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外媒報導，Microsoft 今日在社交網站上教導用家如何令你的 PC 變快，當中有 10 個建議，但大多數只是老生常談，例如更新軟件及驅動程式、小心病毒木馬等等。只有其中兩項建議比較有實際作用，分別是「暫停 OneDrive 同步處理」及「關掉 Windows 的視覺特效」。

據《Neowin》報導，Microsoft 指出 Windows 10 和 11 中的一些功能可能會令系統運作變慢，其中之一就是「OneDrive 同步處理」。Microsoft 承認，儘管透過 OneDrive 進行檔案雲端同步非常重要，因此 Windows 預設啟用此功能，但這可能會導致系統運作變慢。

Microsoft 不斷推廣自家 OneDrive 雲端功能，但官方支援部門卻唱反調。在支援網站上寫道：「OneDrive 預設的同步文件功能，可讓您從任何可以連接到互聯網的設備訪問您的文件，並有助於確保您的文件得到備份，以防您的電腦損壞或丟失。但同步功能可能會降低您的電腦速度。如果您暫時不需要此功能，可以停用 OneDrive 同步，這將有助於提升電腦性能。」

此外，Microsoft 亦建議用家關掉不必要的 Windows 視覺效果。他們在支援網站上提到：「Windows 包含許多視覺效果，例如動畫和陰影效果。這些效果看起來不錯，但它們也會佔用額外的系統資源，並降低 PC 的運行速度。如果您的 PC 記憶體容量較少，這種情況會尤其明顯。」

轉載源自hkepc

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全球PC半導體市場進入第四季前仍疲弱，不過與 相對具韌性，美系外資同時看好台股相關族群表現，調升譜瑞-KY（4966）、義隆（2458）評等，相對下調祥碩（5269）至「減碼」。

譜瑞-KY評等由「中立」調高至「加碼」，目標價由747元調高至888元；義隆評等由「中立」調高至「加碼」，目標價由120元調高至555元；但是調降祥碩評等由「中立」調降至「減碼」，目標價由1600元調降至1380元。

美系外資指出，全球PC半導體市場進入第四季前仍疲弱，多數零組件僅有低個位數成長，不過與iOS相關零組件比較，相對具韌性，主因具優勢成本效能比，加上2026年觸控面板導入的預期，可望將進一步提供支撐。

外資預估MacBook出貨量在2025年將成長9%，2026年則仍有3%的增幅。

美系外資表示，隨著消費者對WoA和 AI PC的熱情逐漸消退，以及 X86 生態系統內部競爭的加劇，決定將投資重點轉向 iOS 平台和後端內容的贏家。

美系外資指出，x86處理器市場競爭加劇已不可避免，NVIDIA與Intel已宣布合作開發x86 PC處理器，初期鎖定行動平台，但未來不排除延伸至桌機市場；AMD積極推進新產品藍圖，包括將推出的「Olympic」平台，同時將策略重心由消費市場轉向商用市場，同時加速供應鏈多元化布局。

在零組件方面，美系外資看好嵌入式驅動（TED）技術成為突破瓶頸的解方，可整合時序控制器（T-Con）進入驅動IC，減少對獨立T-Con元件需求，並採用COG（Chip on Glass）封裝，取代傳統COF設計。而Windows 11開放觸控板觸覺回饋自訂功能，將帶動x86筆電觸覺技術滲透率提升，成為OEM廠商差異化新契機。

轉載源自ettoday

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隨著2025年科技界掀起一波「輕薄」與「空氣感」的輕量化風潮，各大品牌紛紛推出令人驚艷的極致輕薄新機，從超輕薄電腦到智慧手機，再到AI平板和迷你相機，全面進入「輕若無物」的新境界，這些創新產品不僅重新定義便攜性的標準，更在輕薄設計中融入強大的性能表現，本篇介紹4款極致輕薄新品，絕對顛覆了你對於科技產品的想像。（文：費司特，圖：各品牌提供）

