Author Archives: 柏文

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近兩三年 Fujifilm 相機出現嚴重供不求的情況，除了因為廠方的庫存問題，其相機大受歡迎也是其中一個主因。不過其實在此之前，Fujifilm 的 X-E4 就出現過口碑一般的情況，並且很快就公布停產，很多朋友都在想有關方面是否會繼續這個系列。不過這個答案最近就似乎得到傳聞網的肯定。

相信很多朋友都會認同，最新推出的 X-M5 除了沒有了 EVF 之外，整體看來就好像是一部 X-E 系的機種。不過，其實就是這個分別，可能就足夠 Fujifilm 再推出一部 X-E 系列機種。網聞網 FujiRumors 的寫手就指，其收到可靠消息 X-E5 是必定會推出，而且還指出時間是會在明年夏季。不過該寫手同時指出，從 X-E4 的嚴重缺貨經歷中，讓他建議大家不要預早放售手上的機種等待升級新機。

不過筆者則認為，Fujifilm 近日的供貨似乎已經得到改善。最新推出的 X-M5 亦似乎有足夠的供貨，相信未來有關方面的供貨情況只會越來越好。不過話說回來，既然現在有部更輏巧的 X-M5，有關方面會否在未來的 X-E5 中加入更多更好的功能，例如加入 IBIS、使用 4,000 萬像素的 X-Trans CMOS 5 HR 等呢？不過這樣的話可能定價又會很高了。

轉載源自dcfever

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AMD和英特爾預計下個月在CES 2025推出用於筆電的新一代CPU，例如AMD的Strix Halo、Krackan Point和英特爾的Arrow Lake-H處理器。

多款Vivobook和Zenbook筆電提前曝光

華碩已宣布將於2025年1月8日凌晨1點舉行CES 2025發表會，而ROG發表會稍早一些，將於凌晨0點開始。

IT之家報導，華碩有多款搭載新CPU的筆電提前出現在澳洲和希臘零售商處，包括Vivobook和Zenbook系列，涉及酷睿Ultra 9 285H（Arrow Lake）、酷睿Ultra 5 255H（Arrow Lake）、酷睿7 250H（酷睿Ultra 5 255H（Arrow Lake）、酷睿7 250H（ Raptor Lake）。

除此之外，還有多款新機搭載AMD尚未發表的CPU新品，其中一個Hawk Point R7可能是指銳龍7 250（類似加強版R7 8845HS），而Krackan Point-8C可能是指銳龍AI 7 350。

搭載銳龍處理器機型採18.4吋大螢幕

AMD 銳龍AI 200系列仍基於Zen 4和RDNA 3架構，而Krackan Point 則採用Zen 5和RDNA 3.5設計，但其GPU僅有8個運算單元，相當於Strix Point的一半。

其中，這款搭載銳龍7 250處理器機型採用18.4吋大螢幕，定價顯示為1590.13美元（近5.17萬台幣）。

轉載源自知新聞

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中國號稱晶片技術大幅提升，還推出AI晶片，但國際知名拆解研究機構拆解華為最新手機，發現裡面使用的處理器，由中芯國際生產，是7奈米製程，不是外傳的5奈米，連美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒都說，同樣的製程，台積電早在2018年就已經首創，代表中芯國際落後台積電5到6年。

「華為最新Mate 70 Pro Plus旗艦機，登陸TechInsights實驗室！」國際知名拆解研究機構大開箱，又有驚人發現，因為裡面使用的「麒麟9020」，依舊是7奈米製程，不是外傳的5奈米，而且技術還落後台積電。

美國學者、也是晶片戰爭作者米勒指出，華為是中國電信龍頭，也是中國AI硬體公司領頭羊，發布最新智慧型手機，我們對裡面的晶片，進行拆解分析，是由中國晶片龍頭製造商”中芯國際”生產，它是透過製造所生產出來，然而在台灣，台積電在2018年就已經推出，這意味著中國最大，晶片廠中芯國際，比台積電落後5至6年。

美國學者、也是「晶片戰爭」作者米勒，接受Foreign Policy雜誌受訪說，華為手機採用中芯國際生產的晶片技術，台積電早在2018年就已經首創，不僅技術落後，按照摩爾定律，運算能力更落後3倍。

半導體專家吳金榮分析指出，中芯做的，它是用所謂的深紫外光微影機去做的，這個部分台積電在2018年，首次推出7奈米製程的時候，就是用這種方式，現在台積電是3奈米製程，以中芯來講，7奈米到3奈米，大概差三個世代了。

中國號稱晶片技術大幅提升，僅落後台積電3年，但手機一拆解，騙不了人，7奈米製程良率還低於50%，和台積電相比，簡直南轅北轍。

轉載源自yahoo

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Canon 旗下大部份數碼相機和攝錄機都是採用 Canon 自家研發的感光元件，而雖然之前 Sony 的 A9 III 採用了全域快門的感光元件，但其實 Canon 在專業攝錄的市場中，亦早已推出了支援全域快門的產品，只是那並非全片幅規格的產品。而 Canon 最近公布了一顆專為攝錄而設，支援全域快門的感光元件，會出售予其他生產商，換句話說未來就可能有更多不同品牌推出擁有全域快門的攝錄機。

