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Windows 筆電市場又要變天了嗎？NVIDIA 傳聞已久的消費級 Arm 處理器計畫終於有譜了。根據供應鏈最新爆料，代號 N1 與 N1X 的處理器平台已經重回 NVIDIA 的產品藍圖，而且節奏比想像中更快。據傳首款搭載 N1X 系統單晶片（SoC）的筆電最快將在今年（2026 年）第一季就會現身，這不僅是 NVIDIA 跨足 CPU 領域的野心之作，更配備了 20 核心 CPU 與 RTX 等級的顯示效能，擺明了要跟 Apple、高通（Qualcomm）以及 AMD 在 Windows on Arm 戰場一決高下。

NVIDIA 重返戰場，這次不再是只做顯卡

根據供應鏈消息指出，NVIDIA 其實一直沒有放棄 Arm 個人電腦計畫。雖然過去官方從未正面承認延後，但代號 N1X 的晶片平台一直處於開發狀態。最新的消息是，首款搭載 N1X SoC 的筆電將鎖定在今年年初上市，緊接著第二季還會有三款針對企業與專業領域的機種陸續推出。

更有趣的是，去年底在一份運輸清單中，眼尖的外媒發現了一款標註為「Dell 16 Premium with ES2 N1X」的神秘筆電。這裡的「ES2」通常指工程樣品第二版，顯示這項隱藏多年的計畫其實早已進入硬體測試階段，距離商品化只差臨門一腳。

規格曝光：20 核心 CPU 加上 RTX 5070 等級火力

既然是 NVIDIA 出手，繪圖效能絕對是重點。根據目前流出的設計資訊，N1 平台整合了一顆高達 20 核心的 Arm 架構 CPU，以及一張效能大約等同於 RTX 5070 等級的 GPU。這意味著，這顆晶片不是為了輕薄文書機而生，而是要在單一晶片中同時提供高效能運算與強大的遊戲繪圖能力。

其實 N1 架構早已在 NVIDIA 的 AI 產品線中「低調服役」。執行長黃仁勳先前曾證實，用於 DGX Spark 系統的 GB10 超級晶片就是基於 N1 矽晶圓打造。這次下放到消費級的 N1X，很可能就是基於現有 AI 運算基礎，針對一般用戶的使用情境進行改良與最佳化。

效能對標 Apple M 系列，N2 架構明年接棒

NVIDIA 這次的策略與 Apple M 系列晶片非常相似：在整合式系統單晶片中，塞入高效能 CPU、先進繪圖核心以及 AI 加速模組，並針對 Windows 生態系進行深度最佳化，試圖在功耗、續航力與效能之間找到甜蜜點。

如果 N1X 表現符合預期，這將是 NVIDIA 在消費級 Arm 電腦領域的首次大規模反攻。目前的市場也是群雄並起，高通有 Snapdragon X Elite 撐腰，Intel 準備推出 Panther Lake，AMD 也有 Strix Halo 架構應戰。對於擅長獨立顯示卡與 AI 運算的 NVIDIA 來說，N1X 既是機會也是考驗。

除了今年的 N1X，定位更高階的 N2 系列也計畫在 2027 年接棒。屆時 NVIDIA 打算將伺服器與資料中心產品線轉換到全新的 N2 架構，形成從消費端到資料中心的完整 Arm 產品陣容。

此外，NVIDIA 與 Intel 正在進行一項規模高達 50 億美元（約新台幣 1 兆 6,250 億元）的合作計畫。雙方據傳正在共同開發基於 x86 架構的系統單晶片，將 Intel CPU 與 NVIDIA RTX 繪圖單元整合在一起。這顯示 NVIDIA 不打算把雞蛋全放在 Arm 這個籃子裡，而是準備在個人電腦與資料中心市場，全面推動高度整合的異質運算發展。

