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主打「永續升級」的 Framework 再度突破傳統筆電設計，宣布旗下 16 吋模組化筆電 Framework Laptop 16 正式推出可更換 GPU 模組版本，成為全球第一款真正支援顯示卡更換的筆電機型。

這次升級不只是換新卡那麼簡單，Framework 更同步推出多項硬體更新，包括 AMD 新一代 AI 筆電處理器、全新主機板設計與改良式散熱模組，企圖改寫整個高階筆電市場的遊戲規則。

支援更換 RTX 5070 GPU，2 分鐘快速升級

Framework Laptop 16 原先於 2024 年推出，搭載 AMD Radeon RX 7700S GPU，並以「模組化顯示卡倉」為設計特色，主打未來可升級性。然而因 AMD 退出新一代行動 GPU 市場，許多人一度擔心產品後續將停擺。

現在，Framework 宣布正式與 NVIDIA 合作，提供 GeForce RTX 5070 8GB 模組，使用者僅需花兩分鐘即可完成顯示卡更換。更酷的是，Framework 表示這款設計甚至支援在 AMD 與 NVIDIA 顯卡間自由切換。

雖然官方尚未公布完整效能數據，但預估 RTX 5070 對比舊款 7700S 約有 30%～40% 的效能提升。

升級主機板、處理器與散熱模組，細節誠意滿滿

除了 GPU 模組外，Framework 也推出第二代主機板，搭載 AMD Ryzen AI 300 系列（Strix Point）處理器，最高規格為 12 核心 24 線程的 Ryzen HX 370，內建 Radeon 890M 核顯，支援 MUX 直連，TDP 為 45W。

新主機板將支援 4 組外接顯示輸出（上一代僅支援 3 組），並重新設計熱導模組，採用霍尼韋爾 PTM7950 相變材料與升級風扇，大幅改善原版顯卡模組在散熱與噪音上的缺陷。

Framework CEO Nirav Patel 向 The Verge 表示，與 NVIDIA 合作「沒有想像中那麼難」，而產品的成功是讓合作成真的最大關鍵。

更貼近開源社群：支援 SteamOS 分支 Bazzite、改鍵盤設計

Framework 也宣布將對 SteamOS 改良版「Bazzite」提供官方支援與安裝指引，為 Linux 玩家帶來更順暢體驗。新機鍵盤還推出無 Windows 鍵版本，方便 Linux 使用者使用。

另外也加入 Microsoft Copilot 標誌鍵，RGB 透明鍵盤、LED 矩陣模組與巨集鍵盤模組仍持續販售。

即使 RTX 5070 筆電版性能無法媲美桌機版，Framework 16 所代表的意義仍不容忽視——你可以在同一台筆電上更換 GPU、CPU、主機板甚至 I/O 模組，不需整機報廢。

這是過去筆電市場從未出現的真正「可升級性」，而這個特性，很可能會讓它成為進階玩家、Linux 用戶與永續科技愛好者心中的理想選擇。

轉載源自T客邦

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國際研調機構Gartner最新報告指出，人工智慧個人電腦（AI PC）正快速普及，2026年滲透率將達54.7%，正式進入主流市場，並預計在2029年成為市場常態。筆電仍是推動主力，企業端桌機滲透速度也在加快，顯示長期成長趨勢已確立，軟體客製化與小型語言模型（SLMs）將成為市場競爭關鍵。

Gartner報告顯示，2024年AI PC占整體PC市場15.6%，出貨量3814萬台；2025年將提升至31%，出貨7779萬台；2026年滲透率達54.7%，出貨量超過1.43億台。報告指出，2025至2026年將是市場拐點，AI PC將從新興趨勢跨入大規模普及階段。

在產品結構上，筆電預計2026年AI市占率達58.7%，高於桌機42.1%，顯示行動化需求是主流驅動力。然而，桌機的成長曲線陡峭，從2024年僅3.8%提升至四成以上，反映企業端AI應用滲透速度加快。

