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外界盛傳，NVIDIA 打算攜手聯發科進軍筆電「處理器」市場，最快可能在 2026 年推出 N1X 晶片，搶攻 Windows on Arm 平台。不過具體表現如何？能否對抗 Intel 或蘋果的 M4？稍早 Geekbench 跑分平台就再度流出相關數據。

根據 Geekbench 資料顯示，N1X 晶片將配備 20 核心 CPU，以及 48 個串流多處理器（Streaming Multiprocessors），換算等於 6,144 顆 CUDA 核心。顯示 N1X 在部分規格上承襲了 RTX 5070 桌機版 GPU 的設計。不過考量筆電市場需求，最終功耗可能會有所調整，目前尚無法確認。

好在 Geekbench 也同步釋出初步的 OpenCL 測試結果，顯示其內建顯示效能跑分高達 46,361，雖僅約等同桌機版 RTX 2050，但已經超越當代所有 iGPU（內顯）水準，甚至比蘋果 M3 Max 的約 37,500 分還高。由於現在僅為早期測試版本，未來實戰表現仍值得期待。

至於 CPU 效能方面，根據先前數據顯示，N1X 在 Geekbench 測試中的單核心分數約為 3,096，多核心約為 18,837，預計整體效能將優於高通 Snapdragon X Elite。但多核心表現仍略遜於 Intel Core Ultra 9 285HX，也未達蘋果 M4 Max 的水準。

據了解，NVIDIA N1X 原定於 2025 年下半年推出，但有消息指出，因多項因素影響，包括微軟新一代 Windows AI 平台延後發表、消費者仍偏好 x86 架構處理器、Windows on Arm 市場接受度不高，以及 NVIDIA 尚需更多時間持續優化晶片設計，最終決定將產品發表時程延後至 2026 年。

轉載源自自由時報

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根據外媒報導，Exynos 2600 採用三星第一代 SF2 製程技術，這是該公司正式進入 2nm 手機晶片時代的代表之作。與現有的第二代 3nm（3GAP）技術相比，SF2 製程在相同運算頻率與設計複雜度下，可降低約 25% 的功耗，預示著新晶片在效能與續航之間將有更佳表現。

在處理器架構上，Exynos 2600 採用 1+3+6 的十核心設計。核心組合包含一顆主頻達 3.55GHz 的 Cortex-X9 超大核，三顆 2.96GHz 的大核，以及六顆 2.46GHz 的小核。這當中的 Cortex-X9 是 Arm 最新一代高效能 CPU 核心，也是首次在三星晶片中亮相，被視為目前三星史上最強悍的手機處理器。

更重要的是，三星這次的 2nm 佈局似乎大幅超前主要對手。根據目前掌握的供應鏈進度，蘋果最快也要等到 2025 年第三季的 A20 系列才會採用 2nm 製程；而高通與聯發科則分別預計在 Snapdragon 8 Elite 第三代與天璣 9600 系列中才導入 2nm 晶片。因此，若三星能如期將 Exynos 2600 搭載於 Galaxy S26 系列中上市，勢必將在技術與話題層面取得先發優勢。

這項突破不僅關乎單一晶片產品，更可能代表三星有機會在 2nm 製程良率與量產時程上領先台積電，對整體產業格局帶來一定衝擊。未來若量產穩定，也有機會吸引更多晶片客戶選擇三星先進製程服務，成為與台積電抗衡的重要籌碼。

轉載源自T客邦

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全景相機市場競爭激烈，近年已有不少國內品牌成功搶佔 GoPro 的地位，當中以 Insta360 最為進取。而早前根據根據市場統計，Insta360 已連續 6 年穩居全球全景相機市場佔有率第一位，而 2023 年的市佔率更高達 67%，當下要打入 Insta360 成功建立的地盤都要花一定心思。在無人機市場稱霸的 DJI 繼在多年前進軍運動相機市場後，今日終於與 Insta360 正面較勁，推出 Osmo 360 全景相機，除了首作已觸及 8K 畫質這個民用 360 全景相機規格天花板外，更藉獨家定制的 1″ 方形感光元件，重塑全景攝影的畫質標準！

