Author Archives: 柏文

Nikon 在公佈 NIKKOR Z 35mm F1.2 S 的同時，亦為在 2018 年發表的 Coolpix P1000 超高倍變焦數碼相機帶來更新，於接近 7 年後的時間迎來後繼機 Coolpix P1100。Coolpix P1100 延續上代 125x 光學變焦鏡頭、24-3000mm 等效焦距的精髓，繼續在一體式高倍變焦相機市場成為唯一的霸主！屬小改款的 Coolpix P1100 在多年後也上調其定價，由上代的 US$999（折合約 HK$7,800），變成 US$1,099（折合約 HK$8,572），以這些年來經歷新冠疫情後的產業鏈和工序改變，僅 10% 的增幅也算是合理。

Coolpix P1100 的升級幅度不多，核心規格仍是由 1/2.3″、1,600 萬像素感光元件主導，硬件部分較大的「改動」應該是為了應對歐盟的要求，需要將相機的連接埠由過往的 Micro USB，變成更方便的 USB-C 格式，不過由於傳輸速度仍為 High-Speed 規格，亦即是只有過往 USB 2.0 的速度。為提升使用便利性，Coolpix P1100 在軟件配套亦加入多項改進：在「觀鳥」模式下，用家所用的自動對焦區域模式可從「中央（重點）」、「中央（寬）」或「中央（正常）」選擇，令影像構圖更靈活。另一方面，「多重曝光：亮光」場景模式新增「煙花」選項，進行長時間曝光拍攝而不必擔心高光部分過曝，透過合成方式結合不同亮度的前景和背景，令璀璨煙花氛圍更好地表達。

Coolpix P1100 支援 4K30p 影片，讓用家能夠以超望遠焦距拍攝高畫質影片，而當拍片時，防震系統會結合光學和數碼的好處，使畫面更加穩定。除此之外，Coolpix P1100 與另購的 ML-L7 藍牙遙控器配合使用時，遙控器上的 Fn1/Fn2 按鈕可自訂與相機相同的功能，提供更靈活的操作體驗，這個功能在上代就不支援。

在 Coolpix P1100 亦有一個非戰之罪的小插曲，由於 CIPA 更改防震模式的標準，故 Coolpix P1100 沿用上代 Coolpix P1000 的鏡頭下，防震效能會由上代的 5 級，變成現時的 4 級，這並非新機的問題，而是 CIPA 有關標準更嚴格吧。

轉載源自dcfever

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相較於桌機處理器，筆電處理器的命名可說讓很多人更搞不懂，以 Intel 來說，有些有結尾有 HX，有些沒有，現在又多了 Core Ultra，對於沒有特別研究的人，一定會不知道該怎麼選，最後只好從價格下手，反正越貴效能基本上越好。

而最近在中國 Bilibili 就發現到一部還不錯的影片，解析當今筆電處理器的命名規則，如果你還搞不太清楚，下面就整理給大家。

2025 筆電處理器命名完整解析

近日中國 Bilibili 頻道筆吧評測室分享「2025 筆記本處理器命名解析：亂成一鍋粥了」的影片，影片中非常詳細講解 Intel 和 AMD 處理器的命名、等級差異。

首先來看 Intel。相較於 AMD，Intel 算是比較容易理解，只是今年又多了 Intel Core Ultra 系列，才會讓整個人搞得有點亂，但從下方這張圖片就能快速知道各系列處理器的等級：

對於想要買遊戲筆電的人，也有一定預算，那絕對是選擇結尾有 HX 的，包括 14 代的 i HX 系列、以及 CES 2025 新推出的 Ultra 200HX 系列。

HX 系列處理器擁有最強效能，但相對功耗也比較高，且續航較差，因此大多數時候都建議插上電使用，才能發會完整效能。當然，帶出門玩遊戲也沒問題，只是要有心理準備沒辦法連續打好幾個小時遊戲：