消費市場逐步偏向Arm架構筆電，隨著相容性改善，Arm市占持續上升；企業端仍以x86搭配Windows為主，2025年AI商用筆電中，x86占71%，Arm僅24%，傳統生態仍占主導地位。

隨著AI PC普及，軟體廠商加快投入。Gartner預期，到2026年40%軟體廠商將直接在PC端導入AI功能，高於2024年的2%。SLMs可在本地端運行AI功能，提升反應速度、降低能耗並保障使用者隱私，減少對雲端依賴。

Gartner建議，廠商必須超越硬體思維，打造以使用者為中心的軟體定義產品，針對不同角色與應用場景設計專屬功能。AI PC從2026年滲透率過半，到2029年成為市場常態，將為全球PC產業開啟全新成長循環。

轉載源自民報

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國際研調機構顧能(Gartner)最新預測指出，人工智慧個人電腦(AI PC)正加速普及，2026年滲透率將突破五成，代表AI PC將正式進入主流市場，並在2029年成為市場常態。顧能強調，儘管短期內仍受關稅與需求遞延影響，但長期成長趨勢已經確立。

根據顧能數據，2024年AI PC佔整體PC市場15.6%，出貨量3814萬台；2025年滲透率將提升至31%，出貨7779萬台；到2026年更達54.7%，出貨量超過1.43億台。顧能認為，2025至2026年將是市場拐點，AI PC將從新興趨勢跨入大規模普及階段。

進一步觀察產品結構，筆電仍是推動主力。2026年AI筆電市佔率預估達58.7%，高於桌機的42.1%，顯示行動化需求是主流驅動力。不過桌機的成長曲線更為陡峭，從2024年僅3.8%的市佔，三年內快速提升至四成以上，顯示企業端應用的滲透速度正在加快。

在處理器平台上，市場呈現消費與企業需求分歧。顧能指出，消費市場將逐步偏向Arm架構筆電，隨著應用相容性問題改善，Arm市佔持續增加；反觀企業市場，仍以x86搭配Windows為主，2025年在AI商用筆電中的市佔率預計達71%，Arm僅24%，顯示傳統生態系仍佔據主導。

隨著AI PC普及，軟體廠商的投資腳步也將加快。顧能預期，到2026年將有40%軟體廠商把AI功能直接導入PC端，高於2024年的2%。小型語言模型(SLMs)將成為關鍵，能在本地端運行AI功能，不僅反應速度更快，也降低能耗並保障使用者隱私，減少對雲端服務的依賴。

顧能認為，「AI PC的未來重點在於客製化」，廠商必須超越硬體思維，打造以使用者為中心的軟體定義產品，針對不同角色與應用場景設計專屬功能。從2026年滲透率過半，到2029年成為市場常態，AI PC的普及將為全球PC產業開啟全新的成長循環。

轉載源yahoo

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鈺邦(6449)受關稅不確定性影響，客戶積極拉貨力道強勁，帶動上半年營收及獲利均創新高。總經理林溪東表示，AI伺服器帶動公司捲繞型固態電容(V-Chip)需求增加，高階晶片型固態電容(CAP)在筆電也取得更多訂單，對下半年展望正向看待。

林溪東表示，上半年受關稅不確定性影響，包含主機板(MB)、遊戲機(VGA)、筆電(NB)、伺服器客戶皆積極備貨，拉貨力道強勁，帶動公司固態電容(DIP)、Vchip、CAP產能供不應求，推升上半年營收及毛利均創歷史新高。而公司目前AI伺服器使用Vchip需求持續增加，高階CAP產品線成功導入筆電應用，取得更多訂單，另外，高可靠度Hi-Rel CAP也已送樣輝達(NVIDIA)AI伺服器，目前進入測試認證中。

鈺邦上半年營收20.43億元、年增32.68%，毛利率34.24%、年增5.29個百分點，EPS 2.53元。

轉載源moneydj

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發佈換機需求加持，帶動7月份日本PC出貨量暴增逾4成、創下歷年同期歷史次高紀錄。