重量突破極限的16吋工藝 「Acer Swift Air 16」輕薄筆電

說到輕薄工藝，日前在IFA 2025全新發表的「Acer Swift Air 16」，絕對是2025年最令人震撼的輕薄筆電，Swift Air 16將重量控制在1公斤以下，僅重990公克，創下同級別產品的新紀錄，甚至比13吋MacBook Air還要輕盈，採用鎂鋁合金材質打造，厚度僅15.9公釐。

Swift Air 16搭載AMD Ryzen AI 300系列處理器，支援最高32GB記憶體和1TB儲存空間，配備60Hz IPS或120Hz OLED顯示選項。在設計上，鎂鋁合金機身兼具耐用性與時尚感，並提供多種機身配色，讓你在咖啡廳、共享辦公空間或會議室中展現專業形象，尤其電池續航力最長可達13小時，為商務人士和創作者帶來高效能的行動辦公體驗。

最薄「iPhone Air」 5.6公釐厚度創新里程碑

日前在蘋果發表會上成為矚目焦點的「iPhone Air」，以5.6公釐的驚人厚度和165公克重量，成為史上最薄的iPhone，搭載6.5吋Super Retina XDR顯示器，支援ProMotion 120Hz刷新率和3000尼特峰值亮度，採用A19 Pro晶片配備6核心CPU和5核心GPU，整合12GB記憶體提供強大效能。

單鏡頭48MP Fusion主相機支援2倍變焦，18MP Center Stage前置相機具備自動擴展視野功能。鈦金屬邊框結合Ceramic Shield 2玻璃，提供3倍抗刮性能，為了兼顧續航與耐用度，機身採用更堅固的材質及矽碳電池等新技術，以實現極致纖薄而不犧牲續航，全金屬機身與精緻觸感帶來高質感握持，展現未來手機對極簡優雅的追求。

5.1公釐締造輕薄新標竿！Galaxy Tab S11 Ultra超薄平板

Samsung Galaxy Tab S11 Ultra以5.1公釐厚度刷新品牌最薄平板紀錄，14.6吋Dynamic AMOLED 2X顯示器支援120Hz刷新率和1600尼特峰值亮度，邊框縮減至5.2公釐提供更沉浸的視覺體驗，搭載MediaTek Dimensity 9400+處理器和11,600mAh大容量電池，支援23小時影片播放。

重量從前代718公克降至692公克，配備13MP主相機和8MP超廣角鏡頭，前置12MP超廣角相機。採用Enhanced Armor鋁合金材質和IP68防護等級，支援Samsung DeX多螢幕生產力體驗。提供Wi-Fi和5G版本選擇，為創作者和商務用戶打造極致輕薄的行動工作站。

Insta360 GO Ultra迷你相機 53公克創造無限可能

ㄅInsta360 GO Ultra以53公克超輕重量和超小巧尺寸，重新定義迷你運動相機的標準，搭載1/1.28吋感光元件和5奈米AI處理晶片，支援4K60fps錄影和50MP高解析度拍照，內建PureVideo AI演算法有效降低低光雜訊，2倍清晰變焦功能保持影像品質。

採用可拆卸microSD卡設計，最高支援2TB儲存容量，方形設計配備磁吸附著功能，可輕鬆固定在衣物、安全帽或任何金屬表面，搭配Action Pod充電座提供螢幕顯示和電池延長功能，總重量僅161.4公克。Active HDR技術提升動態範圍，雙重捕捉功能可同時錄製前後鏡頭畫面，為冒險創作者提供最小巧但功能最強大的拍攝工具。

輕薄新機已成為2025年科技潮流焦點，無論是筆電、手機、平板或迷你相機，都在輕量化路上不斷突破，不妨選擇一款最適合你的「空氣感」新機，讓行動生活更自在，體驗未來科技的隨行魅力！