轉載源自T客邦

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NVIDIA強化資料中心布局，也推進個人與邊緣AI運算平台，從N1、N1X，到下一代N2、N2X系列，勾勒AI世代演進。

供應鏈業者透露，按NVIDIA最新技術藍圖顯示，採用N1X的Windows on Arm（WoA）平台NB機種，會在2026年首季登場，先瞄準消費市場，另3款版本則在第2季開賣，下一代N2系列預計2027年第3季接棒。

NVIDIA挾AI優勢搶進PC戰區，x86雙雄英特爾（Intel）、超微（AMD）已承壓。

目前NVIDIA僅推出搭載N1X的DGX Spark，號稱全球最小的AI桌上型電腦，搭載N1X/N1平台的NB原定2025年中上陣，但1月初的CES 2026上仍未現身。

NVIDIA近年力圖搶食AI PC版圖，針對DT與NB發布N1/N1X系列，這也是NVIDIA再次領軍WoA陣營重新挑戰英特爾、超微的PC勢力。

推遲數月後，NVIDIA於2025年10月開始出貨DGX Spark，採用N1X平台，搭載GB10超級晶片、ConnectX-7 200 Gb/s網路、NVLink-C2C技術，及128GB統一系統記憶體。

有了NVIDIA加持，包括宏碁、華碩、戴爾（Dell）、技嘉、惠普（HP）、聯想和微星，也陸續推出各自的DGX Spark系統。

DT機種上陣獲得好評，但NB新機卻只聞樓梯響。據悉，NVIDIA原預計在COMPUTEX 2025發布N1X、N1平台NB，原定9月上市，但最後延遲至2026年。

供應鏈人士表示，延宕原因包括微軟（Microsoft）OS時程延遲、NVIDIA晶片改版，以及評估整體NB市況受到外部政經因素影響需求等。

儘管目前記憶體缺貨價，NVIDIA已決定再度搶進NB戰場。

業界指出， NVIDIA的N1與N1X皆被定位為高階PC平台，其中N1X相較N1，具備更高算力，涵蓋更多CPU核心、GPU單元與更大的記憶體配置，主攻高效能AI PC與專業市場。兩款平台雖有規格差異，但NVIDIA並未刻意做出明確切割，以「高階AI運算平台」作為共同定位。

不同於英特爾長期維護PCL（Platform Component List）系統生態，NVIDIA在資源考量下，並未複製相同模式，而由內部FAE團隊主導參考設計文件，協助OEM與ODM導入平台。

此外，隨著下一代平台推進，NVIDIA已規劃導入AVL（Approved Vendor List）與RVL（Recommended Vendor List）制度，前者為通過NVIDIA完整驗證的供應商名單，後者則為未經完整驗證、但符合規格需求的推薦清單，藉此加速生態系成形。

產品時程方面，NVIDIA也釋出下一代計畫，採用N2X的DGX Spark機種，最快2027年第4季登場；而WoA平台N2機種最快2027年第3季上陣。

供應鏈人士表示，DGX Spark採桌上型設計，卻可提供1 petaflop的AI效能，使開發者能在地端完成2,000億參數模型的推論，並微調高達700億參數的AI模型，同時支援AI代理與完整軟體堆疊，市場接受度優於預期。

值得注意的是，NVIDIA投資50億美元入股英特爾，雙方也表示會在伺服器與PC平台合作。

資料中心領域，英特爾將為NVIDIA打造客製化x86處理器，並由NVIDIA整合至AI基建平台後推向市場。PC領域，英特爾將開發整合NVIDIA RTX GPU的x86系統單晶片（SoC），而今，NVIDIA攜手聯發科與多家PC大廠分食x86 PC版圖，與英特爾的後續合作則備受關注。

NVIDIA發言體系，向來不對供應鏈消息做出公開評論。

 

