Author Archives: 柏文

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小米創辦人雷軍日前預告，頂規旗艦手機 Xiaomi 15 Ultra 將與小米 SU7 Ultra 電動車一同在 2 月底推出。稍早，小米中國官網啟動 Xiaomi 15 Ultra 事前預約事宜，宣傳圖透露部分盒裝設計，也標示新一代的小米旗艦手機仍將與徠卡聯合開發。此外，網路上流傳一張據稱是 Xiaomi 15 Ultra 的實機照，顯示新機機身背蓋設計將取材自經典徠卡相機的外觀風格。

Xiaomi 15 Ultra 事前預約頁面沒有透露太多的產品資訊，僅可看到盒裝左下角印有「Powered by Xiaomi HyperOS」字樣。而最新流傳的圖片與之前曝光的實機照輪廓大致相同，同樣採用四微曲背蓋設計，搭配大尺寸圓形相機模組，補光燈、4 個鏡頭與徠卡商標呈現金字塔排列。

另外，最新流傳的圖片顯示將有金屬 + 皮革雙質感拼接設計，使得整體機身設計呈現 Leica III、Leica M3 等經典徠卡底片相機的外觀風格。

轉載源自手機王

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許多昆蟲都存在複眼，它能為昆蟲提供更廣範圍的動態視野，為它們提供更好的躲避敵人和捕食的能力。韓國科學家通過模仿昆蟲眼睛的視覺結構，開發了一款擁有超高幀率、高靈敏度的新型仿生相機。

傳統的高速相機擅長捕捉快速運動，但其靈敏度會隨著幀率增加而降低。其原因是快門速度增加時，可收集的光線也會隨之減少。這使得高速和低光條件下，要得到高品質影像成為一項困難的挑戰。

不過，科學家發現昆蟲的複眼運作原理可能解決這些問題。原因是複眼是由許多的小眼組成，它可以同步檢測快速移動的目標，以增強視覺靈敏度，還能通過整合接收訊號，讓昆蟲在低光條件下觀測目標，有效覓食、導航和躲避威脅。

韓國科學技術院（KAIST）的研究人員受這些生物機制的啟發，模仿昆蟲眼睛的視覺結構，成功開發了一種低成本的高速仿生相機，並克服傳統高速相機面臨的幀率和靈敏度的限制。該研究於2025年1月發表在國際期刊《科學》上。

他們採用類似昆蟲複眼的結構方法，讓多個極小的光學通道進行訊號接收，從而獲取不同時間的訊號，再將這些小訊號加總成一個大訊號。這種做法就是讓光線的每幀快速重疊，積累成一個大畫面，從而降低訊號雜訊和提高畫面品質。

他們用此方法做出一台具有低雜訊、每秒捕捉9,120幀（fps）的能力，還能在低光條件下提供清晰影像的高速高靈敏度微透鏡陣列相機（HS-MAC）。

HS-MAC相機內部有單一滾動式快門，快門後面有一塊長10.5 mm、寬8.35 mm、厚度1.53 mm的互補式金屬氧化物半導體（CMOS）作為影像感測器，而CMOS影像感測器上有1000多個微小的透鏡組成透鏡陣列（oMLA）。

HS-MAC相機使用「通道分割」技術，讓CMOS影像感測器依照順序快速曝光，以此實現在低光下提高相機整體的幀率。當相機得到這些高幀率的影像後，只需要用「壓縮影像恢復」的演算法，就能消除幀率積累造成的影像模糊問題，讓影像變清晰，以利於人們進行觀看和使用。

實驗人員將HS-MAC相機與另一款傳統的高幀率超薄微透鏡陣列相機（MAC）進行比較，HS-MAC相機最高幀率（9,120fps）達到MAC最高幀率（480fps）的19倍，影像品質和畫質清晰度也比MAC還要好。

