可能性。

轉載源自techritual

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Intel 即將推出的 Wildcat Lake Refresh 處理器鎖定入門級筆電與桌機市場，預計 2027 年上市，採用小晶片架構並具備 6 或 8 核心設計，支援 Thunderbolt 4、DDR5 / LPDDR5X 記憶體與最高 40 TOPS AI 運算效能。

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外媒綜合數據指出，消費者最在意的手機功能是電池續航力。

蘋果iPhone Air和三星S25 Edge都主打超薄設計，不過從實際市場反應來看，消費者似乎並沒有因此埋單，那麼，大家在選購智慧型手機時，真正在意的究竟是哪些功能？

外媒PhoneArena彙整自家網站多年來的多項投票調查結果，並交叉比對Statista、Global Web Index等知名市調機構資料，總結了一份「消費者最在意的10大手機功能」排行榜，不妨比對一下，是否也和你心中的優先順序不謀而合。

最「不」重要5大功能

綜合數據顯示，近年各大手機品牌掀起一波「螢幕」規格競賽，不斷強調自家新機的螢幕亮度最高或具備防眩光等技術，但消費者顯然並不在意，「更大更亮螢幕」反而成為最不重要功能第一名。緊接其後的，依序為機身設計(如材質、防塵防水、耐用度）、充電速度、儲存空間，以及外觀設計。

其中也有一個有趣的現象值得注意，那就是中國品牌長期主打的「超高速快充」，功率甚至上看100W，看似十分誘人，但實際使用時，並不會出現理論值的倍數成長，例如100W充電速度並不等於25W的4倍快。實測也指出，手機在充電過程中不可能全程維持在最高瓦數，因此在消費者眼中成了單純的「數字差異」。

手機相機只排上第5名，叫人意外。

最重要5大功能

至於消費者最重視的前5大功能，第一名是「電池續航力」，可見現代人的「電量焦慮」很高，是否具備大容量電池才是影響選購手機的關鍵之一。再來則是價格、更長的系統更新支援、更強的處理器和更好的相機。

不過，相機只排在第五名，多少令人意外，外媒也解釋，這是因為現今手機拍照功能整體水準大幅提升，就連中階機種也擁有不錯的拍攝實力，對很多使用者來說，早已足以應付日常記錄需求。

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蘋果在今年 10 月中發布以 M5 晶片為主的 MacBook Pro、iPad Pro 以及 Apple Vision Pro，2025 年的蘋果新品應該也就此告一段落；如果你現在正觀望 MacBook，建議可以等等看明年春季的第一波新品！

目前預計會發布四款 MacBook 機型，從入門、中階、旗艦全面覆蓋，帶給用戶更完整明確的產品劃分。

1. 入門平價版 MacBook

首先是最受矚目的「入門平價版 MacBook」；在今年 6、7 月時知名分析師郭明錤就曾爆料指出蘋果正在開發一款主打經濟實惠的 13 吋 MacBook，這台平價版 MacBook 的最大亮點，就是可能會採用 iPhone 上的 A 系列晶片，而非 M 系列晶片。

雖然是 iPhone 的處理器，但整體性能不容小覷，以目前 iPhone 17 Pro 上的 A19 Pro 晶片來說，CPU 性能可達到 M3、M4 的水準、且 GPU 性能也接近 M4 晶片、甚至還有 12GB 記憶體；加上同享 ARM 架構，基本上可以順跑 macOS 與各種 App，足夠應付大多數人日常的簡單文書作業或輕度需求。

而且針對 iPhone 打造的 A 系列晶片在「能耗表現」上原本就有優勢，可在極低功耗下保持穩定的效能輸出；若真的導入 MacBook，搭配 macOS 的電源管理策略，不僅有機會把續航時間推向新高度，也可能在維持相同續航的情況下縮小電池、進一步讓機身變得更輕薄。

郭明錤也提到平價版 MacBook 的外型設計會接近 MacBook Air，並可能推出 銀、藍、粉、黃 等多種顏色選擇。

至於「平價」會有多便宜？目前已知消息是大約會抓在 599 至 699 美元之間（約台幣 1.8 萬 ～ 2.1 萬）；如果你正好是需求不高、預算有限的用戶，那這台平價版 MacBook 也許就會是你的最佳選擇。

2. M5 MacBook Air

目前 MacBook Air 產品線原則上也是隨 M 系列晶片的逐年迭代而推陳出新，M3 與 M4 版本分別都在 2024 年與 2025 年 3 月推出，那搭載 M5 晶片的小改款 MacBook Air 沒意外會在 2026 年春季接力登場。

那 M5 MacBook Air 預計會維持現有外型設計，配色可能稍微調整，主要賣點就是換上 M5 晶片來強化性能；售價可能會稍微調降，凸顯其「最超值主力款」的市場角色。

3. M5 Pro / M5 Max MacBook Pro

在基礎款 M5 MacBook Pro 發布前，就有傳聞指出 2025 年蘋果的 Mac 新品發佈時程跟與過去兩年稍有不同， M5、M5 Pro、M5 Max 全系列晶片不會同時推出，而是拆分成基礎款 M5 先行亮相，2025 年才會補上進階款 M5 Pro 與 M5 Max，結果確實準確命中。

當時消息表示搭載 M5 Pro、M5 Max 的 MacBook Pro 內部代號為「J714」以及「J716」，預計會隨 macOS 26.3 版本在 2026 年春季同步發表，所以如果你是需要強勁性能的專業工作者，可以期待一下明年的 M5 Pro 與 M5 Max。