日本電子情報技術產業協會(JEITA)26日公布統計數據指出，因微軟(Microsoft)Windows 10將在2025年10月終止支援推升商用PC換機需求，加上「GIGA School構想(日本全國中小學每位學生配置一台電腦設備)」換機需求顯現，帶動2025年7月份日本PC(桌上型電腦+筆記型電腦)出貨量較去年同月暴增45.8%至84.5萬台，連續第13個月呈現增長，就歷年7月情況來看、月出貨量創2007年採用現行統計方式以來歷史次高紀錄(僅低於2011年的91.2萬台)。

其中，7月份佔整體比重逾8成的筆電出貨量較去年同月暴增47.6%至73.0萬台，連續第13個月呈現增長；桌機出貨量暴增35.5%至11.4萬台，連續第10個月呈現增長。

7月份日本PC出貨金額較去年同月暴增43.2%至971億日圓，連續第13個月呈現增長。其中，筆電出貨金額暴增43.2%至821億日圓，連續第13個月增長；桌機出貨金額暴增43.1%至150億日圓，連續第10個月呈現增長。JEITA上述數據的統計對象包含蘋果(Apple)、鴻海(2317)轉投資的夏普(Sharp)PC子公司Dynabook、富士通(Fujitsu)、NEC、Panasonic、聯想等8家廠商，台灣華碩(2357)、宏碁(2353)及美國惠普(HP)皆不在統計對象內。

日本ICT市場調查諮詢機構MM總研(MM Research Institute)5月30日公布調查報告指出，因「Windows 10」換機需求、加上「GIGA School構想」換機需求將迎來高峰，因此2025年度(2025年4月-2026年3月)日本PC出貨量預估將大增28.8%至1,743.2萬台、將連續第2年呈現增長，年度別出貨量將創1995年度開始進行統計以來歷史新高紀錄。

其中，個人用PC出貨量預估成長8.8%至382.7萬台、商用PC出貨量預估將暴增35.8%至1,360.5萬台。

轉載源moneydj

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汎瑋（6967）受惠AI筆電訂單發酵、產品組合轉佳，營運加速衝刺。據市場調查機構Counterpoint Research統計，受惠Windows 10即將退場所帶動的換機需求、AI PC採用率提升，及商用市場需求回溫，第二季全球PC出貨量年增8.4％，多家國際品牌積極擴大AI PC產品布局，包括電競與輕薄筆電等多元機型，皆朝向多風扇、高熱密度、高頻運算的方向設計，對導熱材料的穩定性與加工性提出更高挑戰。

汎瑋表示，持續鎖定AI筆電、工業電腦、車用電子等利基型應用市場，透過高良率、高可靠度的材料解決方案深化客戶合作關係。隨著整體接單動能穩定向上，將結合產能調配與接單結構優化雙軸策略，厚植成長動能，預期下半年營運優於上半年。

美國對筆電與半導體零組件關稅政策尚未明朗，產業面臨供應鏈轉型與成本壓力，惟汎瑋憑藉高導熱、可微型化與高延展性的專利材料技術，運用導熱石墨膜、吸波材與導熱矽膠等核心產品組合，搭配自行開發多項關鍵製程技術與設備專利，有效協助品牌客戶優化材料整合流程、簡化組裝工序，成功壓低成本、提升良率與產能彈性。

汎瑋董事長李家旺指出，公司製程整合能力正好呼應品牌廠在AI PC時代對材料模組化、輕薄化與在地化運算效能的高度要求，擴大AI與高效能筆電市場的產品滲透率。面對AI PC、高效能運算（HPC）與AIoT等應用需求逐步釋放，汎瑋將深化高技術門檻產品開發，強化專利布局與製程整合優勢，推進材料模組化、精密化應用策略。

此外，美國近期短暫取消部分筆電關稅，為市場帶來短期喘息空間，但全球PC製造高度依賴大陸格局仍未改變，關稅恐對電子產業製造業供應鏈重新洗牌，而汎瑋在東南亞、台灣、大陸產能布局亦將發揮更大綜效。