轉載源自科技網

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全球最輕筆電紀錄再被打破！富士通（Fujitsu）旗下的 FCCL 在日本發表了 2026 春季新機，其中最驚豔全場的就是這台 FMV WU6-L1。身為一台 14 吋的 Copilot+ PC，它的重量竟然只有 634 公克，拿在手上恐怕比一瓶大罐礦泉水還要輕！

這款筆電能做到極致輕量化，關鍵在於核心採用了高通（Qualcomm）專為入門級 AI 筆電設計的 Snapdragon X 系列晶片 (X1-26-100)。雖然為了減重，電池容量精簡到只有 31Wh，但受惠於 ARM 架構出色的能效比，官方數據顯示它依然具備長達 13 小時 的影片播放續航力，應付一般通勤使用綽綽有餘。

規格方面，WU6-L1 配備了 14 吋 1920×1200 解析度的 LCD 螢幕，並符合微軟 Copilot+ PC 標準，具備強大的 NPU 算力來處理 AI 任務。

如果你覺得 31Wh 的電池讓你有點焦慮，富士通也同步推出了兄弟機型 UQ-L1。這台採用相同的模具設計，但將電池容量翻倍提升到 63Wh，重量雖然隨之增加，但依然維持在極其輕巧的 876 公克，同樣也是輕薄筆電界的優等生。

目前的市場資訊顯示，搭載同款 Snapdragon X 晶片的華碩（ASUS）Vivobook AI 筆電在台灣售價約為 新台幣 25,999 元 起。雖然富士通這款極致輕量化筆電的日本定價尚未完全揭曉，但依照過往 FMV 頂級系列的身價，價格恐怕會落在更高階的區間。

轉載源自T客邦

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根據遊戲平台Valve提供的實測用戶數據顯示，近五分之一在Steam上遊玩的Mac玩家，正在使用搭載蘋果M4晶片的系統。這項數據指出，M4已正式取代過往的經典型號，成為目前Mac遊戲社群中市佔率最高的Apple Silicon晶片。

統計排名：M4奪冠、元老級M1退居第二

根據Steam於2025年12月的每月硬體與軟體調查，在執行Steam的Mac裝置中，搭載M4晶片的比例達到19.60%。緊隨其後的是2020年推出的元老級M1晶片，佔比為18.06%。

後續排名則由M2（13.08%）與M3（7.31%）拿下。值得注意的是，儘管M3支援硬體加速光線追蹤等進階功能，但M2的普及率目前仍高於M3。至於追求極致效能的Max版本佔比較低，而搭載於Mac Studio與Mac Pro的Ultra變體則未進入榜單。

M5強勢登場 效能翻倍但普及還需時間

蘋果於2025年10月剛推出的全新M5晶片，目前在Steam調查中佔比僅略高於1%。M5的圖形效能比M4快45%，更是M1的2.5倍。然而，目前M5僅提供於14吋MacBook Pro，這解釋了其目前市佔較低的原因。

相較之下，M4晶片已廣泛應用於24吋iMac、Mac mini、MacBook Air以及MacBook Pro等產品線，並提供多樣的記憶體與儲存配置，因此成為玩家換機的首選。

玩家配置：16GB記憶體與最新系統為主流

Steam的12月調查同時揭露了Mac玩家的常見配備。記憶體最普及的規格為16GB RAM。作業系統有超過四分之一的玩家已升級至最新的macOS Tahoe。

雖然蘋果試圖將Mac打造為主流遊戲平台的努力被部分評論認為成效有限，但對於現有的Mac遊戲玩家來說，M4晶片的升級感顯然非常紮實。隨著未來M5晶片逐步推廣至全系列Mac產品，預計其影響力將在未來的Steam調查中陸續反映。

轉載源自科技島

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以商務需求為設計重點

2026年款ExpertBook Ultra（B9）的機身採用鎂鋁合金搭配CNC方式製造，最薄處為1.09 cm，重量僅有990 g，最高可選配Intel Core Ultra 3 388H處理器，以及64 GB LPDDR5X-9600記憶體，雙風扇散熱方案可以提供50 W的解熱能力，有助於完全釋放效能表現。

