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Lenovo 聯想於11日宣布推出第 10 代 IdeaPad Pro 5 系列 AI 筆電 Arrow Lake ，其搭載 Intel Core Ultra 7 255H 處理器與 Lenovo AI Now 技術，強調能夠應對影像處理、日常創作與多工任務需求。

從影像編輯到輕量遊戲：IdeaPad Pro 5 系列提升用戶創作與娛樂體驗

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 蘋果最平價的AI手機iPhone SE 4傳聞有望在本週驚喜登場，近日各界爆料大神火力全開，傳聞有配件商提早公開了iPhone SE 4保護殼，從外流的保護殼發現，音量鍵上方沒有預留靜音撥片開孔，疑似新機被改為動作按鈕，再加上外傳Home鍵也會摘掉，意味著沿用超過15年的

外媒爆料，iPhone SE 4有可能會從3月提早到本週登場，近日傳聞也就愈來愈多，知名配件商Spigen偷跑上架iPhone SE 4保護殼，從網友驚喜發現音量鍵上方沒有留傳統靜音撥片開孔，而是改為動作按鈕，似乎暗指著iPhone SE 4可能會取消靜音撥片改為功能更多元的動作按鍵。

雖然該產品已經被快速的下架，但也間接證實距離iPhone SE 4登場的時間不遠了。《NOWnews》整理目前外傳關於新機相關資訊，讓想換機的用戶可以提早評估。

發表時間、形式

iPhone SE 4原定於3月亮相，但近日有消息指出，蘋果計畫提前發表，最快本週就會透過官網直接公告，2月底正式開賣。作為非年度旗艦機，iPhone SE 4的發表形式預計不會舉行大型發表會，而是低調又暴力的直接上架。

外型設計Home鍵、靜音撥片恐走入歷史

自2007年第一代iPhone誕生以來，Home鍵一直是標誌性設計，然而，這次iPhone SE 4將正式取消Home鍵，改用Face ID解鎖，螢幕尺寸提升至6.1吋OLED，外型與iPhone 14相似。此外，配件商外流的保護殼來看，該機型已經取消傳統靜音撥片，改為蘋果自iPhone 15 Pro系列引入的動作按鈕。這顯示18年歷史的靜音撥片正式退場，未來SE系列也將與高階機型設計同步。

最平價的AI手機

iPhone SE 4不僅是SE系列最大幅度升級的一代，更可能成為最便宜的AI手機。據傳將搭載A18晶片，並支援Apple Intelligence，讓AI運算與日常應用更加智慧化。

傳聞比前代貴

SE系列向來以親民價格取勝，iPhone SE 4傳聞售價為499美元（約新台幣16,350元），比前代429美元（約新台幣14,900元）略有上漲。台灣售價是否會同步調整，有待官方公布。

轉載源自yahoo新聞

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早前就有傳聞指出 Canon 會在本年會「重新」推出一部 PowerShot 便攝相機，而且還會採用「V」字作新系的名字。不過剛剛傳聞網又有最新消息，指 Canon 會在今年內再推出多一部 PowerShot，而且會是超高倍變焦的機種。

據傳聞網寫手所指，消息來源告訴他本年年尾 Canon 將推出一部類似 PowerShot SX70 HS 的超高倍數變焦輕便型相機。此機擁有等效於 21-1365mm 的焦距，變焦倍數高達 65X。不過該寫手亦道出新機可能用較大感光元件，所以不會有達等效 1300mm 的焦距。最後寫手指他仍知道 PowerShot 的路線圖，估計有關方面可能要觀察市場對這些新機（即傳聞會在 2025 年內會推出的兩部 PowerShot）的反應，並想看看 Canon 如何將旗下產品打入 Vlogging 用家的世界。

其實過去 Canon 雖然有推出超高倍數光學變焦相機，但基本都是使用較細感光元件的。不過現時市面的便攝型機種大部改用了 1 吋感光元件，用家們未必希望使用較細小的感光元件，畢竟質素始終有差︰但如果使用了更大感光元件，等效焦至少有 800mmm 才算好用。

轉載源自dcfever

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Intel 在 Core Ultra 200V 系列之後，將會推出專為高性能與電競筆電的 Core Ultra 200H、200HX  系列，其中次高階的 Core Ultra 9 275HX 部分跑分數據在近期現身，整體表現將可以超越上一代最高階的 Core i9-14900HX 達 25% 以上。