轉載源自yahoo

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在 CPU 平台的未來發展中，整合 GPU 的重要性正在被不斷放大，Intel、AMD 與 ARM 陣營各自採取了不同的策略。以 Intel 而言，代號 Nova Lake 的行動平台傳出最高可達 28 核心的 CPU 配置，並整合多核心 Xe GPU，這樣的設計不再只是輔助級繪圖，而是讓筆電即使在輕薄設計下，也能獲得接近中階獨顯的效能水準。傳聞中 Nova Lake 的桌機版本甚至會直接納入 Xe3 或 Xe4 架構 GPU，讓桌上型處理器本身就能提供足夠的遊戲與 AI 運算性能，未來的桌機平台可能會逐步降低對入門獨顯的依賴。

與 Intel 相比，AMD 在這方面的企圖心更為激進。長期以來，APU 一直是 AMD 的核心戰略之一，最新爆料的代號「Medusa Halo」正是其重要一步。這顆高階 APU 預期內建的 GPU 核心數量與規模將大幅超越現有的 Ryzen 8000G，並可能基於 RDNA 4 甚至 RDNA 5 架構。更重要的是，AMD 極有可能導入高頻寬記憶體解決方案，例如 HBM，從而突破整合 GPU 受限於系統記憶體頻寬的瓶頸。若這項計畫成真，APU 的繪圖效能甚至有機會威脅到 NVIDIA 在中高階顯卡市場的地位，這對顯卡市場格局將是一大衝擊。

ARM 陣營則早已展現整合 GPU 的威力。Qualcomm 最新的 Snapdragon X2 Elite 與 Extreme 採用先進的 3 奈米製程，GPU 效能已經能夠對標 Intel Arc 的入門獨顯，再加上強大的 NPU，讓這顆處理器特別適合搭載在主打 AI 應用的 Windows 筆電中。Apple 更是整合架構的先行者，M 系列處理器將 CPU、GPU 與統一記憶體高度結合，從 M1 Pro 以來 GPU 就已經能挑戰遊戲與專業應用，而新一代更引入硬體光追，讓整合 GPU 的發展潛力被完全展現。

整合 GPU 的演進不僅是效能的提升，更帶來產業結構上的變化。隨著這些 GPU 在 CPU 內部逐步成長為「主力級」的運算單元，使用者將能在沒有獨顯的情況下完成絕大多數生產力與娛樂任務。這種整合設計的能效表現優於傳統「CPU+獨顯」的組合，數據搬移耗能更低，對筆電與行動裝置尤其關鍵。同時，它也會在市場上對 NVIDIA 的低階 GPU 形成壓力，因為當一顆 CPU 本身就能提供中階顯卡的效能時，用戶再去購買入門獨顯的誘因將會大幅下降。可以預期，在未來三到五年間，整合 GPU 的效能將逐步逼近目前 RTX 3060 或 RX 6600 這樣的水準，屆時「無獨顯」不再意味著妥協，而是代表一種新的性能與效率平衡。

轉載源自xfastest

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美國總統川普（Donald Trump）政府正研擬一項全新關稅方案，考慮依照進口電子產品中所含晶片數量來課稅，企圖迫使企業將製造鏈移回美國。知情人士透露，計畫涵蓋範圍相當廣泛，從電動牙刷到筆記型電腦都可能被納入課稅清單，市場普遍擔憂這將進一步推高消費成本，加劇通膨壓力。
商務部評估按晶片含量比例課稅

根據《路透》報導，這項方案尚未正式公布，細節仍可能有所調整。依照目前規劃，美國商務部將依產品中晶片含量的估計價值，按比例課徵關稅。三名知情人士指出，初步方案中，對進口電子產品的晶片相關價值擬課徵25%關稅；來自日本與歐盟的電子產品則可能被課徵15%。

此外，商務部還考慮過讓企業透過在美投資獲得「美元對美元」的抵免機制，但僅限於將至少一半產能移回美國的公司。不過目前仍不清楚這項措施能否落實。

白宮：美國不能依賴外國半導體

對於外界關注，白宮發言人德賽（Kush Desai）強調：「半導體對國家與經濟安全至關重要，美國不能依賴外國進口。」他表示，川普政府正採取「多面向策略」，包括關稅、減稅、放寬管制以及能源優勢，推動關鍵製造業回流美國。