為了避免機身刮傷而影響使用者的專業形象，ExpertBook Ultra的機殼採用微弧氧化（Plasma electrolytic oxidation）與奈米陶瓷塗層技術達到9H的莫式硬度，具有極強的抗刮能力。

它搭載14吋、解析度達3K的OLED面板顯示器，具有30~120 Hz的可變更新頻率、600 nits亮度，與100% DCI-P3色彩覆蓋率，比較特別的是它採用Corning Gorilla Glass Victus抗括玻璃與Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術，能帶來更耐用且舒服的視覺效果。

ExpertBook Ultra電池容量為70 Wh，官方宣成續航力可達24小時，但未說明測試條件。

▲ ExpertBook Ultra為商務定位的14吋筆記型電腦，可以注意Corning Gorilla Matte抗反光與抗眩光技術在會場強光照射下，螢幕也沒有出現眩光。

▲ 螢幕上方的WebCam具有鏡頭蓋，能夠以物理方式避免偷拍。

▲ 同時電源鍵上也有指紋感應器，方便在鏡頭蓋關閉的情況下，透過指紋解鎖電腦。

▲ 在I/O端子部分，機身左側具有Thunderbolt 4、HDMI、USB 3.2 Gen2、3.5 mm耳機麥克風複合端子各1組。

▲ 機身右側則為Thunderbolt 4、USB 3.2 Gen2端子各1組。

除了ExpertBook Ultra 之外，Asus也推出螢幕尺寸為16吋的ExpertBook B3 G2入門款，除了具有RJ-45網路端子，鍵盤多出數字鍵區之外，方便輸入數字的需求。

轉載源自電腦王

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在經歷2025年極具爭議的品牌重塑策略後，Dell在今年的CES 2026宣布讓經典的XPS筆電系列重新回歸，分別推出全新XPS 14與XPS 16，並且搭載Intel Core Ultra Series 3處理器規格，試圖挽回頹勢。

聽見用戶聲音：實體按鍵回歸、觸控板有「邊界」了

這次回歸不只是名稱重新啟用，Dell顯然也聽進了用戶對上一代設計的抱怨。

首先，那排在陽光下會看不清楚、且手感不佳的電容式功能鍵 (Capacitive function row) 終於被取消，並且讓更實際的傳統實體功能鍵回歸，讓操作更導向實用。

其次，雖然Dell堅持保留與護腕墊 (Wrist rest) 切齊的「隱形觸控板」 (Invisible trackpad)設計，但這次加入發光邊框設計，讓使用者能清楚辨識觸控板的邊界範圍，解決了過去容易誤觸或找不到觸控區域的問題。

為了強調對XPS品牌的重視，新機身上甚至直接以XPS標誌取代原本的Dell品牌名稱，這在過去是很難想像的調整。

更輕、更薄，搭載Intel新款處理器

在外型設計上，新款XPS 14與16都進行了顯著的瘦身。

• XPS 14：重量約為3磅 (約1.36公斤)，比前代輕了半磅。

• XPS 16：重量約為3.6磅 (約1.63公斤)，大幅減輕了整整1磅。

新的機身設計讓它們看起來更接近微軟的Surface Laptop風格。核心規格方面，兩款新機皆搭載Intel最新代號Panther Lake的Core Ultra Series 3處理器，並且提供Tandem OLED螢幕選項，預期在效能與顯示效果上都有頂級表現。