轉載源工商時報

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外媒《9to5Mac》報導，Apple 正在開發一款全新的入門款 MacBook 筆記型電腦。這部入門款筆電有兩大重點，首先，它搭載處理器晶片不是 MacBook 常用的 M 系列處理器，而是「A18 Pro」晶片；其次是售價可能會落在 699 美元，同時也成為蘋果首次推出售價低於 999 美元的 MacBook。

與此同時，《DigiTimes》也取得供應鏈報告指出，入門款 MacBook 預計將於下個月（也就是 9 月）開始進行第一階段生產，有可能會在年底前進入全面量產。

首款低於 999 美元的 MacBook 即將誕生

一直以來，MacBook Air 都是蘋果售價最便宜的筆電機型，售價 999 美元起跳。不過，未來可能會有更便宜的機型出現了！

天風國際證券分析師郭明錤在 6 月時曾在社群平台 X 平台透露，蘋果將於 2025 年底或 2026 年初量產一款全新的 13 吋 MacBook，新機將搭載與 iPhone 16 Pro 系列相同的 A18 Pro 晶片，而非 Mac 電腦專用的 M 系列處理器，並將推出銀色、粉色和黃色等多種機身顏色選擇。

雖然郭明錤分析師沒有透露入門款 MacBook 的售價，但外界推測價格可能落在 699 美元，而教育市場價會更便宜，可能只要 599 美元。

A18 Pro 晶片性能足以應付日常

雖然入門款 MacBook  沒有 Apple M 系列晶片加持，但根據 Geekbench 跑分結果來看，A18 Pro 晶片的單核心分數約為 3,500 分，僅略低於 Mac mini 搭載的 M4 晶片，但是在多核心跑分的差距就比較明顯，A18 Pro 只拿到 8,780 分，而 M4 晶片則是接近 15,000 分。

雖然多核心的分數比不上最新的 M4 晶片，但卻能媲美2020 年推出的 M1 晶片，而目前仍有不少人使用 M1 裝置，加上多數運算任務都是依賴單核心處理，一般使用者可能不會感受到其中的差異性，所以理論上 A18 Pro 晶片的處理效能足以應付日常需求。

《9to5Mac》表示，即便是搭載 A18 Pro 晶片的 MacBook Air，效能也非常強大，甚至足以在部分使用情境取代 MacBook Pro。從規格來看，搭載 A18 Pro 的 MacBook 在多核心效能上與 M1 幾乎相同，單核心效能甚至介於 M3 與 M4 之間。

量產時程曝光，最快 2026 年初上市

另外，《DigiTimes》最新報導指出，這款新 MacBook 的部分零組件將於 2025 年第三季末進入量產，全機組裝有望在年底前啟動，這也代表入門款 MacBook 最快可以在 2026 年初正式上市。

外媒推測，蘋果開發入門款 MacBook 的策略是打算複製 iPad 的產品線模式，這款新機將鎖定對於性能需求不高，但想要體驗 macOS 系統的使用者，同時也讓 MacBook 筆電的價格區間變得更多樣，滿足從入門到高階等各種不同使用者的需求，也藉此吸引更多新用戶。

轉載源自YAHOO

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在推出首款自研 5G 數據機、並率先應用於 iPhone 16e 之後，市場一直傳出消息，指稱蘋果正在為 MacBook 系列準備重大升級，可能終於將內建行動網路功能帶到旗下筆電。據《Macworld》取得的蘋果內部原始碼顯示，該公司確實已經在測試一款搭載 M5 Pro 晶片與首款 5G 數據機的未發表 MacBook Pro 機型。

該段原始碼同時也揭露了另一款搭載 M4 Ultra 晶片的新 Mac Pro，並確認蘋果至少正在嘗試為 MacBook 增加行動網路連線功能。程式碼中出現的這款 Mac 筆電搭載 M5 Pro 晶片（代號 t6050），顯示其屬於下一代 MacBook Pro。

不過這次發現中最令人關注的並非 M5 Pro 晶片，而是程式碼顯示該裝置可能是首款內建「Centuari」晶片的 Mac，該晶片正是蘋果的 5G 數據機（又稱 C1），並已在今年稍早的 iPhone 16e 中首次亮相。