不過，知情人士也透露，商務部原本提議將半導體製造設備排除在關稅範圍之外，以免增加美國本土生產成本，但白宮對此並不滿意，因為川普一向反感各種豁免條款。

專家憂心推升通膨　國內商品也難倖免

保守派智庫美國企業研究所（American Enterprise Institute）經濟學家史崔恩（Michael Strain）指出，若依晶片數量課稅，將導致美國消費品價格全面上漲，「而這正發生在美國通膨率高於聯準會（Fed）2%目標，且仍在加速的時刻。」他也提醒，就算是美國本土製造的產品，由於關鍵進口零件需被課新稅，最終也難以避免漲價。

川普近期關稅動作頻頻

這並非川普首次祭出強硬關稅手段。就在25日，他才宣布對品牌藥品課徵100%關稅，並對重型卡車徵收25%關稅，令一度平靜的國際貿易環境再度陷入動盪。事實上，今年4月，川普政府已對藥品與半導體進口展開調查，理由是過度依賴外國供應，對美國國安構成風險。

川普8月時更直言，美國將對進口半導體課徵約100%的關稅，但對於已經在美國設廠，或承諾在美國投資生產的企業則予以豁免。這番話被視為直接向台積電（TSMC）、三星電子（Samsung Electronics）等海外大廠施壓，逼迫他們擴大在美布局。

全球供應鏈恐再受震動

外界分析，如果該計畫付諸實行，將進一步衝擊全球科技產業供應鏈。從生活必需品到高階電子產品，幾乎所有含有晶片的設備都難以倖免，短期內可能導致美國消費者面臨更高物價，也為全球市場增添新的不確定性。

轉載源自ettoday

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晶片大廠高通於美國時間24日在2025年驍龍高峰會中，宣布推出專為Windows PC打造的筆電 晶片Snapdragon X2 Elite Extreme 與Snapdragon X2 Elite產品，標榜是Windows PC上速度最快、效能最佳的處理器，華碩高層也以預錄影片為其站台。

高通指出，驍龍X2 Elite Extreme專為超頂級PC打造，能處理代理式AI體驗、運算密集型數據分析、專業媒體剪輯與科學研究等。

由於採用第三代高通Oryon CPU，驍龍X2 Elite Extreme標榜在相同功耗下，CPU效能比競爭對手快75％，Adreno GPU架構則較前一代，在每瓦效能與功耗效率方面都提升2.3倍，且所配置的Hexagon NPU，更強調是全球最快的筆電NPU，具備80 TOPS AI運算能力，可在Copilot+ PC中實現AI協同體驗。

至於驍龍X2 Elite則瞄準可為頂級PC提供多工處理能力，在相同功耗下，效能比前一代提升31％，而所需的功耗則降低43％，同樣配置80 TOPS運算能力的NPU。

搭載驍龍X2 Elite的裝置預計將於2026年上半年上市。

轉載源自科技玩家

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在與 Intel 及 NVIDIA 執行長共同出席的問答活動中，NVIDIA 執行長黃仁勳（Jensen Huang）正式確認，即將推出的 N1 筆電處理器，正是基於 GB10「Grace Blackwell」超級晶片設計。

黃仁勳表示：「我們還有一款名為 N1 的全新 Arm 架構產品，這款處理器將用於 DGX Spark 以及其他多種產品線。我們對 Arm 的技術發展路線非常期待，這個計畫將不受外部因素影響。」

這意味著，GB10 超級晶片就是 N1 處理器的架構基礎。根據 NVIDIA 先前在 Hot Chips 2025 大會上釋出的 GB10 細節，市場已可初步推估 N1 處理器的性能級別。

採台積電 3nm 製程、與聯發科合作打造

GB10 晶片是透過 台積電（TSMC）3 奈米製程打造，採用 2.5D 封裝技術，將 來自聯發科的 Arm CPU 晶片與 Blackwell GPU 整合於單一平台中。

CPU 部分包含 20 顆 Arm v9.2 核心，分為兩組十核心叢集，每個叢集內建 16MB 的 L3 共用快取（合計 32MB），且每個核心各自配有獨立的 L2 快取。