過去不少全景相機都是使用尺寸較少的感光元件，雖然 Insta360 最新的 X5 已內建 1/1.28″ 感光元件，較上代 X4 使用的 1/2″ 有所升級，不過使用 1″ 感光元件的 ONE RS 又後繼無人，故令 DJI 看準機會突破。DJI 有感市場使用 1″ 感光元件的 360 度全景相機都是用上 4:3 比例的矩形感光元件，在全景 1:1 拍攝時會令左右兩邊因裁切時浪費感光面積，導致相機體積、功耗和發熱問題提升，不利技術突破。故此，DJI 今次在 Osmo 360 上改用業界首款專為全景相機度身設計的方形高動態 CMOS 感光元件，巧妙剔除傳統感光元件的冗餘區域，令整體感光面積最大化，將感光元件的利用率較市場上其他 1″ 感光元件產品多 25%，令相機可以瘦身之餘，拍攝效能反而有所提升！

這枚感光元件的像場屬等效 1″ CMOS 規格（官方表示物理上實際尺寸為 1/1.1″），單枚感光元件的解像力為 4000 x 4000，像素尺寸高達 2.4um，較競爭對手 Insta360 X5 之 1.2um 更大，這意味 Osmo 360 可以有更多細緻和更高動態範圍之餘，雜訊更小，低光拍攝表現更好。Osmo 360 所提供的 8K50p 全景錄影規格，遠超現有市面主流產品，結合 13.5 級動態範圍及 F1.9 大光圈鏡頭，即使在光線複雜或低光環境下，如清晨薄霧、黃昏剪影，亦能捕捉細膩明暗層次與豐富細節。啟用「全景超級夜景」模式後，更可迅即呈現城市夜色的光影韻律。Osmo 360 所拍攝的所有影片均支援 10-bit 色深與 D-Log M 色彩模式，能記錄超過 10 億種色彩與更廣的亮度範圍，即使在日光直射或反差強烈場景中，亦能保留豐富的光影細節。

而在相片拍攝方面，Osmo 360 同樣提供達 1.2 億像素的超高解像度全景相片輸出，無論用於大尺寸輸出或 VR 展示，皆能保留纖毫畢現的細節。Osmo 360 並非只為全景而設，其內建拍攝模式同樣支援單鏡使用。用家可於 Boost Video 模式下以單鏡拍攝 4K120p 極廣角平面影像，視角達 170°，近似 DJI 自家 Osmo Action 5 Pro 運動相機配合廣角轉換鏡頭效果，並保留高動態範圍與低光表現。此外，單鏡模式亦支援 5K60p 平面拍攝，或於錄影期間在前後鏡頭間流暢切換（支援 4K60p 或以下規格），讓用家可因應場境自由轉換視角，無需停機重錄。

機身配備四個收音咪

配備 105GB 內建儲存空間，無需擔心忘帶 microSD 卡。

Osmo 360 機身小巧，淨重僅 183g，比 Insta360 X5、甚至 X4 還要輕，對於拍 Vlog 或作為副機來說也十分方便。Osmo 360 電池設計與 Osmo Action 系列運動相機兼容，最高支援 100 分鐘 8K30p 持續攝錄，如啟動長續航模式下更可延長至 120 分鐘。若配合充電手柄，更可進一步提供額外 180 分鐘拍攝時間，長時間於戶外拍攝亦無後顧之憂。

配件支援方面，Osmo 360 於機底不僅提供傳統 1/4″ 螺孔安裝方式，更兼容 Osmo Action 系列磁吸快拆配件，包括自拍棍、支架和濾鏡等，極大提升機身擴展性。收音方面，Osmo 360 內建 DJI 自家 OsmoAudio 雙收音咪直連系統，對應 Mic2、Mic Mini，錄音時可同時接收雙條音軌，對於需要雙人訪談或「環境 + 人物」分離錄音的創作者而言相當實用。

轉載源自dcfever

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AMD宣布將透過AMD Software: Adrenalin Edition 25.8.1版驅動程式，讓搭載Ryzen AI Max+ 395處理器並配備128GB記憶體電腦能執行約與ChatGPT 3.0相當的128B參數的大型語言模型。

筆電、小型工作站也能跑超大模型

由於大型語言模型（LLM）的參數量會影響執行時占用的顯示記憶體，可能會超過個人電腦顯示卡的容量上限，因此往往需要仰賴雲端服務。AMD推出的Ryzen AI Max+ 395處理器整合現今最強的內建顯示晶片，具有40組RNDA 3.5繪圖架構運算單元，並可在系統安裝128 GB主記憶體時，切割其中96 GB做為專屬顯示記憶體使用，並搭配16 GB共享記憶體，帶來執行參數量更龐大模型的可能性。

