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AMD將在桌上型電腦、筆電上推出多款基於Zen5架構的新世代銳龍，其中的Strix Halo定位頂級行動平台，規格拉得非常高，耗電量也放得非常高，竟然能達到120W。

在最新的一份進出口貨物清單上，已經可以看到Strix Halo的字樣，確認會採用新的封裝介面FP11，而在功耗上赫然列出了120W。

按照傳聞，熱設計功耗最低也會有55W。

有趣的是，它會自備內存，容量32GB、64GB，應該是直接焊接在主機板上。

Strix Halo將採用chiplet整合封裝設計，其中CPU部分預計有8個、12個、16個等至少三種配置，還有最多16MB二級快取、32MB三級快取。

GPU升級到RDNA3+架構，最多40個運算單元，要知道RX 7600 XT也不過是32單元，有廠商透露其性能最高有望媲美移動版RTX 4060，甚至還有的說能達到移動版RTX 4070！

記憶體支援高達LPDDR5X-8000，還有特別的32MB MALL緩存，類似現在顯示卡里的無限緩存，雙雙為GPU加速。

NPU算力也進一步提升至最多60TOPS。

轉載源自xfastest

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華為在中國筆電市場挾「主場」、「愛國品牌」兩大優勢，近年市占節節攀升，去年成為中國第三大筆電品牌。美方有意管制英特爾處理器供貨華為，華為筆電恐面臨斷料危機，將對市占產生「災難性影響」，「台灣雙 A」宏碁、華碩有望分食華為市占，擴大出貨。

中國筆電市場因長年價格競爭激烈，加上全球電腦霸主聯想的主場優勢，海外品牌不易出頭，但台灣雙A仍取得佳績，尤以華碩表現相對出色。

市場研究機構Canalys統計數據，2023年中國PC出貨量4,120萬台，年減17%，聯想持續稱霸，全年市占率高達38%，出貨量1,553.6萬台，但年減19%；華碩排名第四，出貨量286.3萬台，年減24%，市占率7%。

華為排名第三，去年出貨量398.6萬台，年增11%，是本土前五大品牌，唯一正成長廠商。華為市占率也自2022年7%提升至2023年10%。

華為主要筆電多採英特爾處理器，若真遭美國限制，將產生災難性後果。業界人士指出，華為電腦中央處理器領域未有真能一戰的自研產品，若全面改成華為自研處理器，不採用x86架構，周邊廠商軟硬體支援也要花不少時間累積。

華為若無法採用英特爾處理器，短期將讓出一片市場給前幾大品牌搶食，如聯想、惠普（HP）、戴爾（DELL）、宏碁、華碩等，若以華為近年中國「愛國品牌」屬性看，中系廠商有更大機會吃下市場。

此外，儘管華為已有自研筆電處理器，如號稱從硬體到軟體皆「中國製」的商用筆電「擎雲L540」，採華為自研麒麟9006C處理器，但之後卻被發現是台積電2020年生產的5奈米晶片，時間點約落在美國切斷台積電等晶片大廠供貨時。

至於商用市場以外，也傳出華為將為消費性市場打造自研筆電處理器，採華為自研泰山V130架構，性能更號稱不輸蘋果M系列，但只聞樓梯響，未見晶現身。

轉載源自technews

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外電報導，美國政府再對華為開鍘，撤銷英特爾、高通晶片供貨許可。業界研判，此舉對華為筆電業務殺傷力大，將導致大陸筆電品牌市占大洗牌。

華為在大陸時下最夯的輕薄筆電市占率高達逾25%，業界研判，先前華為手機晶片供應遭禁，導致OPPO等品牌廠大搶市占的劇本將重演，在「愛國情結」激勵下，聯想將坐享龐大轉單，聯想筆電主力代工廠仁寶（2324）、緯創（3231）出貨跟著旺。

仁寶與緯創均為聯想主力代工廠，以仁寶出貨比重最大，可望成為最大受惠者。仁寶主要供應消費型筆電及桌機，商務機種則由緯創負責。

英國金融時報報導，知情人士透露，美國政府已撤銷英特爾和高通能供貨華為半導體的許可，進一步緊縮對華為的出口限制，美國商務部最新撤銷許可的舉動，影響美企對華為筆電與手機晶片的供應。美國商務部則證實已「撤銷對華為出口的特定許可」，但沒有表明哪幾家美國公司受到影響。

業界認為，華為手機現在根本無法取得國外廠商支援，僅能仰賴先前美國禁令生效前囤積的晶片，並攜手中芯不計代價生產先進製程自研晶片，此次美國祭出新禁令，限制高通供貨華為影響不大，僅是「預防性」預防高通安謀（Arm）架構筆電處理器供應華為。