之後實驗人員將這款HS-MAC相機進行實際運用，用它來拍攝低光（0.88流明）的火焰晃動模樣。結果顯示，HS-MAC相機在距離火焰20公分處精準清晰的拍出火焰晃動規律，還拍攝到火焰被夾斷的快速變化過程。

此外，研究團隊還計劃擴展這項技術，開發用於3D成像和超解析度成像的先進影像處理演算法，旨在應用於生物醫學成像、智慧型手機、無人機或汽車等其它影像應用上。

實驗人員表示，他們會繼續改進HS-MAC相機性能，包括改進光學設計或計算校正，改善相機在過近拍攝時造成的影像扭曲（畸變）問題（光學透鏡經常出現的問題），同時希望可以降低相機「壓縮影像恢復」的計算成本，讓它能夠拍出更清晰、更高解析度的影像。

韓國科學技術院生物與腦工程系博士生、該研究的第一作者金賢慶（Hyun-Kyung Kim）對該校的新聞室表示，「我們通過實驗驗證這種受昆蟲複眼啟發的相機，可以在高速和低光條件下拍出清晰的照片。該相機尺寸小巧和便捷，正是為了全監控、醫學成像等多種應用而存在。」

這項研究得到了韓國國防採購計劃管理局（DAPA）國防技術規劃和發展研究院（KRIT）、科學和資訊通訊技術部及貿易、工業和能源部（MOTIE）的支持。

轉載源自大紀元

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備受期待的《魔物獵人》（モンスターハンター）系列最新力作《魔物獵人 荒野》（モンスターハンターワイルズ），在最近正式在Steam平台上將實施第二次公開測試，PC玩家們也紛紛開啟自己的桌機、筆電進行跑分，測試此次新作帶出的效能，還能檢視一下自己的電腦究竟是否能夠Hold得住。

因此，這種狀況下自然是「幾家歡樂幾家愁」了。近日在Twitter（現稱X）上就有一名不幸的推主327（@TAKUMA327），在為《魔物獵人 荒野》進行跑分測試時，跑到一半，他的「聯力LIAN-LI PC-O11 Dynamic PCMR Special Edition」機殼，就這樣直接爆裂，可以看到機殼的側板玻璃就好像遇到恐怖攻擊一樣，用「炸得粉碎」來形容都不誇張。

根據327的說法，他使用的顯示卡是AMD Radeon RX 7900 XTX 公版，不過因為這張卡的散熱結構設計，是會將排熱會直接往側面吹，因此推測可能是因為這樣，導致主機內部過熱，玻璃承受不住高溫而直接炸裂。

且雖然根據《魔物獵人 荒野》預測的VRAM使用量，大約是落在8.5GB，但實際上運作是已經快達到近 20GB（遊戲沒運行時大約是 5GB），這也反映出遊戲本身對硬體的要求其實是相當驚人。

不過至於散熱的部分，也有其他PC玩家留言分析，這款機殼的內部空間比一般機殼更窄，且CPU 散熱器的安裝高度約為155mm，可能導致顯卡與散熱器的距離過於接近，影響散熱效果。

特別是安裝350W級別的顯卡時，不管這張卡的尺寸如何，最好預留至少 180mm 的空間會比較安全。當然，這只是這名PC玩家的推測，實際情況可能還受到其他不確定因素的影響。

事實上，就依照CAPCOM所釋出的標準，不管你是開啟4K畫質遊玩，還是仍然1080P，起碼都得在10250分以上才能算是順利遊玩，在這分數以下的，就得要趕快花點錢換掉你老舊的設備，才能夠進行遊戲。

轉載源自玩具人

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據《彭博》指出，蘋果（Apple）計劃在未來幾天推出 iPhone SE 4，並在二月稍晚開賣。這款長期被市場忽略的入門機型，也將迎來重大升級，蘋果期盼刺激銷售，並搶攻使用安卓（Android）手機用戶。預期應該不會另舉行新品發表會，而是在官網發布。