AMD宣布AMD Software: Adrenalin Edition 25.8.1版驅動程式，將可讓搭載Ryzen AI Max+ 395處理器與128 GB主記憶體的電腦在本地執行參數量高達128B的大型語言模型，並支援具備完整視覺功能與模型上下文協定（Model Context Protocol，以下簡稱MCP）的Meta Llama 4 Scout 109B模型。

其中關鍵就是AMD可變顯示記憶體技術（Variable Graphics Memory，VGM），最高能切割容量高達96 GB的連續專用顯示記憶體給予內建顯示晶片，如此一來能夠在沒有安裝獨立顯示卡的前提下，於本地端執行FP4資料類型的128B參數模型，或FP16資料類型的32B參數模型。

AMD透過驅動程式更新讓Ryzen AI Max+ 395處理器支援於本地執行128B參數大型語言模型。

AMD可變顯示記憶體技術（圖中下半部）能分割96 GB做為專屬顯示記憶體，以及16 GB做為共享記憶體，讓內建顯示晶片最高能存取112 GB顯示記憶體。

支援Llama 4 Scout MoE

在可變顯示記憶體技術加持下，搭載Ryzen AI Max+ 395處理器與128 GB主記憶體的電腦能夠執行參數量更龐大的大型語言模型，甚至能夠透過MCP與其他應用程式溝通，達到自動透過瀏覽器查詢資料，或是閱讀、搜尋使用者私有檔案、資料庫中的資訊，進一步提升代理式AI（Agentic AI）功能的完整性與豐富度。

AMD也進一步說明，Llama 4 Scout屬於混合專家模型（Mixture-of-Experts，MoE），它整體具有109B參數量，運作時可以僅啟動其中的17B參數（但完整的109B參數仍需儲存於顯示記憶體中），有助於提高AI推論運算效能，讓系統達到每秒15組字詞（Token）的輸出速度。

另一方面，原本LM Studio的預設上下文窗口為4,096字詞，如今在搭配Ryzen AI Max+ 395處理器與128 GB主記憶體的情況下，執行Llama 4 Scout時能擴增至256,000字詞，大幅提高推理式AI與代理式AI的功能性。

Ryzen AI Max+ 395處理器搭配128 GB主記憶體能讓系統支援多種不同參數量以及資料類型的大型語言模型。

Ryzen AI Max+ 395是第1款能夠在輕薄個人電腦執行Llama 4 Scout的處理器。

執行Mistral Large 123B與Llama 4 Scout 109B（啟動17B參數）模型分別需要68 GB與66 GB顯示記憶體。

以Qwen 30B A3B模型為例，FP16資料類型與Q8、Q6、Q4 K M等不同資料量化格式所占用的顯示記憶體對照表。

如果將Llama 4 Scout 109B模型（啟動17B參數）搭配Q4 K M資料類型的上下文窗口設定為256,000字詞，占用的顯示記憶體容量將高達92GB。

模型上下文協定（Model Context Protocol，以下簡稱MCP）能讓大型語言模型與其他應用程式溝通，強化代理式AI的功能。

AMD表示MCP的正處於快速擴展的發展階段，Meta、Google、Mistral等模型開發商也在訓練AI模型的過程中增加調用應用程式與工具的「技能」，可以預見未來的模型將更能加善各類工具，強化大型語言模型的「智力」。

轉載源自電腦王

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距離 iPhone 17 Pro 正式登場已不到兩個月，關於其主打的相機系統（尤其是後置鏡頭模組）已經有了更多令人期待的新細節曝光。

這一代旗艦機種預告將帶來一波重大升級，不論在硬體還是軟體層面，都會有明顯進化，勢必大幅提升使用者的拍照與錄影體驗——這一向是消費者購機時最重視的功能之一。根據傳統，iPhone 17 Pro 仍會推出標準版與螢幕／電池更大的 Pro Max 版本。

在外型方面，iPhone 17 Pro 的後置相機模組將採用比以往更大的長方形設計，不再只侷限於左上角的範圍。雖然鏡頭依然維持三角排列，而非橫向對齊，但整體視覺感受將更具存在感。主鏡頭將搭載 4800 萬畫素感光元件，並搭配同樣為 4800 萬畫素的超廣角與長焦鏡頭。