記憶體與輸出 I/O 配置亮點

記憶體方面，GB10 採用統一式 LPDDR5X-9400 架構，搭配 256 位元匯流排，最大支援 128GB 記憶體，理論頻寬可達 301GB/s。不過，這樣的記憶體配置是否會完整沿用到消費級筆電產品中，仍需觀察。

此外，CPU 晶片組還整合了高速 I/O 控制器，可透過 PCIe 5.0 通道連接 NVMe 儲存裝置與外部周邊，並支援多螢幕輸出，包括 DisplayPort 擴充模式與 HDMI 2.1a。

整體晶片的 典型熱設計功耗（TDP）約為 140 瓦，也具備面向專業級工作負載的 資安防護與虛擬化特性。

轉載源自自由時報

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AI PC 浪潮來襲，也帶動電腦品牌、機型出現了全新選擇！國際研究暨顧問機構 Gartner 釋出最新報告就認為，未來將有更多消費者改用 ARM 架構處理器的電腦，企業端則會維持 x86 陣營，讓市場出現更多元的局勢。

Gartner 預測，截至 2025 年 AI PC 出貨量可以達到 7780 萬台，佔有率將達到 31%，到了 2026 年再度翻倍來到 1.43 億台，正式過半達到 55%，2029 則會成為常態。

Gartner 高級研究總監 Ranjit Atwal 表示：「AI PC 在重塑市場，但由於關稅問題與市場不確定性導致 PC 採購放緩，其在 2025 年普及速度有所下降。儘管如此，未來用戶仍會為應對邊緣 AI 日益融合而購買 AI PC。」

隨著 AI PC 普及，Gartner 也認為消費市場會從現有 x86 主導的局勢轉向 Arm 架構。Gartner 看好軟體支援性獲得解決後，ARM 架構筆電（包含蘋果 MacBook、高通處理器筆電）佔有率會超過企業市場，至於企業用戶則會更傾向留在 x86 架構的 Windows PC。目前 Gartner 預估，企業用戶仍有 71% 是選擇 x86 電腦，僅 24% 為 ARM 架構，未來局勢不會有太大反轉。

當硬體逐漸就位，Gartner 也認為到了 2026 年末，優先選擇開發 PC 端 AI 功能的軟體廠商會從 2024 年的 2% 大增至 40%，為市場帶來多種樣貌的的小語言模型（SLM），並且能直接在 PC 上運行許多高階的 AI 功能，減少對於雲端服務的依賴，並且加快回應速度、降低能耗，替電腦帶來全新的使用方式與體驗。

轉載源自自由時報

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各位使用 ROG 筆電的用戶，是否會覺得筆電在某些時候會異常卡頓，特別是剛接上 / 拔掉充電器的時候發生的機率最高？最近有網友的研究發現，這個問題不是 Windows 或任何驅動的鍋，而是筆電的 BIOS 設計存在 Bug，造成電源管理在切換時出現異常，導致 CPU 處在塞車的狀態。

網友 Zephkek 是一位具備入門程式開發能力的資安研究愛好者，近期在程式開源網站 GitHub 上分享他對於 ROG 筆電的實驗結果，發現 2021 – 2024 年期間搭載 NVIDIA GeForce RTX 30、40 系列獨顯晶片的電競筆電，在 BIOS 上存在針對電源管理方面的 Bug。

這個 Bug 與電腦的 ACPI.sys（Advanced Configuration and Power Interface，進階組態與電源介面） 功能存在衝突，影響睡眠、休眠、溫度控制、電池使用等電源管理機制的轉換，使得設備在充電、拔電後一小段時間，機器會變得非常 Lag。

Zephkek 使用  LatencyMon 延遲監視軟體，在 ROG Zephyrus M16、ROG Scar 15 2022 上監測 CPU 的延遲狀態，發現 ACPI.sys 會搶佔 CPU 第一個核心，持續長達 90 秒以上。由於一般程式與系統軟體在無特別指定下，都會優先依賴第一顆核心，使得大量程式的運算需求被塞住，造成卡頓。