根據蘋果目前的晶片分級，M5 Pro 與 M5 Max 會以 M5 為基礎，進一步擴增規格；包括更多 CPU／GPU 核心、更大的記憶體與頻寬，盡可能滿足專業用戶所需。

整體來說，2026 年的 MacBook 更新目前看來會是近幾年最熱鬧的一次，從平價款到旗艦款即可看出蘋果打算重新盤整筆電產品線、試圖讓產品定位更清楚，讓更多用戶有機會接觸 macOS 生態系。

不過以上情報目前仍屬傳聞階段，真正的規格、價格與上市時程在正式推出前都還有變數，正在觀望 Mac 的朋友可以先等等看，期待一下明年初的 Mac 新品。

轉載源自蘋果仁

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從賈伯斯2007年推出第一代iPhone重新定義“智慧型手機”，開創全球移動網際網路時代算起，已經過去整整18年了；但目前依然沒有走出當年賈伯斯定義iPhone的“窠臼”。

在2022年新一股AI熱潮興起之後，全球都在期待智慧型手機“改變”的到來。根據供應鏈等多方證實：字節跳動和中興通訊合作的AI手機即將在12月初發佈。其中，字節主導豆包大模型的植入與AI互動功能定義，中興則主導硬體定義、產品設計和生產製造。與以往AI手機不同的是，這款手機在字節和中興努比亞團隊的深度合作下，對硬體層、軟體層、甚至作業系統層，都進行了更深入的整合和重構，可以被定義為一款“AI 原生手機”（AI Native Phone）。

這款被定義為“AI原生手機”的裝置，其核心差異化在於高權限Agent能力；其內嵌的AIAgent擁有比普通App更高的系統權限，能跨應用執行複雜指令，完成更複雜任務。這一技術突破不僅意味著使用者體驗的升級，更可能對Android生態的底層規則發起挑戰。

傳統智慧型手機的生態建立在應用程式商店分發模式之上，開發者通過APP獲取使用者流量並實現商業價值。然而字節AI手機的高權限Agent直接繞過了這一路徑，它能夠在不打開具體APP的情況下，通過系統級介面呼叫服務功能。例如使用者只需對手機說“幫我訂周五晚七點的餐廳”，Agent就能自動完成美團、大眾點評等應用的比價、預訂、支付全流程。這種“上帝視角”的操作權限，本質上重構了流量分配的邏輯鏈條。

具體來說，字節中興的“AI原生手機”實現了三大突破：首先，是系統呼叫權限的重新分配，讓AIAgent可以像系統應用一樣直接呼叫底層API；其次，是跨應用資料通道的建立，打破了Android傳統的沙盒隔離；最重要的是動態權限管理機制，使用者只需一次授權，Agent就能在預設場景中自主決策。

這種變革直接觸動了Google近年來持續收緊的系統權限政策。2023年以來，Android系統逐步限制後台處理程序喚醒、跨應用資料共享等權限，理由是保護使用者隱私和資料安全。但字節的AI手機通過深度定製作業系統層，實現了對這些限制的突破。知情人士透露，其技術關鍵在於豆包大模型與手機核心的深度整合，使得AI能像“系統管理員”一樣調度各類應用資源。

當然，這種變化並非對所有開發者都是好事。部分生活服務類APP擔憂淪為“無聲的管道”，當使用者習慣通過Agent直接獲取服務，品牌露出和使用者粘性將大幅削弱。某外賣平台技術負責人匿名表示：“這相當於在Android系統裡又建了個超級入口，我們的APP可能變成後台的‘水電煤’。”但工具類應用開發者則持樂觀態度，認為高權限Agent能帶來更流暢的整合體驗，例如文件處理APP可直接響應“把會議紀要做成PPT”的復合指令。

因此，從應用層面而言，這場博弈的焦點在於“服務入口”的控制權。目前Android生態中，Google通過GMS服務框架維持著應用分發的中心化秩序。而字節AI手機的實踐，本質上是在嘗試建立一套基於自然語言互動的分佈式入口體系。這種模式與華為鴻蒙的“原子服務”、蘋果Siri的快捷指令有相似之處，但權限深度和場景覆蓋度明顯更勝一籌。

另外，根據供應鏈消息：目前第一代機型已在陸續交付，整體備貨量級在3萬台左右，發佈後將正式對外銷售。第二代機型也已完成立項，將在明年上半年推出，AI能力和硬體配置將進一步升級。

值得玩味的是，這次合作中字節跳動刻意淡化了“造手機”的定位，強調這是“完整解決方案的嘗試”。這種表述既規避了與硬體廠商的直接競爭，又為後續可能的生態擴張留下空間。如果高權限Agent模式被市場驗證，不排除其通過授權方式向其他手機品牌輸出的可能，這將徹底改變AI能力在終端裝置的滲透路徑。

因此，此次嘗試的真正價值在於重新定義了“智能終端”的進化方向。當行業還在爭論大模型參數規模時，字節和中興選擇在權限架構這個“暗線”上突破，這或許預示著下一代裝置的競爭焦點：不是單純的算力堆砌，而是系統級AI調度能力的較量。正如某供應鏈人士所言：“它讓手機從工具變成了管家，而管家的權限永遠比工具大得多。”

當然，Android生態的規則改寫或許不會一蹴而就，但高權限Agent展現的可能性已經足夠清晰：未來的移動網際網路，可能不再需要使用者記住那個APP能解決什麼問題，只需要告訴手機你想要什麼。這種範式遷移帶來的震動，將不亞於當年智慧型手機對功能機的取代；或許我們正在見證一場新技術歷史轉折點的開場！

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