彭博資訊報導，高通先前曾表示，其華為業務已很有限，且很快就會萎縮殆盡。

倒是華為筆電產品高度仰賴英特爾的中央處理器，新禁令將重創華為筆電事業，當年美國對華為手機禁令，導致華為手機事業跌落神壇，榮耀、OPPO、vivo等在地品牌廠開始大舉分食市占大餅的劇本再度重演。

美國政府祭出的「華為禁令」於2020年9月生效，導致華為手機市占率驟降。研調機構IDC與Canalys統計顯示，華為手機於大陸市占率於2020年第2季達到高峰44.3%，位居龍頭，2021年第4季僅剩7%，摔出前五大手機品牌。

由於華為筆電仍搭載英特爾處理器居多，上月推出的MateBook X Pro筆電，就採用英特爾Core Ultra 9晶片，目前大陸輕薄筆電市場中，每四台就有一台是華為生產。業界認為，隨著華為再遭美國政府開刀，愛國情結發威下，聯想將大啖轉單。

華盛頓當局已持續嚴格限制對華為銷售美國技術，但共和黨議員不斷敦促美國總統拜登對華為採取更嚴格措施，理由是國安官員認為，華為協助中國大陸政府在全世界從事網路間諜活動。華為否認這些說法。

轉載源自經濟日報

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Lenovo於5/2宣布推出最新ThinkPad商務筆電。全新L系列和X13系列筆電兼具創新設計與永續性特色，展示了Lenovo在革新技術與環保實踐上的承諾。支援強大的處理性能，搭配完善的安全與管理功能；在永續上提升可修復性、使用更多回收材料，高效的電源管理等，都展現Lenovo的技術優勢。雙產品線豐富機種體現Lenovo致力經營多元客戶群的堅持，協助客戶在多項業務領域大獲全勝。

全新的ThinkPad L系列與X13系列引入了多項改良，全面改善使用者體驗，像是針對Windows 11作業系統最佳化所做的更新設計，不僅提高生產力，更大幅簡化專業工作流程；特定型號¹最高支援Wi-Fi 7和4G LTE或5G sub6，提供多樣化網路連線選項；最高支援64GB記憶體，全方位滿足多工處理以及進階效能需求；另改善散熱技術，可應付長時間使用情境。雙系列皆搭載黃金比例16：10螢幕，提供充滿沉浸感的視覺體驗，從13吋到16吋不同尺寸的多種型號，無論是在意便攜性還是大螢幕的專業人士，都能在這些新機型中找到理想選擇；此外還可選配解析度更高的500萬畫素視訊鏡頭，讓使用者在視訊會議以及內容創作過程中享有更出色的體驗。

Lenovo創建新標杆 實現環保永續與無障礙設計的融合

Lenovo商務筆電在滿足使用者體驗之餘，也致力提升其對循環經濟的影響。持續降低碳排放量，除了實現Lenovo的理念，更協助客戶落實永續經營目標，Lenovo透過創新的供應鏈規劃、服務整合、產品設計以及材料開發，逐步轉型並落實「設計、使用、回收、再利用」的產品循環模式。Lenovo最新的ThinkPad筆電進一步實踐這項承諾，提升產品的可修復性，以減少電子垃圾。

不僅如此，Lenovo ThinkPad T14 Gen 5、ThinkPad T14s Gen 5以及ThinkPad L14 Gen 5導入先進3M光學膜科技，採用DBEF5技術，代表螢幕品質可大幅進化。運用此光學薄膜，Lenovo不僅能確保筆電螢幕亮度出類拔萃，從原先的300尼特提高至400尼特，更能降低耗電量達16%，提高電源效率減少能源浪費，卻無損螢幕的視覺清晰度。

新款ThinkPad L14 Gen 5和L16 Gen 1著重可修復性，並取得了知名拆解分析機構iFixit高達9分（滿分10分）的初步評分，說明這幾款筆電設計親民、拆卸過程簡單，只要取得記憶體、鍵盤、固態硬碟和無線網卡等客戶可自行更換組件（Customer Replaceable Unit，CRU），使用者便能輕鬆進行維修和升級裝置，藉此延長設備的使用壽命，並減少電子垃圾，突顯Lenovo專注於產品可靠性與耐用度加倍的決心。