這塊型號為 LI5070SA 的感光元件尺寸為 29 x 15.4mm，略較 Super 35mm 規格大一點。解像度為 4288 x 2398 像素，可輸出 DCI 4K@60p 的影像。而 LI5070SA 亦同時有多款功能有小許差別的「姊妹」產品讓客戶選擇，當中包括支援全域快門的型號。這樣客戶就可根據自己設計產品的需要去選擇。其實 Canon 早已能造出全片幅尺寸的全域快門 CMOS，而今次 LI5070SA 推出的重點似乎就在於 Canon 已經有足夠信心大量生產並賣予其他攝錄機製造商。

轉載源自dcfever

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如果你看膩當前iPhone的外型設計，不妨期待明年的iPhone 17系列，最新消息指出，蘋果下一代新機的外觀可望有重大改變。

多家外媒報導，來自中國的爆料指出，以供應鏈流出的物料照片顯示，iPhone 17的後置鏡頭模組將從目前的直向排列改為橫向凸起的「相機島」，外觀風格跟Google Pixel 9系列有些相近。其鏡頭排列的細節未知，也不清楚這項改動是針對整個 iPhone 17 系列，還是僅鎖定部分機型。

Google自Pixel 6系列開始，後置鏡頭模組一直採用「橫條排列」，從最初的「整條設計」演進至Pixel 9系列的「相機島」造型。不過據傳，Google明年推出的新一代Pixel 9a將放棄這一設計，改為讓鏡頭模組跟機背平齊。

iPhone 17系列的「橫條相機島」曝光後，引起網友熱議，「這不是Google嗎？」「蘋果在致敬Pixel？」「一點都沒有蘋果味了。」「跟Pixel分不出來。」。外界推測，蘋果做出這項改變，可能是為了更好的空間影片拍攝功能。

除了相機設計外，iPhone 17 Pro系列的材質可能大幅調整。此前有傳言指出，蘋果將放棄鈦金屬邊框，改採鋁金屬，並在機背引入半鋁半玻璃結構，上半部為鋁金屬，下半部是玻璃，既能減輕機身重量，也保留無線充電功能。爆料還提到，機背鏡頭的「凸度」可能進一步增加。

上述這些爆料都未獲官方證實，距離iPhone 17系列發表仍有相當長的時間，現階段尚無法確認下代新機的最終設計，還需要更多證據來佐證。

轉載源自自由時報

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為紀念徠卡M系統誕生70周年，國際攝影界盛事徠茲相機拍賣會精心策劃推出獨家藏品，其中徠卡早期「M」原型機，製造於1948年至1949年，是已知最早的M系統原型機之一，它沒有序號，完全由獨特的機械和手工零件組成，成為全場最受追捧拍品。徠茲相機拍賣行總經理Alexander Sedlak表示，該拍品還包含一枚罕見的M卡口Elmar 3.5/3.5cm鏡頭，最終以204萬歐元（含傭金）成交，遠超60萬至70萬歐元的預估落槌價。

徠卡相機也預告，下一場拍賣會即第46屆徠茲相機拍賣會，將於2025年6月26日在徠卡相機總部所在地威茲勒的徠茲公園舉行，恰逢1925年首次推出徠卡I相機的百年慶典。

自徠茲相機拍賣會首次舉辦以來，一直是國際攝影界齊聚的盛事，其中，來自徠卡M系統70年歷史中的稀有相機始終佔據著重要地位。這個開創性的系統相機於1954年首次推出，並在20世紀後半葉成為全球眾多知名攝影記者和傑出攝影師的首選。

為了紀念M系統誕生70周年，拍賣團隊精心策劃了一系統獨家藏品，全方位展現了這款標誌性相機的歷史——包括幾台早期的研發原型機，吸引了眾多競拍者的濃厚興趣。

此次拍賣除了最引人注目的拍品徠卡早期M原型機（拍品編號為76），憑藉其非凡的歷史意義，成為全場最受追捧的拍品，還有第79號拍品包含十台不同的原型機機身，可更深入展現了徠卡M的變遷歷史。徠卡表示，這些相機機芯（chassis）由徠卡工程師在M系統相機後續量產版本的研發過程中製造，時間跨度長達17年—從1936年的改良版「徠卡III」機身到1953年生產的鋁制徠卡M機身。該拍品以43.2萬歐元（含傭金）成交，超出30萬至34萬歐元的估價。

