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DJI 傳出將發表首款 360 度全景運動相機「Osmo 360」，最新爆料指出這款相機的規格不僅與 Insta360 X5 幾乎相同，主打 8K 錄影與高像素拍攝功能，而且預計最快會在 7 月正式對外亮相。

綜合目前爆料消息，Osmo 360 已經進入量產準備階段，近日曝光的多張實機照片看起來已經接近上市版本，而非原型機。

亮點一：支援 8K@30fps 錄影

根據爆料者 Güçlü Atamer 在社群平台 X 爆料的消息指出，Osmo 360 的規格與 Insta360 X5 幾乎相同。

從他所說的內容推測，DJI Osmo 360 可能會搭載 1/1.28 吋感光元件，支援最高 8K@30fps 錄影與 7,200 萬畫素靜態照片，這也代表 DJI 可能會直接挑戰現有的 360 度相機主流品牌。

此外，Güçlü Atamer 還透露 DJI 會推出支援 PC 和 Mac 的編輯工具。

亮點二：可連接 USB-C 充電設計 另一位爆料者 Xdrones Studio 也爆料 Osmo 360 的實機照片，照片揭露 Osmo 360 支援 USB Type-C 充電功能。如此一來，就算 Osmo 360 全景相機裝在腳架或車架上時也能持續充電，這對於戶外運動、機車或單車拍攝者而言相當實用。

不過，要注意的是，先前有傳聞指出，Osmo 360 的電池容量可能會比 Insta360 X5 稍微小一點，因此續航時間是否足夠仍有待實測確認。

亮點三：DJI Osmo 360 預計 7 月發表，GoPro 與 Insta360 面臨新對手 DJI Osmo 360 將是 DJI 首次進軍全景相機市場，光是爆料稱新機規格與 Insta360 X5 雷同來看，Osmo 360 未來勢必與 GoPro Max、Insta360 X5 正面交鋒。

而根據中國科技網站《36 氪 硬氪》與 《IT之家》報導，DJI 可能會在 2025 年 7 月正式發表 Osmo 360 全景相機，加上 DJI 原本在運動攝影與穩定器就已經累積相當的技術，這次新機是否能在 360 度全景相機站穩腳步，值得後續觀察。

關鍵規格：

產品名稱：DJI Osmo 360（尚未發表）

預計發表時間：2025 年 7 月

主打功能：
8K/30fps 全景錄影
約 1/1.28 吋感光元件、7200 萬畫素靜態拍照
支援 USB-C 直通充電
傳聞電池容量略小於 Insta360 X5

競爭對手：Insta360 X5、GoPro Max

轉載源自yahoo

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繼高階 RTX 5090、5080、5070Ti 熱賣後，華碩 (2357-TW) 今 (2) 日宣布 RTX 50 系列顯卡筆電全線到貨，推出搭載 RTX 5050、5060、5070 顯卡的中階機種，在面對關稅帶來的不確定性，華碩積極布局，積極在全年 PC 市場維持個位數成長。

華碩日前指出，由於中階機種較高階機種市場更大需求量更高，對第二季乃至下半年的電競筆電成長動能具強大動力，已將 AI 與 Gaming 定位為雙核心成長引擎，在 Copilot+ PC 領域已取得 x86 平台第一品牌地位。

轉載源自鉅亨

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Google新一代旗艦Pixel 10系列何時推出？近日成為熱議話題。然而，網路上現在也流出Pixel 10 Pro的DVT(設計驗證)工程機實照，再度證實新機的外型相較前代沒有太大的變化。

從工程機來看，Pixel 10 Pro維持相同的設計風格。不過，備受關注的是，機背的橫向橢圓相機條似乎變得「更厚更凸」了，雖然此僅為目測判斷，沒有實際數據佐證，但已引發不少討論。

所謂的DVT(設計驗證)，是指產品設計基本確定，整體外型已經很接近完成品，接著就會進入PVT(量產驗證)，在此階段，可能還會對整體設計進行微調。因此，此次曝光的工程機雖未完全定案，但也具高度參考價值。

另一方面，這款Pixel 10 Pro工程機顯示搭載Tenseor G5處理器，其核心配置為2 x Cortex-A520、3 x Cortex-A725、2 x Cortex-A725、1 x Cortex-X4。