雖然部分 Windows 輕薄筆電與 iPad 早已具備內建行動網路的功能，但蘋果過去一直未將此設計導入 Mac，據傳原因與設計與電池續航顧慮有關。如今隨著蘋果同時掌控 CPU 與數據機設計，該公司有望為 MacBook 用戶提供無縫且高效的解決方案，讓 Mac 也能享有隨時隨地的無線連線能力。

先前《彭博社》報導曾揭露蘋果計畫為 Mac 加入行動網路功能，當時 Mark Gurman 表示「在 2026 年之前，Mac 不太可能具備行動網路連線功能」。近期，天風國際分析師郭明錤則指出，首批 M5 晶片 Mac 不會在今年推出。

當然蘋果的計畫仍可能變動，因為這些證據來自內部原始碼，意味著相關產品尚未完成。然而至少現在已有跡象顯示，內建行動網路連線功能終於即將登上 Mac。

轉載源自technews

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華碩共同執行長胡書賓表示，為了因應對等關稅，包括華碩在內的品牌廠都提前出貨筆電與桌機，下半年PC出貨量可能會比上半年少，但是，華碩的電競PC持續成長、輝達B300與GB300伺服器將在第三季後半出貨、AI伺服器搶攻歐美大型CSP客戶有所突破，都讓他樂觀預期，第三季有機會優於第二季、下半年優於上半年。

華碩共同執行長胡書賓在今日的法說會時接連表示，華碩接下來的兩大成長主軸為電競PC與AI，其中，AI伺服器繼第一季營收占比接近1成之後，第二季在B200與GB200伺服器出貨帶動下，營收占比進一步上升至15％，第三季前半段B200與GB200將繼續出貨，預估後半段B300與GB300將開始出貨，第四季維持出貨動能，讓他對AI伺服器能見度有信心，第三季與第四季AI伺服器營收貢獻度都能有15％水準。

胡書賓進一步指出，華碩在AI伺服器客戶有新的斬獲，除了既有的輝達的雲端夥伴（NCP）、區域型的CSP、政府標案外，華碩已在歐美大型CSP端有所突破，今年下半年AI伺服器營運的能見度因而大幅提升。

至於同屬於AI產品範疇的AI PC，華碩共同執行長許先越表示，第二季華碩AI PC對營收貢獻度已有10％、全球市佔率達25％，是AI PC的全球前段班，會搭上AI PC全球滲透率穩定上升的列車。

轉載源自yahoo

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蘋果日前證實，明年推出的 macOS 將正式停止支援 Intel 處理器，讓旗下的 Mac 電腦全面轉移至自行研發的 Apple Silicon 晶片。不過同一時間，首款 M1 晶片也即將迎來六週年，外媒《BGR》認為，其很有可能是下一波的淘汰名單。

目前並沒有傳聞指出，蘋果會在下一代 macOS 27 中淘汰 M1 晶片，而且幾乎所有 M4 電腦的新功能都能應用在 M1 產品上，但未來蘋果可能會比照 iPhone 的策略，將部分功能只提供給較新的 Mac 機型。

《BGR》分析，首當其衝的可能就是 Apple Intelligence。儘管搭載 8GB 記憶體的 M1 Mac 目前仍可支援，但蘋果已將新款 Mac 電腦的最低記憶體門檻提升至 16GB，或許暗示了部分功能的硬體需求。未來不排除會以 16GB 記憶體或是晶片效能為標準，來決定不同功能的支援機種。

不過《BGR》也提醒用戶，如果並非追求最新功能，M1 版本的 Mac 現在依舊堪用，且依照蘋果過往對筆電的支援周期，即便 macOS 停止支援後，仍會額外提供約三年的安全性更新，換算下來 M1 Mac 有望獲得長達十年的使用壽命。只是若現在還想趁價格優惠購入 M1 Mac，可能就需要考量其效能表現。

轉載源自自由時報

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