其中，光學變焦將從現有的 5 倍進一步提升到 8 倍，並支援鏡頭自動調節焦距，能涵蓋多種不同焦段的拍攝需求。此外，傳聞中這代機型可能會新增一個全新的實體按鈕，位於機身上方，專門用於快速拍照與錄影，但這一點仍有待官方確認。而前鏡頭也有望升級至 2400 萬畫素，較目前機型翻倍，自拍畫質預期將更出色。

除了硬體之外，iPhone 17 Pro 的拍照體驗也將因全新設計的相機 app 而大幅提升。據悉，新版本將採用名為「Liquid Design」的視覺風格，提供更直覺的操作介面與更完整的手動控制選項，針對攝影愛好者量身打造，有望與 Halide、Kino、Filmic Pro 等專業第三方 app 一較高下。

最後，iPhone 17 Pro 也將支援原生 8K 錄影，正式邁入超高解析時代。

轉載源自vogue

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Lomography現推出傳奇Petzval藝術鏡頭的下一章：Joseph Petzval Focus-coupled Bokeh Control藝術鏡頭系列！這款鏡頭以專業手工精心打造，適用於Sony E、Canon RF、Nikon Z相機。此系列靈感源自Joseph Petzval於1840年創造的原始人像鏡頭，為現代攝影師帶來多樣化的攝影體驗！

每個精彩的故事都始於一個經典畫面。隨著Petzval新篇章的揭開，我們現推出Joseph Petzval 55 f/1.7和Joseph  Petzval 80.5 f/1.9 Focus-coupled Bokeh Control藝術鏡頭。

在不同焦距的鏡頭上擁有一致的齒輪環位置，亦擁有用於對焦、散景和光圈的無段式控制環，還有跟焦系統，以確保能流暢整合至任何影 片製作流程，而且不會影響攝影體驗。 消除了調整散景水平時的對焦偏移問題，確保在每個場景中保持流暢且持續的視覺氛圍控制。 這兩款鏡頭擁有靈活的焦段，為藝術創作奠定了堅實的基礎。這只是序幕 —— Joseph Petzval 35 f/2.0 將於不久後上市，最近對焦距離為0.4m，為全新的焦距和更廣的視角注入標誌性的 Petzval 風格。 隨後，完整鏡頭系列將擴展至 27 mm 和 135 mm 鏡頭，每一款都為Petzval 的視覺理念帶來全新的詮釋。

Petzval 的傳奇，銘刻於每一幀

Joseph Petzval Focus-coupled Bokeh Control藝術鏡頭系列是一款手工製作的鏡頭，旨在開啟全新的藝術可能性。每款鏡頭都提供清晰的中心焦點，邊緣柔和且富有層次，具備Petzval鏡頭標誌性的螺旋散景效果。專屬的散景控制環允許用家在7個散景級別中調整螺旋的強度，為每張照片注入深度、個性與情感。

這些鏡頭在逆光拍攝時能捕捉到柔和的光暈，並在高光區域呈現溫而柔和的朦朧光暈，進一步提升影像的夢幻氛圍。這個系列的鏡頭必定能成為創造大膽而富有表現力的視覺作品的必備工具。

為每次拍攝精確地進行調整

這個系列的鏡頭專為短片製作而設計，能夠簡化任何短片製作的流程。每支鏡頭都具有180度的對焦行程，以便精確的手動控制，並兼容跟焦系統，同時在不同焦距的鏡頭上擁有一致的齒輪環位置，以便在短片製作中整合操作。

為了額外的穩定性，內置的 ¼ 寸螺絲孔，適用於手持拍攝、雲台和三腳架器材設置。每個鏡頭均以優雅的黑鋁精心製作，並配有焦距控制環、光圈控制環，還有電鍍散景控制環，為用家提供了更多創意控制和精確調整的可能性。

Lomography與Petzval 的旅程

Joseph Petzval於1840年創造的原始鏡頭，以標誌性的螺旋散景效果而聞名，同時也是世界上第一款人像鏡頭。在2013年之前，這款鏡頭只能適用於大片幅相機，直到重新改良了Petzval藝術鏡頭， 推出可在單眼相機上使用的鏡頭，重現19世紀古典而浪漫的美學。如今再度邁出新的一步，研發出全新的電影拍攝工具，專門為當前使用全片幅微單眼相機的攝影師和攝像師而設。