2020年創立的Lenovo產品多元化辦事處（Product Diversity Office）也致力推行多元設計審查委員會（Diversity by Design review board），並在Lenovo的產品規劃、開發和執行階段導入階段查核點，確保硬體解決方案兼容並蓄且符合無障礙規範。Lenovo產品多元化辦事處與多個使用者團體合作，包含為盲人建立的莫爾黑德盲人學校（Governor Morehead School for the Blind），深入瞭解個人電腦與盲人以及視力障礙使用者的互動方式，後落實在產品設計上。此外，Lenovo也積極與Microsoft的科技無礙團隊（Microsoft Accessibility team）攜手合作，在設計鍵盤時加入全新的觸覺提示，提供更具包容力的體驗，為產業樹立全新標準。上述的創新設計現已全面內建於2024新款ThinkPad機型中。

Intel Core Ultra處理器 x 神經網路處理器（NPU）全新ThinkPad系列筆電AI實力再升級

搭載Intel Core Ultra處理器的ThinkPad L系列和X13系列，為需要運用AI的使用者帶來顛覆性的改變。搭載專門為AI作業設計的NPU，能將影像辨識、自然語言處理和機器學習等任務下放至專用硬體上，提供用戶更卓越的性能、降低耗電量並提高運算速度。如此一來將帶給使用者更高效、回應速度更快的運算體驗，使全新ThinkPad裝置成為AI驅動工作流程的理想裝置。

Copilot in Windows的操作──「觸」可及，是使用者日常生活的最佳AI助理，只需按一下Copilot鍵即可使用AI助理，在Windows 11電腦的多種不同應用程式上運作，有效簡化工作、操控設定，增強創造力。

Intel Core Ultra支援上百種針對AI優化的應用程式，包含Zoom、Microsoft Teams、Adobe Lightroom和Studio效果等，上述應用程式均具備直覺操作功能以及動態調整能力，成就優異的使用者體驗。文字預測、會議語音轉文字記錄與電子郵件摘要等功能進一步提高生產力，而數位內容工具一方面可催生創造力，另一方面也兼顧系統效能。Lenovo與策略夥伴合作，提供個人化AI解決方案，推動個人運算變革轉型，引領產業邁向更直覺且高效的使用者體驗。

搭載AMD Ryzen PRO 7030系列處理器 ThinkPad L系列適用嚴苛的IT管理環境

Lenovo ThinkPad L14 Gen 5與ThinkPad L16 Gen 1配備AMD Ryzen PRO 7030系列處理器，經專業調校同時配備8顆高效能處理核心，提供閃電般的多工處理能力，適用於複雜IT密集型企業，實力可靠強大，在充滿挑戰的環境中面對高負載運算依然游刃有餘。搭載 AMD Radeon整合顯示卡，使用者可享有增強視覺效能、流暢的4K串流，並支援清晰的多螢幕顯示。此外，AMD PRO技術整合更強化與Lenovo ThinkShield解決方案的安全協定，不僅簡化管理功能，也改善ThinkPad的穩定性與可靠程度。

Lenovo IDG商用產品組合執行總監Tom Butler表示：「Lenovo全新的ThinkPad L系列和ThinkPad X13系列商務筆電顯示Lenovo在永續經營方面創新與改進的決心，不僅提升可修復性、使用更多可回收材料，更提供高效的電源管理。此系列筆電強大處理實力助攻下可以帶來最佳AI體驗，搭配內建安全性與增強管理功能，非常適合追求高效能且注重環保永續科技的商務專業人士。」

轉載源自zeek玩家誌

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購買筆電 或是電腦 主機，不少人會增加儲存空間 或是記憶體 （RAM）甚至升級 處理器（CPU）延長電腦壽命，不過日前愈來愈多新款筆電都把記憶體焊死 ，讓升級的可能性趨近於零，對此有業者提出「焊死記憶體」的原因。

據《digitaltrends》報導，以往都是輕薄筆電或蘋果 （Apple）MacBook系列才會見到記憶體、儲存空間（如SSD）焊死的情況，如今愈來愈多Windows系統的主流筆電也跟隨做法，像是日前最新推出的戴爾（Dell）推出的全新筆電XPS 14、XPS 16都將記憶體焊死，明顯和先前的XPS 15和XPS 17可升級性不同，今年Asus推出的ROG Zephyrus G14也轉向焊接記憶體，讓人好奇為何都往此路線發展。

節省空間 可靈活運用

對此，HP 體驗工程資深總監Haval Othman提出看法，表示雖然焊接記憶體並非最佳方案，但從主機（筆電）散熱、效能和外型大小來看，焊死記憶體比或許比提供記憶體插槽要來的實際些。他提到，焊接記憶體可以節省空間，讓主機板 可以有更多空間可靈活運用，例入裝入更多電池、也讓筆電可以變得更薄更輕，成為輕巧又長效型的筆電。