全新XPS 14與XPS 16將於1月6日正式上市。建議售價方面，XPS 14售價為1650美元起跳，XPS 16則為1850美元起跳。

XPS 13即將登場

除了這兩款主力機種，Dell也預告將在今年稍晚時候推出全新的XPS 13。官方宣稱這將是該公司有史以來最輕薄的筆電，而價格將會比過去的XPS系列更加親民。

轉載源自YAHOO

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LG正式宣布將在CES 2026正式發表2026年LG gram筆電全新陣容，最大亮點是首度導入自家研發的全新機身材質「Aerominum」，在維持超輕薄特色的同時，進一步強化耐用度與金屬質感；同時，新一代LG gram也全面主打「雙AI」架構，結合裝置端與雲端AI，鎖定高機動工作與創作族群。

LG指出，Aerominum是一種專為超輕筆電打造的複合材質，不僅能有效降低重量，還能提升結構強度，通過軍規等級耐用測試，並具備更好的抗刮表現。其「aeroplate」結構與細緻刷紋工藝，也讓機身呈現更高級的金屬視覺，但不增加額外負擔，試圖解決「輕薄＝不耐用」的長年矛盾。

在效能與AI應用上，2026年部分LG gram機型支援Microsoft Copilot+ PC，同時搭載LG自家的gram chat On-Device AI，核心為升級後的EXAONE 3.5小型語言模型（sLLM）。即使在離線狀態，也能提供即時、隱私導向的AI協助，並結合雲端AI處理更複雜的工作需求，對多工處理與內容創作族群更友善。

連線與生態整合也是此次升級重點。強化後的gram Link，可在Android、iOS裝置與webOS平台之間進行檔案共享、畫面鏡像與內容傳輸，涵蓋LG電視、顯示器與投影機，等於把不同系統拉進同一個工作圈；安全面則可透過LG ThinQ，在筆電遺失時遠端鎖定或清除資料，補齊行動工作的風險管理。

硬體方面，LG同步揭曉兩款旗艦機型。17Z90UR（LG gram Pro 17）主打「全球最輕17吋RTX筆電」，在接近16吋機身大小下，搭載17吋WQXGA螢幕，並配置NVIDIA GeForce RTX 5050 Laptop GPU、8GB GDDR7顯示記憶體，鎖定高效能創作與圖形運算需求。另一款16Z90U（LG gram Pro 16）則以「最輕16吋雙AI筆電」為定位，採用16吋WQXGA+ OLED螢幕，並搭載最新Intel Core Ultra處理器，兼顧視覺體驗與日常高負載工作。

LG媒體娛樂解決方案事業群顯示器業務負責人Lee Choong-hwoan表示，2026年LG gram象徵品牌十年超輕薄策略的重要里程碑，Aerominum成功解決重量與耐用度的取捨問題，再結合雙AI與資安機制，讓使用者無論身在何處，都能更自由地工作、創作與連結。

轉載源自yahoo

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趕在CES 2026正式開展前，LG宣布更新旗下主打極致輕薄的gram筆電系列。此次不僅在輕量化與機身強度之間取得突破，更透過全新Aerominum材質，讓新款Gram筆電在擁有軍規耐用度的同時，還能維持「同級最輕」的霸主地位，甚至推出全球最輕盈的17吋筆電設計，其中還放入一組NVIDIA的GeForce RTX 5050獨立顯示晶片。

自創材質Aerominum：輕盈之外還變得更硬

LG表示，Aerominum是由「航空」 (Aero)與「鋁」 (Aluminum)兩字結合，這種專有的複合材質能在大幅減輕筆電重量的同時，顯著強化結構剛性。

長期以來，LG gram系列雖然以「輕到不可思議」著稱，但鎂合金機身偏軟的手感常被部分用戶詬病。這次改用Aerominum材質，LG強調機身表面將具備更好的抗刮性與金屬質感 (Sleek metallic finish)，並且通過嚴苛的軍規耐用度測試，意味新款Gram筆電不僅更輕，同時也具備更好耐用性。

支援Copilot+ PC，透過LG Link串聯生態

作為2026年的新機，AI自然是標準配備。新款gram系列符合微軟的Copilot+ PC設計，除了雲端AI功能外，同時也搭載LG自家裝置端AI系統，即便在沒有網路連線的狀態下，也能處理部分的AI運算任務。