轉載源自roomie

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外媒報導，AMD 近日聲稱幾乎在所有 CPU 形態中，包括 Desktop、Notebook、Gaming Consoles、AI PC、SuperComputer 及 Enterprise Server 領域，AMD 都做到了「全球最快」。不服來辯！

據《TechPowerUp》報導，在最新的 Top500 超級電腦排行榜中，AMD 第 4 代 EPYC「Genoa」CPU 和 Instinct MI300A AI GPU 的強大組合，成為 SuperComputer 的世界第一。

在 AI PC 方面，AMD 推出了代號為 Strix Halo 的 Ryzen AI Max 處理器。在 Windows 系統下可搭配最高 128GB 記憶體，Ryzen AI MAX+ 395 成為全球首款可以在消費級顯示卡上支援最高 96GB VRAM 的產品，是目前唯一一款能在本地完整運行 Meta 的 Llama 4 Scout 109B（激活參數為 17B）模型的 AI PC 處理器。

在遊戲和生產力方面，AMD 的 Ryzen 9 9950X3D 是目前最快的桌面處理器，其性能完全壓倒 Intel Core Ultra 9 285K。在 Notebook 市場方面，AMD 擁有 Ryzen 9 9955HX3D 行動處理器，性能完全超越對手。

在伺服器領域，第五代 EPYC「Turin」處理器憑藉其高核心數、更高的記憶體通道和 PCIe 通道數打敗 Intel Xeon 處理器。在 HEDT 及工作站方面，Ryzen Threadripper 9000 亦是毫無對手。

看到 AMD 那麼囂張，Intel 官方要不要出來反擊一下呢？

轉載源自hkepc

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過去，蘋果總能帶來顛覆市場的驚喜：iPhone、iPad、Apple Watch等，一個個產品定義了新時代。如今，在生成式AI席捲全球、地緣政治與監管環境快速變化的當下，蘋果的節奏似乎不再那麼從容。

為了更全面地理解這家科技巨擘面臨的挑戰，《數位時代》越洋採訪到2名長期觀察蘋果的專家——「地表最強蘋果分析師」郭明錤，以及彭博以精準內幕聞名的記者馬克．古爾曼（Mark Gurman），解析蘋果的下一步。當同時應對AI、產品策略、供應鏈、監管壓力與接班問題這5大挑戰壓力，蘋果如何接招？

郭明錤：再不創新恐走Nokia老路！

蘋果的長期承諾與產品定位重塑的能力，是競爭對手沒辦法比的，論技術完成度，全世界也沒有人做得比他們好。可是問題是，2007年iPhone發明後，已經快20年了，總要讓大家看到「下一個iPhone」吧？如果一直沒有這樣的產品出現，大家就會開始懷疑，你是不是要走上Nokia的路了？

大家不是期待蘋果從無到有創造新市場，而是希望他們用創新帶動產業的方向、讓人充滿熱情地期待下一個產品。就像當初做iPhone、iPad都不怕衝擊到自己原有的iPod和Mac一樣，大家期待看到的蘋果，是創新的文化跟精神。

Mark Gurman：在AI遲到不太妙！

蘋果過去總是晚進入一個類別，卻做得比任何人都好。但這次不同，他們在AI遲到了，還做得不好。Apple Intelligence目前仍是建立在別人（OpenAI）的技術上，這對蘋果來說是相當不妙的現象。

蘋果的設計美學、軟硬體整合、平台的易用性和一致性，仍遠勝過任何競爭對手。但問題在於，AI已經成為核心技術，就像當年手機的多點觸控螢幕一樣，而蘋果沒有掌握它，沒能跟上時代的節奏。如果不趕快轉變，對他們來說會是災難性的打擊。

轉載源自YAHOO

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隨著 Vlog、短影音、復古風潮等多方因素影響，一度因智慧手機而大舉式微的相機市場，在近日迎來久違的復甦。作為相機領導品牌的 Canon 也看到了其中的商機，近日影像事業營運長戸倉剛（Go Tokura）就與外媒分析，相機當前的優勢以及全新的客群所在。

戶倉剛向《PetaPixel》表示，過去當智慧手機崛起時，他們一度認為輕便的隨身相機市場會整個消失，但用戶對於展現創意的需求帶來了復甦，也認為入門市場的需求會持續存在，不會消失。

他解釋，以前傻瓜相機仍是主流時，約有 10% 的使用者會升級至可更換鏡頭的相機，現在的基準值變成數十億支智慧手機，在這之中仍有用戶會想要購買相機。相機透過更大尺寸的感光元件、能完整捕捉光影的鏡頭系統，持續實現了與智慧手機的差異化。