知名跑分程式 PassMark Sofware 的數據網站出現了有關 Core Ultra 9 275HX 的成績，根據 Intel 公布的規格，處理器採 8 組 P-core 和 16 組 E-core 組成 24 核心，並與桌面版處理器一樣砍掉了多執行緒。基礎時脈定在 2.7 GHz，最高時脈為 5.4 GHz，TDP 功耗為 55 W，最高上限為 160 W。

成績上，Core Ultra 9 275HX 最終綜合成績為 61,010 分，與 TDP 也是 55 W 的 Core i9-14900HX 得分為 45,615 分相比，效能提升幅度高達 25.2 %，也比對手 AMD Ryzen 9 7945HX3D 的 57,112 分高出 6.4 %。（註：Intel Core Ultra 100 系列沒有 TDP 55 W 的款式）

細項中，Core Ultra 9 275HX 的單核成績為 4,732 分，比 Core i9-14900HX 高 8.9 %，但因為網頁只有列出單核心的部分，所以還無法確定多核心的效能變化，以 Intel 在 CES 2025 上的說法，提升幅度可以上看 41 %。

另外，本次曝光的型號為 Intel 的次高階版本，再上去還有一顆 Core Ultra 9 285HX，兩者規格基本一致，主要是基礎時脈、爆發時脈都再向上提升 0.1 GHz，來到 2.8 GHz、5.5 GHz，意味著理論上 Core Ultra 200HX 系列的最大性能提升幅度還可以更高。

轉載源自4gamers

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2024全球手機暢銷排行榜出爐！雖然 iPhone 系列手機毫不意外是最熱門品牌，但三星還是維持一定競爭力，連續3年都和蘋果機種一起霸佔前10名，據全球2大市調機構 Counterpoint Research 和 Canalys 統計，iPhone 15 是2024全球手機暢銷冠軍，而「SAMSUNG Galaxy A15 5G」則是 Android 系列最強手機。

翻開 Counterpoint Research 數據，2024最熱門手機是蘋果 iPhone 15，其次是 iPhone 15 Pro Max 以及 iPhone 15 Pro，最新的 iPhone 16 Pro Max 以及 iPhone 16 Pro 儘管上市只有一季的時間，但仍累積相當驚人的銷量，分別落在第5、9名，而2024年初上市的 SAMSUNG Galaxy A15 排名第4。

無懼 iPhone 超強市佔率　三星入門機擠進前5

儘管 iPhone 系列手機殺遍天下無敵手，果粉無數，但三星入門款手機 Galaxy A15 5G 殺進第4、4G也擠進第6，成為 Android 系列最強手機；Samsung Galaxy A15 系列配置6.5吋螢幕，標榜5000萬畫素、三鏡頭設計，不過其最大的優勢還是一台價格在通訊行「新台幣5000元」有找。

若視角轉回台灣，日前傑昇通信根據市調機構公布，SAMSUNG Galaxy A15 系列在2024國內熱銷排行也有第7名的成績，門市價只要新台幣4290元，上頭除了一堆 iPhone 系列手機外，還有台灣2024新科熱銷冠軍，三星的中階機「Galaxy A55（8GB/256GB），顯見無論國內外市場，三星手機的價格、效能的性價比，還是有一定的競爭力。

2024年台灣手機銷售榜單，SAMSUNG Galaxy A15 系列也有排名第7名的成績。（圖／傑昇通信提供）

S24 Ultra 成長驚人　S系列睽違6年殺入榜

除了入門機款 SAMSUNG Galaxy A15之外，三星旗下高階旗艦機「Galaxy S24 Ultra」是唯一上榜的「Android旗艦手機」，也是三星睽違6年後，再度有旗艦機型進入年度暢銷榜，S24 系列上市1年，全球總銷量突破3700萬台，光是 S24 Ultra 就佔據1682萬台。

Counterpoint Research 分析師 Harshit Rastogi 強調，Galaxy S24 Ultra 的暢銷，主要還是「GenAI」的各種功能引起消費者興趣，包括筆記智慧助理、智慧影像編輯、語音轉文字智慧助理等，讓大家想親自嘗試 AI 的極限到底在哪。