值得注意的是，上週一度傳出，Pixel 10系列可能提前推出，但後續多方爆料指出，Pixel 10系列仍維持8月亮相，發表日期可能是8月13日或20日。

據悉，今年的Pixel 10系列陣容，延續Pixel 10、Pixel 10 Pro、Pixel 10 Pro XL，以及摺疊Pixel 10 Pro Fold。最大亮點之一是，全系列採用台積電製造的Tensor G5晶片。此外，入門款Pixel 10還將首度搭載三主鏡頭，鏡頭數量追上Pro系列。

轉載源自由時報

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在中片幅無反相機市場中，Hasselblad 一直以其優雅設計與卓越影像質素著稱。然而，隨著 Fujifilm GFX 系列的迅速崛起，Hasselblad 面臨著前所未有的挑戰，而在 2022 年登場的 1 億像素 X2D 100C，相信很快就會迎來 X2D II。

近日傳聞網流出下一代 X2D II 的生產圖片，甚至是擬似說明書截圖，而 X2D II 的內部代號為 HB722。根據目前的消息，X2D II 預計將配備與 X2D 100C 相同的 1 億像素中片幅 CMOS 感光元件，支援 16-bit RAW 記錄和 15 級動態範圍。此外，新機將內建 1TB SSD，並支援 CFexpress Type B 記憶卡，以滿足高解像度影像的儲存需求。對焦系統方面，X2D II 傳聞將引入 DJI 的 LiDAR 光達對焦技術，支援臉孔偵測自動對焦，提升對焦速度和準確性，在低光環境下的表現令人相當期待。至於新機的 5 軸機身防震系統效能有望進一步強化，由 X2D 100C 的 7 級快門補償，上調至 8 級，與 Fujifilm GFX100S II 看齊，這對於超高像素機種非常有用，避免用家在手持拍攝時，將丁點的抖動大幅放大，從而提升專業攝影師在運用 X2D II 時的機動性。

轉載源自dcfever

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外界盛傳，NVIDIA 有意進攻消費級筆電處理器市場，並會攜手聯發科參戰，但具體產品會是什麼形式？至今仍就成謎。不過現在有一份最新爆料提前透露，NVIDIA 恐將推出筆電 APU 處理器，改寫未來的電競筆電。

所謂的 APU 過去常見於 AMD 所推出的筆電，主要是將 CPU、GPU 兩種晶片整合在一起，在筆電相對輕薄的機身內盡可能提供高效能，雖然仍比不上傳統 CPU、GPU 分別安裝的模式，但功耗、散熱與重量都會更優異。

知名爆料客 Moore’s Law Is Dead 獲得一份來自於 NVIDIA 內部的簡報截圖，指出 NVIDIA 正在開發一款 APU，採用了定制的 Arm 架構 CPU，據傳是與聯發科合作推出，另外還整合了 Blackwell 架構的 NVIDIA GPU，周圍則有八塊 LPDDR5X 記憶體模組。

值得關注的是，通過 APU 整合的方式，這款筆電只需要以 65W 功率運行，卻能提供與 120W RTX 4070 筆電同級的性能。消息指出，該款 APU 將從今年第四季起至 2026 年初進入市場，並且正在與 Dell 旗下的 Alienware 電競品牌合作。

專精筆電的媒體《LaptopMag》分析，NVIDIA 有望終結電競筆電將 CPU、GPU 分別擺放的架構，更緊密結合兩者提供較低的延遲、更便利的散熱設計，更使整體機身變得更輕巧，就連散熱都有望明顯改善，甚至有機會出現宛如 MacBook Pro 依樣的外型，效能卻強大的電競筆電。

轉載源自自由時報

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Sony Xperia系列手機問世第17年之際，Sony才於13日發表年度旗艦智慧型手機Xperia 1 VII。而過往一直給人「自家工廠生產手機」印象的Sony，如今卻有外媒爆料指稱，Xperia 1 VII其實已經是外包給第三方的工廠OEM的產品了。

綜合外媒報導指出，Sony最新旗艦手機Xperia 1 VII原先預期是由Sony一貫的泰國自家工廠製造傳統，但Reddit上有用戶反映自己收到印有「Made in China」標籤的機型。

過去多年來，Xperia高階產品，如1系列、5系列皆在泰國春武里（Chonburi）與邦卡迪（Bang Kadi）兩座自有工廠生產，這同時是Sony對品質把關的象徵。而中階與入門機種才偶爾交由OEM代工。