而目前主要的 HX 型號部分如下圖，上半部是預計之後幾個月上市的最新一代，售價方面一定會比 14 代還貴，因此就 CP 值來說，14 代會更高。只不過 Ultra HX 系列的新架構擁有更低功耗優勢，因此可預期電池續航力一定比 14 代 HX 系列還要好：

再來是輕薄和全能筆電的處理器，結尾都是 H，沒有 X。

H 系列各型號的等級如下，最低階的 Core 5 210H 至 Core 9 270H，數字前面都沒有 Ultra，因此又稱做 「200H 系列」，未來看到這處理器名稱，就代表是 H 系列中定位比較入門的。而有 Ultra 的又分成「Ultra 100H 系列」、「Ultra 200H 系列」，200H 定位比 100H 還要高：

跟 200H 相比，Ultra 100H 的內顯效能更好，續航也更長，不過 CPU 單核效能差一點：

再來是輕薄筆電的 Ultra 200V 系列（Lunar Lake），採用類似 Apple M 系列設計，因此擁有極強的續航力：

實測中，最長可提供將近 14 小時的續航力，平均功耗僅 5.27W：

而最後的 U 系列 Ultra 100U/200U 處理器雖然也是為超輕薄筆電設計，但實測顯示，這系列的效能不僅普普，續航表現也還好，沒有 Ultra 200V 這麼亮眼：

再來是 AMD，AMD 的命名就比較沒有什麼規則，會讓人搞得很混亂，但基本上就是下圖，結尾是 HX 系列的為最高階遊戲處理器、輕薄/全能筆電則有多個命名，像是 Ryzen 200 系列、Ryzen 8000 和 7000 的 H/HS/U 系列都是入門/主流等級，Ryzen AI 300 系列則是當中最好的。如果你想要找擁有最強內顯效能的 AMD 筆電處理器，那就是 Ryzen AI Max 系列：

遊戲處理器除了 HX 結尾外，部分還多了 3D，如：Ryzen 9 9955HX3D、Ryzen 9 7945Hx3D，有 3D 的 L3 緩存更大，更一般型號相比，遊戲效能更強：

而輕薄/全能筆電處理系列雖然命名很亂，但基本上就分成二種，採用 Zen 4 架構+台積電 4nm 製程或 Zen 3+ 架構+台積電 6nm製程，下圖上半部都是 Zen 4 架構，可以透過倒數第 2 個數字，來判斷是 Zen 4 還是 Zen 3+。而 Zen 4 架構各型號的主要差距在時脈、功耗：

而 Ryzen AI 300 系列是 AMD 最新一代筆電處理器，採用 Zen 5 架構，效能和續航力都比前一代提升不少，如果你想要買最新一代的筆電，那選這系列就對了，但相對價格也較貴。唯一要注意是，前面二個型號也有 HX，但這 HX，跟上面介紹的遊戲處理器完全無關：

最後是 Ryzen AI Max 系列，擁有非常強大的內顯，以 Ryzen AI Max+ 395 來說，RDNA 3.5 內顯擁有 40CU，官方表示效能大約是 Intel Ultra 9 288V 的 2.4 倍：

筆吧評測室的影片還有介紹非常多東西，很推薦大家有時間看一下

轉載源自電腦王阿達

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預購三星 Galaxy S25 系列手機的用戶，昨天起已陸續收到新機。隨著手機正式上手，Galaxy S25+的拆解影片也隨之曝光。該影片展示Galaxy S25+的內部結構，並揭示其維修難度相比前一代Galaxy S24+ 略有降低。

電池拆卸更加便捷

PBKReviews發布Galaxy S25+的拆解影片，該部落客指出，三星在新機中使用改進後的電池拉帶設計，使得電池拆卸更加便捷。這個新設計在一定程度上提升手機的維修便利性。