不只是相機能提供更好的拍攝效果，戸倉剛更點出「智慧手機也越來越昂貴，我們也相信相機在這部分有潛力取得優勢」。

綜觀 Canon 近期發布的入門相機 PowerShot V1、EOS R50V、EOS R100 等機型，全都能以 3 萬元有找的價格獲得機身與鏡頭，具有更大的感光元件以及豐富的鏡頭群可以更換，明顯比要價 3 萬元以上的旗艦手機來得更便宜，且更能將所有預算投注在相機，而非消費者不一定需求的螢幕、喇叭等規格。

Canon 影像事業本部影像事業一部副總監本田憲幸（Noriyuki Honda）就補充，不只是高性能產品受到專業人士喜愛，多元的產品線也能滿足喜愛攝影愛好者，或是習慣用手機記錄生活的客群。

轉載源自自由時報

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從 RTX 30 系列以來 NVIDIA 便嚴格限制筆電版 GPU 的功耗上限，到了最新的 RTX 50 仍堅守此策略，即便是最高階的 RTX 5090 功耗也便限制在 175W，相較於桌上型 GPU 動輒 500W 甚至 600W 以上的 TGP（Total Graphical Power，GPU 總功耗）算是相當低。近來有媒體發現如果將功耗透過硬體改動方式突破限制，RTX 50 筆電 GPU 的效能其實絕不只如此，究竟 NVIDIA 嚴格設下地功耗限制是因地制宜還是緊箍咒？

近來在狂熱硬體圈小有名氣的GizmoSlip Tech發表了一個新影片，吸引了各大PC硬體媒體的注意。簡單說GizmoSlip透過了硬體技巧「Shunt Mod」突破了RTX 5090筆電GPU的功耗上限，將TGP一舉拉至250W，總功耗提升了近41%。

而這樣的TGP提升也確實換來了類似的實際效能提升，在3D類效能測試工具3DMark Steel Nomad的分數提升了41%。而在消費者更有感的遊戲效能測試中，多款知名3A級遊戲大作如黑神話：悟空、巫師 3、以及電馭叛客2077也因此得到了多達23%的幀數（FPS），證明至少RTX 50筆電GPU本身沒有像外界講得那麼弱，只要給予足夠的瓦耗，RTX 50還是能提供相當有感的效能提升。

是以GlizmoSlip在結尾提到OEM們應該要聯合呼籲NVIDIA放寬筆電GPU的TGP限制，並提到部分較小的OEM如Eluktronics或是XMG也認同應該要放寬限制，因為當今筆電的散熱技術已經足以支援比175W更高瓦耗。如果更進一步用上水冷，很難讓人不期待RTX 50的極限會在哪。

TGP 限制能讓筆電維持初衷？

所以當今筆電GPU的功耗上限真的如GizmoSlip所宣稱的過低了嗎？要回答這個問題，筆者認為應該要從筆電設計的初衷和筆電帶給消費者的體驗這兩個面向去檢驗。首先是筆電的設計初衷，之所以會有筆電是因為有攜帶的需求。

一旦有攜帶的需求，那部分的人應該都會認為筆電越輕薄越好，這應該也是為什麼NVIDIA會嚴格限制筆電GPU TGP的原因。即便是175W這樣對RTX 50晶片本身來說不算太高的瓦耗，市場上搭載175W TGP的筆電動輒3公斤甚至3.5公斤起跳，配上厚度2.5公分起跳的機身，充其量只能算是比較好攜帶的桌上型電腦。即便當代的筆電散熱技術足以應付更高的瓦耗，所伴隨而來的重量和厚度（更不用說成本）恐怕會讓更多消費者卻步。

最後是體驗，早年確實受限於GPU本身的架構和製程，往上堆瓦耗確實是唯一能榨出更多效能的方法。如今的GPU受惠於更先進的製程，能耗比已有長足的進步。再加上AI相關的技術如DLSS的AI升幀或是多幀生成技術蓬勃發展，即使是TGP較低的筆電也可以提供相當優異的遊戲體驗，所以與其說筆電較低的TGP是緊箍咒，倒不如說這樣的TGP限制能讓筆電維持初衷，讓OEM在設計筆電時兼顧一定的可攜性，更像是因地制宜。

轉載源自technews

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