但如今卻傳出象徵著高階的旗艦型智慧手機中卻出現「中國製」的標示，就有網友認為，這象徵著Sony從過去「堅持自製」的經營理念轉向更為市場導向的策略。

報導中也提到，Sony於5月中旬悄悄更新其官網，於海外據點介紹中，無論是泰國還是中國無錫（Wuxi）工廠，都已將「智慧型手機」從主要生產品項中移除。外界認為，這項變化算是間接證實Sony已全面停止自產Xperia手機，並全面轉向OEM外包模式。業界普遍認為，Xperia 1 VII很可能是Sony首款由第三方製造的高階旗艦機。

對此，Sony未作出正式公告，但事實上，其智慧型手機生產線現已完全消失，從官網資訊來看，所有機種皆不再由Sony自有工廠生產。雖然有用戶指出，中國製不代表品質低劣，Apple等品牌早已依賴中國OEM廠商多年，但對於重視品牌精神與製造透明度的Xperia支持者來說，這樣的改變依然具有象徵性衝擊。

報導中也提到，這項策略的轉變，同時也代表著即便是高階旗艦產品，Sony未來亦將持續採取外包制度。但是否會影響品質，還是有待觀察。報導中認為，Sony從自產轉向委外的背後意圖，可能是為了降低製造成本、強化市場靈活性。

轉載源yahoo

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Sony近日發表Cinema Line系列的最新成員—全片幅數位相機FX2（型號 ILME-FX2）。FX2 根據使用者的回饋所開發，除搭載承襲自 α 系列的⾃動對焦性能、採用專業電影攝影機等級的S-Cinetone 電影色彩科學技術、光學影像穩定系統、手持拍攝機身 XLR把手設計以及進階的散熱結構，將多款 Sony數位影像關鍵技術完美融合於輕巧機身，更結合動靜態影像拍攝雙棲性能，並具備全新可調式觀景窗設計與優化操作性等⼀系列為電影製作量⾝打造的獨特功能，能因應各種拍攝需求，實現更高層次的影像敘事與創作的可能性。

FX2 搭載 3,300 萬有效畫素背照式 Exmor R™全片幅感光元件，能呈現令⼈驚豔的畫質與淺景深效果，而使用 S-Log3 格式拍攝可提供⾼達 15+ 級的動態範圍，細膩呈現高光與暗部細節；內建雙原⽣ ISO（800 / 4000）設計，讓創作者在不同光源條件下都能獲得最佳畫質；影片 ISO 可擴展至 102400，適合低光環境拍攝。FX2 新增「Log 拍攝」選單，⽀援⾼畫質靜態影像，適合後製調色。設有 MOVIE / STILL 切換撥桿，可快速切換拍照與錄影模式，並依模式⾃動顯⽰對應選單，此外，長按Fn 鍵也可快速顯示並切換拍攝模式，提升操作效率。

FX2 支援多種錄影格式與後製⼯作流程，提供 4:2:2 10-bit All-Intra 錄製並支援 XAVC S-I DCI 4K@24p 等多種格式；FX2 內建主動散熱風扇與優化的散熱結構，能長時間穩定拍攝，4K 60p 最長錄製時間可達 13 ⼩時。此外，FX2 提供多種可變格率，包括 4K 60fps（約2.5倍慢動作）與 Full HD 120fps（最⾼5倍慢動作），⽀援 Cine EI、Cine EI Quick、Flexible ISO 等模式，並可匯入最多 16 組⾃定義 LUT，可即時預覽⾊彩，精準掌控現場畫⾯。FX2 預設採用 S-Cinetone™ 色彩風格，並內建多組 Picture Profile 相片設定檔與 Creative Look 創意外觀模式，⼀鍵即可切換電影質感。FX2 也⽀援 1.3x 與 2.0x 的變形鏡頭解壓縮顯示功能，方便精準構圖。

FX2 延續 FX3 與 FX30 的平頂機⾝設計，⼩巧便攜、提供跨機種在使用上的熟悉度，機身內建三處 UNC 1/4-20 螺孔，可免外接保護框直接上腳架，安裝更有彈性，亦可搭配專屬提把（型號 XLR-H1）， 便於⼿持與動態拍攝。FX2 機⾝尺⼨為 129.7 x 77.8 x 103.7 mm，重量僅約 679 公克，適合單⼈作業或小型團隊機動運⽤；搭載進階對焦功能，包括全新「即時辨識⾃動對焦（Real-time Recognition AF）」， 能更快速且穩定地追蹤⼈像，亦支援優異的主體辨識表現，更新增了「自動」模式，可自動偵測人類、動物、飛機和汽車等多元主體，優化拍攝體驗。 輔助功能包含：對焦呼吸補償、AF Assist、可調整的對焦轉場速度與靈敏度，輕鬆捕捉更具戲劇張⼒的影像。 FX2支援 「動態積極防震（Dynamic Active Mode）」與「積極防震（Active Mode）」模式，讓⼿持拍攝畫⾯更加穩定。 「⾃動構圖（Auto Framing）」功能可在搭配腳架拍攝時自動裁切與追蹤主體，使畫⾯如同由專業攝影師操刀、而「取景穩定（Framing Stabilizer）」功能則可自動將主體維持在畫面中的固定位置，即使攝影師與主體⼀同移動也不失準確。