而 ACPI.sys 主要是依照 BIOS 內的程式碼來進行轉換，這使得它無法單純靠 Windows 或一般驅動更新來處理，必須要透過廠商自行釋出新版 BIOS 來修正，這也是為何即便把電腦整台重灌也無法解決問題。

該網友後續追蹤 Windows 事件紀錄（Event Tracing for Windows，ETW），發現 ACPI.sys 會以 30 – 60 秒的規律不斷發送報告。再從紀錄檔調出佔用最多時間的事件，得到系統在這段期間會企圖開、關獨立 GPU。

在經過一番測試與調查後，問題源頭似乎是出在內顯與獨顯切換的 MUX 的機制上，系統無法正確判斷 該用哪一種 GPU，例如外接螢幕時，應該要關閉內顯，讓獨顯負責筆電螢幕、外接顯示器的影像輸出。

但因為 ROG 筆電上的 Bug，系統會一直想要切回內顯而把獨顯的電源關閉，讓 ACPI.sys 得不斷發送啟動獨顯的命令，形成無限循環。 加上電競筆電的 MUX 機制會以是否接入外部電源作為 GPU 選取的依據之一，也就造成卡頓特別容易在充電、拔電的前後發生。

Zephkek 稱華碩並沒有對他的相關調查與研究給出任何回應，不過外媒 TechPower 在報導指出，已有網友在下方留言表示 2022 年的  ROG Zephyrus G14 進行 2024 年的更新後獲得解決，但因為反應已經修正的用戶就只有這一位，實際情況可能還有待更多回報與統計才能確認。

轉載源自4gamers

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儘管 2025 年全球筆電市場面對地緣政治與關稅不確定性的挑戰，仍展現回溫力道。TrendForce 表示，筆電產品到目前為止仍享有東南亞進口美國免關稅待遇，加上供應鏈因應美國川普政府祭出對等關稅政策加速產能布局，如今產能逐步到位，助益今年全年筆電出貨量年增約 2.2%，突破 1.8 億台。

觀察今年季出貨動能，以第二季表現特別突出。一方面因東南亞製造筆電輸美仍享零關稅，品牌積極提前拉貨。另一方面，中國市場受惠補貼政策帶動換機潮，日本則有GIGA School 2.0教育專案出貨持續發酵，帶動單季出貨季增9.5%。

第三季雖然美國尚未公布半導體關稅細節，但筆電維持關稅豁免，同時品牌廠、作業系統供應商與CPU廠商持續補貼支持通路，出貨量將保持正成長，季增達7.5%。

東南亞產能受矚目

全球供應鏈重整趨勢下，東南亞已成為中國以外的主要筆電生產基地。Dell與蘋果之前大舉投資越南，帶動供應鏈聚落逐漸成形，吸引更多品牌跟進布局。當地鄰近中國、交通便利，更具穩定政策環境與年輕勞動力，仁寶、緯創、聯寶、華勤等主要代工廠視越南為優先擴廠地點。TrendForce預計，2025年越南筆電產能的全球比重將快速拉升至13.5%。

泰國在HP積極帶動下，由廣達與英業達配合開出新產線。泰國具基礎電子製造產業鏈與政府投資優惠政策，更因地理位置成為連接南亞與東協市場的重要節點。多家零組件廠同步進駐，當地供應鏈逐步完整，2025年產能占比將達6.7%。

除了越南與泰國，由於部分教育與政府標案要求筆電產品須「 本地製造」，使品牌重視區域市場本土化生產，積極與當地製造商合作，印度、印尼與巴西等內需龐大地區建立產能。雖然目前規模有限，但成為區域滲透的重要籌碼，2025年全球產能占比可達3.7%。

TrendForce表示，2025年全球筆電市場的需求端受惠於溫和換機與教育專案，供給端因產能外移與地緣政治加速多元布局。東南亞將成為下個關鍵製造基地，成為緩解貿易風險的重要角色。