這款入門的智慧手機於 2016 年首度問世，而 2022 年所發表的現有 iPhone SE 三代機型，至今已過時。而傳新機的外觀看起來更像是 iPhone 14，還搭載自家的 AI 平台 Apple Intelligence。

《彭博》報導指出，目前 iPhone SE 3 的售價為 429美元，比 799美元的一般型 iPhone 16 便宜數百美元。其價格範圍可能仍與三星和谷歌入門級手機差不多。這款手機可在蘋果官網上買到，但部分機款（像是配備 256 GB 空間的紅色機型），要到三月才會發貨。

據《彭博》報導指出，新 iPhone SE 將配備更大螢幕和 Face ID，還包含更快的 A18 處理器，此將有助於支援 Apple Intelligence。同時也取消「Home 鍵」，意味著蘋果將徹底淘汰 2007 年首代 iPhone 上推出的標誌性介面。

值得注意的是，Apple 已於去年底提前在歐盟市場停售現有 iPhone SE 和 iPhone 14，主因這些機型不符合當地 USB-C 充電標準的新規，而即將推出的新 iPhone SE 4 將改用 USB-C 連接埠，才能重新在歐洲販售。

新款 iPhone SE 可能對中國、印度和亞洲其他地區等海外市場尤其有吸引力。其擁有高端功能及大約 500美元售價，可能使其成為本地品牌的一個有吸引力的替代品。蘋果正試圖在這些市場加強業務，不過在上個季度，中國市場的銷售額下滑 11%，不過在其他新興市場的銷售額卻呈現成長。

此外，其他非 iPhone 產品也即將推出。蘋果計劃今年上半年推出搭載速度更快的 M4 晶片的 MacBook Air、全新的低階 iPad 和更新的 iPad Air 機型。

轉載源自yahoo

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2015年，徠卡相機公司推出了SL系統，將攝影和動態拍攝以一種特別的方式相結合。徠卡以配備L卡口的全片幅SL系統在專業視聽製作領域站穩了腳跟。現行的SL系統相機—徠卡SL3於2024年3月推出。

正如其他徠卡產品一樣，徠卡SL3產品品質卓越，畫質出色，其獨特的使用者介面簡單操作，為優質用戶體驗設定了全新標杆。如今，全新SL系統相機—徠卡SL3-S同樣繼承了這些優勢。

在徠卡SL3-S的開發過程中，開發人員著力於滿足專業攝影動態拍攝的高要求。為此，其開發重點內容包括相機的速度、靈活性和多功能性。最終，徠卡研發出了一台集出色攝影動態拍攝畫質、優秀運行速度和可靠性於一身的相機。徠卡SL3-S將先進科技融入出彩設計，並為用戶提供了眾多全新功能，確保視聽內容製作的專業性。

徠卡SL3-S配備全新背照式CMOS全片幅感測器，搭載2400萬畫素原生解析度、4800萬畫素和9600萬畫素Multi-Shot高解析度模式，以及全新自動對焦系統。

堅固的全金屬外殼經IP54認證，保護相機不受外界條件影響。徠卡SL3-S集三種對焦技術優勢於一身：最新一代的相位檢測自動對焦（PDAF）、景深檢測（物體檢測自動對焦），以及反差檢測自動對焦。這三種對焦技術優勢支持徠卡SL3-S進行全自動對焦，能夠以高達每秒30幀的速度進行連拍。

由此，徠卡SL3-S成為了有史以來連拍速度最快的徠卡相機。再加上高達15檔的動態範圍和50-200,000的ISO感光度範圍，在任何拍攝環境下，徠卡SL3-S都能拍攝出高品質的照片和動態影像。

徠卡SL3-S也是SL系統中首款配備符合內容真實性倡議（CAI）標準的內容憑證功能的相機。用戶可以為每張照片添加防篡改中繼資料，如相機型號、作者資訊以及創作和編輯資料。如需驗證照片真實性，使編輯操作透明可見，用戶可使用免費驗證工具檢查內容憑證。