IT之家指出，拆解過程顯示，用戶首先需要取出SIM卡托盤，隨後對手機背部的康寧大猩猩Victus 2玻璃進行加熱，以軟化用於固定背板與機身的黏合劑。接著，使用吸盤和撬棒工具即可將背板從機身上分離。後置鏡頭的保護鏡片和鏡頭環同樣可以透過加熱後拆卸。電池上方覆蓋著一個黑色的無線充電線圈，拆卸 21 顆飛利浦螺絲後，用戶可以移除這些零件。

在無線充電線圈蓋下方，可以看到連接主板和副板的三條排線，電池排線也需要拆卸。拆下底部背板後，手機的揚聲器和線性振動馬達顯露出來。由於 Galaxy S25+具備IP68級防水防塵能力，其SIM卡托盤和揚聲器均配有橡膠密封圈。

可維修評分與前一代相同

主板上配備3顆後置鏡頭，其中兩顆支持光學防手震，同時還整合LED閃光燈和麥克風。翻轉主板後，可以看到環境光傳感器、另一顆麥克風以及距離傳感器。主板背面覆蓋有石墨散熱片，移除後可見散熱墊，下方則是高通驍龍8 Elite晶片，晶片下方為RAM和儲存模組。

總體而言，Galaxy S25+的組裝過程與以往機型相似，儘管電池更換相對更加便利，但這並未顯著提升其整體維修評分。PBKReviews為Galaxy S25+打出了9/10的維修評分，與Galaxy S24+持平。

轉載源自知新聞

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Fujifilm 剛公布全新的 Instax Wide Evo 數碼即影即有相機，想不到這麼快又有傳聞指其又要公布一部全新的 Instax Mini 相機！

傳聞中這部新機跟剛公布的 Instax Wide Evo 可說是完全相反，首先是使用最常見的 Instax Mini 相紙，並採用直接經鏡頭曝光的方式。而據說新機會是現有 Instax Mini 40 的後繼產品，換句話說功能不會太多，主要都是賣外型的一部相機。

這個級數的相機也是有一個好處的，就是夠便宜，只是近年 Instax Mini 即影即有相機也是熱炒的項目。雖然這部較入門的機種未必會是被炒賣的對象，但買到機也要再選購相紙，如果剛好愛上了熱炒的款式的話，其實也會很麻煩的。再者這也不過是一個資料不多的傳聞，筆者個人偏向相信有關方面未必會那麼快就推出多一部即影即有相機。

轉載源自dcfever

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一句話回答：想把舊手機換現金，可以先用 LINE @3csogo 傳機型與照片估價，再到優酷3C門市檢測，確認報價後現場領現金；出門前先備份資料、登出帳號，並帶身分證件。

好市多（Costco）除了商品價格低廉實惠，也時常推出特價優惠，近日就推出iPhone 16系列特價，近日就有網友分享蘋果iPhone 16兩款機型下殺2200元，活動只到2月2日。貼文曝光後，讓不少果粉心動，不過有人認為購買「這款型號」更值得。

原PO在PTT的 Lifeismoney板發文表示，好市多最近針對iPhone 16系列推出限時特價，iPhone 16 256G官網定價3萬3400元，現在特價2萬9889元，iPhone 16 PLUS 128G官網定價3萬2900元，現在特價2萬9389元，數量有限，優惠時間則到2月2日截止，比較特殊的福利是有90天無條件退貨。

貼文曝光後果然引發討論，「有便宜有推」、「剛去買16 256g了，感謝通知」，除此之外，隨著3C產品流行以後，很多人都怕買到俗稱的「機王」，也就是手機、平板電腦等設備中的瑕疵品。原PO認為，好市多提供「90天無條件退貨」的售後服務，讓顧客購物更有保障。

對此，不少網友也認為，「差別是拿到機王可以退貨，不用自己送維修拿整新機」、「90天就是肥宅告白用的被打槍就退貨」、「上次幫朋友在好市多買iPhone，真的很幸運連二支都機王（換到第三支才沒問題），幸好都可以直接換新機」、「試用90天再退貨」。