更耐用 減少生產成本

再來也提到焊死記憶體與一般有記憶體插槽相比更為耐用且整齊，並聲稱模組化後，可由機器生產，「焊接零件不需要太多的人工監督」，進而降低生產成本，但對消費者來說毫無影響，因定價還是未變。

網：變相要你買新電腦

愈來愈多主流筆電採用焊接記憶體，引來消費者不滿，有網友認為筆電走向「焊接之路」後，想把筆電記憶體從8GB升級至16GB或32GB就更加困難，記憶體焊死也會影響筆電價值。若未來遇到維修 問題，在保固內「換掉整個主機板」不成問題，但過了保固後，恐面臨一筆不小的維修費，某種程度也變相要你「換掉舊電腦、買全新電腦」最快。

轉載源自科技玩家

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宏碁極輕薄大尺寸時尚筆電Swift Edge 16（SFE16-44-R2E5）於台灣市場登場。搭載強大AMD Ryzen 7 8840U八核心處理器，並整合 AMD Radeon 780M 顯示卡與 AMD Ryzen AI 技術，並配備32 GB LPDDR5 RAM 和1 TB PCIe 4.0 SSD儲存空間，還可擴充雙SSD。

其黑色機身採用輕薄鎂鋁合金，全機重量1.23kg，厚度僅12.95 mm，同時配置便利的獨立數字鍵，更內建宏碁自行研發的AI解決方案，除了日常工作運算外，更能讓AI體驗貼近使用者的生活。新品建議售價51,900元，全台旗艦專售店及3C、網購通路皆有販售。

Swift Edge 16具有超窄邊框16吋3.2K OLED顯示器，90.5％超高屏占比，支援120 Hz 螢幕刷新率和100％ DCI-P3 色域，能夠呈現令人驚嘆的視覺效果及瑰麗色彩，低於2毫秒的反應時間，並獲得VESA DisplayHDR True Black 500認證，提供卓越清晰的視覺效果。

Swift Edge 16支援Wi-Fi 6E，提供高效的連線與安全性，確保低網路延遲，搭配預設啟用的Microsoft Pluton安全處理器技術，更有助於提升裝置保護、個人資料和加密金鑰的安全性。10小時的長效電池續航力，保有一天工作效率， 配備多元連接埠，包含一個HDMI 2.1、兩個USB Type-C連接埠（支援速度 40Gbps 的 USB4、DisplayPort 和 USB 充電）、兩個 USB Type-A連接埠和一個MicroSD讀卡機。

Swift Edge透過AI技術強化消費者體驗，特製的AcerSense 一鍵啟動多元AI解決方案：內建具有時序雜訊抑制技術（TNR）的1440p QHD網路攝影機，支援具AI功能的Acer PurifiedView，能增強視訊會議功能，包括背景模糊、自動取景、視線校正等效果，呈現高品質的視訊畫面。

此外，採用Acer PurifiedVoice 2.0 技術的AI降噪功能，透過三支麥克風的相互協作，可收錄清晰明亮的人聲，減少背景噪音和講者以外的其他雜音；而鍵盤上顯目的Copilot Key輕鬆啟動Windows Copilot，享受多元AI應用。

宏碁筆電產品並以三大保障服務受到肯定。第一，在全台有多達23個服務據點；第二，領先業界58分鐘快速維修；第三，由原廠直營客服、一通電話直接問，專業諮詢最快速。

轉載源自工商時報

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上週英特爾財報會議，英特爾執行長 Pat Gelsinger 表示，因晶圓級封裝產能不足，第二季 Core Ultra 處理器供應受限。

Pat Gelsinger 表示，AI PC 需求和 Windows 更新週期推動客戶不斷追加處理器訂單，2024 年 AI PC CPU 出貨量有望超過設定 4,000 萬顆目標。英特爾積極滿足客戶需求，供應瓶頸集中後端晶圓級封裝。

晶圓級封裝（Wafer Level Assembly）是晶圓切割成晶粒前就封裝，廣泛用於 Meteor Lake 和其他 Core Ultra 處理器。因供不應求瓶頸導致英特爾消費性運算事業部第二季預期營收和第一季業績大致相當，約 75 億美元（約新台幣 2,414 億元）。

為了解決問題，英特爾努力提升晶圓級封裝產能，以滿足新增訂單，吃緊狀況將在下半年緩解，推動消費性業務營收達成目標。

轉載源自technews

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