此外，LG也強化跨裝置連結能力，透過LG Link技術可讓使用者更無縫地在

 手機、webOS裝置、電視、螢幕，甚至投影機之間傳輸檔案，或是進行螢幕鏡射，試圖打造更完整的LG智慧生態圈。

轉載源自mashdigi

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蘋果公司（Apple）旗艦筆電 MacBook Pro 傳出將迎來五年來最重大的「翻新」計畫。根據多方供應鏈消息與業界分析師預測，蘋果最快將於 2026 年發表全新設計的 MacBook Pro，這不僅是自 2021 年以來首度外觀大改，更將引入五項核心技術升級，重新定義專業行動電腦的標竿。

據傳蘋果MacBook Pro 將推出5大重點技術升級，最快將於 2026 年發表。

導入 OLED 技術與超纖薄機身

本次改版最顯著的變動在於顯示技術。新款 MacBook Pro 預計將首度搭載 OLED 螢幕，並採用與 iPad Pro 相同的「串聯式 OLED」（Tandem OLED）架構，提供更高的亮度與色彩對比度。此外，市場預測蘋果將捨棄現有的「瀏海」設計，改用更小尺寸的挖孔式鏡頭。

在工業設計方面，彭博社（Bloomberg）指出，新款 MacBook Pro 將採取更為纖薄的機身設計。雖然目前的機型性能強勁，但其厚度與重量對部分專業用戶仍具負擔，2026 年的新設計有望在維持效能的同時，實現更佳的便攜性。

觸控功能與蜂巢式網路支援

在功能性創新上，知名分析師郭明錤指出，蘋果極可能在 2026 年的改版中突破傳統，為 Mac 家族引入「觸控螢幕」。這象徵著 macOS 與 iPadOS 在操作邏輯上將進一步融合。

此外，為實現「隨處辦公」的願景，蘋果正研發自家的 5G 通訊模組，並有望在新款 MacBook Pro 上首度提供蜂巢式網路支援，使其成為首款具備獨立連網能力的 Mac 筆電。

首搭 2 奈米 M6 系列晶片

而在效能核心方面，新款 MacBook Pro 將首發搭載 M6 Pro 與 M6 Max 晶片。這款晶片預計將採用台積電（TSMC）最先進的 2 奈米製程技術，相較於現有的 M4、M5 系列，除了效能顯著提升，能耗比也將達到新高。不過有傳聞指出，首批外觀大改的機型可能僅限於搭載 Pro 與 Max 等級的高階版本。

發表時程與市場建議

根據目前掌握的開發進度，這款全方位革新的 MacBook Pro預計於2026年下半年至 2027 年初之間亮相，10 月的秋季發表會被視為最可能的發表時間點。市場專家建議，若用戶現有的設備仍足以應付工作需求，或許可考慮等待明年的大改版；但對於有立即換機需求的用戶，目前市場上 M4 與 M5 系列機型正處於生命週期中段，通路多有促銷折扣，亦是不錯的入手時機。

轉載源自科技島

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宏碁專為追求高效能、多功能性及頂尖安全防護的專業人士與企業，推出兩款全新 AI 商務筆電：TravelMate P4 Spin 14 (TMP414RN-55) 可翻轉商務筆電 與 大螢幕16吋的TravelMate P4 16 (TMP416-54) AI 商用筆電。兩款新品均搭載最新的 Intel® Core™ Ultra（系列 2）處理器，提供強勁的 AI 運算能力，並完美整合軍規級耐用性與完善的資安解決方案，為不同使用情境的行動工作者帶來高效能的商務運算新選擇。