轉載源自今日新聞

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今年為 Leica I 菲林機誕生 100 周年，Leica 早已表明會在這個特別年份推出全新產品，繼上月引入 SL3-S 全片幅無反相機後，M 系相機亦很大機會得到更新，可是新機並不是 M12，而是一款破格，足以改變日後 M 系相機操控方式的新品！

來自傳聞網消息指，Leica 或會在今年下半年會引入內建電子觀景器的全新 Leica M EVF（暫名，並非官方擬定型號），電子觀景器會全面取締傳統的旁軸式光學測距儀，以便用家可以利用愈來愈高解像力的電子觀景器作手動對焦，彌補在某些場合使用上的不便。雖然現時 Leica 亦有 Visoflex 2 外置電子觀景器，適用於 M10 和 M11 系列型號，但是如果可以內建在相機內，又不用額外付數千元入手。

概念圖（網絡圖片）

然而，考慮到部分 Leica 長期支持者未必可以立即接納沒有光學取景器的 M 系新機，故消息來源亦稱 Leica 仍會推出配以傳統光學觀景器的 M12 作為「經典型號」。不知道大家會選擇新科技，定依舊擁抱沿有的取景方式呢？

轉載源自dcfever

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從 0.8% 到 10% 高通成功搶下高階筆電一成市佔！營運長暨財務長 Akash Palkhiwala 表示，這波成長主要歸功於產品優異的效能與電池續航力表現。

高通（Qualcomm）稱，已在個人電腦（PC）市場突破性進展，該公司週三宣布，美國假期購物季期間售價 800 美元以上的高階筆記型電腦中，有超過一成採用高通晶片。這是該公司首度在與英特爾（Intel）和蘋果（Apple）的競爭中展現強勁實力。

這項在 2025 財年第一季財報中公布的成績，較 2024 年第三季 0.8% 的市佔率大幅成長。

這項數據若從市場結構來看更具意義。首先，高通的統計僅涵蓋零售市場的個人消費者，並未計入政府機構及企業採購。同時，統計基準鎖定在售價 800 美元以上的高階市場，高於 2024 年 750 美元的筆記型電腦平均售價，因此更能凸顯高通在高階市場的競爭實力。

高通指出，目前已有超過 80 款採用高通晶片的個人電腦正在開發中，預計明年將突破 100 款，顯示各大品牌廠商對高通晶片的支持度持續攀升。該公司更已推出新版本的 X Elite 處理器，將應用於售價約 600 美元的電腦。

高通營運長暨財務長 Akash Palkhiwala 表示，這波成長主要歸功於產品優異的效能與電池續航力表現。也就是說，目前人工智慧（AI）功能尚未成為帶動銷售的主要因素。根據外媒測試，Snapdragon X Elite 筆記型電腦在實際使用情況下，單次充電可持續使用超過 15 小時，可以說是終於讓 Windows 裝置在電池續航力方面稍微趕上了蘋果的 MacBook。

展望未來，高通正積極搶攻 AI 市場，特別聚焦在手機和筆記型電腦的生成式人工智慧應用。Palkhiwala 指出 DeepSeek 的崛起，以及微軟快速發布能在採用高通晶片的 Copilot+ 個人電腦上執行的 DeepSeek 版本，就是未來趨勢的一個例子。

除了在本地執行的模型外，Palkhiwala 表示更多電腦、手機和其他裝置將使用人工智慧作為使用者介面，讓使用者能直接向系統詢問所需的操作和資訊。他指出，開發者將找到各種可在本地執行的應用程式，他將這種情況比喻為「iPhone 和 Android 崛起時期行動應用程式的開端。」

隨著持續發展，我們可能最終會看到 Windows 裝置在 Arm 和 x86 處理器之間平分秋色的時代到來。高通執行長更大膽預測，Snapdragon X 晶片將在 2029 年前搶下 Windows 個人電腦市場半數份額，這個雄心勃勃的目標能否實現，值得市場持續關注。

轉載源自inside

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大多數人購入新手機後，會立即裝上保護殼、貼螢幕保護貼，避免刮傷損壞。也有人偏好拿裸機，享受手機原本設計及手感。近期有名網友指出，「使用裸機時，應該將哪一面朝下放置」？對此，釣出內行人解答是「鏡頭朝下放」。