Alexander Sedlak解釋，「並非只有M原型機才具備超凡的稀有性和巨大的收藏價值。許多M系統相機及其配件也因其他各種原因格外引人注目——例如，特定小眾限量版相機。」序號為1005769的灰漆版徠卡M2相機，正屬於這一類別。這台相機是在1960年交付給美國駐歐空軍（威斯巴登）的20台相機之一。這款相機產於1960年，拍賣估價50萬至60萬歐元，最終以90萬歐元（含傭金）成交。

按照徠茲相機拍賣會的傳統，一件拍品的收益將被捐贈給慈善機構。今年專家們選擇的慈善拍品是一台徠卡M6J相機，於1994年為紀念M系統誕生40周年而生產。這款特別版相機，配備Elmar 2.8/50mm可伸縮式鏡頭，最終以9000歐元（含傭金）成交。

轉載源自ta isounds

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市場調研公司 Omdia 今天曝光了一份蘋果的筆電路線圖，裡面提到採用無瀏海 OLED 螢幕的 14 吋和 16 吋 MacBook Pro 可能會在 2026 至 2027 年間推出。其所用的混合 OLED 技術據稱跟目前 iPad Pro 選擇的方案類似，而取代瀏海的將是開孔型態，設計變化的軌跡跟 iPhone 相近。

和瀏海相比，開孔在視覺上應該會更美觀一點。如果蘋果還打算統一體驗的話，iOS 的動態島出現在筆電上也不是沒有可能呢。

轉載源自yahoo

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幾乎可以篤定 蘋果（ Apple）將會在明年3月發布新一代iPhone SE 4。而就在稍早，來自韓國供應鏈的最新資訊更透露，iPhone SE 4的「相機規格」將會向iPhone 16看齊。

根據目前市場消息判斷，幾乎可以篤定蘋果（Apple）將會在明年3月發布新一代iPhone SE 4。而就在稍早，來自韓國供應鏈的最新資訊更透露，iPhone SE 4的「相機規格」將會向iPhone 16看齊，並配備一顆4,800萬畫素後置鏡頭，有望一舉提升拍攝品質。

iPhone SE 4少超廣角鏡頭

韓媒《ETNews》報導指稱，蘋果供應鏈LG Innotek近期已開始在越南工廠量產iPhone SE 4的前後相機模組。另一家外媒《macrumors》也表示，iPhone SE 4的前後相機配置將與iPhone 16相同，包括主鏡頭為4,800萬畫素融合相機、以及1,200萬畫素的原深感測前置相機，只不過將會缺少額外的「超廣角鏡頭」。

拍攝性能直逼iPhone 16

綜合先前傳聞，iPhone SE 4將採用類似iPhone 14的瀏海螢幕設計以及支援Face ID，螢幕尺寸則升級為6.06吋，並使用OLED技術取代LCD顯示。如今消息直指主 相機沿用了 iPhone 16的4,800萬畫素融合相機，也讓外界推測或許將會配置2倍無損變焦功能，以大幅提升拍攝性能。

由於上一代iPhone SE 3是在2022年推出，意味著iPhone SE 4等於是相隔3年後的改版，因此格外吸引果粉關注。而除了相機，其他方面的升級也備受期待，包括搭載自研5G晶片與可支援Apple Intelligence應用，有望成為蘋果歷年來最強的中階手機。

轉載源自pchome news

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國外媒體日前整理了Sony將在2025年推出新相機的傳聞，其中被指有可能發表的機種有A7 V、A7R VI、A7S IV，還有FX3 / FX6 / FX9的繼任者。

該消息首先肯定的一點是，Sony會在2025年推出的新相機，將比2024年還要多，畢竟今年Sony只發表了A1 II和ZV-E10 II兩款相機，再加上部份A7和FX系列相機也到了該更新的週期了，因此他們也整理出關於Sony將會在明年發表的可能名單。

可能在2025年上半年發表的機種

A7 V：關於這個傳聞近期已經出現過好多次了，而且也最被確認會在明年第一季發表的相機。根據先前傳聞，A7 V將搭載全新的44MP感光元件，並搭載AI處理單元，最高連拍速度上看20fps。

A9 III、FX3 II：兩者可能都會搭載24MP的全域快門感光元件（A9 III那片？）。

FX6 / FX9後繼產品：按照更新週期，明年的確到了發表後繼產品的時間點了。

可能在2025年下半年發表的機種

A7S IV：A7S III於2020年推出，後繼機種一直不見蹤影，先前有傳聞指該系列將被FX3系列取代，但也有傳聞指出會有後繼機種的到來，據聞若有A7S IV，可能會搭載載24MP的全域快門感光元件。

A7R VI：或許會搭載100MP（1億）畫素感光元件。

RX1R III：多少玩家殷殷期盼RX1R II後繼機種的問世，或許明年有機會實現願望！？

不可能會在2025年發表的機種

A7000 APS-C旗艦相機

中片幅相機

不會在205年發表的相機

A6700的後繼產品

A7C II / A7C R的後繼產品

ZV-E1的後繼產品

轉載源自digiphoto

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