TravelMate P4 系列兩款新機最高皆可搭載 Intel® Core™ Ultra 7 255U 處理器，內建 NPU（神經網路處理單元），專責處理 AI 工作負載，可顯著優化日常工作效率。此外，透過內建宏碁獨家的 Acer PurifiedView™ 2.0 與 Acer PurifiedVoice™ 2.0 技術，利用 AI 強化視訊影像及音訊清晰度，搭配 DTS:X® Ultra Audio，確保遠端會議品質達到專業水準。

這次推出的14吋可翻轉筆電ravelMate P4 Spin 14 (TMP414RN-55)具 360 度翻轉設計，螢幕可輕鬆切換為筆電、平板、帳篷或站立模式，完美適應簡報、手寫筆記等多元情境。內建可充電的 Wacom EMR 觸控筆提供流暢、精確的書寫和繪圖體驗。在規格方面，TravelMate P4 14 搭載 14 吋 16:10 WUXGA (1920×1200) 觸控螢幕，最高可配置 32 GB LPDDR5X 記憶體和 1 TB PCIe 儲存空間。儘管設計輕薄，仍符合嚴苛的 MIL-STD 810H 軍規標準，並支援超高速的 Wi-Fi 7 與 藍牙 5.4，同時具備 Thunderbolt™ 4 連接埠，是可靠且便攜的商務夥伴。

另一款則是為需要大螢幕、長時間專注工作的專業人士打造的 16 吋 AI 商用筆電TravelMate P4 16 (TMP416-54)。搭載16:10 WUXGA (1920×1200) 螢幕，提供更寬廣的工作區域，有利於多工處理和數據分析，大幅提升工作效率。在效能上，最高可選配 32 GB LPDDR5X 記憶體和 1 TB PCIe 儲存空間，確保數據處理流暢無阻。針對企業級安全需求，支援 Acer UserSensing™ 2.0 距離感測器，可在使用者離開時自動調暗並鎖定畫面，搭配獨立 TPM 解決方案，保障機密資料安全。此外，具備 Thunderbolt™ 4 雙連接埠、USB 3.2 Type-A、HDMI 2.1 等多樣化的連線能力，滿足專業使用者全面的連接需求。

TravelMate P4 系列延續宏碁對企業級資安與永續環保的承諾。均搭載獨立 TPM 解決方案、BIOS/管理者/硬碟密碼保護，以及 Acer ProShield Plus 安全管理員，提供檔案加密解密、檔案粉碎等功能，築起多層資安防護網。宏碁在設計上持續實踐環保概念，機身採用消費後回收塑料（PCR）及海洋回收塑膠所製成，包裝為 100% 無塑膠且可回收，全系列已獲得 TCO 認證及 EPEAT 註冊。Acer TravelMate P4 Spin 14 與 P4 16 AI 商用筆電即日起於台灣市場銷售，提供多元規格選擇。

Acer TravelMate P4 Spin 14 與 TravelMate P4 16商用筆電即日起於台灣市場銷售，提供多元選擇。TravelMate P4 Spin 14 (TMP414RN-55) 可翻轉筆電推出兩種主要規格，皆內建 16 GB LPDDR5X 記憶體 和 512GB PCIe NVMe SSD 4.0 儲存空間：搭載 Intel® Core™ Ultra 5 處理器版本，建議售價為 43,000 元；以及 Intel® Core™ Ultra 7 處理器版本，建議售價為 46,000 元。TravelMate P4 16 (TMP416-54) 則提供兩種規格，皆為 16GB 記憶體：搭載 Intel® Core™ Ultra 5 處理器與 512GB 儲存空間版本，建議售價為 43,900 元；以及 Intel® Core™ Ultra 7 處理器與 1TB 儲存空間版本，建議售價為 47,900 元。

新款商用筆電可至宏碁全台旗艦專售店、官方商城(Acer Store)，及各大網購洽詢。宏碁商用筆電更提供企業級的尊榮服務與保障：包括 3 年完整保固、無亮點有限保固及國際旅約保固，並享有領先業界的 58 分鐘快速維修服務及保固期內到府維修服務。

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