徠卡SL3-S可錄製高達6K解析度的動態影像，並配備3:2 Open Gate錄製模式，可靈活拍攝適用於各種頻道的動態影像內容。例如，用戶可拍攝4K解析度的縱向9:16動態影像且不會損壞畫質，所錄製的內容也可以進行現場追溯確認。

徠卡SL3-S支援拍攝5.9K 30 fps的HDMI-RAW動態影像，並可輸出到外接顯示錄影機。此外，由於配備了可進行高速資料傳輸的CFexpress type B介面，徠卡SL3-S還支援內部錄製5.8K 30 fps或C4K 60 fps的ProRes 4:2:2 HQ動態影像，且不受任何錄製時間限制。

使用者還可以透過USB-C介面直接用外接SSD硬碟錄製動態影像，進一步增加了SL3-S的靈活性。專用的時間碼介面可實現現場影像和聲音的專業同步。搭載L2技術的Maestro IV處理器可輕鬆處理大量資料數據，以L-Log色彩空間呈現色彩優異、高動態範圍、噪點控制出色的影像。該處理器也因其卓越品質而備受國際讚譽。

多功能介面和強大的連線性確保了徠卡SL3-S流暢、專業的工作流程。 徠卡SL3-S配備CFexpress type B和UHS-II SD存儲卡插槽，一個可用於快速資料傳輸、共用、SSD連接和充電的USB Type-C埠，以及一個用於外接液晶顯示器或錄製設備的全尺寸HDMI 2.1輸出口。

此外，搭載MIMO技術的藍牙和Wi-Fi功能還可實現相機與徠卡FOTOS應用程式的快速、穩定連接，傳輸全解析度的DNG照片只需數秒。徠卡SL3-S相機是經認證的「適配iPhone和iPad」配件，可通過附帶的USB-C資料線直接連接到Apple產品。

在2025年內，徠卡SL3-S還將支持Adobe frame.io及其Camera to Cloud功能，可將動態影像和照片從相機直接上傳到Adobe frame.io雲端，以便進一步處理。

SL3-S採用L卡口，不僅可以搭配使用所有徠卡相機系統的優質鏡頭，還可以使用由L卡口聯盟合作夥伴生產的各類鏡頭，從超廣角鏡頭到超長焦變焦鏡頭均可覆蓋。用戶還可通過轉接環使用電影鏡頭，並在動態影像功能表中找到適配電影鏡頭的專用資料。徠卡SL3-S的鏡頭卡口為相機提供了充分的系統相容性。

此外，圖像感測器和獨立測光的獨特設計，讓廣負盛名的徠卡M鏡頭也得以在徠卡SL3-S上發揮巨大潛力。攝影師和動態拍攝師可以同時享受到徠卡M鏡頭的優秀成像效能、便攜緊湊設計和徠卡SL3-S的出色功能。徠卡SL3-S機身內置高達5檔的圖像穩定功能，進一步擴展了徠卡M鏡頭的應用範圍。

徠卡SL3-S的EyeRes取景器配有由光學鏡片打造、精心製作的光學系統，能以每秒120張和576萬畫素的解析度清晰呈現拍攝畫面。即使在釋放快門前，即時預覽功能也可以完全控制圖像曝光和構圖。徠卡SL3-S的另一大新特色是配備了3.2英吋高清可翻折觸控式螢幕，採用優質翻折結構，可輕鬆從不同角度拍攝照片和動態影像。

徠卡SL3-S的另一大亮點是SL3用戶早已不陌生的使用者介面。與徠卡SL3相同， 徠卡SL3-S的優化包括人體工學設計和觸感，以及使用者介面和功能表導航設計。手把、按鈕佈局和相機整體設計都得到了改進，讓用戶操作更加便捷。清晰的圖示和功能表設計讓導航更加輕鬆，照片和動態影像功能也有了不同分區。