原PO在PTT上發文表示，最近將手機保護殼拔掉後，忽然發現手機變得很輕盈，更好握，但要放置桌面時卻不曉得該如何擺放，「螢幕朝下保護貼容易造成刮痕，鏡頭朝下又不能平整，也怕刮傷鏡頭。」因此不解詢問廣大網友，「手機哪面朝下比較好」？

貼文曝光後，不少裸機派網友認為，「基本上都是鏡頭在下」、「正反當然是螢幕朝上，鏡頭面積小又比較硬，螢幕比較軟易受傷」、「貼鏡頭貼，鏡頭朝下，方便看螢幕」、「裸機2年了，一直都是鏡頭朝下放桌上，鏡頭根本沒損傷」、「我從iPhone X開始就裸機到現在16 ，鏡頭都是朝下放，沒刮傷過」、「螢幕朝上，鏡頭面積小又比較硬，螢幕比較軟易受傷」。

也有人建議，「我也都裸機隨性放」、「底下墊一個手機架」、「要裸機就隨便放了，會怕就殼跟貼裝好裝滿」、「背面貼MagSafe Wallet就平了」、「錢包、衛生紙墊在下面」、「藍寶石玻璃沒你想像的容易刮傷」。

不過，先前有媒體報導指出，將手機螢幕朝上放置容易使螢幕積塵變髒，或遭受環境和人為損害。因此，建議拿到新機後，應先貼上螢幕保護貼。

轉載源自yahoo

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Nikon 在公佈 NIKKOR Z 35mm F1.2 S 的同時，亦為在 2018 年發表的 Coolpix P1000 超高倍變焦數碼相機帶來更新，於接近 7 年後的時間迎來後繼機 Coolpix P1100。Coolpix P1100 延續上代 125x 光學變焦鏡頭、24-3000mm 等效焦距的精髓，繼續在一體式高倍變焦相機市場成為唯一的霸主！屬小改款的 Coolpix P1100 在多年後也上調其定價，由上代的 US$999（折合約 HK$7,800），變成 US$1,099（折合約 HK$8,572），以這些年來經歷新冠疫情後的產業鏈和工序改變，僅 10% 的增幅也算是合理。

Coolpix P1100 的升級幅度不多，核心規格仍是由 1/2.3″、1,600 萬像素感光元件主導，硬件部分較大的「改動」應該是為了應對歐盟的要求，需要將相機的連接埠由過往的 Micro USB，變成更方便的 USB-C 格式，不過由於傳輸速度仍為 High-Speed 規格，亦即是只有過往 USB 2.0 的速度。為提升使用便利性，Coolpix P1100 在軟件配套亦加入多項改進：在「觀鳥」模式下，用家所用的自動對焦區域模式可從「中央（重點）」、「中央（寬）」或「中央（正常）」選擇，令影像構圖更靈活。另一方面，「多重曝光：亮光」場景模式新增「煙花」選項，進行長時間曝光拍攝而不必擔心高光部分過曝，透過合成方式結合不同亮度的前景和背景，令璀璨煙花氛圍更好地表達。

Coolpix P1100 支援 4K30p 影片，讓用家能夠以超望遠焦距拍攝高畫質影片，而當拍片時，防震系統會結合光學和數碼的好處，使畫面更加穩定。除此之外，Coolpix P1100 與另購的 ML-L7 藍牙遙控器配合使用時，遙控器上的 Fn1/Fn2 按鈕可自訂與相機相同的功能，提供更靈活的操作體驗，這個功能在上代就不支援。

在 Coolpix P1100 亦有一個非戰之罪的小插曲，由於 CIPA 更改防震模式的標準，故 Coolpix P1100 沿用上代 Coolpix P1000 的鏡頭下，防震效能會由上代的 5 級，變成現時的 4 級，這並非新機的問題，而是 CIPA 有關標準更嚴格吧。

轉載源自dcfever

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相較於桌機處理器，筆電處理器的命名可說讓很多人更搞不懂，以 Intel 來說，有些有結尾有 HX，有些沒有，現在又多了 Core Ultra，對於沒有特別研究的人，一定會不知道該怎麼選，最後只好從價格下手，反正越貴效能基本上越好。