不過也有不少人指出，不如多花點錢直上16 Pro，「要買就買16 Pro以上」、「直升16 Pro」、「提醒，這一代好像是16 Pro比較物有所值，CPU、電池、散熱都有重新設計，尤其是電池個人感覺差最多」，還有人則是回應，「官網分期比較香」、「差超過三代就可以買了」。

轉載源自ebc東森新聞

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Pentax 在 2021 年初發表 APS-C 片幅旗艦單反 K-3 III，及後於 2023 年引入使用單色感光元件的姊妹機 K-3 III Monochrome，而在本月中，K-3 III 率先被官方正式下架，令人聯想 Pentax 會否在 CP+ 前推出後繼機型。

根據日本攝影師 Kimio Tanaka（田中希美男）得到的內部消息表示，Ricoh 將會為 Pentax 更新單反相機，而這款相機將會屬已停產的 K-3 III 之後繼型號，Kimio Tanaka 提到新機為一款「嚴肅而有趣」的反眼相機。由於 Kimio Tanaka 過去與 Pentax 有著長期的合作關係，是次突然間在社交媒體 X（前稱 Twitter）爆料也並非是無的放矢的。至於就 K-3 III 的停產，Kimio Tanaka 也有其「獨特」的見解，解釋 K-3 III 並非銷量差，反而是因為不可抗力的因素而停產而已。

小編覺得 Kimio Tanaka 的說發也並非無道理，本身 K-3 III 在停產前屬「一雞兩味」之作，在撇開感光元件部分，K-3 III 的部件是需要與黑白機 K-3 III Monochrome 共用，故在 K-3 III Monochrome 現階段未有剎停的情況下，似乎 Ricoh 要將 K-3 III 剩餘的資源撥去 K-3 III Monochrome 身上，並以 K-3 IV（估計型號名稱）來彌補彩色機 K-3 III 的位置。

轉載源自dcfever

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Fujfiilm 三年多前推出的 Instax mini Evo 混合形即影即有相機賣個滿堂紅，市面一度斷貨，即使到現在仍得到很多用家支持一直都很好賣。不過 Fujifilm 當然不會就此滿足，所以最新就推出一部採用 Instax Wide 相紙的 Instax Wide Evo 混合形即影即有相機，除了改用更大張的相[心，特效上亦有更多的變化，當然更加好玩。

Fujifilm Instax Wide Evo 跟之前的 Instax mini Evo 一樣是使用數碼相機鏡頭拍攝，並可即時輸出到即影即有相紙上。由於是數碼相機，機身除了提供 10 種鏡頭效果 x 10 種底片效果的一百種特效特效選擇外，今次 Instax Wide Evo 更能讓用家自行調校鏡頭效果的強度，所以變化就更大。另一方面，新機再新增提供 5 種底片樣式效果，包括電影樣式、菲林樣式、傳統日期 / 時間郵票樣式、復古樣式和火棉膠工藝樣式，所以整體來說變化就更大。

採用 Evo 系列獨特的復古外形設計，但列印相片就改用了「回捲」的方式，用家拍完滿意才「回捲」將相片印出。鏡頭等效焦距達超廣角 16mm，光圈為 F2.4。除了最闊的超廣角模式，用家亦可透過鏡頭右下方的開關轉到視角較窄的標準寬度模式，可拍攝較近鏡的效果。機背屏幕為 3.5 吋大小，除了取景和預覽相，用家也可在機身選擇更多效果才列印。內置鋰離子電池充滿電的話足夠用家列印多達 100 張相片，大部份情況都足夠使用。還有值得留意是此機的專用 App 除了可以讓用家直接分享機身拍到相片，也可以將相機當作一般相片打印機一樣印出手機中的相片，一機兩用計落更化算。