電影模式為專業動態影像製作需求量身打造。支援自訂功能的FN按鈕和優化的觸控螢幕互動式功能表讓使用者操作更加方便直觀。在拍攝和動態攝影時，徠卡SL3-S的整個使用者介面會根據相機方向，自動調整為橫向或縱向格式排列。SL3-S明顯比其前代產品更輕更緊湊，設計優化後手感也更好。此外，徠卡SL3的全套配件也與徠卡SL3-S相容。

徠卡 SL3-S已於全球所有徠卡商店、徠卡線上商店和授權經銷商處發售。

轉載源自digitimes

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聯詠(3034)在2025年Q1營運表現可望優於傳統淡季，主要受惠於AI手機、AI PC與筆電(NB)換機需求增溫，以及OLED滲透率提升。儘管消費性電子市場仍存在不確定性，但聯詠透過產品線擴展、市場佔有率提升及急單挹注，法人看好聯詠有望在淡季中維持穩健表現。

顯示器驅動IC市場供應鏈狀況改善，在庫存水位偏低、價格趨穩、市場份額轉移及規格升級的驅動下，聯詠作為驅動IC產業龍頭，可望在此趨勢當中受惠。此外，中國對電視及個人電腦提供補貼，推動1月面板價格上漲，亦有利於進一步支撐市場需求。

聯詠持續布局多元產品，OLED平板市場滲透率預期攀升，TV SoC亦有新產品與新客戶導入。AI技術推動PC與NB升級換機需求，尤其高階NB佔比將提升，為相關業務帶來成長動能。然而，車用市場復甦進度較預期緩慢，ASIC業務則表現穩健。

AMOLED在智慧手機市場的滲透率預計將持續成長，至2026年上看63%。其中，LTPO與可摺疊面板驅動IC的技術門檻提升，帶動產品規格升級，進一步鞏固聯詠在市場中的優勢。憑藉技術能力與市場競爭力，法人也看好聯詠有望在美國、中國及韓國的智慧手機品牌中擴大市占率。

展望2025年，產業可望回歸正常季節性波動，儘管總體經濟不確定性仍高，市場變化快速，但隨著產品線優勢與市場需求回暖，聯詠的成長動能仍具發揮空間。

聯詠2024年營收為1027.87億元，年減6.9%；2024年前3季，聯詠稅後盈餘為155.4億元，年減13.6%，EPS為25.54元。

轉載源自moneydj

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OpenAI以生成式AI服務ChatGPT一戰成名後，再拋震撼彈，執行長奧特曼(Sam Altman)在日本與軟體銀行宣布合作案後受訪透露，該公司正計畫開發一款專用的生成式AI終端裝置，同時正研發用於該裝置的晶片，目標取代現有智慧手機。

奧特曼並點名，將攜手蘋果傳奇設計長艾夫(Jony Ive)共同打造這款「取代智慧手機的生成式AI終端裝置」。

業界分析，奧特曼的談話透露OpenAI將從雲端跨入地端，進入終端裝置領域，亦即AI浪潮鋪天蓋地影響人類生活後，下一步將翻轉智慧手機市場。

科技媒體Android Authority、BGR引述The Elec與日經新聞報導，奧特曼受訪時說，AI足以改變人們與電腦互動的方式，應該要有新的硬體來執行。

蘋果推出iPhone，以觸控式螢幕顛覆了傳統使用者介面設計。奧特曼表示，聲音將成為新的使用者介面，意味聲控將是這款新裝置的主要賣點。奧特曼也透露，OpenAI正在開發這款AI硬體的專用晶片。

奧特曼指出，「現在是革新數位裝置的絕佳時機」。自從2007年iPhone問世以來，消費性電子產品領域一直缺乏革命性的創新。如今，OpenAI計畫打造一款能夠「執行複雜任務、理解自然語言、主動服務用戶」的AI裝置。此裝置的功能將遠超越目前智慧手機與語音助理的組合。