而最近在中國 Bilibili 就發現到一部還不錯的影片，解析當今筆電處理器的命名規則，如果你還搞不太清楚，下面就整理給大家。

2025 筆電處理器命名完整解析

近日中國 Bilibili 頻道筆吧評測室分享「2025 筆記本處理器命名解析：亂成一鍋粥了」的影片，影片中非常詳細講解 Intel 和 AMD 處理器的命名、等級差異。

首先來看 Intel。相較於 AMD，Intel 算是比較容易理解，只是今年又多了 Intel Core Ultra 系列，才會讓整個人搞得有點亂，但從下方這張圖片就能快速知道各系列處理器的等級：

對於想要買遊戲筆電的人，也有一定預算，那絕對是選擇結尾有 HX 的，包括 14 代的 i HX 系列、以及 CES 2025 新推出的 Ultra 200HX 系列。

HX 系列處理器擁有最強效能，但相對功耗也比較高，且續航較差，因此大多數時候都建議插上電使用，才能發會完整效能。當然，帶出門玩遊戲也沒問題，只是要有心理準備沒辦法連續打好幾個小時遊戲：

而目前主要的 HX 型號部分如下圖，上半部是預計之後幾個月上市的最新一代，售價方面一定會比 14 代還貴，因此就 CP 值來說，14 代會更高。只不過 Ultra HX 系列的新架構擁有更低功耗優勢，因此可預期電池續航力一定比 14 代 HX 系列還要好：

再來是輕薄和全能筆電的處理器，結尾都是 H，沒有 X。

H 系列各型號的等級如下，最低階的 Core 5 210H 至 Core 9 270H，數字前面都沒有 Ultra，因此又稱做 「200H 系列」，未來看到這處理器名稱，就代表是 H 系列中定位比較入門的。而有 Ultra 的又分成「Ultra 100H 系列」、「Ultra 200H 系列」，200H 定位比 100H 還要高：

跟 200H 相比，Ultra 100H 的內顯效能更好，續航也更長，不過 CPU 單核效能差一點：

再來是輕薄筆電的 Ultra 200V 系列（Lunar Lake），採用類似 Apple M 系列設計，因此擁有極強的續航力：

實測中，最長可提供將近 14 小時的續航力，平均功耗僅 5.27W：

而最後的 U 系列 Ultra 100U/200U 處理器雖然也是為超輕薄筆電設計，但實測顯示，這系列的效能不僅普普，續航表現也還好，沒有 Ultra 200V 這麼亮眼：

再來是 AMD，AMD 的命名就比較沒有什麼規則，會讓人搞得很混亂，但基本上就是下圖，結尾是 HX 系列的為最高階遊戲處理器、輕薄/全能筆電則有多個命名，像是 Ryzen 200 系列、Ryzen 8000 和 7000 的 H/HS/U 系列都是入門/主流等級，Ryzen AI 300 系列則是當中最好的。如果你想要找擁有最強內顯效能的 AMD 筆電處理器，那就是 Ryzen AI Max 系列：

遊戲處理器除了 HX 結尾外，部分還多了 3D，如：Ryzen 9 9955HX3D、Ryzen 9 7945Hx3D，有 3D 的 L3 緩存更大，更一般型號相比，遊戲效能更強：

而輕薄/全能筆電處理系列雖然命名很亂，但基本上就分成二種，採用 Zen 4 架構+台積電 4nm 製程或 Zen 3+ 架構+台積電 6nm製程，下圖上半部都是 Zen 4 架構，可以透過倒數第 2 個數字，來判斷是 Zen 4 還是 Zen 3+。而 Zen 4 架構各型號的主要差距在時脈、功耗：

而 Ryzen AI 300 系列是 AMD 最新一代筆電處理器，採用 Zen 5 架構，效能和續航力都比前一代提升不少，如果你想要買最新一代的筆電，那選這系列就對了，但相對價格也較貴。唯一要注意是，前面二個型號也有 HX，但這 HX，跟上面介紹的遊戲處理器完全無關：

最後是 Ryzen AI Max 系列，擁有非常強大的內顯，以 Ryzen AI Max+ 395 來說，RDNA 3.5 內顯擁有 40CU，官方表示效能大約是 Intel Ultra 9 288V 的 2.4 倍：

筆吧評測室的影片還有介紹非常多東西，很推薦大家有時間看一下

轉載源自電腦王阿達

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