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AMD 日前於 CES 發表了代號為 Strix Halo 的 Ryzen AI Max 系列行動處理器，這顆處理器也是有史以來內建 GPU 規模最大的 SoC。雖然 AMD 在發表會上將其與 Lunar Lake 進行比較，但市場多以為這顆處理器的野心更大，其實是瞄準蘋果的 M4 Max 而來，究竟 Strix Halo 是勇於創新還是蚍蜉撼樹？

Strix Halo 具備史上最強內顯？

毫無疑問，Strix Halo在架構上應該算是繼Lunar Lake之後最具變革性的x86處理器，因為AMD首次在SoC上導入了超大規模的GPU簇。以旗艦型號Ryzen AI MAX+ PRO 395為例，其內顯具備了多達40個CU（Compute Unit），是Strix Point旗艦Ryzen AI 9 HX370的2.5倍。

AMD宣稱其效能可比肩NVIDIA的RTX 4060行動版GPU，雖然實際的效能需待媒體測試解禁之後才知道，但從CES現場實際運行遊戲的demo不難看出Strix Halo確實具備了史上最強的內顯。

不僅如此，Strix Halo更支援了多達128GB的LPDDR5X統一記憶體（Unified Memory），具備256GB/s的記憶體頻寬。其中96GB的記憶體更可被劃分給內顯所用，成為史上內建最大VRAM的內顯。這一特點也讓外界普遍認為Strix Halo真正的對手其實是M4 Max，因為M4 Max最高同樣也支援了128GB的統一記憶體。如此一來使用者便可透過其超大的VRAM在本地端運行大型語言模型（LLM），擁有更飛快地AI使用以及開發體驗。

Strix Halo 挑戰 PC 市場對「無獨顯」機種的定價常識

既然Strix Halo在各種意義上都算是勇於創新的產品，為何筆者會說也有可能是蚍蜉撼樹？原因無他，正是Strix Halo只是晶片，組成系統之後要面對的挑戰，特別是市場接受度的挑戰相當之大。Strix Halo的系統受限於晶片本身以及周邊記憶體的規格，註定不會便宜。然而在相同的價位帶之下，很快地市場上就會有搭載RTX 50系列GPU的系統可供選擇，即便Strix Halo在VRAM空間上有優勢，NVIDIA的CUDA生態系勢必還是會得到更多AI相關從業人士的青睞。

同樣地，Strix Halo也會挑戰PC市場大家對於「無獨顯」機種的定價常識。長久以來在PC市場，特別是筆電市場，具備獨顯的機種一向擁有較高的ASP（Average Selling Price，平均終端售價），除非是本身已在商務或是專業領域盛名已久的無獨顯機種如聯想的ThinkPad或是戴爾的XPS，不然大部分的消費者不會多掏錢購買無獨顯的機種。

另外一個更血淋淋的事實是：儘管近來英特爾狀況不佳，但在通路上搭載英特爾處理器的機種相較於AMD還是普遍擁有較高的ASP，所以Strix Halo也確實在各種意義上挑戰市場對於AMD處理器的認知，這也一定程度地解釋了為什麼儘管Strix Halo看來如此劃時代，在CES現場也僅看到HP和華碩機種的身影，其餘OEM如聯想、戴爾以及在效能領域耕耘已久的微星都未躬逢其盛。

總而言之，Strix Halo就晶片架構的角度來說確實是一款勇於創新的產品，但沒有對應的系統，晶片再強也是於事無補，就看到時候為數不多搭載Strix Halo的系統上市之後是否真能掀起波瀾了。

轉載源自technews

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等過完農曆新年後，預計就會有多款旗艦新手機將陸續登場！小米在去年於中國市場率先發表 Xiaomi 15 與 Xiaomi 15 Pro ，而「超大杯」的 Xiaomi 15 Ultra（小米 15 Ultra）傳聞將於今年 2 月發表。近日，在 X 平台也流出一張疑似 Xiaomi 15 Ultra 的真機照片。接下來就繼續閱讀本文，看看目前關於這款小米旗艦新機的規格懶人包吧！