這項計畫的啟動，意味著由ChatGPT所掀起的智慧革命，正逐步挑戰持續廿年的智慧手機王朝。目前四大雲端服務供應商(CSP)亞馬遜AWS、微軟、Google與Meta，均專注在雲端的生成式AI領域，OpenAI應是第一家由雲端走向地端，尤其是走向手機領域的生成式AI巨擘。

目前還不清楚OpenAI新裝置的外觀，造型未必像智慧手機，也許會是智慧眼鏡、或是其他眾人沒想到的模樣，智慧手機相關廠商正高度關注中。

分析指出，OpenAI領頭打造取代智慧手機的生成式AI裝置，勢必引起更多AI新創與服務商跟進。目前智慧手機為連接AI應用的關鍵終端裝置之一，隨著OpenAI等新勢力跨業搶地盤，尤其又與業界傳奇人物艾夫攜手，打造取代智慧手機的新終端硬體，勢必排擠手機品牌銷售，威脅高通等手機晶片廠甚大。

轉載源自世界新聞網

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相機市場迎來變動！日本市調機構 BCN 稍早公布 BCN 年度大獎，統計日本部分實體通路的銷售數據，揭曉 2024 年各類別相機、鏡頭最熱銷的前三大品牌。

在業界最受關注的「無反相機」市場，由 Sony 再度奪冠，全年市占率高達 35.8%，略高於去年度的 34%，Canon 則是以 26% 位居第二名，本次第三名則出現變動，原本卡位的 OM System 已經被 Nikon 以 14.5% 市占率擠出排行。綜觀過去五年的獎項，Sony 奪得四次冠軍，唯有在 2023 年意外被 Canon 給擊敗。

在傳統單反相機領域，就完全是由 Canon 主宰，市占率高達 69.4%，而且自從 2012 年以來始終都是 Canon 一家稱霸！Nikon 則以 20.9% 排名第二，後續還有握有 PENTAX 相機的 Ricoh。然而，即便是領頭羊的 Canon、Nikon 都已經明顯將重心放在無反相機，已經好一陣子未推出新款的單反相機。

近年富士 X100VI、理光 GR3 帶起隨身相機（類單）熱潮，在該領域排名第一的是 Canon（23.4%），其次為柯達（21.2%，），第三名才是富士，市占率落在 15.8%。於鏡頭方面，第三方的 Tamron 以 17.5% 位居第一，緊跟在後的是 Sigma（16.8%）與 Sony（15%）。

轉載源自自由時報

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即便不同意用戶這麼做，但微軟曾在官網上公布如何在不具備TPM 2.0處理器的舊款PC安裝Windows 11，媒體Neowin報導直到去年12月Windows 11 24H2推出之際，微軟才移除了這項繞過規格限制的安裝說明

隨著Windows 10終止支援的日期只剩8個月，媒體發現微軟悄悄移除曾說明如何在規格較舊的PC上執行Windows 11的官網說明文字。

早在2021年10月Windows 11剛剛釋出時，雖然微軟強烈建議用戶在較新PC上執行Windows 11，但仍在官網上公布如何在不具備TPM 2.0處理器的PC上安裝Windows 11。但是Neowin報導，現在網頁已經編輯過，相關說明已被刪除。時間可能在去年12月Windows 11 24H2推出之時。

根據Web Archive留存的紀錄，微軟提供繞過規格限制的方法包括變更機碼以繞過對TPM 2.0的檢查，但微軟警告，若操作不當會導致嚴重問題，後果需由用戶自負。

Windows 11的PC規格要求最令用戶反彈的，是系統需支援信賴平臺模組（TPM）2.0的晶片，對許多用戶而言意謂必須再買一臺電腦。網路上也有眾多用戶分享繞過這限制安裝Windows 11的方法。去年微軟再度重申不會放鬆要求，而允許規格不足的PC執行Windows 11。

轉載源自ithome

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