FX2 搭載新⼀代 368萬畫素可調式電⼦觀景窗（EVF），視角設計針對攝影需求優化，並附上深型眼罩，使用體驗更沉浸。同步配備 3 吋側翻觸控螢幕，構圖更靈活。主要操控鍵位集中於機頂與握把周邊，並配備錄影指示燈（Tally Lamp）。

全新可自訂「BIG6 主畫面」顯⽰常⽤參數：即時掌握FPS、ISO、快門角度/速度、色彩設定、白平衡、 光圈或ND濾鏡等狀態。 因應直式影片社群需求，FX2 支援垂直錄影顯⽰資訊。搭配 XLR-H1 操作把手後，更具備雙 XLR/TRS 與 3.5mm 麥克風輸入，共可錄製 4 聲道 24bit 專業數位音訊。

FX2 配備 HDMI Type-A 接口，可輸出最高 4K 60p 4:2:2 10-bit 影片與 16-bit RAW 訊號， 網路與資料傳輸支援雙頻 Wi-Fi（2.4GHz／5GHz[5]）與有線 LAN（需轉接器），USB Type C® 傳輸速度達 10Gbps，支援 USB PD 供電與直播功能，⽀援遠端控制與製作流程整合，提供專業攝影師流暢的作業流程。

FX2 秉持 Sony「Road to Zero」環境願景，朝 2050 年零環境足跡邁進，⽣產設施全面採用再⽣能源；相機內建螢幕閱讀器（Screen Reader）與顯⽰放⼤（Display Magnification）等多項無障礙功能，協助視障創作者操作更多選單項⽬，另有直覺化設計全面提升拍攝體驗，確保專業影像工具兼具便利的使用性及操作性：

即時辨識⾃動對焦減少手動操作負擔

觸控式直覺操作介⾯

具觸感差異的實體按鍵設計，使⽤更便利

Sony Cinema Line 最新全片幅數位相機ILME-FX2 (隨附XLR拍攝手把套組)與單機身 ILME-FX2B 即將於 2025年7 月中在台上市，建議售價未定。

轉載源自msn

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要說日本科技產業水準高，這點應該是沒什麼人懷疑，但真要說的話，對老舊技術的保留與堅持，才是真正令人佩服的地方。比如說軟碟片，一般消費者都不知道多久沒使用了，而日本政府一直到2024年才終於廢除軟碟、光碟等使用規定。不過這種情況正快速改變，在PC中存在已久的VGA連接埠也要逐漸走入歷史，即將從日本販售的筆記型電腦中消失。

Panasonic 近期推出了新款的「Let’s Note」系列筆電，這也是該公司首次從其整合式筆記型電腦功能中，移除這個傳統的視訊連接埠。這項舉動可能代表日本市場上「內建 VGA功能」的電腦時代即將結束。「Let’s Note」系列是為商務用途設計的筆電，強調應對各種突發情況，盡量避免設備出現狀況或準備不周。Panasonic 將 VGA 介面從新款中移除，可能是出於對筆電輕薄化和現代連接需求的整體考量。

隨著 Panasonic 是最後一家繼續提供整合式VGA連接的 PC製造商之一，而富士通、NEC等競爭對手近年來早已轉向全數位解決方案。

轉載源自cool3c

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雖然小米 16 預計還要幾個月才會正式亮相，但來自中國的爆料已經讓我們提前一睹新機輪廓。根據知名微博爆料者數碼閒聊站的最新消息，小米 16 將首發搭載高通即將發布的 Snapdragon 8 Elite 2 晶片組，這顆旗艦晶片預計會在 9 月亮相，而小米也有望搶先其他品牌將其導入新機。