Xiaomi 15 Ultra 真機曝光？！全新帶有「紅圈」的徠卡主相機，小米「超大杯」影像旗艦傳聞將於 2 月發表

近期，小米即將推出的旗艦手機 Xiaomi 15 Ultra 引起了大量關注，尤其是在相機規格與硬體配置方面，該機型有望帶來顯著升級。而稍早在 X 也流傳一張疑似 Xiaomi 15 Ultra 的真機照片，主相機模組雖然維持超大的圓形造型，不過內部的鏡頭、閃光燈、 LEICA 字樣排列和 Xiaomi 14 Ultra 截然不同。

來自數碼閒聊站在微博的爆料，透露了 Xiaomi 15 Ultra 的相機模組可能會搭載一顆具備 10cm 最近對焦距離的微距鏡頭，這意味著 Xiaomi 15 Ultra 在近距離拍攝細節方面將有更強的表現。Xiaomi 15 Ultra 預計在超廣角、長焦與潛望鏡頭方面的配置也將迎來大幅升級。
據悉， Xiaomi 15 Ultra 新一代潛望式長焦鏡頭將採用最新的鍍膜技術，進一步抑制眩光與提升畫質，確保即使在逆光或夜景環境下，依然能夠拍攝出細節豐富且對比度出色的影像。

外觀上，根據最新曝光的真機照片顯示， Xiaomi 15 Ultra 的鏡頭圈將採用「紅圈」設計，與之前 Xiaomi 14 Ultra 的金色不同。這不僅增強了整體的辨識度，也與 徠卡（Leica）聯名的專業影像系統相呼應，正巧 Insta360 Ace Pro 2 運動相機也是採用類似的設計。

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蘋果（Apple） 2025年除了備受關注的 iPhone 17 系列即將登場外，更有不少消息傳會有另一款超輕薄設計的全新手機 iPhone 17 Air（或稱 iPhone 17 Slim）可能會登場，近日也有實體背蓋照片提前流出，全新外觀設計似乎撞臉類似 Google Pixel 9 系列的孤島式相機模組。

iPhone 17 Air 有望成為蘋果史上最薄的 iPhone，傳言指出機身厚度最薄處僅約 5.5mm，蘋果為了實現輕薄設計，該機型將犧牲一部分相機配置，從目前爆料的資料來看，iPhone 17 Air 背面僅搭載一顆 4800 萬畫素主鏡頭，與去年推出的平價款 iPhone 16 的雙鏡頭設計或旗艦級 iPhone 16 Pro 系列的三鏡頭相比更簡約。

近日知名爆料者 Majin Bu 在社群平台 X（舊稱 Twitter）曬出疑似 iPhone 17 Air 的背面照片，從照片證實先前眾多消息，iPhone 17 Air 單鏡頭部分仍沿襲現有 iPhone 的位置，而閃光燈則移至相機模組的另一側，孤島式相機模組與 Google Pixel 9 系列極為相似。

Majin Bu曝光iPhone 17 Air背面實體照片

就算 Majin Bu 只是單純轉載其他爆料資料，有些網友也對 iPhone 17 Air 撞臉 Pixel 9 設計抱持懷疑態度。但外媒從特殊管道已經提前取得 iPhone 17 Air 最新 CAD 設計文件，證實新款機身確實採用橫條相機模組設計。

如果 iPhone 17 Air 採用橫式相機條設計，也證實過去郭明錤分析師提到該裝置在最薄處厚度為 5.5mm，在沒有計算相機隆起部分，機身確實能夠達到最薄。

距蘋果正式發布 iPhone 17 Air 還有將近8個月，在模具還尚未真正出現前，這些設計都有可能會再進一步調整，據了解目前蘋果內部在測試多種設計方案。

轉載源自瘋先生

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