相機、電池、螢幕規格也明朗化

根據最新消息的內容指出，小米 16 在相機方面備有三顆 5000 萬畫素鏡頭，包括一顆 1/1.3 吋的大尺寸感光元件主鏡頭、超廣角鏡頭與支援微距拍攝的望遠鏡頭。不只如此，傳聞這次電池容量也大升級，而且竟高達 6500mAh 以上，相較於前代 Xiaomi 15 的 5400mAh，又有大幅度的提升續航能力。至於螢幕方面，小米 16 傳將配備一塊 6.3 吋平面 OLED 螢幕，採用四邊極窄邊框，系統則是搭載基於 Android 16 的全新 HyperOS 3.0。

根據報導，小米 16 系列預計會在今年第 4 季正式發表，其中的小米 16 標準版將推出中國與國際版，不過小米 16 Pro 則僅限中國市場販售。

轉載源eprice

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Sony 再為 Cinema Line 電影機注入新成員！繼在月初引入小改款的 FX3A 後，品牌加推配備 A7 IV 相同的 3,300 萬像素背照式全片幅 CMOS 感光元件，不單只提供出色的 4K 影片拍攝性能，在相片拍攝亦未有妥協，更加入傾斜式電子觀景器，為 One Man Band 或小型製作團隊提供理想選擇。

FX2 最大亮點是用上與 A7 IV 一樣的高解像度感光元件，在 S-Log3 格式時支援雙 Base ISO（800／4000）設計，提供高達 15 級動態範圍，配合 BIONZ XR 影像處理器，能夠拍攝 4:2:2 10-bit All-I 編碼的 4K 影片，不過 RAW 影片攝錄就需接上外置儲存裝置，就連存取速度不俗的 CFexpress Type A 記憶卡也不能倖免。FX2 可以錄製 4K60p 影片，可是就只限 APS-C 裁剪模式，如果想盡用 3,300 萬像素的全片幅感光元件，就只有 30p 的幀率可選。FX2 內建機械快門，這對希望兼顧影相的兩棲用家來說是利好消息，有助減低 Rolling Shutter 影響，相機在支援拍片期間擷取 JPEG 或 HEIF 相片，更能於 Log 模式下拍攝靜態影像。

機身設計方面，FX2 採用與 FX3（FX3A）相近的機身設計，但加入一個 368 萬像素傾斜式電子觀景器，亦是 FX2 與 FX3 系列最明顯的差異之一。FX2 的電子觀景器可水平翻揭 90 度，讓用家可輕鬆地從不同角度取景，不過機背顯示屏的解像度只有 103 萬像素，這比起剛剛改款升級用上 236 萬像素屏幕的 FX3A 略為輸蝕。配套方面，FX2 備有全尺寸 HDMI、XLR 手柄支援、專用紅色錄影鍵、機背加入拍片與影相切換撥桿，以及可設定快門角度的專業選項，迎合拍片為主的用家需要。

FX2 具備長時間錄影能力，配備內建冷卻風扇與大面積散熱鰭片，在 4K60p 模式下最高可持續拍片達 13 小時。相機亦支援可變幀率設定，最高可達 4K60p（最多 2.5x 慢動作效果），以及 1080p120（可達 5x 慢動作效果），帶來更靈活的拍攝表現。FX2 提供 Cine EI、Cine EI Quick 和 Flexible ISO 等多種 Log 拍攝模式，方便因應不同製作流程。為進一步提升電影感的影像呈現，用家可匯入最多 16 個自訂 LUT，直接於機身內即時預覽，讓現場拍攝時的色彩監察更為準確。此外，FX2 亦提供畫面還原功能，支援 1.33x／2x 變形倍率的專業電影鏡，確保畫面構圖如預期呈現。

對焦系統同樣用上 Sony 的 AI 主體檢測自動對焦系統，能準確追蹤人類、動物、鳥類、昆蟲、汽車、火車或飛機等主體，透過內建的 AI 自動構圖功能，能夠將主體維持在畫面中央（視角可能會裁剪），而 Dynamic Active 動態防震功能可透過數碼運算方式增強手持拍攝穩定性。

雖然 FX2 與 FX3 系列的外型相似，惟 FX3（FX3A）支援 4K120p（已裁剪），對於要求高幀率的用家來說依然佔優；但是 FX2 的高像素與觀景器設計對於追求兼顧拍片與影相的兩棲用家就帶來使用上的彈性，而且對焦演算法也是無疑更新的 FX2 佔優。FX2 將於 7 月 18 日正式開售，淨機身定價為 HK$22,990。

轉載源自dcfever

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